JPH0317166B2 - - Google Patents
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- JPH0317166B2 JPH0317166B2 JP58116792A JP11679283A JPH0317166B2 JP H0317166 B2 JPH0317166 B2 JP H0317166B2 JP 58116792 A JP58116792 A JP 58116792A JP 11679283 A JP11679283 A JP 11679283A JP H0317166 B2 JPH0317166 B2 JP H0317166B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- opening
- layer
- tabs
- laminated
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- Expired - Lifetime
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-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
- H02G5/00—Installations of bus-bars
- H02G5/005—Laminated bus-bars
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49169—Assembling electrical component directly to terminal or elongated conductor
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Description
(イ) 技術分野
本発明は積層母線、更に特定すれば母線のキヤ
パシタンスを実質的に増大するために母線の導体
間に小さなセラミツクチツプコンデンサがおかれ
た種類の積層母線に関するものである。 (ロ) 背景技術 上記した種類の多層の積層母線は、電力を種々
の電気回路においてその構成部分に供給するため
に広く使われている。一般に、かかる母線はでき
るだけ高いキヤパシタンスを有するように設計さ
れる。薄いセラミツクコンデンサが紹介されるま
では、所望のキヤパシタンスを得るために母線の
外部に所定の点でかさばつたコンデンサをつける
のが普通であつた。また、ある場合には母線の端
末に一或は複数のコンデンサを積層することが行
なわれていた。 しかし、母線の隣接する導体間に複数の間隔を
おいたウエフアースのように非常に薄いセラミツ
クコンデンサを積層するのが今日好まれて行なわ
れている方法である。このセラミツクコンデンサ
の厚みは一般に７〜10ミルの範囲にあり、かつそ
の対向する表面積は何分の一平方インチ台であ
る。このことはチツプの取扱を難かしくするだけ
でなく、母線の組立を複雑なものにすることにな
る。 チツプを母線中に組付ける際の難かしさは別と
して、実際には種々のコンデナサチツプを隣接す
る導体の対面する面にとめるのに接着剤が使われ
てきた。この接着剤はある場合には例えば米国特
許第4236046号や同特許第4266091号により示唆さ
れる如くに導電性であり、またある場合には例え
ば米国特許第4236038号に示される如くに非導電
性である。しかし、米国特許第4346257号で指摘
する如く、コンデンサの金属化された外表面と隣
接する導体との間に接着剤が存在することは、や
やもするとその母線中のコンデンサの有効性を減
じることになる。従つて、かかる目的のために用
いられる接着剤の量を最小にして、その結果とし
て隣接する導体の対向面と直接に係合する各コン
デンサの金属化面の割合が増加することが望まし
い。 そこで、本発明の目的は、上述した種類の積層
母線においてセラミツクコンデンサチツプと隣接
する導体の対向面との間に接着剤を使用する必要
を実質的になくすことにある。 このために、本発明の教示するところによつて
つくられる母線は、この母線中にあつて隣接する
導体を分離する絶縁層に設けられたやや大きめの
開口中にそれぞれ確保された複数のコンデンサチ
ツプを包含してなるものである。本発明が開示す
る改良した製造方法によつてつくられた母線は、
従つてその積層母線中の隣接する導体の対向する
表面間に挾持されるセラミツクコンデンサチツプ
が与えるキヤパシタンスを最大限に利用するもの
