JPH03174781A - 放射線検出素子およびジョセフソン素子 - Google Patents
放射線検出素子およびジョセフソン素子Info
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- JPH03174781A JPH03174781A JP1331386A JP33138689A JPH03174781A JP H03174781 A JPH03174781 A JP H03174781A JP 1331386 A JP1331386 A JP 1331386A JP 33138689 A JP33138689 A JP 33138689A JP H03174781 A JPH03174781 A JP H03174781A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は放射線検出素子およびジョセフソン素子に関す
るものである。詳しく述べると、本発明は、超電導トン
ネル接合を用いた放射線、光等の検出素子および演算素
子やマイクロ波の検出などに用いられるジョセフソン素
子に関するものである。
るものである。詳しく述べると、本発明は、超電導トン
ネル接合を用いた放射線、光等の検出素子および演算素
子やマイクロ波の検出などに用いられるジョセフソン素
子に関するものである。
[従来の技術]
超電導トンネル接合を用いた放射線検出素子は、従来の
半導体検出素子に比べて数10倍優れたエネルキー分解
能を有する可能性があり、近年、開発が進められている
[例えば、応用物理 第53巻 第6弓・ 第532〜
537頁(1984年)、エイ、バローネ(A 、 B
arone)編「スーパーコンダクティブ、パーティク
ル、ディテクターズ(Superc。
半導体検出素子に比べて数10倍優れたエネルキー分解
能を有する可能性があり、近年、開発が進められている
[例えば、応用物理 第53巻 第6弓・ 第532〜
537頁(1984年)、エイ、バローネ(A 、 B
arone)編「スーパーコンダクティブ、パーティク
ル、ディテクターズ(Superc。
nductive Particle Detecto
rs)J (1988)ワールド サイエンティフィッ
ク(World 5cientfffC)コ 。
rs)J (1988)ワールド サイエンティフィッ
ク(World 5cientfffC)コ 。
また、いわゆる光は、放射線であるX線と同様に電磁波
であり、超電導トンネル接合を用いた光センサーは、遠
赤外から紫外領域までの広い波長域の光に対して高感度
となり得る。
であり、超電導トンネル接合を用いた光センサーは、遠
赤外から紫外領域までの広い波長域の光に対して高感度
となり得る。
従来、超電導トンネル接合を用いたX線、光等の放射線
の検出素子としては、第23図および第24図に示すよ
うな構造を有する素子が開発されている。
の検出素子としては、第23図および第24図に示すよ
うな構造を有する素子が開発されている。
この第23図および第24図に示す検出素子においては
、下部電極となる超電導体111と、この下部電極とな
る超電導体1−11の」二面および一側面を囲む形状を
有する対向電極である超電導体112との間の接合面全
面に薄い絶縁層(トンネル障壁層)113が配置される
構成となっている。
、下部電極となる超電導体111と、この下部電極とな
る超電導体1−11の」二面および一側面を囲む形状を
有する対向電極である超電導体112との間の接合面全
面に薄い絶縁層(トンネル障壁層)113が配置される
構成となっている。
なお、第24図において、符号127は一ヒ部配線を、
また符号]−28は下部配線をそれぞれ表すものである
。
また符号]−28は下部配線をそれぞれ表すものである
。
放射線検出素子あるいは光センサーとしての性能向上に
は、放射線あるいは光子の検出効率向上のために、放射
線や光子のエネルギー吸収体となる超電導体の平面積を
大きくすることが必要である。しかしながら、第23図
および第24図に示す構造を右する素子において平面積
を拡大するとそれに比例してトンネル接合の静電容量が
太き(なり、放射線や光子の検出信号が小さくなってし
まうという問題点が生じてしまうものであった。
は、放射線あるいは光子の検出効率向上のために、放射
線や光子のエネルギー吸収体となる超電導体の平面積を
大きくすることが必要である。しかしながら、第23図
および第24図に示す構造を右する素子において平面積
を拡大するとそれに比例してトンネル接合の静電容量が
太き(なり、放射線や光子の検出信号が小さくなってし
まうという問題点が生じてしまうものであった。
ブース(Booth)はこの問題点を解決するために、
第25図に示すような断面構造を右する素子を提案して
いる(アブライズド フィジイックス レターズ(Ap
pl、 Phys、 Lett、) 第50巻 第5
号第293〜295頁(1987年))。すなわち、下
部電極側の超電導体111として、平面積の大きな超電
導体層116の中央部9七に該超電導体116よりもエ
ネルギーギャップの小さくかつ平面積の小さな超電導体
層117を積層してなるものを用い、この平面積の小さ
な超電導体117の上面に絶縁層113を形成し、さら
にこの絶縁層113上に対向電極としての超電導体11
2を積層してなる超電導トンネル接合素子である。
第25図に示すような断面構造を右する素子を提案して
いる(アブライズド フィジイックス レターズ(Ap
pl、 Phys、 Lett、) 第50巻 第5
号第293〜295頁(1987年))。すなわち、下
部電極側の超電導体111として、平面積の大きな超電
導体層116の中央部9七に該超電導体116よりもエ
ネルギーギャップの小さくかつ平面積の小さな超電導体
層117を積層してなるものを用い、この平面積の小さ
な超電導体117の上面に絶縁層113を形成し、さら
にこの絶縁層113上に対向電極としての超電導体11
2を積層してなる超電導トンネル接合素子である。
この素子においては、放射線や光子のエネルギー吸収体
となる超電導体層116より絶縁層113を小面積とす
ることができるために、素子としての静電容量を小さく
おさえることができ、大きな検出信号を取出すことが可
能となる。また、絶縁層113には、この超電導体層1
16よりエネルギーギャップの小さい超電導体層117
が接合されるので、超電導体層116で放射線あるいは
光子120を吸収して励起された電子あるいはその空孔
(なお、本明細書中においては、簡略化のために、以下
、この両者を含めて単に「励起電子」と記す。)121
は、超電導体層116の内部を拡散して超電導体層11
7に入った後には、エネルギーギャップの大きさに差が
あるために、再び超電導体層116に戻ることはあまり
なく、超電導体層11714jlこ閉じ込められる。こ
のように超電導体層117が、トラップ層として機能し
、励起電子を絶縁層113近傍に捕捉し続けるために、
励起電子121が再結合してしまうまでにトンネル効果
により絶縁層113を通過し、信号として寄勺、できる
確率が向上するものである。
となる超電導体層116より絶縁層113を小面積とす
ることができるために、素子としての静電容量を小さく
おさえることができ、大きな検出信号を取出すことが可
能となる。また、絶縁層113には、この超電導体層1
16よりエネルギーギャップの小さい超電導体層117
が接合されるので、超電導体層116で放射線あるいは
光子120を吸収して励起された電子あるいはその空孔
(なお、本明細書中においては、簡略化のために、以下
、この両者を含めて単に「励起電子」と記す。)121
は、超電導体層116の内部を拡散して超電導体層11
7に入った後には、エネルギーギャップの大きさに差が
あるために、再び超電導体層116に戻ることはあまり
なく、超電導体層11714jlこ閉じ込められる。こ
のように超電導体層117が、トラップ層として機能し
、励起電子を絶縁層113近傍に捕捉し続けるために、
励起電子121が再結合してしまうまでにトンネル効果
により絶縁層113を通過し、信号として寄勺、できる
確率が向上するものである。
ブースによって提唱された第25図に示すような構造の
素子においては、励起電子の超電導体層116内での平
均自山行程が、超電導体層116の平面の代表的長さ(
例えは、この平面が円形であればその直径であり、また
正方形であればその辺の長さ)に比べてあまり小さくな
ければ、励起電子の超電導体層117への収集効率は高
いものとなる。しかしながら、一般に超電導体中での励
起電子の平均自山行程を、例えば、数10μm以」二と
するのはかなり困難であるし、仮にバルクな形状の超電
導体中で平均自山行程を十分に大きくできたとしても、
超電導体を薄膜状とした場合には、その厚さで平均自由
行程がほぼ決定されてしまうため、平均自由行程を超電
導体層116の平面の代表的長さに近づけることは不可
能である。
素子においては、励起電子の超電導体層116内での平
均自山行程が、超電導体層116の平面の代表的長さ(
例えは、この平面が円形であればその直径であり、また
正方形であればその辺の長さ)に比べてあまり小さくな
ければ、励起電子の超電導体層117への収集効率は高
いものとなる。しかしながら、一般に超電導体中での励
起電子の平均自山行程を、例えば、数10μm以」二と
するのはかなり困難であるし、仮にバルクな形状の超電
導体中で平均自山行程を十分に大きくできたとしても、
超電導体を薄膜状とした場合には、その厚さで平均自由
行程がほぼ決定されてしまうため、平均自由行程を超電
導体層116の平面の代表的長さに近づけることは不可
能である。
すなわち、第25図に示すような構造では、エネルギー
吸収体となる超電導体層116の平面積よりもトラップ
層となる超電導体層117の平面積が小さいため、第2
6図に示すように、超電導体層116の、超電導体層1
17から遠い部分で、放射線もしくは光子120の吸収
が生じた際に励起された励起電子121は、絶縁層11
3に到達するまでに、超電導体層117に比較的近い部
分で励起されたものに比べてはるかに長い時間をかけて
拡散によって超電導体層117に到達することがわかる
。実際、拡散によっである点からある0 距離離れるのに要する平均時間は、その距離の2乗に比
例することはよく知られている。また、超電導体中では
放射線や光子によって励起された電子と空孔が、時間と
共に再結合してしまうこともよく知られている(例えば
、ニス、 ビー、 カブラン(S、 B、 Kap
lan)他、フィジカル レビュービー(Phys、
I?ev、 B)、第14巻 第4854〜4873
頁 (1976年))。トンネル接合素子において、絶
縁層をトンネル効果により通過するまえに再結合してし
まえば、その励起電子はもはや信号に寄与しないものと
なる。このように、放射線あるいは光子のエネルギーが
一定であっても、その入射位置によって信号の立上りの
早さと大きさが異なることとなる。さらにトラップ層と
なる超電導体層117に近い部分で励起された電子に関
しても、この励起電子が超電導体層117に達する前に
、超電導体層116中で超電導体層117から遠い部分
に拡散してしまうことがある。
吸収体となる超電導体層116の平面積よりもトラップ
層となる超電導体層117の平面積が小さいため、第2
6図に示すように、超電導体層116の、超電導体層1
17から遠い部分で、放射線もしくは光子120の吸収
が生じた際に励起された励起電子121は、絶縁層11
3に到達するまでに、超電導体層117に比較的近い部
