JPH0317298A - 均一部分電気メッキ法 - Google Patents
均一部分電気メッキ法Info
- Publication number
- JPH0317298A JPH0317298A JP15094689A JP15094689A JPH0317298A JP H0317298 A JPH0317298 A JP H0317298A JP 15094689 A JP15094689 A JP 15094689A JP 15094689 A JP15094689 A JP 15094689A JP H0317298 A JPH0317298 A JP H0317298A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- strip
- plated
- current
- electroplating method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 63
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 2
- BQRPKHOZMDAQPG-UHFFFAOYSA-J Cl[Ni](Cl)(Cl)Cl Chemical compound Cl[Ni](Cl)(Cl)Cl BQRPKHOZMDAQPG-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分ｆｆ］
本発明は均一電気メッキ法に関するものである。
［従来の技術］
トランジスタ及びＩＣ用リードフレームの製造方法には
、■金属条体を精密プレスで打ち抜くか、エッチングに
より所望の形状にした後にチツプ栽置部に金属メッキ層
を設ける方法と、■あらかじめ金属条体にシ；｝状にメ
ッキ層を設けた後に打ち抜く方法とがある。特に、■の
方広はトランジスタやコンデンサ用リードフレームなど
形状があまり世雑ではない電子機器用リードフレーム材
の製造に適している。一般にこの方広は、鉄又は銅合金
条体の表面を脱脂，酸洗により洗浄化した後、その、全
面又は一部分にニッケル、銀、銅などのメッキ膜を電気
メッキにより設けるものである。
、■金属条体を精密プレスで打ち抜くか、エッチングに
より所望の形状にした後にチツプ栽置部に金属メッキ層
を設ける方法と、■あらかじめ金属条体にシ；｝状にメ
ッキ層を設けた後に打ち抜く方法とがある。特に、■の
方広はトランジスタやコンデンサ用リードフレームなど
形状があまり世雑ではない電子機器用リードフレーム材
の製造に適している。一般にこの方広は、鉄又は銅合金
条体の表面を脱脂，酸洗により洗浄化した後、その、全
面又は一部分にニッケル、銀、銅などのメッキ膜を電気
メッキにより設けるものである。
部分メッキ方法は、メッキ不要部を機絨マスク又は粘着
テープによりマスキングした条体をメッキ橘に入れ、マ
スキングされていない部分には所望のメッキ膜を設ける
ものである。金属条体は次工程でリードフレーム形状に
プレスされ、メッキ部はチップ載置部やはんだ付け部と
なる。
テープによりマスキングした条体をメッキ橘に入れ、マ
スキングされていない部分には所望のメッキ膜を設ける
ものである。金属条体は次工程でリードフレーム形状に
プレスされ、メッキ部はチップ載置部やはんだ付け部と
なる。
ところで、金属条体をメッキ槽に入れ通電すると、条体
の端部に電流が集中し、条体端部のメッキ厚が厚くなり
、条体中央部が薄くなる不具合が生じる。この現象は一
次電流分布の不均一により発生する。絶縁体又は粘着テ
ープによりメッキ不要部を遮へいする場合も、遮へいし
たマスクのきわの部分のメッキ厚が厚くなり、条体中央
部のメッキ厚が薄くなる。したがって条体中央部のメッ
キ厚をユーザーの要求値に合わせると、条体端部のメッ
キ厚はその数倍にも達し、電流か果中するため、場合に
よっては焼けメッキとなり、電子部品としての機能（例
えばワイヤボンディング性、はんだ濡れ性など）が茗・
シく低下する。
の端部に電流が集中し、条体端部のメッキ厚が厚くなり
、条体中央部が薄くなる不具合が生じる。この現象は一
次電流分布の不均一により発生する。絶縁体又は粘着テ
ープによりメッキ不要部を遮へいする場合も、遮へいし
たマスクのきわの部分のメッキ厚が厚くなり、条体中央
部のメッキ厚が薄くなる。したがって条体中央部のメッ
キ厚をユーザーの要求値に合わせると、条体端部のメッ
キ厚はその数倍にも達し、電流か果中するため、場合に
よっては焼けメッキとなり、電子部品としての機能（例
えばワイヤボンディング性、はんだ濡れ性など）が茗・
シく低下する。
そこで、メッキ厚分布を均一にするために、本発明者ら
は先に第２図に示すような電流遮へい板３を設置するこ
とを提案した（特開昭６２−２７４０９８号公報参照）
。
は先に第２図に示すような電流遮へい板３を設置するこ
とを提案した（特開昭６２−２７４０９８号公報参照）
。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、金属条体をマスキングして部分メッキす
る場合は、電流遮へい板３を第３図に示すように条体１
に近接して設置しなければならないが、部分メッキの輻
が狭い場合にはメッキ液の流動が不十分となり、金属イ
オンの供給が威少する結果、高電流密度が得られず、無
理に通電すると焼けメッキとなってしまう。一方、液の
流動を増すために電流遮へい板３を薄くすれば、電流連
へい効果が小さくなり、メッキ厚分布が不均一になる。