である。 (ハ) 発明の開示 本発明の概要は次の通りである。 絶縁体の薄い誘電性層１１には複数の互いに間
隔をおいた四角な開口１３が設けられる。絶縁体
の各開口の側縁には、開口に向つて僅かに突出す
る互いに間隔をおいた絶縁体の一体の一対のタブ
１５が設けられる。四角な開口１３よりも僅かに
小さい四角な形状のセラミツクコンデンサ１７を
タブ１５上におき、その後絶縁体を部分的に硬化
してコンデンサをタブにとめる。絶縁体の層１１
をそこで一対の銅のストリツプ２１，２２の間に
積層して積層母線をつくる。この母線において、
コンデンサ１７はその側縁部分でタブ１５と係合
するところを除き、その外周辺は開口の内周辺と
間隔をおいて開口中にて固定される。絶縁体の層
を部分的に硬化する前に、各開口の対向側縁を一
時的に広げてコンデンサを開口の中心におけるよ
うにし、その後開口の該側縁を放してタブがコン
デンサの対向側縁を弾性的に把持して開口中にと
めるようにする。 本発明にあつては、コンデンサチツプを担持す
る基板はストリツプ状のプラスチツク絶縁体に互
いに間隔をおいた複数の四角形状の開口を打抜い
てつくられる。該ストリツプ状のプラスチツク絶
縁体は積層母線中において隣接する銅ストリツプ
或は導体を分離するために用いられる。各開口は
その対向する側縁端から突出する小さな長手方向
において間隔をおいた一対の保持用タブを有す
る。開口よりも僅かに短く且つ幅の狭い小さな四
角形状のセラミツクチツプコンデンサを対応する
対の保持用タブの間にあるようにして開口中に押
し入れ開口の中心部に保持する。保持用タブはチ
ツプとその長手方向の側縁において間隔をおいた
数点で係合する。従つて、チツプの外方周辺はそ
れが保持用タブと係合する数点を除いて、プラス
チツク絶縁層の開口の内方周縁と間隔をおいた関
係下に保持される。 チツプを収容したプラスチツク層はそこで部分
的に硬化されて、タブ上に被覆された微量の接着
剤がチツプの長手方向の側縁に流れて更にしつか
りとチツプを開口中にとめることになる。部分的
に硬化されたプラスチツクストリツプは、そこで
時によつては機械的に一対の銅導体ストリツプ等
の導体間に挿入される。この組立体はそこで更に
一対の外方誘電性シートの間に積層される。この
シートは積み重ねられた導体ストリツプとその間
に介在するコンデンサを担持するプラスチツクの
ストリツプを完全に包むシールドジヤケツトを形
成する。回路中でこの導体を連結するために、複
数の金属タブが普通の方法で各導体の一或は一以
上の端部とそれをかこむ誘電性ジヤケツトを介し
て外方に突出する。 (ニ) 実施例と発明の効果 以下、本発明の好適な実施の態様を添付図面を
参照して説明する。 先ず第１図において、符号１０はストリツプ状
のプラスチツク誘電性絶縁体１１の全体を示し、
この絶縁体はそれぞれ貫通する複数の間隔をおい
た四角な開口或は窓１３を有する。この絶縁体は
例えばE.I.Du Ponto de Nemours ＆ Co.Inc.
が商品名「NOMEX」で販売している材料でつ
くられる。絶縁体ストリツプ１１の長軸方向に延
びる側縁から各開口１３中に間隔をおいて対向し
た一対のタブ或は突起１５が２組突起する。 これらの二対のタブ１５によつて各開口１３中
に薄い四角形状のセラミツクチツプコンデンサ１
７が確実にとめられる。このコンデンサは例えば
チタン酸バリウム組成物でつくられ、その一面は
金属化されているか或いは例えば前記した米国特
許第4346257号にて示唆される如くに極めて薄い
金属層にて被覆される。コンデンサチツプは開口
１３の縦、横寸法に比べて小さく短かいが、その
幅は各開口１３中に突出する各対の対向するタブ
１５間の間隔よりも意識的に僅かに大きくしてあ
る。 開口１３にコンデンサチツプ１７を組付けるの
には以下の２つの方法のいずれかによることがで
きる。第一の方法では、ストリツプ状絶縁体１１
を各開口１３の対向側縁に近いところで僅かに外
方へ拡げ、その後にチツプ１７を開口中に挿入し
て、そこで前記した対向側縁を放してその弾性で
元の位置に戻して、各開口に位置する二対のタブ
の対向端間でチツプを弾性的に保持するものであ
る。そこで、タブ１５上に被覆された樹脂の一部
がチツプ１７との係合面に流れる目的のためにの
み、この組立体を部分的に硬化或いは加熱する。
冷却すると各コンデンサチツプはタブと係合する
以外には開口の周辺端縁と間隔をおいて各開口中
にとめられる。 各開口１３中にチツプ１７を組付ける別の方法
では、前もつて各開口の対向端を拡げておくこと
なしに、チツプを直接にタブ１５の対向する端縁