分で励起されたものに比べてはるかに長い時間をかけて
拡散によって超電導体層117に到達することがわかる
。実際、拡散によっである点からある0 距離離れるのに要する平均時間は、その距離の2乗に比
例することはよく知られている。また、超電導体中では
放射線や光子によって励起された電子と空孔が、時間と
共に再結合してしまうこともよく知られている(例えば
、ニス、 ビー、 カブラン(S、 B、 Kap
lan)他、フィジカル レビュービー(Phys、
I?ev、 B)、第14巻 第4854〜4873
頁 (1976年))。トンネル接合素子において、絶
縁層をトンネル効果により通過するまえに再結合してし
まえば、その励起電子はもはや信号に寄与しないものと
なる。このように、放射線あるいは光子のエネルギーが
一定であっても、その入射位置によって信号の立上りの
早さと大きさが異なることとなる。さらにトラップ層と
なる超電導体層117に近い部分で励起された電子に関
しても、この励起電子が超電導体層117に達する前に
、超電導体層116中で超電導体層117から遠い部分
に拡散してしまうことがある。
また、第25図の素子構造で、絶縁層113と超電導体
112の面積は一定のままとして、仮に1 超電導体層117の平面積を超電導体層116の平面積
と同程度になるまで拡張したとしても、超電導体層11
6内で励起された電子が超電導体層117中に拡散する
までの平均所要時間は短くなるものの、その場合には、
平面積の大きな超電導体層117から平面積の小さな絶
縁層113への到達時間が長くなり、絶縁層113をト
ンネル効果により通過するまえに再結合してしまう確率
が高くなる。
112の面積は一定のままとして、仮に1 超電導体層117の平面積を超電導体層116の平面積
と同程度になるまで拡張したとしても、超電導体層11
6内で励起された電子が超電導体層117中に拡散する
までの平均所要時間は短くなるものの、その場合には、
平面積の大きな超電導体層117から平面積の小さな絶
縁層113への到達時間が長くなり、絶縁層113をト
ンネル効果により通過するまえに再結合してしまう確率
が高くなる。
このように、従来の放射線検出素子においては、検出効
率向上のための大面積化が困難、あるいは大面積化する
と応答速度が遅くなる、放射線ないしは光子の入射位置
によって信号の立上り時間と信号の大きさが異なってし
まうという欠点があった。
率向上のための大面積化が困難、あるいは大面積化する
と応答速度が遅くなる、放射線ないしは光子の入射位置
によって信号の立上り時間と信号の大きさが異なってし
まうという欠点があった。
さらに、放射線検出素子あるいは光センサーにおいて、
放射線あるいは光の検出効率を向上させるためには、エ
ネルギー吸収体となる超電導体の厚さを増加することは
有効なものであると考えられる。
放射線あるいは光の検出効率を向上させるためには、エ
ネルギー吸収体となる超電導体の厚さを増加することは
有効なものであると考えられる。
2
しかしながら、一方で、放射線検出素子あるいは光セン
サーとして高感度であるためには、前記の記載からも明
らかなように放射線あるいは光子の入射によって検出器
内で励起された励起電子がトンネル障壁層をトンネル効
果で効率よく通過して信号電荷として接合の外部に取り
出される必要がある。トンネリングするまでに長い時間
を要すると、励起電子の多くはその間に再結合してしま
い信号電荷として取り出せなくなる。
サーとして高感度であるためには、前記の記載からも明
らかなように放射線あるいは光子の入射によって検出器
内で励起された励起電子がトンネル障壁層をトンネル効
果で効率よく通過して信号電荷として接合の外部に取り
出される必要がある。トンネリングするまでに長い時間
を要すると、励起電子の多くはその間に再結合してしま
い信号電荷として取り出せなくなる。
従って、放射線あるいは光の検出効率を向上させるため
に超電導体の厚さを増加させた場合に、それに伴って励
起電子がトンネル障壁層をトンネリングするまでの時間
が増加してしまえば、励起電子の収集効率が低下してし
まうこととなる。
に超電導体の厚さを増加させた場合に、それに伴って励
起電子がトンネル障壁層をトンネリングするまでの時間
が増加してしまえば、励起電子の収集効率が低下してし
まうこととなる。
実際、従来の放射線検出素子においては、超電導体層−
層の厚みを厚くするとエネルギー分解能は大きく低下し
た。このことは、例えば第23〜24図あるいは第25
〜26図に示したような従来の放射線検出素子は、超電
導体として全て多結晶のものを用いていたことに大きく
起因する。
層の厚みを厚くするとエネルギー分解能は大きく低下し
た。このことは、例えば第23〜24図あるいは第25
〜26図に示したような従来の放射線検出素子は、超電
導体として全て多結晶のものを用いていたことに大きく
起因する。
3
すなわち、放射線あるいは光子120の入射によって励
起された励起電子121が効率よくトンネル障壁層11
3をトンネル効果するには、励起電子121が超電導体
層内を早く動き回ってトンネル障壁層に達し易い方がよ
い。そのためには、励起電子121の拡散の様子を表わ
した第26図および第27図から容易に理解できるよう
に、放射線ないしは光子120が入射される超電導体層
は、多結晶超電導体111ではなく、励起電子121の
平均自由工程が長くなる単結晶超電導体131の方が好
ましい。なお、このことはこれまでにも指摘されていた
(例えば、ニュークリア インストゥルメンツス アン
ド メソッズ インフィジックス リサーチ、第227
巻、第483頁、1984年[NUCLEAl? IN
STRUMENTS and METODS in P
HYSIC8RESEARCH,Vol、 277、
p483 (1984)コ ) 。
起された励起電子121が効率よくトンネル障壁層11
3をトンネル効果するには、励起電子121が超電導体
層内を早く動き回ってトンネル障壁層に達し易い方がよ
い。そのためには、励起電子121の拡散の様子を表わ
した第26図および第27図から容易に理解できるよう
に、放射線ないしは光子120が入射される超電導体層
は、多結晶超電導体111ではなく、励起電子121の
平均自由工程が長くなる単結晶超電導体131の方が好
ましい。なお、このことはこれまでにも指摘されていた
(例えば、ニュークリア インストゥルメンツス アン
ド メソッズ インフィジックス リサーチ、第227
巻、第483頁、1984年[NUCLEAl? IN
STRUMENTS and METODS in P
HYSIC8RESEARCH,Vol、 277、
p483 (1984)コ ) 。
このように、エネルギー吸収体としての超電導体を単結
晶超電導体131で構成することは、励起電子121の
収集効率を高める」二で有利なもの4 である。ところが、第28図に示すように下部超電導体
層に単結晶超電導体131を用いその上にトンネル障壁
層113および上部超電導体層112を積層した構造の
素子においては、リーク電流、すなわちトンネル効果に
よらずトンネル障壁層113内あるいはトンネル障壁層
113端部の欠陥を通じて流れる電流が大きくなってし
まうという欠点が生じてしまうものとなった。リーク電
流は、大きな電気的雑音の原因となり、微小な信号電荷
から個々の放射線ないし光のエネルギーを測定する放射
線検出素子においては、その欠点は致命的である。
晶超電導体131で構成することは、励起電子121の
収集効率を高める」二で有利なもの4 である。ところが、第28図に示すように下部超電導体
層に単結晶超電導体131を用いその上にトンネル障壁
層113および上部超電導体層112を積層した構造の
素子においては、リーク電流、すなわちトンネル効果に
よらずトンネル障壁層113内あるいはトンネル障壁層
113端部の欠陥を通じて流れる電流が大きくなってし
まうという欠点が生じてしまうものとなった。リーク電
流は、大きな電気的雑音の原因となり、微小な信号電荷
から個々の放射線ないし光のエネルギーを測定する放射
線検出素子においては、その欠点は致命的である。
ところで、超゛屯導トンネル接合放射線検出素子は、す
でに述べたように、励起電子を利用するものであって、
ジョセフソン効果を利用するものではなく、その作動原
理と使用方法もジョセフソン接合を用いたマイクロ波検
出器などとは全く異なる。実際、その使用に当っては磁
場をかけるなどしてジョセフソン効果は抑制して使用す
る。またその配線構造にもジョセフソン接合では必要と
さ5 れない独特の工夫が要求されるものである。しかし、接
合部の基本構造のみを見れば、超電導トンネル接合素子
とトンネル型ジョセフソン素子はほどんど同じものであ
る。
でに述べたように、励起電子を利用するものであって、
ジョセフソン効果を利用するものではなく、その作動原
理と使用方法もジョセフソン接合を用いたマイクロ波検
出器などとは全く異なる。実際、その使用に当っては磁
場をかけるなどしてジョセフソン効果は抑制して使用す
る。またその配線構造にもジョセフソン接合では必要と
さ5 れない独特の工夫が要求されるものである。しかし、接
合部の基本構造のみを見れば、超電導トンネル接合素子
とトンネル型ジョセフソン素子はほどんど同じものであ
る。
従来、トンネル型ジョセフソン素子においても超電導体
としては、多結晶超電導体が用いられていた。しかしな
がら、超電導体として多結晶超電導体のみを用いた素子
では、地磁気などの微弱な磁場中で転移温度以上の温度
からそれ以下の温度に冷却するときにも、多結晶には多
くの粒界があるために超電導体が一様にあるいは一方向
から均一には冷えていきにくいために、すでに超電導に
なった所からマイスナー効果によって押し出された磁場
がまだ超電導になっていない所に閉じ込められて磁束が
素子中にトラップされてしまうことがある(磁束トラッ
プ)。磁束トラップが生じるかどうかは、素子の冷え方
などの微妙な差によるので、コントロールは困難である
。
としては、多結晶超電導体が用いられていた。しかしな
がら、超電導体として多結晶超電導体のみを用いた素子
では、地磁気などの微弱な磁場中で転移温度以上の温度
からそれ以下の温度に冷却するときにも、多結晶には多
くの粒界があるために超電導体が一様にあるいは一方向
から均一には冷えていきにくいために、すでに超電導に
なった所からマイスナー効果によって押し出された磁場
がまだ超電導になっていない所に閉じ込められて磁束が
素子中にトラップされてしまうことがある(磁束トラッ
プ)。磁束トラップが生じるかどうかは、素子の冷え方
などの微妙な差によるので、コントロールは困難である
。
磁束トラップが生じるとDCジョセフソン電流が小さく
なるなど、ジョセフソン素子としての最6 適な作動が困難となる。
なるなど、ジョセフソン素子としての最6 適な作動が困難となる。
このような問題を解消するために、トンネル型ジョセフ
ソン素子においても、超電導体層として単結晶体を用い
る試みがなされている(例えば、アイイーイーイー ト
ランスアクションズ オンマグネティック、Vol、
HAG−21SNo、 2、第539頁、1985年[
IEEE TRANSACTIONS ON MACN
ETIC,Vol、 NAG−21,No、2.
p539 (1985)コ ) 。
ソン素子においても、超電導体層として単結晶体を用い
る試みがなされている(例えば、アイイーイーイー ト
ランスアクションズ オンマグネティック、Vol、
HAG−21SNo、 2、第539頁、1985年[
IEEE TRANSACTIONS ON MACN
ETIC,Vol、 NAG−21,No、2.
