JPH03165600A - テープ基板の実装装置 - Google Patents
テープ基板の実装装置Info
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- JPH03165600A JPH03165600A JP1306261A JP30626189A JPH03165600A JP H03165600 A JPH03165600 A JP H03165600A JP 1306261 A JP1306261 A JP 1306261A JP 30626189 A JP30626189 A JP 30626189A JP H03165600 A JPH03165600 A JP H03165600A
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Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は一般的にテープ基板つまり、ＴａｐｅＡｕｔｏ
ｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ基板（以下単にＴＡＢ基板
と略す）のリードパターンを液晶表示パネル（以下単に
ＬＣＤパネルと略す）の半透明パターンに実装するため
の実装装置に関する。
ｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ基板（以下単にＴＡＢ基板
と略す）のリードパターンを液晶表示パネル（以下単に
ＬＣＤパネルと略す）の半透明パターンに実装するため
の実装装置に関する。
［発明の概要］
本発明は、ＴＡＢ基板のＬＣＤパネルへの実装において
、ＴＡＢ基板及びＬＣＤパネルの両方に位置合わせ用の
マークを設置し、各々のマークの位置座標を基準にして
ＴＡＢ基板を実装するようにしたものである。
、ＴＡＢ基板及びＬＣＤパネルの両方に位置合わせ用の
マークを設置し、各々のマークの位置座標を基準にして
ＴＡＢ基板を実装するようにしたものである。
［従来の技術］
従来、ＬＣＤモジュルの生産数量が少量であった。又、
高精度な実装が要求される為に実装の自動化が進展せず
、人間が顕微鏡下で治具に固定されたＴＡＢ基板及びＬ
ＣＤパネルのパターンを目視で直接見て、その位置ずれ
補正をし、実装していた。
高精度な実装が要求される為に実装の自動化が進展せず
、人間が顕微鏡下で治具に固定されたＴＡＢ基板及びＬ
ＣＤパネルのパターンを目視で直接見て、その位置ずれ
補正をし、実装していた。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、従来の方法では増大するＬＣＤモジュールの生
産数量への対応不足、又、長時間の過酷な顕微鏡下のマ
ニュアル作業での疲労の増大。及び、実装精度の各個人
差によるバラツキ大で、大量に、低価格に、高速に実装
しずらい欠点があった。
産数量への対応不足、又、長時間の過酷な顕微鏡下のマ
ニュアル作業での疲労の増大。及び、実装精度の各個人
差によるバラツキ大で、大量に、低価格に、高速に実装
しずらい欠点があった。
そこで、この発明は従来のこのような欠点を解決するた
めに、全自動でＴＡＢ基板をＬＣＤパネルに実装する装
置を得ることを目的にしたものである。
めに、全自動でＴＡＢ基板をＬＣＤパネルに実装する装
置を得ることを目的にしたものである。
［課題を解決するための手段１
上記間頭点を解決するために、この発明は、ＴＡＢ基板
及びＬＣＤパネルの両方に位置合わせ用のマークを設置
し、各々のマーク位置を画像処理装置で認識し、各々の
位置座標を基準にし、高精度ロボットを用いて実装する
ことにより、ＴＡＢ基板を実装する装置を提供するもの
である。
及びＬＣＤパネルの両方に位置合わせ用のマークを設置
し、各々のマーク位置を画像処理装置で認識し、各々の
位置座標を基準にし、高精度ロボットを用いて実装する
ことにより、ＴＡＢ基板を実装する装置を提供するもの
である。
［作用］
上記のように構成されたＴＡＢ実装装置に、各種タイプ
（パターンの幅、ピッチ、本数等）のパターンが相異し
ているＴＡＢ基板をＬＣＤパネルに実装する場合でも、
各々の位置合わせ用のマークの位置のみを認識すればよ
いので画像処理のアルゴリズムを共通、単純化させるこ
とができるのである。
（パターンの幅、ピッチ、本数等）のパターンが相異し
ているＴＡＢ基板をＬＣＤパネルに実装する場合でも、
各々の位置合わせ用のマークの位置のみを認識すればよ
いので画像処理のアルゴリズムを共通、単純化させるこ
とができるのである。
［実施例］
以下に、本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。
第１図は本発明の要部をブロック化して示した装置の側
面図で、同図において、組立ステージ１上に粗位置決め
されたＬＣＤパネル２上に設置された位置合わせ用の少