上に置く。このようにして各チツプ１７が二対の
間隔を置いたタブ１５の端縁上に座した状態で、
ストリツプを部分的に硬化或は加熱してタブ１５
上で樹脂が溶けてチツプの一面に４つの間隔をお
いた点で接着するようにする。 以上の方法のいずれの場合でも、チツプ１７が
開口１３中に固定された後にそれぞれのストリツ
プが母線への組立てのために加工される。 チツプを担持したストリツプ状の絶縁体１１を
母線に組立てるには、一或はそれ以上のかかるス
トリツプ（例えば第２図と第３図では２枚のスト
リツプが用いられている）が同様な形状をなした
導体ストリツプ間に挾持される。この導体ストリ
ツプは通常全体の寸法においてその間に介在する
絶縁ストリツプ１１よりも僅かに小さい。第２図
と第３図に示される如くに、一対のストリツプ１
１を長尺な四角な形状の３つの導体２１，２２及
び２３間に挾持することによつて積層母線２０を
つくることができる。前記した導体はその一方或
いは両側縁からそれぞれ突出する通常の回路連結
タブ２１′，２２′及び２３を有する。上述した如
くに、各ストリツプ１１の全体の寸法はその対応
する導体ストリツプ２１，２２，２３より大きい
ので、ストリツプ１１は導体ストリツプの外周辺
端縁を越えて突出し、絶縁体の一対の外方層２５
の端と通常の方法で積層される。この一対の外方
層はストリツプ１１と同一な誘電性絶縁材料でつ
くられてもよい。 第２図及び第３図に示される如くに組立てられ
た時、チツプ１７の対向する両面はその隣接する
一対の導体２１，２２或は２２，２３の対応する
面と直接電気的に接触することになり、積層母線
２０全体のキヤパシタンスが今までのこの種の母
線に比べて実質的に増加する。更に、各チツプ１
７の外周辺端縁は対応するタブ１５の端縁と係合
する部分を除き開口１３の内周端縁と僅かに間隔
をおいている。この結果、タブ１５から対応する
チツプ１７に移る接着剤或は樹脂は、そのほとん
どの場合各チツプの長手方向の側方端縁とのみ係
合して、その対向する電気的に導体の表面にはつ
かないことになる。後述する如く、チツプ１７の
対向する表面と対応する隣接の導体ストリツプと
の間のこのような実質的に接着剤なしの接着が、
今までこの種の母線に比べて本発明の母線２０の
キヤパシタンスを予期しない程に高めることにな
つた。 更に、チツプ１７を開口１３中に当初に組付け
るのに用いられる方法に関係なく、実際の積層工
程では各開口１３中に対面して突出する各対のタ
ブ１５は、対応するチツプ１７の対向側縁から横
方向に引かれるので、最終の積層組立体２０では
チツプは対応する開口１３の周縁端縁から距離を
おくことになり、単にタブ１５の先とチツプの側
端縁が間隔をおいた４点で係合することになる。 本発明によつて達せられたキヤパシタンスの改
良を明らかにするために、本発明に係る母線のキ
ヤパシタンス値を冒頭に挙げた米国特許第４３４
６２５７号に基いてつくつた母線のキヤパシタン
ス値と比べてみた。以下の表の述べる第１のテス
ト（テストNo.１）は上記の米国特許第4346257号
に基く15個の積層母線について行なつたものであ
り、第２のテスト（テストNo.２）は本発明に基く
15個の母線についてものである。各テストにおい
ては、同一の時間、温度及び圧力パラメーターを
用いた。各テスト用母線は同一のロツトからの８
個のコンデンサチツプを含むものであつた。また
このテストにおいて、各母線当りのキヤパシタン
ス値は組立前に温度70〓で、また組立後24時間後
に70〓で計測した。各キヤパシタンス値（マイク
ロフアラド：mf）は次表の通りであつた。
パシタンスを実質的に増大するために母線の導体
間に小さなセラミツクチツプコンデンサがおかれ
た種類の積層母線に関するものである。 (ロ) 背景技術 上記した種類の多層の積層母線は、電力を種々
の電気回路においてその構成部分に供給するため
に広く使われている。一般に、かかる母線はでき
るだけ高いキヤパシタンスを有するように設計さ
れる。薄いセラミツクコンデンサが紹介されるま
では、所望のキヤパシタンスを得るために母線の
外部に所定の点でかさばつたコンデンサをつける
のが普通であつた。また、ある場合には母線の端
末に一或は複数のコンデンサを積層することが行
なわれていた。 しかし、母線の隣接する導体間に複数の間隔を
おいたウエフアースのように非常に薄いセラミツ
クコンデンサを積層するのが今日好まれて行なわ
れている方法である。このセラミツクコンデンサ
の厚みは一般に７〜10ミルの範囲にあり、かつそ
の対向する表面積は何分の一平方インチ台であ