p539 (1985)コ ) 。
このようにトンネル型ジョセフソン素子において、入力
側の超電導体として単結晶体を用いたものでは、−様に
あるいは一方向から均一に冷えやすいために、磁束は素
子外に全て押し出されてしまい、磁束トラップは生じに
くいものと考えられる。ところが、ジョセフソン素子が
第28図に示すように下部超電導体層に単結晶超電導体
131を用いその上にトンネル障壁層113および上部
超電導体層112を積層した構造を有する場合において
は、上記放射線検出素子の場合と同様に、リーク電流、
すなわちジョセフソン効果によらずトンネル障壁層11
3内あるいはトンネル障壁層7 113端部の欠陥を通じて流れる電流が大きくなってし
まうという欠点が生じてしまうものとなった。リーク電
流は、ジョセフソン素子においても素子の誤動作の確率
を増加させるなどの大きな問題となってしまうものであ
った。
側の超電導体として単結晶体を用いたものでは、−様に
あるいは一方向から均一に冷えやすいために、磁束は素
子外に全て押し出されてしまい、磁束トラップは生じに
くいものと考えられる。ところが、ジョセフソン素子が
第28図に示すように下部超電導体層に単結晶超電導体
131を用いその上にトンネル障壁層113および上部
超電導体層112を積層した構造を有する場合において
は、上記放射線検出素子の場合と同様に、リーク電流、
すなわちジョセフソン効果によらずトンネル障壁層11
3内あるいはトンネル障壁層7 113端部の欠陥を通じて流れる電流が大きくなってし
まうという欠点が生じてしまうものとなった。リーク電
流は、ジョセフソン素子においても素子の誤動作の確率
を増加させるなどの大きな問題となってしまうものであ
った。
[発明が解決しようとする課題]
従って本発明は、上記のごとき従来の問題を解決した新
規な放射線検出素子およびジョセフソン素子を提供する
ことを目的とするものである。本発明はまた、放射線な
いしは光子のエネルギー吸収体となる超電導体の大面積
化を図った超電導トンネル接合をmいた放射線検出素子
を提供することを目的とするものである。本発明はさら
に、静電容量が小さく、放射線ないしは光子の検出効率
の高い超電導トンネル接合を用いた放射線検出素子を提
供することを目的とするものである。本発明はさらに、
励起電子の収集効率が高い一方、リーク電流も小さく高
分解能を発揮し得る超電導トンネル接合を用いた放射線
検出素子を提供することを目的とするものである。
規な放射線検出素子およびジョセフソン素子を提供する
ことを目的とするものである。本発明はまた、放射線な
いしは光子のエネルギー吸収体となる超電導体の大面積
化を図った超電導トンネル接合をmいた放射線検出素子
を提供することを目的とするものである。本発明はさら
に、静電容量が小さく、放射線ないしは光子の検出効率
の高い超電導トンネル接合を用いた放射線検出素子を提
供することを目的とするものである。本発明はさらに、
励起電子の収集効率が高い一方、リーク電流も小さく高
分解能を発揮し得る超電導トンネル接合を用いた放射線
検出素子を提供することを目的とするものである。
8
本発明はさらにまた、磁束!・ラップか生じにくいトン
ネル型ジョセフソン素子を提供することを目的とするも
のである。
ネル型ジョセフソン素子を提供することを目的とするも
のである。
[課題を解決するための手段]
ト記諸目的は、超電導体−トンネル障壁−超電導体から
なる超電導トンネル接合放射線検出素子において、前記
トンネル障壁層の一部を厚さ5〜100Aの絶縁体また
は厚さ5〜1000Åの半導体で構成してなる薄肉部と
し、トンネル障壁層の他の部分を前記薄肉部の2倍以上
の厚さ絶縁体または半導体で構成してなる厚肉部として
、薄肉部をトンネル障壁層全体に不連続あるいは連続的
に均一に分布させ、かつlW内部の総面積を厚肉部の総
面積より小さくしたことを特徴とする放射線検出素子に
よって達成される。
なる超電導トンネル接合放射線検出素子において、前記
トンネル障壁層の一部を厚さ5〜100Aの絶縁体また
は厚さ5〜1000Åの半導体で構成してなる薄肉部と
し、トンネル障壁層の他の部分を前記薄肉部の2倍以上
の厚さ絶縁体または半導体で構成してなる厚肉部として
、薄肉部をトンネル障壁層全体に不連続あるいは連続的
に均一に分布させ、かつlW内部の総面積を厚肉部の総
面積より小さくしたことを特徴とする放射線検出素子に
よって達成される。
本発明はまた、トンネル障壁層の両側に存在する超電導
体の一方あるいは両方かそれぞれ、エネルギーギャップ
の大きさの異なる2つ以上の超電導体層を、トンネル障
壁層に近い程エネルギーギャップの小さいものとして積
層することにより構9 成されているものである放射線検出素子も示すものであ
る。
体の一方あるいは両方かそれぞれ、エネルギーギャップ
の大きさの異なる2つ以上の超電導体層を、トンネル障
壁層に近い程エネルギーギャップの小さいものとして積
層することにより構9 成されているものである放射線検出素子も示すものであ
る。
上記連日的はまた、超電導体−トンネル障壁半導体から
なる超電導トンネル接合放射線検出素子において、前記
トンネル障壁層の一部を厚さ5〜100Aの絶縁体また
は厚さ5〜100〇への半導体で構成してなる薄肉部と
し、トンネル障壁層の他の部分を前記薄肉部の2倍以」
−の厚さ絶縁体または半導体で構成してなる厚肉部とし
て、薄肉部をトンネル障壁層全体に不連続あるいは連続
的に均一に分41させ、かつ薄肉部の総面積を厚肉部の
総面積より小さくしたことを特徴とする放射線検出素子
によっても達成される。
なる超電導トンネル接合放射線検出素子において、前記
トンネル障壁層の一部を厚さ5〜100Aの絶縁体また
は厚さ5〜100〇への半導体で構成してなる薄肉部と
し、トンネル障壁層の他の部分を前記薄肉部の2倍以」
−の厚さ絶縁体または半導体で構成してなる厚肉部とし
て、薄肉部をトンネル障壁層全体に不連続あるいは連続
的に均一に分41させ、かつ薄肉部の総面積を厚肉部の
総面積より小さくしたことを特徴とする放射線検出素子
によっても達成される。
本発明はまた、トンネル障壁層の片側に77在する超電
導体が、エネルギーギャップの大きさの異なる2つ以上
の超電導体層を、トンネル障壁層に近い程エネルギーギ
ャップの小さいものとして積層することにより構成され
ているものである放射線検出素子を示すものである。
導体が、エネルギーギャップの大きさの異なる2つ以上
の超電導体層を、トンネル障壁層に近い程エネルギーギ
ャップの小さいものとして積層することにより構成され
ているものである放射線検出素子を示すものである。
上記連日的はまた、超電導体−トンネル障壁0
超電導体からなる超電導トンネル接合放射線検出素子に
おいて、順に下部単結晶超電導体層、前記下部単結晶超
電導体層の2分の1以下の厚さの多結晶超電導体層、前
記多結晶超電導体層とは素制の異なるトンネル障壁層、
および上部超電導体層を形成した超電導トンネル接合を
有することを特徴とする放射線検出素子によって達成さ
れる。
おいて、順に下部単結晶超電導体層、前記下部単結晶超
電導体層の2分の1以下の厚さの多結晶超電導体層、前
記多結晶超電導体層とは素制の異なるトンネル障壁層、
および上部超電導体層を形成した超電導トンネル接合を
有することを特徴とする放射線検出素子によって達成さ
れる。
本発明はまた、前記下部単結晶超電導体層は、エネルギ
ーギャップの大きさの異なる2つ以上の単結晶超電導体
層を、トンネル障壁層に近い程エネルギーギャップが小
さいものとして積層することにより構成されているもの
である放射線検出素子を示すものである。
ーギャップの大きさの異なる2つ以上の単結晶超電導体
層を、トンネル障壁層に近い程エネルギーギャップが小
さいものとして積層することにより構成されているもの
である放射線検出素子を示すものである。
一ヒ記諸目的はまた、超電導体−トンネル障壁半導体か
らなる超電導トンネル接合放射線検出素子において、順
に下部単結晶超電導体層、該下部単結晶超電導体層の2
分の1以下の厚さの部子結晶超電導体層、多結晶超電導
体層とは素材の異なるトンネル障壁層、および上部超電
導体層を形成した超電導トンネル接合を有することを特
徴とす2す る放射線検出素子によっても達成される。
らなる超電導トンネル接合放射線検出素子において、順
に下部単結晶超電導体層、該下部単結晶超電導体層の2
分の1以下の厚さの部子結晶超電導体層、多結晶超電導
体層とは素材の異なるトンネル障壁層、および上部超電
導体層を形成した超電導トンネル接合を有することを特
徴とす2す る放射線検出素子によっても達成される。
本発明はまた、前記下部単結晶超電導体層は、エネルギ
ーギャップの大きさの異なる2つ以」二の単結晶超電導
体層を、トンネル障壁層に近い程エネルギーギャップが
小さいものとして積層することにより構成されているも
のである放射線検出素子を示すものである。
ーギャップの大きさの異なる2つ以」二の単結晶超電導
体層を、トンネル障壁層に近い程エネルギーギャップが
小さいものとして積層することにより構成されているも
のである放射線検出素子を示すものである。
さらに上部諸目的は、超電導体−トンネル障壁超電導体
からなる超電導l・ンネル接合放射線検出素子において
、前記トンネル障壁層の一部を厚さ5〜100Aの絶縁
体または厚さ5〜100〇への半導体で構成してなる薄
肉部とし、トンネル障壁層の他の部分を前記薄肉部の2
倍以上の厚さの絶縁体または半導体で構成してなる厚肉
部として、薄肉部をトンネル障壁層全体に不連続あるい
は連続的に均一に分布させ、かつ薄肉部の総面積を厚肉
部の総面積より小さくする一方、下部超電導体を単結晶
超電導体層により形成し、かつ上部トンネル障壁層の少
なくとも薄肉部に当接する部位においては、該下部単結
晶超電導体層りに該単22 結晶超電導体層の2分の1以下の厘さの多結晶超電導体
層を形成し、この多結晶超電導体層がトンネル障壁層と
接合する174戊としたことを特徴とする放射線検出素
子によっても達成される。
からなる超電導l・ンネル接合放射線検出素子において
、前記トンネル障壁層の一部を厚さ5〜100Aの絶縁
体または厚さ5〜100〇への半導体で構成してなる薄
肉部とし、トンネル障壁層の他の部分を前記薄肉部の2
倍以上の厚さの絶縁体または半導体で構成してなる厚肉
部として、薄肉部をトンネル障壁層全体に不連続あるい
は連続的に均一に分布させ、かつ薄肉部の総面積を厚肉
部の総面積より小さくする一方、下部超電導体を単結晶
超電導体層により形成し、かつ上部トンネル障壁層の少
なくとも薄肉部に当接する部位においては、該下部単結
晶超電導体層りに該単22 結晶超電導体層の2分の1以下の厘さの多結晶超電導体
層を形成し、この多結晶超電導体層がトンネル障壁層と
接合する174戊としたことを特徴とする放射線検出素
子によっても達成される。
L記諸目的はさらにまた、超電導体−トンネル障壁−半
導体からなる超電導l・ンネル接合放射線検出素子にお
いて、前記トンネル障壁層の一部を厚さ5〜100Aの
絶縁体または厚さ5〜100〇への半導体で1111成
してなる薄肉部とし、トンネル障壁層の他の部分を前記
薄肉部の2倍以りの厚さの絶縁体または半導体で構成し
てなる厚肉部として、薄肉部をトンネル障壁層全体に不
連続あるいは連続的に均一に分布させ、かつγ専肉部の
総面積を厚肉部の総面積より小さくする一方、素子の入
力端に位置する超電導体を単結晶超電導体層により形成
し、かつ上記l・ンネル障壁層の少なくとも薄肉部に当
接する部位においては、該下部単結晶超電導体層上に該
単結晶超電導体上の2分の1以下の厚さの多結晶超電導
体層を形成し1、この多結晶超電導体層がトンネル障u