る場合は、電流遮へい板３を第３図に示すように条体１
に近接して設置しなければならないが、部分メッキの輻
が狭い場合にはメッキ液の流動が不十分となり、金属イ
オンの供給が威少する結果、高電流密度が得られず、無
理に通電すると焼けメッキとなってしまう。一方、液の
流動を増すために電流遮へい板３を薄くすれば、電流連
へい効果が小さくなり、メッキ厚分布が不均一になる。
本発明の目的は、金属条体にシ：シ状に部分メッキを設
ける場合、条体表面近傍のメッキ液の攪社を十分に行い
、かつ一次電流分布を均一にする均一電気メッキ法を提
供しようとするものである。
ける場合、条体表面近傍のメッキ液の攪社を十分に行い
、かつ一次電流分布を均一にする均一電気メッキ法を提
供しようとするものである。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、本発明では、電流遮へい板
山にノズルを設けてメッキ液又は圧搾空気を該遁メッキ
部に吹き付けるイ１４成を採っている。
山にノズルを設けてメッキ液又は圧搾空気を該遁メッキ
部に吹き付けるイ１４成を採っている。
［作 用］
電流遮へい板のノズルから高速でメッキ液又は空気を噴
出させることによって、披メッキ条体への金属イオンの
供給位が増加し、かつ肢メッキ条体表面近傍のメッキ液
の攪拌状，態か良くなるので、限界ｒｓ流密度が上昇す
ると共に肢メッキ部の一次電流分布が均一化し、メッキ
厚の変動が抑えられる。
出させることによって、披メッキ条体への金属イオンの
供給位が増加し、かつ肢メッキ条体表面近傍のメッキ液
の攪拌状，態か良くなるので、限界ｒｓ流密度が上昇す
ると共に肢メッキ部の一次電流分布が均一化し、メッキ
厚の変動が抑えられる。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を第１図を参ｊｊ（（ （，て
説明すると、市流遮へい阪３は７を気砲縁体（例えば塩
化ビニル樹脂）で描成され、該電流遮へい板３内には披
メッキ条体１に対して斜めにノズル５か設けられ、ノズ
ル５からはメッキ液１０が披メッキ条体１に向かって噴
射される。Ｍ ！１．ｆされたメソキ液１０はメッキ戒
回収タンク８に戻され、そこからまたポンプ６で貼環さ
れる。
説明すると、市流遮へい阪３は７を気砲縁体（例えば塩
化ビニル樹脂）で描成され、該電流遮へい板３内には披
メッキ条体１に対して斜めにノズル５か設けられ、ノズ
ル５からはメッキ液１０が披メッキ条体１に向かって噴
射される。Ｍ ！１．ｆされたメソキ液１０はメッキ戒
回収タンク８に戻され、そこからまたポンプ６で貼環さ
れる。
上記ノズル５は等間隔で電流遮へい板３内に複数個設け
られているので、電流遮へい効東を保ちながら金属条体
１の彼メッキ部にメッキ戚１０を高速で吹き付け、金属
イオンの供給を飛躍的に堆加させ、かつメッキＪＶの均
一化を図りながら高電流密度でメッキ作業を行うことが
できる。なお図中、２は陽極、４はマスキングテーブ、
９はメッキ槽、１ｌはヒータである。
られているので、電流遮へい効東を保ちながら金属条体
１の彼メッキ部にメッキ戚１０を高速で吹き付け、金属
イオンの供給を飛躍的に堆加させ、かつメッキＪＶの均
一化を図りながら高電流密度でメッキ作業を行うことが
できる。なお図中、２は陽極、４はマスキングテーブ、
９はメッキ槽、１ｌはヒータである。
実施例１
銅合金から成る金属条体（輻４０ｎ＋＋ｎ、厚さ０．５
ａ＋ｍ）を電解脱脂及び酸洗により２ｌ′；浄化した後
、被メッキ部のみを露出させ、メソキ不要部をマスキン
グテープで遮へいしてから第１図に示すような、被メッ
キ部の幅に応じて可変できるようにしたノズル５付きｚ
ｄ流遮へい仮３を設けたＮｉメッキ冶に設置し、Ｎｉメ
ッキ液を満たした槽中で前記条体を長手力向に３ｍ／ｓ
ｅｅの速度で移動させなからＮ１メプキを行った。この
時ノズル５からボンプ６を用いてＮｉメノキ液を流速２
ｍ ／ｓｃｃで噴出させた。Ｎｉメッキ浴組成は硫酸
ニッケル（ＮｉＳＯ ・６Ｈ２０）２ ４ ０ ｇ／
Ｉ！、塩４ 化ニッケル（ＮｉＣｌ ・６Ｈ２０）５０ｇ／Ｊ、２ ホウ酸（Ｈ ＢＯ３）５０ｇ／１７の標準的なワッ３ ト浴である。なお、Ｎｉメッキ厚は３μｍとなるように
電流を設定した。また、浴ｌ４は５５±２℃とした。Ｎ
ｉメッキ後、マスキングテーブを取り除いて得た部分メ
ッキ条体（第４図参照）について、幅方向のＮｉメッキ
厚分イ１１を螢光Ｘ線膜厚計で，１１１１定した。その
結果を第５国に示す。この結果から、Ｎｉメッキ厚はメ
ッキ端部も中央部ちほほ一様の厚さになり、狭い福での
部分メッキにおいてらメッキ厚分市を均一に出来ること
が確認された。
ａ＋ｍ）を電解脱脂及び酸洗により２ｌ′；浄化した後
、被メッキ部のみを露出させ、メソキ不要部をマスキン
グテープで遮へいしてから第１図に示すような、被メッ
キ部の幅に応じて可変できるようにしたノズル５付きｚ
ｄ流遮へい仮３を設けたＮｉメッキ冶に設置し、Ｎｉメ
ッキ液を満たした槽中で前記条体を長手力向に３ｍ／ｓ
ｅｅの速度で移動させなからＮ１メプキを行った。この
時ノズル５からボンプ６を用いてＮｉメノキ液を流速２
ｍ ／ｓｃｃで噴出させた。Ｎｉメッキ浴組成は硫酸
ニッケル（ＮｉＳＯ ・６Ｈ２０）２ ４ ０ ｇ／
Ｉ！、塩４ 化ニッケル（ＮｉＣｌ ・６Ｈ２０）５０ｇ／Ｊ、２ ホウ酸（Ｈ ＢＯ３）５０ｇ／１７の標準的なワッ３ ト浴である。なお、Ｎｉメッキ厚は３μｍとなるように
電流を設定した。また、浴ｌ４は５５±２℃とした。Ｎ