る。このことはチツプの取扱を難かしくするだけ
でなく、母線の組立を複雑なものにすることにな
る。 チツプを母線中に組付ける際の難かしさは別と
して、実際には種々のコンデナサチツプを隣接す
る導体の対面する面にとめるのに接着剤が使われ
てきた。この接着剤はある場合には例えば米国特
許第4236046号や同特許第4266091号により示唆さ
れる如くに導電性であり、またある場合には例え
ば米国特許第4236038号に示される如くに非導電
性である。しかし、米国特許第4346257号で指摘
する如く、コンデンサの金属化された外表面と隣
接する導体との間に接着剤が存在することは、や
やもするとその母線中のコンデンサの有効性を減
じることになる。従つて、かかる目的のために用
いられる接着剤の量を最小にして、その結果とし
て隣接する導体の対向面と直接に係合する各コン
デンサの金属化面の割合が増加することが望まし
い。 そこで、本発明の目的は、上述した種類の積層
母線においてセラミツクコンデンサチツプと隣接
する導体の対向面との間に接着剤を使用する必要
を実質的になくすことにある。 このために、本発明の教示するところによつて
つくられる母線は、この母線中にあつて隣接する
導体を分離する絶縁層に設けられたやや大きめの
開口中にそれぞれ確保された複数のコンデンサチ
ツプを包含してなるものである。本発明が開示す
る改良した製造方法によつてつくられた母線は、
従つてその積層母線中の隣接する導体の対向する
表面間に挾持されるセラミツクコンデンサチツプ
が与えるキヤパシタンスを最大限に利用するもの
である。 (ハ) 発明の開示 本発明の概要は次の通りである。 絶縁体の薄い誘電性層１１には複数の互いに間
隔をおいた四角な開口１３が設けられる。絶縁体
の各開口の側縁には、開口に向つて僅かに突出す
る互いに間隔をおいた絶縁体の一体の一対のタブ
１５が設けられる。四角な開口１３よりも僅かに
小さい四角な形状のセラミツクコンデンサ１７を
タブ１５上におき、その後絶縁体を部分的に硬化
してコンデンサをタブにとめる。絶縁体の層１１
をそこで一対の銅のストリツプ２１，２２の間に
積層して積層母線をつくる。この母線において、
コンデンサ１７はその側縁部分でタブ１５と係合
するところを除き、その外周辺は開口の内周辺と
間隔をおいて開口中にて固定される。絶縁体の層
を部分的に硬化する前に、各開口の対向側縁を一
時的に広げてコンデンサを開口の中心におけるよ
うにし、その後開口の該側縁を放してタブがコン
デンサの対向側縁を弾性的に把持して開口中にと
めるようにする。 本発明にあつては、コンデンサチツプを担持す
る基板はストリツプ状のプラスチツク絶縁体に互
いに間隔をおいた複数の四角形状の開口を打抜い
てつくられる。該ストリツプ状のプラスチツク絶
縁体は積層母線中において隣接する銅ストリツプ
或は導体を分離するために用いられる。各開口は
その対向する側縁端から突出する小さな長手方向
において間隔をおいた一対の保持用タブを有す
る。開口よりも僅かに短く且つ幅の狭い小さな四
角形状のセラミツクチツプコンデンサを対応する
対の保持用タブの間にあるようにして開口中に押
し入れ開口の中心部に保持する。保持用タブはチ
ツプとその長手方向の側縁において間隔をおいた
数点で係合する。従つて、チツプの外方周辺はそ
れが保持用タブと係合する数点を除いて、プラス
チツク絶縁層の開口の内方周縁と間隔をおいた関
係下に保持される。 チツプを収容したプラスチツク層はそこで部分
的に硬化されて、タブ上に被覆された微量の接着
剤がチツプの長手方向の側縁に流れて更にしつか
りとチツプを開口中にとめることになる。部分的
に硬化されたプラスチツクストリツプは、そこで
時によつては機械的に一対の銅導体ストリツプ等
の導体間に挿入される。この組立体はそこで更に
一対の外方誘電性シートの間に積層される。この
シートは積み重ねられた導体ストリツプとその間
に介在するコンデンサを担持するプラスチツクの
ストリツプを完全に包むシールドジヤケツトを形
成する。回路中でこの導体を連結するために、複
数の金属タブが普通の方法で各導体の一或は一以
上の端部とそれをかこむ誘電性ジヤケツトを介し
て外方に突出する。 (ニ) 実施例と発明の効果 以下、本発明の好適な実施の態様を添付図面を
参照して説明する。 先ず第１図において、符号１０はストリツプ状
のプラスチツク誘電性絶縁体１１の全体を示し、
この絶縁体はそれぞれ貫通する複数の間隔をおい
た四角な開口或は窓１３を有する。この絶縁体は
例えばE.I.Du Ponto de Nemours ＆ Co.Inc.