、%層と接合する構成3 としたことを特徴とする放射線検出素子によっても達成
される。
導体からなる超電導l・ンネル接合放射線検出素子にお
いて、前記トンネル障壁層の一部を厚さ5〜100Aの
絶縁体または厚さ5〜100〇への半導体で1111成
してなる薄肉部とし、トンネル障壁層の他の部分を前記
薄肉部の2倍以りの厚さの絶縁体または半導体で構成し
てなる厚肉部として、薄肉部をトンネル障壁層全体に不
連続あるいは連続的に均一に分布させ、かつγ専肉部の
総面積を厚肉部の総面積より小さくする一方、素子の入
力端に位置する超電導体を単結晶超電導体層により形成
し、かつ上記l・ンネル障壁層の少なくとも薄肉部に当
接する部位においては、該下部単結晶超電導体層上に該
単結晶超電導体上の2分の1以下の厚さの多結晶超電導
体層を形成し1、この多結晶超電導体層がトンネル障u
、%層と接合する構成3 としたことを特徴とする放射線検出素子によっても達成
される。
また上部諸目的は、超電導体−トンネル障壁超電導体か
らなるトンネル型ジョセフソン素子において、順に磁束
侵入長より厚い下部単結晶超電導体層、多結晶超電導体
層、該多結晶超電導体層とは素材の異なるトンネル障壁
層、および上部超電導体層を形成したことを特徴とする
ジョセフソン素子によっても達成される。
らなるトンネル型ジョセフソン素子において、順に磁束
侵入長より厚い下部単結晶超電導体層、多結晶超電導体
層、該多結晶超電導体層とは素材の異なるトンネル障壁
層、および上部超電導体層を形成したことを特徴とする
ジョセフソン素子によっても達成される。
なお、本明細書において、「下部超電導体」とは、素子
において電子が励起され主要なる信号を発生する側の超
電導体を指すものである。
において電子が励起され主要なる信号を発生する側の超
電導体を指すものである。
[作用]
しかして、本発明の放射線検出素子は、」1記のように
「超電導体−トンネル障壁−超電導体」構造あるいは「
超電導体−トンネル障壁−半導体」構造の超電導トンネ
ル接合において、l・ンネル障壁を厚さの異なる薄肉部
と厚肉部とで構成したものである。このl・ンネル障壁
層の薄肉部のみが、励起された励起電子をトンネル効果
により通過さ4 せることのできるものであり、厚肉部は励起電子を通過
させることができないものであるが、薄肉部に比較して
静電容量が小さい。従って、薄肉部の総面積を厚肉部の
総面積より小さくする(すなわち、トンネル障壁の半分
以下の面積を薄肉部とする)ことによって、素子の平面
積の増大に伴なう静電容量の増加を押えることができ、
さらにこの薄肉部をトンネル障壁層全体に均一に分布さ
せることで、励起電子の超電導体中の励起位置からトン
ネル障壁の薄肉部までの距離を、超電導体中の励起位置
の場所によらず、十分に短い一定の範囲内に止めること
ができるものである。
「超電導体−トンネル障壁−超電導体」構造あるいは「
超電導体−トンネル障壁−半導体」構造の超電導トンネ
ル接合において、l・ンネル障壁を厚さの異なる薄肉部
と厚肉部とで構成したものである。このl・ンネル障壁
層の薄肉部のみが、励起された励起電子をトンネル効果
により通過さ4 せることのできるものであり、厚肉部は励起電子を通過
させることができないものであるが、薄肉部に比較して
静電容量が小さい。従って、薄肉部の総面積を厚肉部の
総面積より小さくする(すなわち、トンネル障壁の半分
以下の面積を薄肉部とする)ことによって、素子の平面
積の増大に伴なう静電容量の増加を押えることができ、
さらにこの薄肉部をトンネル障壁層全体に均一に分布さ
せることで、励起電子の超電導体中の励起位置からトン
ネル障壁の薄肉部までの距離を、超電導体中の励起位置
の場所によらず、十分に短い一定の範囲内に止めること
ができるものである。
また本発明の放射線検出素子は、「超電導体トンネル障
壁−超電導体」構造あるいは「超電導体−トンネル障壁
−半導体」構造の超電導トンネル接合において、下部超
電導体を、単結晶超電導体層とその上に設ける多結晶超
電導体層とで構成し、さらにその−Lにトンネル障壁層
と上部超電導体層を形成したものである。また本発明の
ジョセフソン素子も同様に、「超電導体−トンネル障壁
5 超電導体」構造の超電導トンネル接合において、下部超
電導体を、単結晶超電導体層とその」二に設ける多結晶
超電導体層とで構成し、さらにその上にトンネル障壁層
と上部超電導体層を形成したものである。本発明者らは
、前述したように単結晶超電導体上に直接トンネル障壁
層と上部超電導体層を設けてトンネル接合を形成した素
子では大きなリーク電流が発生する虞れがあることの原
因を解団すべく鋭意研究を行なった結果、単結晶超電導
体上にトンネル障壁層を形成しようとする場合、以下に
詳述するように不均一でピンホールの多い膜になりやす
いためであるとの推論を得、リーク電流の少ない良好な
トンネル接合構造を得るために、単結晶超電導体層上に
薄層の多結晶超電導体層を形成し、さらにこの上にトン
ネル障壁層および上部超電導体層を形成することを見い
出したものである。これによって、放射線検出素子は、
単結晶超電導体層内における励起電子の長い平均自由工
程を利用することによる励起電子の信号電荷としての高
い収集効率と、リーク電流の少ない良6 好な特性を兼ね備えたものとなり、またジョセフソン素
子も、単結晶超電導体を用いることによる磁束トラップ
の発生の低減化と、リーク電流の少ない良好な特性を兼
ね備えたものとなる。
壁−超電導体」構造あるいは「超電導体−トンネル障壁
−半導体」構造の超電導トンネル接合において、下部超
電導体を、単結晶超電導体層とその上に設ける多結晶超
電導体層とで構成し、さらにその−Lにトンネル障壁層
と上部超電導体層を形成したものである。また本発明の
ジョセフソン素子も同様に、「超電導体−トンネル障壁
5 超電導体」構造の超電導トンネル接合において、下部超
電導体を、単結晶超電導体層とその」二に設ける多結晶
超電導体層とで構成し、さらにその上にトンネル障壁層
と上部超電導体層を形成したものである。本発明者らは
、前述したように単結晶超電導体上に直接トンネル障壁
層と上部超電導体層を設けてトンネル接合を形成した素
子では大きなリーク電流が発生する虞れがあることの原
因を解団すべく鋭意研究を行なった結果、単結晶超電導
体上にトンネル障壁層を形成しようとする場合、以下に
詳述するように不均一でピンホールの多い膜になりやす
いためであるとの推論を得、リーク電流の少ない良好な
トンネル接合構造を得るために、単結晶超電導体層上に
薄層の多結晶超電導体層を形成し、さらにこの上にトン
ネル障壁層および上部超電導体層を形成することを見い
出したものである。これによって、放射線検出素子は、
単結晶超電導体層内における励起電子の長い平均自由工
程を利用することによる励起電子の信号電荷としての高
い収集効率と、リーク電流の少ない良6 好な特性を兼ね備えたものとなり、またジョセフソン素
子も、単結晶超電導体を用いることによる磁束トラップ
の発生の低減化と、リーク電流の少ない良好な特性を兼
ね備えたものとなる。
以下、本発明を図面を参照しつつより詳細に説明する。
第1図は、本発明の第1の態様の放射線検出素子の一構
造例の断面図であり、また第2図は同構造例の平面図で
ある。
造例の断面図であり、また第2図は同構造例の平面図で
ある。
第1図および第2図に示す放射線検出素子は、下部電極
となる超電導体11と対向電極となる超電導体12との
接合面全面にトンネル障壁層13を配置した超電導体−
トンネル障壁−超電導体構造を有するものであるが、こ
のトンネル障壁層13は、薄い絶縁体または半導体で構
成される薄肉部14と、厚い絶縁体または半導体で構成
される厚肉部15とにより形成されている。
となる超電導体11と対向電極となる超電導体12との
接合面全面にトンネル障壁層13を配置した超電導体−
トンネル障壁−超電導体構造を有するものであるが、こ
のトンネル障壁層13は、薄い絶縁体または半導体で構
成される薄肉部14と、厚い絶縁体または半導体で構成
される厚肉部15とにより形成されている。
本発明の第1の態様の放射線検出素子において、前記ト
ンネル障壁層13における薄肉部14の厚さは、絶縁体
の場合で5〜100A、より好まし7 くは5〜30A1また半導体の場合で5〜1000A1
より好ましくは10〜100Aとされる。
ンネル障壁層13における薄肉部14の厚さは、絶縁体
の場合で5〜100A、より好まし7 くは5〜30A1また半導体の場合で5〜1000A1
より好ましくは10〜100Aとされる。
すなわち、薄肉部14の厚さが上記範囲より薄いものは
、実質的に−様な膜の作製が困難であり、一方、」1記
範囲より厚いものでは、該薄肉部14においてトンネル
効果による電子の通過が生じないためである。
、実質的に−様な膜の作製が困難であり、一方、」1記
範囲より厚いものでは、該薄肉部14においてトンネル
効果による電子の通過が生じないためである。
さらに、前記トンネル障壁層13における厚肉部15の
厚さは、上部薄肉部14を構成する絶縁体または半導体
の2倍以上の厚さ、より好ましくは5倍以上の厚さのも
のとされる。これは、厚肉部15の厚さが薄肉部14の
2倍未満のものであると、単位面積当りの静電容量が薄
肉部14を構成する絶縁体あるいは半導体のものとあま
り変らず、このような厚肉部15を設けたメリットが生
じないためである。
厚さは、上部薄肉部14を構成する絶縁体または半導体
の2倍以上の厚さ、より好ましくは5倍以上の厚さのも
のとされる。これは、厚肉部15の厚さが薄肉部14の
2倍未満のものであると、単位面積当りの静電容量が薄
肉部14を構成する絶縁体あるいは半導体のものとあま
り変らず、このような厚肉部15を設けたメリットが生
じないためである。
また、この薄肉部14の総面積は、厚肉部15の総面積
より小さいものである。本発明の放射線検出素子におい
て、上記薄肉部14の総面積を、厚肉部15の総面積よ
り小さいものとするのは、8 もし薄肉部14の総面積が厚肉部15の総面積より大き
いものであれば、素子の静電容量は、トンネル障壁層1
3全体を薄い絶縁体または半導体で構成した場合に比べ
て半分以下にもならず、このようにトンネル障壁層13
に薄肉部14と厚肉部15を設けて平面積の増大に伴な
う静電容量の増加を抑制しようとするメリットが生じな
いためである。
より小さいものである。本発明の放射線検出素子におい
て、上記薄肉部14の総面積を、厚肉部15の総面積よ
り小さいものとするのは、8 もし薄肉部14の総面積が厚肉部15の総面積より大き
いものであれば、素子の静電容量は、トンネル障壁層1
3全体を薄い絶縁体または半導体で構成した場合に比べ
て半分以下にもならず、このようにトンネル障壁層13
に薄肉部14と厚肉部15を設けて平面積の増大に伴な
う静電容量の増加を抑制しようとするメリットが生じな
いためである。
さらにこの第1〜2図に示す構造例においては、薄肉部
14は、複数の小さな正方形状のものとされ、トンネル
障壁層13の全体にわたりほぼ均一に点在している。こ
のように、本発明の第1の態様の放射線検出素子におい
ては、実質的なトンネル障壁となる薄肉部14への励起
電子ないしはその空孔の収集効率を高める上から、薄肉
部14はトンネル障壁層13全体にほぼ均一に分布させ
ることが必要であるが、この薄肉部14の配置形態とし
ては、第2図に示すような形態に何ら限定されるもので
はない。すなわち、放射線あるいは光子の吸収による電
子の励起が生じる超電導体119 (ないしは超電導体12)lの任意の位置から最短の薄
肉部14までの距離が所望範囲内に収まるものであれば
、薄肉部14は、不連続あるいは連続的な種々のパター
ンにてトンネル障壁層13に形成され得るものであり、