なくとも２個のマーク１０を高精度ロボット３のヘッド
部に固定されたカメラ４（垂直落射照明光学糸付）でカ
メラ撮像視野約数ｍｍで撮像する０画像処理装置５はそ
の映像データを高速に解析処理し、２個のマーク重心座
標から傾き（α）及び各ＴＡＢ基板の実装補正座標（ｘ
ｉ、ｙｉ）を算出し、メモリー中に格納する０次に粗位
置決めされているＴＡＢ基板６を高精度ロボットに取付
けられたバキュームチャック７により吸着し、ＴＡＢ基
板上に設置された位置合わせ用の２個のマークを下部に
取付けられたカメラ８（−様反射照明光学系付）でカメ
ラ撮像視野約数ｍｍで撮像する０画像処理装置は前記と
同様にその映像データを高速に解析処理し、２個のマー
ク重心座標から、その中点座Ｆｌ（ｘ、ｙ）及び傾き（
β）を算出し、メモリー中に格納する６次に前記算出さ
れた（ｘｉ、ｙｉ、α）と（ｘ、ｙ、 β）情報より、
実装するためのＴＡＢ基板の補正値（△Ｘ、△ｙ、△θ
）を計算し、ロボットコントローラ９に転送して、その
情報を基準にＴＡＢ基板をＬＣＤパネルに実装しＴＡＢ
基板に封止されたＩＣ１１との接続を構成している。第
２図が前記の実装フローである０本実施例ではＬＣＤパ
ネルに、第３図のように各コーナに位置合わせ用マーク
（外径０．５ｍ）を半透明パターンと一体形成している
。ＴＡＢ基板には２個の位置合わせ用マーク（外径０．
５ｍｍ）をリードパターンと一体形成している。
面図で、同図において、組立ステージ１上に粗位置決め
されたＬＣＤパネル２上に設置された位置合わせ用の少
なくとも２個のマーク１０を高精度ロボット３のヘッド
部に固定されたカメラ４（垂直落射照明光学糸付）でカ
メラ撮像視野約数ｍｍで撮像する０画像処理装置５はそ
の映像データを高速に解析処理し、２個のマーク重心座
標から傾き（α）及び各ＴＡＢ基板の実装補正座標（ｘ
ｉ、ｙｉ）を算出し、メモリー中に格納する０次に粗位
置決めされているＴＡＢ基板６を高精度ロボットに取付
けられたバキュームチャック７により吸着し、ＴＡＢ基
板上に設置された位置合わせ用の２個のマークを下部に
取付けられたカメラ８（−様反射照明光学系付）でカメ
ラ撮像視野約数ｍｍで撮像する０画像処理装置は前記と
同様にその映像データを高速に解析処理し、２個のマー
ク重心座標から、その中点座Ｆｌ（ｘ、ｙ）及び傾き（
β）を算出し、メモリー中に格納する６次に前記算出さ
れた（ｘｉ、ｙｉ、α）と（ｘ、ｙ、 β）情報より、
実装するためのＴＡＢ基板の補正値（△Ｘ、△ｙ、△θ
）を計算し、ロボットコントローラ９に転送して、その
情報を基準にＴＡＢ基板をＬＣＤパネルに実装しＴＡＢ
基板に封止されたＩＣ１１との接続を構成している。第
２図が前記の実装フローである０本実施例ではＬＣＤパ
ネルに、第３図のように各コーナに位置合わせ用マーク
（外径０．５ｍ）を半透明パターンと一体形成している
。ＴＡＢ基板には２個の位置合わせ用マーク（外径０．
５ｍｍ）をリードパターンと一体形成している。
カメラ撮像視野３ｍｍで実装したところ総合実装精度０
．０３ｍｍが実現できた。
．０３ｍｍが実現できた。
［発明の効果］
本発明は、以上説明したように、ＴＡＢ基板及びＬＣＤ
パネルの各々に位置合わせ用マークを設！し、それを基
準にして実装するようにしているので、簡単な認識アル
ゴリズムで高速、高精度、低価格、多品種（直接接続す
るリードパターンの仕様相異）に対応可能な実装装置の
構築を容易にする効果がある。
パネルの各々に位置合わせ用マークを設！し、それを基
準にして実装するようにしているので、簡単な認識アル
ゴリズムで高速、高精度、低価格、多品種（直接接続す
るリードパターンの仕様相異）に対応可能な実装装置の
構築を容易にする効果がある。
第１図は、本発明の実装装置の要部をブロック化した側
面図、第２図は本発明の装置の実装動作を示すフローチ
ャート図、第３図はＬＣＤパネルの位置合わせ用のマー
クを設置した平面図、第４図はＴＡＢ基板の位置合わせ
用のマークを設置した平面図である。 組立ステージ ＬＣＤパネル ロボット カメラ（ＬＣＤパネル用） 画像処理装置 ＴＡＢ基板 バキュームチャック カメラ（ＴＡＢ基板用） ９ ・ロボットコントローラ ・マーク ・ ＩＣ 以 上
面図、第２図は本発明の装置の実装動作を示すフローチ
ャート図、第３図はＬＣＤパネルの位置合わせ用のマー
クを設置した平面図、第４図はＴＡＢ基板の位置合わせ
用のマークを設置した平面図である。 組立ステージ ＬＣＤパネル ロボット カメラ（ＬＣＤパネル用） 画像処理装置 ＴＡＢ基板 バキュームチャック カメラ（ＴＡＢ基板用） ９ ・ロボットコントローラ ・マーク ・ ＩＣ 以 上
Claims (1)
- ＩＣを実装したテープキャリア方式のテープ基板を液
晶表示パネルへ実装するために、ロボット、光学系、画
像処理装置からなる構成において、テープ基板及び液晶
表示パネルの両方に位置合わせ用のマークを設け、それ
ぞれのマーク位置を認識し、その位置座標を基準にして
、テープ基板を液晶表示パネルに実装することを特徴と