が商品名「NOMEX」で販売している材料でつ
くられる。絶縁体ストリツプ１１の長軸方向に延
びる側縁から各開口１３中に間隔をおいて対向し
た一対のタブ或は突起１５が２組突起する。 これらの二対のタブ１５によつて各開口１３中
に薄い四角形状のセラミツクチツプコンデンサ１
７が確実にとめられる。このコンデンサは例えば
チタン酸バリウム組成物でつくられ、その一面は
金属化されているか或いは例えば前記した米国特
許第4346257号にて示唆される如くに極めて薄い
金属層にて被覆される。コンデンサチツプは開口
１３の縦、横寸法に比べて小さく短かいが、その
幅は各開口１３中に突出する各対の対向するタブ
１５間の間隔よりも意識的に僅かに大きくしてあ
る。 開口１３にコンデンサチツプ１７を組付けるの
には以下の２つの方法のいずれかによることがで
きる。第一の方法では、ストリツプ状絶縁体１１
を各開口１３の対向側縁に近いところで僅かに外
方へ拡げ、その後にチツプ１７を開口中に挿入し
て、そこで前記した対向側縁を放してその弾性で
元の位置に戻して、各開口に位置する二対のタブ
の対向端間でチツプを弾性的に保持するものであ
る。そこで、タブ１５上に被覆された樹脂の一部
がチツプ１７との係合面に流れる目的のためにの
み、この組立体を部分的に硬化或いは加熱する。
冷却すると各コンデンサチツプはタブと係合する
以外には開口の周辺端縁と間隔をおいて各開口中
にとめられる。 各開口１３中にチツプ１７を組付ける別の方法
では、前もつて各開口の対向端を拡げておくこと
なしに、チツプを直接にタブ１５の対向する端縁
上に置く。このようにして各チツプ１７が二対の
間隔を置いたタブ１５の端縁上に座した状態で、
ストリツプを部分的に硬化或は加熱してタブ１５
上で樹脂が溶けてチツプの一面に４つの間隔をお
いた点で接着するようにする。 以上の方法のいずれの場合でも、チツプ１７が
開口１３中に固定された後にそれぞれのストリツ
プが母線への組立てのために加工される。 チツプを担持したストリツプ状の絶縁体１１を
母線に組立てるには、一或はそれ以上のかかるス
トリツプ（例えば第２図と第３図では２枚のスト
リツプが用いられている）が同様な形状をなした
導体ストリツプ間に挾持される。この導体ストリ
ツプは通常全体の寸法においてその間に介在する
絶縁ストリツプ１１よりも僅かに小さい。第２図
と第３図に示される如くに、一対のストリツプ１
１を長尺な四角な形状の３つの導体２１，２２及
び２３間に挾持することによつて積層母線２０を
つくることができる。前記した導体はその一方或
いは両側縁からそれぞれ突出する通常の回路連結
タブ２１′，２２′及び２３を有する。上述した如
くに、各ストリツプ１１の全体の寸法はその対応
する導体ストリツプ２１，２２，２３より大きい
ので、ストリツプ１１は導体ストリツプの外周辺
端縁を越えて突出し、絶縁体の一対の外方層２５
の端と通常の方法で積層される。この一対の外方
層はストリツプ１１と同一な誘電性絶縁材料でつ
くられてもよい。 第２図及び第３図に示される如くに組立てられ
た時、チツプ１７の対向する両面はその隣接する
一対の導体２１，２２或は２２，２３の対応する
面と直接電気的に接触することになり、積層母線
２０全体のキヤパシタンスが今までのこの種の母
線に比べて実質的に増加する。更に、各チツプ１
７の外周辺端縁は対応するタブ１５の端縁と係合
する部分を除き開口１３の内周端縁と僅かに間隔
をおいている。この結果、タブ１５から対応する
チツプ１７に移る接着剤或は樹脂は、そのほとん
どの場合各チツプの長手方向の側方端縁とのみ係
合して、その対向する電気的に導体の表面にはつ
かないことになる。後述する如く、チツプ１７の
対向する表面と対応する隣接の導体ストリツプと
の間のこのような実質的に接着剤なしの接着が、
今までこの種の母線に比べて本発明の母線２０の
キヤパシタンスを予期しない程に高めることにな
つた。 更に、チツプ１７を開口１３中に当初に組付け
るのに用いられる方法に関係なく、実際の積層工
程では各開口１３中に対面して突出する各対のタ
ブ１５は、対応するチツプ１７の対向側縁から横
方向に引かれるので、最終の積層組立体２０では
チツプは対応する開口１３の周縁端縁から距離を
おくことになり、単にタブ１５の先とチツプの側
端縁が間隔をおいた４点で係合することになる。 本発明によつて達せられたキヤパシタンスの改
良を明らかにするために、本発明に係る母線のキ
ヤパシタンス値を冒頭に挙げた米国特許第４３４
６２５７号に基いてつくつた母線のキヤパシタン
ス値と比べてみた。以下の表の述べる第１のテス
ト（テストNo.１）は上記の米国特許第4346257号
に基く15個の積層母線について行なつたものであ
り、第２のテスト（テストNo.２）は本発明に基く
15個の母線についてものである。各テストにおい
ては、同一の時間、温度及び圧力パラメーターを
用いた。各テスト用母線は同一のロツトからの８
個のコンデンサチツプを含むものであつた。また
このテストにおいて、各母線当りのキヤパシタン
ス値は組立前に温度70〓で、また組立後24時間後
に70〓で計測した。各キヤパシタンス値（マイク
ロフアラド：mf）は次表の通りであつた。
【表】
このテストによれば、米国特許第4346257号に
基く母線の能力の低下は29％の範囲にあるのに反
して、本発明による母線では約８％台にすぎなか
つた。各テストはエレクトロ サイエンテイフイ
ツク インダストリーズ モデル ＃252のイン
ピーダンスメーターを用いて行なつた。組立てに
先立つて、各母線に使われる８個のチツプをテス
トしてその総キヤパシタンス値を得、その後にこ
の８個のチツプを使つて組立て積層した母線を組