例えば、第4〜6図に示すような配置形態などとするこ
とができる。
14は、複数の小さな正方形状のものとされ、トンネル
障壁層13の全体にわたりほぼ均一に点在している。こ
のように、本発明の第1の態様の放射線検出素子におい
ては、実質的なトンネル障壁となる薄肉部14への励起
電子ないしはその空孔の収集効率を高める上から、薄肉
部14はトンネル障壁層13全体にほぼ均一に分布させ
ることが必要であるが、この薄肉部14の配置形態とし
ては、第2図に示すような形態に何ら限定されるもので
はない。すなわち、放射線あるいは光子の吸収による電
子の励起が生じる超電導体119 (ないしは超電導体12)lの任意の位置から最短の薄
肉部14までの距離が所望範囲内に収まるものであれば
、薄肉部14は、不連続あるいは連続的な種々のパター
ンにてトンネル障壁層13に形成され得るものであり、
例えば、第4〜6図に示すような配置形態などとするこ
とができる。
さらに、この点に関しては、トンネル障壁層13の全面
積を81薄肉部14の総面積を81、トンネル障壁層上
の任意の点から薄肉部14への最短直線距離の最大値を
ρとするとき、 11<(1丁−J丁+ ) / Ji なる条件が成立するようにすることが望ましい。
積を81薄肉部14の総面積を81、トンネル障壁層上
の任意の点から薄肉部14への最短直線距離の最大値を
ρとするとき、 11<(1丁−J丁+ ) / Ji なる条件が成立するようにすることが望ましい。
これは、ρ=(1丁−J丁+ ) / にiなる条件は
、全面積Sの円形のトンネル障壁@13の中心部に面積
S1の薄肉部14を1つの円形として配置した場合に成
立するものであることから、もしρ≧(1丁−J丁+
)/ JTなる条件が成立するようであれば、薄肉部1
4がトンネル障壁層13全体にほぼ均一に分布している
とは言い難いためである。
、全面積Sの円形のトンネル障壁@13の中心部に面積
S1の薄肉部14を1つの円形として配置した場合に成
立するものであることから、もしρ≧(1丁−J丁+
)/ JTなる条件が成立するようであれば、薄肉部1
4がトンネル障壁層13全体にほぼ均一に分布している
とは言い難いためである。
0
また、第1〜2図に示す構造列の放射線検出素子におい
ては、超電導体11および超電導体12は、それぞれ2
層からなる積層構造体とされている。すなわち、超電導
体11は、トンネル障壁層13に対して、外方側に第1
の超電導体層16を、内方側に前記第1の超電導体層1
6よりもエネルギーギャップの小さい第2の超電導体層
17を有しており、また超電導体12も同様に、トンネ
ル障壁層13に対して、外方側に第1の超電導体層18
を、内方側に前記第1の超電導体層18よりもエネルギ
ーギャップの小さい第2の超電導体層1つを有している
。このように、本発明のの放射線検出素子において、超
電導体が、エネルギーギャップの大きさの異なる2つ以
−ヒの超電導体層を、トンネル障壁層に近い程エネルギ
ーギャップが小さいものとして積層することにより構成
されたものであることは、トラップ効果によりトンネル
障壁層の薄肉部への励起電子の収集効率を高める上から
望ましいものである。すなわち、外方側の超電導体層で
放射線あるいは光子を吸収して励起さ1 れた励起電子は、この外方側の超電導体層の内部を拡散
してより内方側の超電導体層に入った後には、エネルギ
ーギャップの大きさに差があるために、再び外方側の超
電導体層に戻ることはあまりなく、内方側の超電導体層
中に閉じ込められ、トンネル障壁層の薄肉部近傍に捕捉
され続けるものである。
ては、超電導体11および超電導体12は、それぞれ2
層からなる積層構造体とされている。すなわち、超電導
体11は、トンネル障壁層13に対して、外方側に第1
の超電導体層16を、内方側に前記第1の超電導体層1
6よりもエネルギーギャップの小さい第2の超電導体層
17を有しており、また超電導体12も同様に、トンネ
ル障壁層13に対して、外方側に第1の超電導体層18
を、内方側に前記第1の超電導体層18よりもエネルギ
ーギャップの小さい第2の超電導体層1つを有している
。このように、本発明のの放射線検出素子において、超
電導体が、エネルギーギャップの大きさの異なる2つ以
−ヒの超電導体層を、トンネル障壁層に近い程エネルギ
ーギャップが小さいものとして積層することにより構成
されたものであることは、トラップ効果によりトンネル
障壁層の薄肉部への励起電子の収集効率を高める上から
望ましいものである。すなわち、外方側の超電導体層で
放射線あるいは光子を吸収して励起さ1 れた励起電子は、この外方側の超電導体層の内部を拡散
してより内方側の超電導体層に入った後には、エネルギ
ーギャップの大きさに差があるために、再び外方側の超
電導体層に戻ることはあまりなく、内方側の超電導体層
中に閉じ込められ、トンネル障壁層の薄肉部近傍に捕捉
され続けるものである。
しかしながら、本発明の第1の態様の放射線検出素子に
おいて、第1〜2図に示す構造例におけるように、超電
導体−トンネル障壁、−超電導体構造の双方の超電導体
11および12をこのような積層構造とすることは必ず
しも必要とされるものではなく、例えば、第7図、第8
図および第10図に示される構造例におけるように一方
の超電導体11のみを積層構造としくトンネル障壁層1
3に対して外方側に位置するエネルギーギャップの大き
い第1の超電導体層16と、内方側に位置するエネルギ
ーギャップの小さい第2の超電導体層17)、もう一方
の超電導体12は単層構造するものであっても、あるい
は第9図に示される構造2 例におけるようにいずれの超電導体11および12も単
層構造とするものであってもよい。なお、本発明の第1
の態様の放射線検出素子において、励起電子のトンネル
効果による通過が生じるのは、1〜ンネル障壁層13の
うち薄肉部14のみであるので、超電導体11(ないし
は超電導体12)がこのような積層構造をとる場合、第
8図に示す構造例におけるごとく、エネルギーギャップ
の小さい第2の超電導体層17は、この薄肉部14に接
する部位のみに設けても、極めて有効なトラップ効果が
得られる。
おいて、第1〜2図に示す構造例におけるように、超電
導体−トンネル障壁、−超電導体構造の双方の超電導体
11および12をこのような積層構造とすることは必ず
しも必要とされるものではなく、例えば、第7図、第8
図および第10図に示される構造例におけるように一方
の超電導体11のみを積層構造としくトンネル障壁層1
3に対して外方側に位置するエネルギーギャップの大き
い第1の超電導体層16と、内方側に位置するエネルギ
ーギャップの小さい第2の超電導体層17)、もう一方
の超電導体12は単層構造するものであっても、あるい
は第9図に示される構造2 例におけるようにいずれの超電導体11および12も単
層構造とするものであってもよい。なお、本発明の第1
の態様の放射線検出素子において、励起電子のトンネル
効果による通過が生じるのは、1〜ンネル障壁層13の
うち薄肉部14のみであるので、超電導体11(ないし
は超電導体12)がこのような積層構造をとる場合、第
8図に示す構造例におけるごとく、エネルギーギャップ
の小さい第2の超電導体層17は、この薄肉部14に接
する部位のみに設けても、極めて有効なトラップ効果が
得られる。
第3図は、第1〜2図に示す構造例の放射線検出素子に
放射線もしくは光子が入射した際の様子を模式的に示す
ものであるが、前記したようにトンネル効果による通過
が可能な薄肉部14はトンネル障壁層13全体にほぼ均
一に分布され、超電導体11上の任意の位置から最短の
薄肉部14までの距離が一定範囲内にあるために、超電
導体11の第1の超電導体層16のいかなる位置におい
て、放射線もしくは光子20の吸収により励起型3 子21が励起されても、該励起電子21が、拡散によっ
てこの第1の超電導体層16から第2の超電導体層17
へ、さらには薄肉部14へ到達するのにかかる時間は、
十分に短くかつ均一となる。
放射線もしくは光子が入射した際の様子を模式的に示す
ものであるが、前記したようにトンネル効果による通過
が可能な薄肉部14はトンネル障壁層13全体にほぼ均
一に分布され、超電導体11上の任意の位置から最短の
薄肉部14までの距離が一定範囲内にあるために、超電
導体11の第1の超電導体層16のいかなる位置におい
て、放射線もしくは光子20の吸収により励起型3 子21が励起されても、該励起電子21が、拡散によっ
てこの第1の超電導体層16から第2の超電導体層17
へ、さらには薄肉部14へ到達するのにかかる時間は、
十分に短くかつ均一となる。
本発明の第1の態様の放射線検出素子において、超電導
体11および超電導体12の形成利料として具体的には
、例えば、アルミニウム、インジウム、錫、鉛、タンタ
ル、ニオブ、バナジウム、Nb3 Sn、Nb3 Ge
5Nb3 A、Q 5Nb3 Ga。
体11および超電導体12の形成利料として具体的には
、例えば、アルミニウム、インジウム、錫、鉛、タンタ
ル、ニオブ、バナジウム、Nb3 Sn、Nb3 Ge
5Nb3 A、Q 5Nb3 Ga。
N b N、 N b3 A、Q 0.75G e 0
.25、Nb、)、55Ti。41、V3 Ga、V3
S iSPbIMo51s。
.25、Nb、)、55Ti。41、V3 Ga、V3
S iSPbIMo51s。
(SN、)、高分子、酸化物超電導体などが用いられ得
る。
る。
またトンネル障壁層13(薄肉f414および厚肉部1
5)を形成する材料としては、上記超電導飼料の酸化物
、例えば、アルミナ、酸化インジウム、酸化錫、酸化鉛
、酸化タンタル、酸化ニオブ、シリカ等が用いられ得る
が、もちろん超電導体材料の酸化物以外の絶縁体を用い
てもよく、また5iSGe、GaAs、I nsbなど
のような半導4 体でもよい。
5)を形成する材料としては、上記超電導飼料の酸化物
、例えば、アルミナ、酸化インジウム、酸化錫、酸化鉛
、酸化タンタル、酸化ニオブ、シリカ等が用いられ得る
が、もちろん超電導体材料の酸化物以外の絶縁体を用い
てもよく、また5iSGe、GaAs、I nsbなど
のような半導4 体でもよい。
そして、このような構成を右する本発明の第]の態様の
放射線検出素子は、上記のごとき飼料を用いて、真空蒸
着法、スパッタリング法、気相生長法等の薄膜形成技術
およびリソグラフィ技術等を応用することにより作製す
ることができる。例えば、基板上に、まず前記のごとき
超電導飼料の薄膜を真空蒸着などにより形成させ、その
全表面を自然酸化させてトンネル障壁層の薄肉部となる
絶縁層を形成し、その後、必要に応じて、対向電極の一
部分層となる超電導材料の薄膜を真空蒸着などにより形
成した後、リソグラフィ技術によりレジスト膜を形成し
、レジスト膜で覆われていない部位を陽極酸化法により
酸化して、トンネル障壁層の厚肉部となる絶縁層を形成
する(この陽極酸化による絶縁層は、前記自然酸化によ
る絶縁層より十分下部に至り、かつ下部電極となる超電
導材料の薄膜を全層厚にわたり酸化するものではない。
放射線検出素子は、上記のごとき飼料を用いて、真空蒸
着法、スパッタリング法、気相生長法等の薄膜形成技術
およびリソグラフィ技術等を応用することにより作製す
ることができる。例えば、基板上に、まず前記のごとき
超電導飼料の薄膜を真空蒸着などにより形成させ、その
全表面を自然酸化させてトンネル障壁層の薄肉部となる
絶縁層を形成し、その後、必要に応じて、対向電極の一
部分層となる超電導材料の薄膜を真空蒸着などにより形
成した後、リソグラフィ技術によりレジスト膜を形成し
、レジスト膜で覆われていない部位を陽極酸化法により
酸化して、トンネル障壁層の厚肉部となる絶縁層を形成