ｉメッキ後、マスキングテーブを取り除いて得た部分メ
ッキ条体（第４図参照）について、幅方向のＮｉメッキ
厚分イ１１を螢光Ｘ線膜厚計で，１１１１定した。その
結果を第５国に示す。この結果から、Ｎｉメッキ厚はメ
ッキ端部も中央部ちほほ一様の厚さになり、狭い福での
部分メッキにおいてらメッキ厚分市を均一に出来ること
が確認された。
吏施例２
第１図の装置を用いてＮｉメッキ時の７４流密度を段階
的に上げて限界電流密度を５３べた。金属条体１の前処
理方法及び電流密度以外のメッキ条件は実施例１の場合
と同じである。その拮果、４０Ａ／ｄｍ２までは外蜆に
異常のないＮｉメッキを得ることができた。なお、５０
Ａ／ｄｍ”まで電流密度を上げると、メッキ面はわずか
に粗くなり、少し黒くなった。この結果から、電流遮へ
い板３内部のノズル５からメッキ液を噴出させることに
よって金属条体１へのメッキ金属イオンの供給が著しく
多くなり限界電流密度が上昇することが確認された。
的に上げて限界電流密度を５３べた。金属条体１の前処
理方法及び電流密度以外のメッキ条件は実施例１の場合
と同じである。その拮果、４０Ａ／ｄｍ２までは外蜆に
異常のないＮｉメッキを得ることができた。なお、５０
Ａ／ｄｍ”まで電流密度を上げると、メッキ面はわずか
に粗くなり、少し黒くなった。この結果から、電流遮へ
い板３内部のノズル５からメッキ液を噴出させることに
よって金属条体１へのメッキ金属イオンの供給が著しく
多くなり限界電流密度が上昇することが確認された。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、部分メッキの輻か
狭い場合でも、メッキ境界部（マスキングテープにより
区切られた部分）のメッキが焼けメソキにより粒状にな
らず、外蜆のきわめて均一なメッキがｉｌ−Ｉられる。
狭い場合でも、メッキ境界部（マスキングテープにより
区切られた部分）のメッキが焼けメソキにより粒状にな
らず、外蜆のきわめて均一なメッキがｉｌ−Ｉられる。
また、電流密度を高く設定できるため、メッキ冶の長さ
を短くすることができ、経済的で作業効率も良い。
を短くすることができ、経済的で作業効率も良い。
第１図は本発明の実施例を示す説明図、第２図及び第３
図は従来例を示す説明図、第４図は部分メッキ条体の横
断面図、第５図はＮｉメッキ厚分ＶｉｉのＡｌｌｌ定結
果を示すグラフてある。 ：金属条体、 陽極、 ：電流遮へい板、 ：マスキングテープ、 ：ノズル、 ボンブ、 メッキ膜、 ：メッキ液回収タンク、 メッキ槽、 二メッキ液、 ；ヒータ。
図は従来例を示す説明図、第４図は部分メッキ条体の横
断面図、第５図はＮｉメッキ厚分ＶｉｉのＡｌｌｌ定結
果を示すグラフてある。 ：金属条体、 陽極、 ：電流遮へい板、 ：マスキングテープ、 ：ノズル、 ボンブ、 メッキ膜、 ：メッキ液回収タンク、 メッキ槽、 二メッキ液、 ；ヒータ。
Claims (1)
- １、金属条体から成る陰極のメッキ面境界部から陽極側
に向って伸びる仕切り壁面を有する電流遮へい板を配置
してメッキする均一電気メッキ法において、前記電流遮
へい板内にノズルを設けてメッキ液又は圧搾空気を前記
金属条体の被メッキ部に吹き付けることを特徴とする均
一電気メッキ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1150946A JP2611431B2 (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 均一部分電気メッキ法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1150946A JP2611431B2 (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 均一部分電気メッキ法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0317298A true JPH0317298A (ja) | 1991-01-25 |
| JP2611431B2 JP2611431B2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=15507874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1150946A Expired - Lifetime JP2611431B2 (ja) | 1989-06-13 | 1989-06-13 | 均一部分電気メッキ法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2611431B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006328448A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 部分めっき装置及び部分めっき方法 |
| US8651833B2 (en) | 2006-06-05 | 2014-02-18 | Wabco Automotive Uk Limited | Combined gas and liquid pump |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102276660B1 (ko) * | 2018-08-07 | 2021-07-14 | 인천대학교 산학협력단 | 전기도금장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS537543A (en) * | 1976-07-12 | 1978-01-24 | Fujitsu Ltd | Plating method |