立て後24時間後に前記したと同様にそのキヤパシ
タンス値を得た。 本発明において、タブ或いは突起１５の数や位
置を変えうることは勿論のことである。また上記
実施例においては導体ストリツプ２１，２２，２
３の三本を使つているが、これは説明のためであ
つて、本発明の母線にあつては導体ストリツプの
数は２或は２以上であれば高いキヤパシタンスを
有する母線をつくることができる。更にまた、ス
トリツプ１１とそれに担持されたチツプ１７との
全体を加熱する代りに、チツプだけを加熱したり
或はストリツプ１１に被覆された樹脂をタブ１５
のところだけで溶解するために溶剤を使うことも
ありうる。
基く母線の能力の低下は29％の範囲にあるのに反
して、本発明による母線では約８％台にすぎなか
つた。各テストはエレクトロ サイエンテイフイ
ツク インダストリーズ モデル ＃252のイン
ピーダンスメーターを用いて行なつた。組立てに
先立つて、各母線に使われる８個のチツプをテス
トしてその総キヤパシタンス値を得、その後にこ
の８個のチツプを使つて組立て積層した母線を組
立て後24時間後に前記したと同様にそのキヤパシ
タンス値を得た。 本発明において、タブ或いは突起１５の数や位
置を変えうることは勿論のことである。また上記
実施例においては導体ストリツプ２１，２２，２
３の三本を使つているが、これは説明のためであ
つて、本発明の母線にあつては導体ストリツプの
数は２或は２以上であれば高いキヤパシタンスを
有する母線をつくることができる。更にまた、ス
トリツプ１１とそれに担持されたチツプ１７との
全体を加熱する代りに、チツプだけを加熱したり
或はストリツプ１１に被覆された樹脂をタブ１５
のところだけで溶解するために溶剤を使うことも
ありうる。
第１図は本発明による高いキヤパシタンスの誘
電性絶縁体ストリツプの一部平面図である。第２
図は本発明の一実施例になる積層母線の一部平面
図であり、この母線は第１図に示される種類の誘
電性絶縁体ストリツプを含み、図中において母線
はその説明のために一部を断面して表わされてい
る。第３図は本発明になる積層母線の一部側面図
であり、その一部を断面して示してある。 符号説明、１０……ストリツプ全体、１１……
絶縁ストリツプ、１３……開口、１５……タブ、
１７……コンデンサチツプ、２０……母線、２
１，２２，２３……導体ストリツプ、２１′，２
２′，２３′……電気的連結タブ、２５……外方絶
縁ストリツプ。
電性絶縁体ストリツプの一部平面図である。第２
図は本発明の一実施例になる積層母線の一部平面
図であり、この母線は第１図に示される種類の誘
電性絶縁体ストリツプを含み、図中において母線
はその説明のために一部を断面して表わされてい
る。第３図は本発明になる積層母線の一部側面図
であり、その一部を断面して示してある。 符号説明、１０……ストリツプ全体、１１……
絶縁ストリツプ、１３……開口、１５……タブ、
１７……コンデンサチツプ、２０……母線、２
１，２２，２３……導体ストリツプ、２１′，２
２′，２３′……電気的連結タブ、２５……外方絶
縁ストリツプ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一対の導電性金属ストリツプ２０，２１の間
に積層された誘電性絶縁体の層１１の開口１３中
に位置する少なくとも一個の薄いコンデンサ１７
を有する積層母線にして、該コンデンサ１７はそ
の全体としての形状が上記開口１３に類似しその
大きさが開口よりも僅かに小さく、上記層１１は
上記開口の内周辺から内方に突出してコンデンサ
の外周辺と間隔をおいた複数の点で係合する互い
に間隔をおいた複数のタブ１５を有することを特
徴とする積層母線。 ２ 前記コンデンサはタブと係合する複数の点を
除きその外周辺が前記開口の内周辺と間隔をおい
ている特許請求の範囲第１項記載の積層母線。 ３ 前記開口３とコンデンサ１７は全体としてそ
の形状が四角形であり、且つ一対の間隔をおいた
タブ１５二組が対面して開口中に突出しコンデン
サの対向する端縁と間隔をおいた点で係合する特
許請求の範囲第１項又は第２項記載の積層母線。 ４ 前記誘電性絶縁体の層は複数の四角形状の開
口を有し、複数のコンデンサのそれぞれは該開口
中に位置し、タブと係合するところを除き該開口
の内周辺とその外周辺が間隔をおいてなる特許請
求の範囲第３項記載の積層母線。 ５ 少なくとも２個のタブ１５が絶縁体の層１１
上に形成されて開口１３の対向側縁より開口中に
突出して、コンデンサ１７の対応する端縁と係合
下にある特許請求の範囲第１項記載の積層母線。 ６ 二対の間隔をおいたタブ１５が開口の対向側
縁から開口中に突出してコンデンサの対応する側
縁と係合する特許請求の範囲第５項記載の積層母
線。 ７ 樹脂を被覆したプラスチツクの誘電体材料の
層１１と複数の薄いコンデンサ１７が一対のスト
リツプ状の導体２１，２２の間に積層されてなる
種類の積層母線２０の製造方法にして、樹脂を被
覆した前記層１１に複数の互いに間隔をおいた開
口を設け、該開口には該開口と一体で該開口の内
周辺から内方へ僅かに突出する複数の互いに間隔
をおいたタブ１５を設け、上記したコンデンサを
一個づつ上記した開口とそのタブ上におき、この
コンデンサの形状を該開口の形状と類似しかつ該
開口よりも僅かに小とし、各コンデンサの外周辺
の一側を対応するタブの内方端に隣接するように
して支持し、且つ前記した層１１をストリツプ状
の導体間に積層する前に該層を部分的に硬化して
コンデンサを該層にとめることを特徴とする積層
母線の製造法。 ８ 前記した層１１を部分的に硬化する前に各コ
ンデンサを誘電性の該層の対応する開口１３中に
おき、各コンデンサが対応するタブ１５の内方端