する(この陽極酸化による絶縁層は、前記自然酸化によ
る絶縁層より十分下部に至り、かつ下部電極となる超電
導材料の薄膜を全層厚にわたり酸化するものではない。
)。このようにして、薄肉部と厚肉部との所望のパター
ンを有するトンネル障壁層を形成し、5 レジスト膜の除去後に、さらに列内電極の一部分層とな
る超電導制料の薄膜を真空蒸着などにより形成するもの
である。しかしながら、本発明の第1の態様の放射線検
出素子の作製方法としては、このようなものに限定され
るものではなく、例えば、トンネル障壁層の薄肉部と厚
肉部の形成方法としても、絶縁体制料または半導体材料
からなる層を、真空蒸着などの薄膜形成技術により、全
面的にあるいはマスキングして部分的に形成する方法な
どを適用することも可能である。
ンを有するトンネル障壁層を形成し、5 レジスト膜の除去後に、さらに列内電極の一部分層とな
る超電導制料の薄膜を真空蒸着などにより形成するもの
である。しかしながら、本発明の第1の態様の放射線検
出素子の作製方法としては、このようなものに限定され
るものではなく、例えば、トンネル障壁層の薄肉部と厚
肉部の形成方法としても、絶縁体制料または半導体材料
からなる層を、真空蒸着などの薄膜形成技術により、全
面的にあるいはマスキングして部分的に形成する方法な
どを適用することも可能である。
以上は、超電導体−トンネル障壁−超電導体構造の超電
導l・ンネル接合放射線検出素子に関して説明したが、
超電導トンネル接合の一方の超電導体が、放射線あるい
は光子の主たる吸収体であれば、もう一方は単に励起さ
れた電子を取り出すためのものであるから、超電導体と
同じようにエネルギーギャップを有する半導体でもよく
、本発明の第1の態様の超電導トンネル接合放射線検出
素子には、超電導体−トンネル障壁−半導体構造を有す
るものも含まれる。
導l・ンネル接合放射線検出素子に関して説明したが、
超電導トンネル接合の一方の超電導体が、放射線あるい
は光子の主たる吸収体であれば、もう一方は単に励起さ
れた電子を取り出すためのものであるから、超電導体と
同じようにエネルギーギャップを有する半導体でもよく
、本発明の第1の態様の超電導トンネル接合放射線検出
素子には、超電導体−トンネル障壁−半導体構造を有す
るものも含まれる。
6
すなわち、本発明の第1の態様の放射線検出素子のさら
に別の構造例は、例えは、第11図に示すように、下部
電極となる超電導体11と対向電極となる半導体22と
の接合面全面にトンネル障壁層]、3を配置した超電導
体−トンネル障壁−半導体構造を有するものであるが、
このトンネル障壁層13は、」1記した超7q導体−ト
ンネル障壁超電導体構造の素子の場合と同様に、薄い絶
縁体または半導体で構成される薄肉部14と、厚い絶縁
体または半導体で構成される厚肉部15とにより形成さ
れており、この薄肉部14と厚肉部15との厚さ、配置
等の関係は上記した超電導体−トンネル障壁−超電導体
構造の素子において説明したものと同様である。
に別の構造例は、例えは、第11図に示すように、下部
電極となる超電導体11と対向電極となる半導体22と
の接合面全面にトンネル障壁層]、3を配置した超電導
体−トンネル障壁−半導体構造を有するものであるが、
このトンネル障壁層13は、」1記した超7q導体−ト
ンネル障壁超電導体構造の素子の場合と同様に、薄い絶
縁体または半導体で構成される薄肉部14と、厚い絶縁
体または半導体で構成される厚肉部15とにより形成さ
れており、この薄肉部14と厚肉部15との厚さ、配置
等の関係は上記した超電導体−トンネル障壁−超電導体
構造の素子において説明したものと同様である。
さらに、このような超電導体−トンネル障壁−半導体構
造の素子においても、トラップ効果によりトンネル障壁
層の薄肉部への励起電子の収集効率を高める」二から、
トンネル障壁層の片側に存在する超電導体は、エネルギ
ーギャップの大きさの異なる2つ以上の超電導体層を、
トンネル障壁層7 に近い程エネルギーギャップの小さいものとして積層さ
れたものとしてもよく、例えば第1−1−図に示す構造
例においては、超電導体11は、トンネル障壁層13に
対して、外方側に第コの超電導体層16を、内方側に前
記第1の超電導体層16よりもエネルギーギャップの小
さい第2の超電導体層17を有している。なお、l・ン
ネル障壁の他方側に位置する半導体も、このようにエネ
ルギーギャップの大きさの異なる2つ以−にの半導体層
を積層したものとして構成することも可能である。
造の素子においても、トラップ効果によりトンネル障壁
層の薄肉部への励起電子の収集効率を高める」二から、
トンネル障壁層の片側に存在する超電導体は、エネルギ
ーギャップの大きさの異なる2つ以上の超電導体層を、
トンネル障壁層7 に近い程エネルギーギャップの小さいものとして積層さ
れたものとしてもよく、例えば第1−1−図に示す構造
例においては、超電導体11は、トンネル障壁層13に
対して、外方側に第コの超電導体層16を、内方側に前
記第1の超電導体層16よりもエネルギーギャップの小
さい第2の超電導体層17を有している。なお、l・ン
ネル障壁の他方側に位置する半導体も、このようにエネ
ルギーギャップの大きさの異なる2つ以−にの半導体層
を積層したものとして構成することも可能である。
このような超電導体−トンネル障壁−半導体構造を有す
る本発明の第1の態様の成剤線検出素子において、超電
導体11およびトンネル障壁層13(薄肉部14および
厚肉部15)を形成する材料としては、前記した超電導
体−トンネル障壁−超電導体構造の成剤線検出素子の場
合と同様のものであり、また半導体12の形成材料とし
て具体的には、例えば、S 1SGe、GaAs5 I
nSbなどが用いられ得る。そして、この構造の放射
線検出素子の作製方法としても、前記と同様のも8 のである。
る本発明の第1の態様の成剤線検出素子において、超電
導体11およびトンネル障壁層13(薄肉部14および
厚肉部15)を形成する材料としては、前記した超電導
体−トンネル障壁−超電導体構造の成剤線検出素子の場
合と同様のものであり、また半導体12の形成材料とし
て具体的には、例えば、S 1SGe、GaAs5 I
nSbなどが用いられ得る。そして、この構造の放射
線検出素子の作製方法としても、前記と同様のも8 のである。
第12図は、本発明の第2の態様の放射線検出素子の一
構造例を示す断面図である。
構造例を示す断面図である。
第12図に示す放射線検出素子は、下部超電導体11と
上部超電導体12との接合面全面にトンネル障壁層13
を配置した超電導体−トンネル障壁−超′屯導体構造を
有するものであるが、下部超電導体12は単結晶超電導
体)d23とその」二に設ける多結晶超電導体層24と
て構成されており、従ってトンネル障壁層13はこの多
結晶超電導体層24ヒに形成されている。
上部超電導体12との接合面全面にトンネル障壁層13
を配置した超電導体−トンネル障壁−超′屯導体構造を
有するものであるが、下部超電導体12は単結晶超電導
体)d23とその」二に設ける多結晶超電導体層24と
て構成されており、従ってトンネル障壁層13はこの多
結晶超電導体層24ヒに形成されている。
このような構造を有する本発明の第2の態様の放射線検
出素子において、多結晶超電導体層24の厚さは、単結
晶超電導体層23の2分の1以下の厚さ、より好ましく
は10分の1以下の厚さとする必要がある。すなわち、
多結晶超電導体層24がそれ以−1−厚くても、あるい
は逆に単結晶超電導体層23の厚みがそれ以1に薄くて
も、励起電子の信号電荷としての収集効率の向」二が望
めない虞れが高いためである。
出素子において、多結晶超電導体層24の厚さは、単結
晶超電導体層23の2分の1以下の厚さ、より好ましく
は10分の1以下の厚さとする必要がある。すなわち、
多結晶超電導体層24がそれ以−1−厚くても、あるい
は逆に単結晶超電導体層23の厚みがそれ以1に薄くて
も、励起電子の信号電荷としての収集効率の向」二が望
めない虞れが高いためである。
9
第13図は、第12図に示す構造例の放射線検出素子に
放射線もしくは光子20が入射した際の様子を模式的に
示すものであるが、このように放射線もしくは光子20
の入射により励起電子21の発生する部位が単結晶超電
導体層23により構成され、またその上部には多結晶超
電導体層24が存在するものの薄肉であるために、励起
電子21がトンネル障壁するまでに要する平均時間が短
くなり、信号として取り出される確率が大幅に向上する
ものと考えられる。
放射線もしくは光子20が入射した際の様子を模式的に
示すものであるが、このように放射線もしくは光子20
の入射により励起電子21の発生する部位が単結晶超電
導体層23により構成され、またその上部には多結晶超
電導体層24が存在するものの薄肉であるために、励起
電子21がトンネル障壁するまでに要する平均時間が短
くなり、信号として取り出される確率が大幅に向上する
ものと考えられる。
さらに、本発明の第2の態様の放射線素子においては、
単結晶超電導体層23」二に直接トンネル障壁層13を
形成することなく、単結晶超電導体操23上にまず多結
晶超電導体層24を形成し、トンネル障壁層13はこの
多結晶超電導体層24上に形成する構成としたことで、
リーク電流の発生が大きく低減化される。
単結晶超電導体層23」二に直接トンネル障壁層13を
形成することなく、単結晶超電導体操23上にまず多結
晶超電導体層24を形成し、トンネル障壁層13はこの
多結晶超電導体層24上に形成する構成としたことで、
リーク電流の発生が大きく低減化される。
この点に関して詳述すると、前述したように単結晶超電
導体1311に直接トンネル障壁層113と−に部超電
導体層112を設けてトンネル接合0 を形成した素子(第28図参照)では、リーク電流が大
きく高分解能放射線検出素子への応用は期待できなかっ
た。本発明者らは、この原因を解明すべく鋭意研究を行
なった結果、以下のような推論を得た。すなわち、第2
9図に示したように多結晶超電導体111−J−=に非
常に薄いトンネル障壁層113(通常10nm以下)を
真空蒸着などで形成する場合、多結晶超電導体111に
は多くの粒界130が存在するために、超電導体111
上に到達した1皇子または分子は多結晶超電導体111
表面をあまり動きまわることな(直ちに固着していき均
一な膜を形成しやすい。もちろん、これは超′屯導体1
11の物質とトンネル障壁層113の物質との組合せに
も依存するが、このように多結晶超電導体−ヒにトンネ
ル障壁層を形成してトンネル接合を形成した場合にはリ
ーク電流の少ない良好な接合構造が得られやすい。とこ
ろが一方、第30図に示したように、単結晶超電導体1
31上にトンネル障壁層113を形成しはじめたときに
は、超電導体131表面が原子の大きさの尺度1 で平坦であるがために、その七についた原子や分子はそ
の表面上を動き回りやすく、まず島状に成長し、付着量
の増大とともに膜状にはなってくるが、不均一でピンホ
ールが多い膜になりやすいと考えられる。そのため、こ
の場合には接合を作製するとリーク電流が大となりやす
いというものである。
導体1311に直接トンネル障壁層113と−に部超電
導体層112を設けてトンネル接合0 を形成した素子(第28図参照)では、リーク電流が大
きく高分解能放射線検出素子への応用は期待できなかっ
た。本発明者らは、この原因を解明すべく鋭意研究を行
なった結果、以下のような推論を得た。すなわち、第2
9図に示したように多結晶超電導体111−J−=に非
常に薄いトンネル障壁層113(通常10nm以下)を
真空蒸着などで形成する場合、多結晶超電導体111に
は多くの粒界130が存在するために、超電導体111