| JPS61270889A (ja) * | 1985-05-25 | 1986-12-01 | 三菱電機株式会社 | めつき装置 |
-
1989
- 1989-06-13 JP JP1150946A patent/JP2611431B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS537543A (en) * | 1976-07-12 | 1978-01-24 | Fujitsu Ltd | Plating method |
| JPS61270889A (ja) * | 1985-05-25 | 1986-12-01 | 三菱電機株式会社 | めつき装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006328448A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 部分めっき装置及び部分めっき方法 |
| US8651833B2 (en) | 2006-06-05 | 2014-02-18 | Wabco Automotive Uk Limited | Combined gas and liquid pump |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2611431B2 (ja) | 1997-05-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3042591A (en) | Process for forming electrical conductors on insulating bases | |
| US3934334A (en) | Method of fabricating metal printed wiring boards | |
| US6203684B1 (en) | Pulse reverse electrodeposition for metallization and planarization of a semiconductor substrates | |
| US2699425A (en) | Electroplating electrical conductors on an insulating panel | |
| EP0727511B1 (en) | Method of producing hollow electroformed product of precious metal | |
| US2783193A (en) | Electroplating method | |
| DE3008143A1 (de) | Verfahren zur herstellen von gedruckten leiterplatten mit lochungen, deren wandungen metallisiert sind | |
| JPS5827993A (ja) | 微小部分メツキ方法及びその装置 | |
| JP2611431B2 (ja) | 均一部分電気メッキ法 | |
| DE102019207313A1 (de) | Apparat zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung | |
| DE10135349A1 (de) | Verfahren zur selektiven Galvanisierung eines bandartigen, metallischen Trägermaterials | |
| US4409071A (en) | Masking for selective electroplating jet method | |
| JPS6050349B2 (ja) | リ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JP2669085B2 (ja) | 金属条体の連続部分めっきシステム | |
| JPS5938068Y2 (ja) | 基板上のパタ−ン構造 | |
| JPS56119792A (en) | Electroplating method | |
| JPS56158891A (en) | Electrolytic treatment of strip metallic plate | |
| JP3884150B2 (ja) | 高速メッキ装置及び高速メッキ方法 | |
| JPS59185795A (ja) | 電解メツキ方法 | |
| CN216074069U (zh) | 扇出型面板级封装电镀的电极遮板构造 | |
| JPH02281749A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPS5996289A (ja) | 部分メツキ方法及びその装置 | |
| JPH02205696A (ja) | 半導体ウエハのめっき装置 | |
| JPS6231077B2 (ja) | ||
| JP2023028718A (ja) | メッキ方法 |