の間で弾性的に把持されるようにした特許請求の
範囲第７項記載の積層母線の製造法。 ９ 前記開口１３に隣接する層１１の側縁を拡げ
て各コンデンサが対応するタブ１５の内方端間に
位置できるようにすることを含む特許請求の範囲
第７項又は第８項記載の積層母線の製造法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/398,877 US4430522A (en) | 1982-07-16 | 1982-07-16 | Laminated bus bar with capacitors and method of making same |
| US398877 | 1982-07-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5923406A JPS5923406A (ja) | 1984-02-06 |
| JPH0317166B2 true JPH0317166B2 (ja) | 1991-03-07 |
Family
ID=23577164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58116792A Granted JPS5923406A (ja) | 1982-07-16 | 1983-06-28 | 積層母線とその製造法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4430522A (ja) |
| JP (1) | JPS5923406A (ja) |
| BE (1) | BE897272A (ja) |
| DE (1) | DE3324285A1 (ja) |
| FR (1) | FR2530369B1 (ja) |
| GB (1) | GB2124820B (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1194301B (it) * | 1983-07-06 | 1988-09-14 | Mecondor Spa | Metodo per la fabbricazioni ad alta capacita' con connessioni elettriche ottenute per la saldatura,e relative barre prodotte secondo tale metodo |
| US4517406A (en) * | 1984-05-14 | 1985-05-14 | Eldre Components, Inc. | Laminated bus bar containing multilayer ceramic capacitors |
| US5142439A (en) * | 1991-08-28 | 1992-08-25 | Allied-Signal Inc. | Integrated bus bar/multilayer ceramic capacitor module |
| DE19507790C1 (de) * | 1995-03-06 | 1996-03-21 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Stromschienen mit Siebkondensatoren |
| JP3063720B2 (ja) * | 1997-12-12 | 2000-07-12 | 日本電気株式会社 | ノイズフィルタ機能付きバスバー構造 |
| CA2350191A1 (en) * | 2001-06-12 | 2002-12-12 | Fci Canada Inc. | Bus bar with frequency-filtering geometry |
| US7557298B2 (en) | 2002-10-14 | 2009-07-07 | World Properties, Inc. | Laminated bus bar assembly |
| US7930037B2 (en) * | 2003-09-30 | 2011-04-19 | Medtronic, Inc. | Field steerable electrical stimulation paddle, lead system, and medical device incorporating the same |
| US8169014B2 (en) * | 2006-01-09 | 2012-05-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Interdigitated capacitive structure for an integrated circuit |
| US7775819B2 (en) * | 2007-02-02 | 2010-08-17 | Bader Scott M | Buss plate bushing retainer and assembly thereof |
| US7425144B2 (en) * | 2007-02-02 | 2008-09-16 | Bader Scott M | Buss plate bushing retainer and assembly thereof |
| US9409031B2 (en) * | 2010-03-31 | 2016-08-09 | Medtronic, Inc. | Medical devices including flexible circuit bodies with exposed portions of circuit traces attached to electrical contacts of components |