上に到達した1皇子または分子は多結晶超電導体111
表面をあまり動きまわることな(直ちに固着していき均
一な膜を形成しやすい。もちろん、これは超′屯導体1
11の物質とトンネル障壁層113の物質との組合せに
も依存するが、このように多結晶超電導体−ヒにトンネ
ル障壁層を形成してトンネル接合を形成した場合にはリ
ーク電流の少ない良好な接合構造が得られやすい。とこ
ろが一方、第30図に示したように、単結晶超電導体1
31上にトンネル障壁層113を形成しはじめたときに
は、超電導体131表面が原子の大きさの尺度1 で平坦であるがために、その七についた原子や分子はそ
の表面上を動き回りやすく、まず島状に成長し、付着量
の増大とともに膜状にはなってくるが、不均一でピンホ
ールが多い膜になりやすいと考えられる。そのため、こ
の場合には接合を作製するとリーク電流が大となりやす
いというものである。
後述する実験例におけるデータを例とすると、単結晶N
b膜上に約10nmのAflを蒸着した膜の高速電子反
射回折像(RHEED)(第33図)を観察した場合、
通常の多結晶Nb膜」二にA!:lを蒸着した場合のリ
ング状のパターンと明らかに異なって表面の荒れた単結
晶的なパターンとなっている。このことからもA、Qが
島状に結晶成長しているか、あるいはA、Qが島状に結
晶成長しているために下地のNb単結晶が完全には覆わ
れていないかであることがわかる。このため、このAf
lを自然酸化させた」二にさらにNb膜を形成して作製
した接合のリーク電流は、通常の多結晶超電導0体を用
いた接合の場合よりも明らかに劣る特性とな2 る(第31a−b図参照)。これに対し、単結晶Nb膜
上に薄い多結晶Nb膜を成膜し、その上にA、Qを蒸着
してからそのA2表面を酸化してトンネル障壁層を形成
し、さらにその上に上部起生導体としてNb膜を成膜し
て作製した本発明の第2の態様に係わる構造の素子にお
いては、リーク電流は極めて少な〈従来の多結晶超電導
体のみを用いた素子と同等かそれ以下であることがわか
る(第32図および第35図参照)。さらに、この例に
おいては、超電導体としてNb、 トンネル障壁層と
してAρとその表面を酸化させたものを用いたものであ
ったが、本発明の第2の態様の構成は、それ以外の組合
せにおいても広く適用できることは明らかである。なぜ
ならば、単結吊体の上にそれと格子整合の悪い数10n
m以下の厚さのトンネル障壁層を成膜しようとする場合
、一般に膜はまず島状成長しやすいために不均一となり
やすく、トンネル接合とした場合にリーク電流が大とな
りやすい、その点本発明のこの第2の態様においては、
トンネル障壁層とは異なる物質であっ3 て単結晶の超電導体の上に膜成長しやすい多結晶の超電
導体(これは単結晶超電導体と同じ物質でもよい)を成
膜し、その−ヒにトンネル障壁層を形成すればよいから
である。
b膜上に約10nmのAflを蒸着した膜の高速電子反
射回折像(RHEED)(第33図)を観察した場合、
通常の多結晶Nb膜」二にA!:lを蒸着した場合のリ
ング状のパターンと明らかに異なって表面の荒れた単結
晶的なパターンとなっている。このことからもA、Qが
島状に結晶成長しているか、あるいはA、Qが島状に結
晶成長しているために下地のNb単結晶が完全には覆わ
れていないかであることがわかる。このため、このAf
lを自然酸化させた」二にさらにNb膜を形成して作製
した接合のリーク電流は、通常の多結晶超電導0体を用
いた接合の場合よりも明らかに劣る特性とな2 る(第31a−b図参照)。これに対し、単結晶Nb膜
上に薄い多結晶Nb膜を成膜し、その上にA、Qを蒸着
してからそのA2表面を酸化してトンネル障壁層を形成
し、さらにその上に上部起生導体としてNb膜を成膜し
て作製した本発明の第2の態様に係わる構造の素子にお
いては、リーク電流は極めて少な〈従来の多結晶超電導
体のみを用いた素子と同等かそれ以下であることがわか
る(第32図および第35図参照)。さらに、この例に
おいては、超電導体としてNb、 トンネル障壁層と
してAρとその表面を酸化させたものを用いたものであ
ったが、本発明の第2の態様の構成は、それ以外の組合
せにおいても広く適用できることは明らかである。なぜ
ならば、単結吊体の上にそれと格子整合の悪い数10n
m以下の厚さのトンネル障壁層を成膜しようとする場合
、一般に膜はまず島状成長しやすいために不均一となり
やすく、トンネル接合とした場合にリーク電流が大とな
りやすい、その点本発明のこの第2の態様においては、
トンネル障壁層とは異なる物質であっ3 て単結晶の超電導体の上に膜成長しやすい多結晶の超電
導体(これは単結晶超電導体と同じ物質でもよい)を成
膜し、その−ヒにトンネル障壁層を形成すればよいから
である。
なお、本発明の第2の態様の放射線検出素子において上
部超電導体12の構造としては特に限定されるものでは
なく、超電導体から構成されていれば十分であるが、下
部超電導体11と同様にトンネル障壁層13と接する側
に薄肉の多結晶超電導体層を配してその上部は単結晶超
電導体層となるような構成を取ることももちろん可能で
ある。
部超電導体12の構造としては特に限定されるものでは
なく、超電導体から構成されていれば十分であるが、下
部超電導体11と同様にトンネル障壁層13と接する側
に薄肉の多結晶超電導体層を配してその上部は単結晶超
電導体層となるような構成を取ることももちろん可能で
ある。
また、第14図および第15図は、この放射線検出素子
の別の構造例を示すものであるが、これらにおいては励
起電子のトラップ効果を高めるために、下部超電導体1
1は、トンネル障壁層13に対して、外方側から第1の
単結晶超電導体層25、前記第1の単結晶超電導体層2
5よりもエネルギーギャップの小さい第2の単結晶超電
導体層26、および多結晶超電導体層24を有して構成
されており、また上部超電導体12も、トンネル4 障壁層13に対して、外方側に第1の超電導体層18を
、内方側に前記第1の超電導体層18よりもエネルギー
ギャップの小さい第2の超電導体層19を有している。
の別の構造例を示すものであるが、これらにおいては励
起電子のトラップ効果を高めるために、下部超電導体1
1は、トンネル障壁層13に対して、外方側から第1の
単結晶超電導体層25、前記第1の単結晶超電導体層2
5よりもエネルギーギャップの小さい第2の単結晶超電
導体層26、および多結晶超電導体層24を有して構成
されており、また上部超電導体12も、トンネル4 障壁層13に対して、外方側に第1の超電導体層18を
、内方側に前記第1の超電導体層18よりもエネルギー
ギャップの小さい第2の超電導体層19を有している。
また図示はしないが、本発明のこの放射線検出素子にお
いても、前記した構成の放射線検出素子の場合と同様に
、超電導体−トンネル障壁−半導体構造を有するものが
含まれる。
いても、前記した構成の放射線検出素子の場合と同様に
、超電導体−トンネル障壁−半導体構造を有するものが
含まれる。
そして、このような構成を有する本発明の放射線検出素
子は、上記の第1の態様における説明において具体的に
開示したものと同様の材料を用いて、真空蒸着法、スパ
ッタリング法、気相生長法等の薄膜形成技術等を応用す
ることにより作製することができる。例えば、基板上に
、まず前記のごとき単結晶超電導体を真空蒸着などによ
り形成させ、次いでその上に多結晶超電導体の薄膜を真
空蒸着あるいはスパッタリングなどにより形成した後、
トンネル障壁層を形成する物質をこの多結晶超電導体薄
膜上に同じく真空蒸着あるいはスパッタリングなどによ
り形成し、その全表面を自然5 酸化させてトンネル障壁層となる絶縁層を形成し、その
後、上部超電導体層を真空蒸着などにより形成すればよ
い。しかしながら、本発明の第2の態様の放射線検出素
子の作製方法としては、このようなものに限定されるも
のではない。
子は、上記の第1の態様における説明において具体的に
開示したものと同様の材料を用いて、真空蒸着法、スパ
ッタリング法、気相生長法等の薄膜形成技術等を応用す
ることにより作製することができる。例えば、基板上に
、まず前記のごとき単結晶超電導体を真空蒸着などによ
り形成させ、次いでその上に多結晶超電導体の薄膜を真
空蒸着あるいはスパッタリングなどにより形成した後、
トンネル障壁層を形成する物質をこの多結晶超電導体薄
膜上に同じく真空蒸着あるいはスパッタリングなどによ
り形成し、その全表面を自然5 酸化させてトンネル障壁層となる絶縁層を形成し、その
後、上部超電導体層を真空蒸着などにより形成すればよ
い。しかしながら、本発明の第2の態様の放射線検出素
子の作製方法としては、このようなものに限定されるも
のではない。
第16図は本発明の第3の態様の放射線検出素子の一構
造例を示す断面図である。
造例を示す断面図である。
第16図に示す放射線検出素子は、下部電極となる超電
導体11と対向電極となる超電導体12との接合面全面
にトンネル障壁層13を配置した超電導体−トンネル障
壁−超電導体構造を有するものであるが、このトンネル
障壁層13は、薄い絶縁体または半導体で構成される薄
肉部14と、厚い絶縁体または半導体で構成される厚肉
部15とにより形成されている。さらに下部超電導体1
1は単結晶超電導体層23とその上に設ける多結晶超電
導体層24とで構成されており、従ってトンネル障壁層
13(少なくとも薄肉部14)は、この多結晶超電導体
層24上に形成されている。
導体11と対向電極となる超電導体12との接合面全面
にトンネル障壁層13を配置した超電導体−トンネル障
壁−超電導体構造を有するものであるが、このトンネル
障壁層13は、薄い絶縁体または半導体で構成される薄
肉部14と、厚い絶縁体または半導体で構成される厚肉
部15とにより形成されている。さらに下部超電導体1
1は単結晶超電導体層23とその上に設ける多結晶超電
導体層24とで構成されており、従ってトンネル障壁層
13(少なくとも薄肉部14)は、この多結晶超電導体
層24上に形成されている。
なお、この本発明の第3の態様の放射線検出素6
子において、トンネル障壁層13の薄肉部14と肉厚部
15との厚さ、配置等の関係は上記した本発明の第1の
態様の放射線検出素子において説明したものと同様であ
る。またこの第3の態様の放射線検出素子において、下
部超電導体11の単結晶超電導体層23と多結晶超電導
体層24との厚さ等の関係は上記した本発明の第1の態
様の放射線検出素子において説明したものと同様である
。
15との厚さ、配置等の関係は上記した本発明の第1の
態様の放射線検出素子において説明したものと同様であ
る。またこの第3の態様の放射線検出素子において、下
部超電導体11の単結晶超電導体層23と多結晶超電導
体層24との厚さ等の関係は上記した本発明の第1の態
様の放射線検出素子において説明したものと同様である
。
さらにこの第3の態様の放射線検出素子において、下部
超電導体12の多結晶超電導体層24が形成される部位
が、上記したようにトンネル障壁層13のうちの少なく
とも薄肉部14に接する部位を含むものであれば十分で
あるとするのは、トンネル障壁層13が単結晶超電導体
層24に対して格子整合の悪い物質により形成されると
しても、十分な厚さを有して形成される厚肉部15には
リーク電流発生の原因となるような膜構造欠陥が生じに
くいためである。
超電導体12の多結晶超電導体層24が形成される部位
が、上記したようにトンネル障壁層13のうちの少なく
とも薄肉部14に接する部位を含むものであれば十分で
あるとするのは、トンネル障壁層13が単結晶超電導体
層24に対して格子整合の悪い物質により形成されると
しても、十分な厚さを有して形成される厚肉部15には