するテープ基板の実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1306261A JPH03165600A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | テープ基板の実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1306261A JPH03165600A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | テープ基板の実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03165600A true JPH03165600A (ja) | 1991-07-17 |
Family
ID=17954948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1306261A Pending JPH03165600A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | テープ基板の実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03165600A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05144889A (ja) * | 1991-11-20 | 1993-06-11 | Fujitsu Ltd | 半導体チツプ搭載フイルムの接続方法 |
| EP0860280A3 (en) * | 1997-02-19 | 1998-10-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for connecting wiring boards,ink jet recording head and recording apparatus |
| EP0865923A3 (en) * | 1997-03-17 | 1999-10-27 | Lexmark International, Inc. | A fiducial system and method for conducting an alignment inspection |
| JP2022089947A (ja) * | 2020-03-04 | 2022-06-16 | 株式会社Fuji | 部品装着装置 |
-
1989
- 1989-11-24 JP JP1306261A patent/JPH03165600A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05144889A (ja) * | 1991-11-20 | 1993-06-11 | Fujitsu Ltd | 半導体チツプ搭載フイルムの接続方法 |
| EP0860280A3 (en) * | 1997-02-19 | 1998-10-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for connecting wiring boards,ink jet recording head and recording apparatus |
| US6119334A (en) * | 1997-02-19 | 2000-09-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for connecting wiring boards and ink jet recording head and recording apparatus |
| EP0865923A3 (en) * | 1997-03-17 | 1999-10-27 | Lexmark International, Inc. | A fiducial system and method for conducting an alignment inspection |
| US6102516A (en) * | 1997-03-17 | 2000-08-15 | Lexmark International, Inc. | Fiducial system and method for conducting an inspection to determine if a second element is properly aligned relative to a first element |
| JP2022089947A (ja) * | 2020-03-04 | 2022-06-16 | 株式会社Fuji | 部品装着装置 |
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