| JP6487769B2 (ja) * | 2015-05-18 | 2019-03-20 | サンコール株式会社 | 積層バスバーユニットの製造方法 |
| DE102017100381A1 (de) * | 2017-01-10 | 2018-07-12 | Intica Systems Ag | Filteranordnung |
| FR3072218B1 (fr) * | 2017-10-06 | 2020-10-30 | Auxel | Connecteur multicouche a conducteurs isoles par emaillage |
| US11335649B2 (en) * | 2019-05-20 | 2022-05-17 | Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. | Low impedance multi-conductor layered bus structure with shielding |
| US11876364B2 (en) | 2022-03-07 | 2024-01-16 | Rolls-Royce Corporation | Multilayer electronic components with soldered through holes |
| US11832390B2 (en) | 2022-03-07 | 2023-11-28 | Rolls-Royce Corporation | Multilayer copper bus bars with soldered through hole components |
| US20260096048A1 (en) * | 2024-10-01 | 2026-04-02 | Nvidia Corporation | Data center apparatus for electrical energy storage |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6021451B2 (ja) | 1977-10-08 | 1985-05-28 | 日本メクトロン株式会社 | コンデンサ内蔵型積層母線 |
| US4236046A (en) | 1978-10-10 | 1980-11-25 | Rogers Corporation | High capacitance bus bar |
| JPS55160417A (en) * | 1979-05-31 | 1980-12-13 | Nippon Mektron Kk | Capacitor internally containing laminate bus and method of fabricating same |
| US4236038A (en) | 1979-07-19 | 1980-11-25 | Rogers Corporation | High capacitance multilayer bus bar and method of manufacture thereof |
| US4346257A (en) | 1980-03-18 | 1982-08-24 | Eldre Components, Inc. | Laminated bus bar with dielectric ceramic inserts |
| US4343965A (en) | 1980-04-14 | 1982-08-10 | Bussco Engineering, Inc. | Bus bar assembly |
-
1982
- 1982-07-16 US US06/398,877 patent/US4430522A/en not_active Expired - Fee Related
-
1983
- 1983-06-28 JP JP58116792A patent/JPS5923406A/ja active Granted
- 1983-07-05 GB GB08318164A patent/GB2124820B/en not_active Expired
- 1983-07-06 DE DE19833324285 patent/DE3324285A1/de active Granted
- 1983-07-13 BE BE0/211162A patent/BE897272A/fr not_active IP Right Cessation
- 1983-07-13 FR FR8311733A patent/FR2530369B1/fr not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2530369B1 (fr) | 1987-01-30 |
| DE3324285A1 (de) | 1984-01-19 |
| US4430522A (en) | 1984-02-07 |
| GB2124820A (en) | 1984-02-22 |
| GB2124820B (en) | 1985-09-11 |
| JPS5923406A (ja) | 1984-02-06 |
| GB8318164D0 (en) | 1983-08-03 |
| BE897272A (fr) | 1983-11-03 |
| DE3324285C2 (ja) | 1992-03-26 |
| FR2530369A1 (fr) | 1984-01-20 |
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