リーク電流発生の原因となるような膜構造欠陥が生じに
くいためである。
また、第17図および第18図は、この第3の態様の放
射線検出素子の別の構造例を示すもので7 あるが、これらにおいては励起電子のトラップ効果を高
めるために、下部超電導体11は、トンネル障壁層13
に対して、外方側から第1の単結晶超電導体層25、前
記第1の単結晶超電導体層25よりもエネルギーギャッ
プの小さい第2の単結晶超電導体層26、および多結晶
超電導体層24を有して構成されており、また上部超電
導体12も、トンネル障壁層13に対して、外方側に第
1の超電導体層18を、内方側に前記第1の超電導体層
18よりもエネルギーギャップの小さい第2の超電導体
層1つを有している。
射線検出素子の別の構造例を示すもので7 あるが、これらにおいては励起電子のトラップ効果を高
めるために、下部超電導体11は、トンネル障壁層13
に対して、外方側から第1の単結晶超電導体層25、前
記第1の単結晶超電導体層25よりもエネルギーギャッ
プの小さい第2の単結晶超電導体層26、および多結晶
超電導体層24を有して構成されており、また上部超電
導体12も、トンネル障壁層13に対して、外方側に第
1の超電導体層18を、内方側に前記第1の超電導体層
18よりもエネルギーギャップの小さい第2の超電導体
層1つを有している。
また図示はしないが、本発明の第3の態様の放射線検出
素子においても、前記第1の態様の放射線検出素子の場
合と同様に、超電導体−トンネル障壁−半導体構造を有
するものが含まれる。
素子においても、前記第1の態様の放射線検出素子の場
合と同様に、超電導体−トンネル障壁−半導体構造を有
するものが含まれる。
このような構成を有する本発明の第3の態様の放射線検
出素子においては、前記第1の態様における構成と第2
の態様における構成との利点が相乗され、極めて優れた
特性が発揮されるものとなる。すなわち、放射線もしく
は光子の入射により8 励起電子の発生する部位が単結晶超電導体層により構成
され、またその−上部には多結晶超電導体層が存在する
ものの薄肉であるために、単結晶超電導体における励起
電子の平均白心工程が長くなることに依存して、トンネ
ル効果するまでに要する平均時間が矢αくなり、さらに
トンネル効果による通過が可能な薄肉部がトンネル障壁
層全体にほぼ均一に分布され、下部超電導体上の任意の
位置から最鳩の薄肉部までの距離が一定範囲内にあるた
めに、下部超電導体の単結晶超電導体層のいかなる位置
において、電子が励起されても、該励起電子が、拡散に
よって薄肉部へ到達するのにかかる時間は、より十分に
短くかつ均一となる。このため励起電子が信号として取
り出される確率が大幅に向上し、かつ入射位置による信
号の立上がりの早さと大きさの変動も小さいものに抑え
られる。
出素子においては、前記第1の態様における構成と第2
の態様における構成との利点が相乗され、極めて優れた
特性が発揮されるものとなる。すなわち、放射線もしく
は光子の入射により8 励起電子の発生する部位が単結晶超電導体層により構成
され、またその−上部には多結晶超電導体層が存在する
ものの薄肉であるために、単結晶超電導体における励起
電子の平均白心工程が長くなることに依存して、トンネ
ル効果するまでに要する平均時間が矢αくなり、さらに
トンネル効果による通過が可能な薄肉部がトンネル障壁
層全体にほぼ均一に分布され、下部超電導体上の任意の
位置から最鳩の薄肉部までの距離が一定範囲内にあるた
めに、下部超電導体の単結晶超電導体層のいかなる位置
において、電子が励起されても、該励起電子が、拡散に
よって薄肉部へ到達するのにかかる時間は、より十分に
短くかつ均一となる。このため励起電子が信号として取
り出される確率が大幅に向上し、かつ入射位置による信
号の立上がりの早さと大きさの変動も小さいものに抑え
られる。
加えて、トンネル障壁層の少なくとも薄肉部は、単結晶
超電導体層上に形成されたものではなく、単結晶超電導
体層上に形成された薄肉の多結晶超電導体層上に形成さ
れたものであるために均一な4つ 構造を有し、リーク電流の発生も少ないものとなる。
超電導体層上に形成されたものではなく、単結晶超電導
体層上に形成された薄肉の多結晶超電導体層上に形成さ
れたものであるために均一な4つ 構造を有し、リーク電流の発生も少ないものとなる。
このような構成を有する本発明の第3の態様の放射線検
出素子は、上記第1の態様の放射線検出素子の説明にお
いて具体的に例示したものと同様の材料を用いて、真空
蒸着法、スパッタリング法、気相生長法等の薄膜形成技
術およびリソグラフィ技術等を応用することにより作製
することができる。例えば、基板上に、まず単結晶超電
導体層を真空蒸着などにより形成させ、次いでこの単結
晶超電導体層の上部に多結晶超電導体の薄膜を真空蒸着
あるいはスパッタリングなどにより形成し、さらにその
上部にトンネル障壁層の薄肉部を構成する材料を同じく
真空蒸着あるいはスパッタリングなどにより形成し、こ
の材料を自然酸化させてトンネル障壁層の薄肉部となる
絶縁層を形成し、その後、必要に応じて、対向電極の一
部分層となる超電導材料の層を真空蒸着などにより形成
した後、リソグラフィ技術によりレジスト膜を形成し、
レジスト膜で覆われていない部位を陽極酸化法に0 より酸化して、トンネル障壁層の厚肉部となる絶縁層を
形成する(この陽極酸化による絶縁層は、前記自然酸化
による絶縁層より十分下部に至り、かつ下部電極となる
超電導月料を全層厚にわたり酸化するものではない。)
。このようにして、薄肉部と厚肉部との所望のパターン
を有するl・ンネル障壁層を形成し、レジスト膜の除去
後に、さらに対向7は極の一部分層となる超′屯導制料
の薄膜を真空蒸着などにより形成するものである。しか
しながら、本発明の第3の態様の放射線検出素子の作製
方法としては、このようなものに限定されるものではな
い。
出素子は、上記第1の態様の放射線検出素子の説明にお
いて具体的に例示したものと同様の材料を用いて、真空
蒸着法、スパッタリング法、気相生長法等の薄膜形成技
術およびリソグラフィ技術等を応用することにより作製
することができる。例えば、基板上に、まず単結晶超電
導体層を真空蒸着などにより形成させ、次いでこの単結
晶超電導体層の上部に多結晶超電導体の薄膜を真空蒸着
あるいはスパッタリングなどにより形成し、さらにその
上部にトンネル障壁層の薄肉部を構成する材料を同じく
真空蒸着あるいはスパッタリングなどにより形成し、こ
の材料を自然酸化させてトンネル障壁層の薄肉部となる
絶縁層を形成し、その後、必要に応じて、対向電極の一
部分層となる超電導材料の層を真空蒸着などにより形成
した後、リソグラフィ技術によりレジスト膜を形成し、
レジスト膜で覆われていない部位を陽極酸化法に0 より酸化して、トンネル障壁層の厚肉部となる絶縁層を
形成する(この陽極酸化による絶縁層は、前記自然酸化
による絶縁層より十分下部に至り、かつ下部電極となる
超電導月料を全層厚にわたり酸化するものではない。)
。このようにして、薄肉部と厚肉部との所望のパターン
を有するl・ンネル障壁層を形成し、レジスト膜の除去
後に、さらに対向7は極の一部分層となる超′屯導制料
の薄膜を真空蒸着などにより形成するものである。しか
しながら、本発明の第3の態様の放射線検出素子の作製
方法としては、このようなものに限定されるものではな
い。
本発明の第4の態様であるジョセフソン素子の接合構造
は、前記本発明の第2の態様の放射線検出素子のものと
ほぼ同様なものである。
は、前記本発明の第2の態様の放射線検出素子のものと
ほぼ同様なものである。
すなわち、この第4の態様であるジョセフソン素子は、
第12図に示すように、下部超電導体11と上部超電導
体12との接合面全面にトンネル障壁層13を配置した
超電導体−トンネル障壁超電導体構造において、下部超
電導体12が重粘1 晶超電導体層23とその上に設ける多結晶超電導体層2
4とで構成されており、従ってトンネル障壁層13はこ
の多結晶超電導体層24上に形成されているものである
。
第12図に示すように、下部超電導体11と上部超電導
体12との接合面全面にトンネル障壁層13を配置した
超電導体−トンネル障壁超電導体構造において、下部超
電導体12が重粘1 晶超電導体層23とその上に設ける多結晶超電導体層2
4とで構成されており、従ってトンネル障壁層13はこ
の多結晶超電導体層24上に形成されているものである
。
なお、このような構造を有する本発明の第4の態様のの
ジョセフソン素子において、単結晶超電導体層23の厚
さは、磁場を遮蔽できるように、磁束侵入長辺−にの厚
さとされる必要がある。
ジョセフソン素子において、単結晶超電導体層23の厚
さは、磁場を遮蔽できるように、磁束侵入長辺−にの厚
さとされる必要がある。
本発明の第4の態様のジョセフソン素子においては、上
記第2の態様の放射線検出素子の説明において詳述した
と同様の理山によって、リーク電流の発生が大きく低減
化されることとなるから、単結晶超電導体を利用した磁
束トラップが生じにくくかつ高性能なジョセフソン素子
となるものである。
記第2の態様の放射線検出素子の説明において詳述した
と同様の理山によって、リーク電流の発生が大きく低減
化されることとなるから、単結晶超電導体を利用した磁
束トラップが生じにくくかつ高性能なジョセフソン素子
となるものである。
[実施例]
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明する。
実験例1:素子応答速度の考察
本発明の第1の態様に係わる素子(実施例1.)2
を得るために、まず第1−9a図に示すように、ガラス
基板41」二に、下部電極の第1の超電導体層としての
厚さ5000AのNb成膜2を、さらにその上にトラッ
プ層用超電導体層としての厚さ500AのAp成膜3を
スパッタリングにより成膜し、次いで真空装置内に酸素
ガスを導入して室温でA、Q膜43表面を自然酸化させ
て、トンネル障壁(薄肉層)としての厚さ20〜BOA
のA、Q’08膜44膜形4し、さらにこの−トに、対
向電極のトラップ層用超電導体層としての厚さ500A
のAfi膜45、および厚さ200AのNb膜46をス
パッタリングにより連続的に成膜した。
基板41」二に、下部電極の第1の超電導体層としての
厚さ5000AのNb成膜2を、さらにその上にトラッ
プ層用超電導体層としての厚さ500AのAp成膜3を
スパッタリングにより成膜し、次いで真空装置内に酸素
ガスを導入して室温でA、Q膜43表面を自然酸化させ
て、トンネル障壁(薄肉層)としての厚さ20〜BOA
のA、Q’08膜44膜形4し、さらにこの−トに、対
向電極のトラップ層用超電導体層としての厚さ500A
のAfi膜45、および厚さ200AのNb膜46をス
パッタリングにより連続的に成膜した。
次に第19b図に示すように、トンネル障壁層の薄肉部
を形成しようとする部位のみを覆うように、リソグラフ
ィ技術によりレジスト膜47を形成した後、レジスト膜
47で覆われていない部位に陽極酸化法により、トンネ
ル障壁層の厚肉部となる陽極酸化膜48を作製した。陽
極酸化膜48は、Age、膜44より十分下部に至り、
かつAg膜43を全部酸化することがないようにして作
3 製した。
を形成しようとする部位のみを覆うように、リソグラフ
ィ技術によりレジスト膜47を形成した後、レジスト膜
47で覆われていない部位に陽極酸化法により、トンネ
ル障壁層の厚肉部となる陽極酸化膜48を作製した。陽
極酸化膜48は、Age、膜44より十分下部に至り、
かつAg膜43を全部酸化することがないようにして作
3 製した。
その後、第1.9 c図に示すように、レンスI・膜を
除去し、真空装置内でArスッパッタによるクリーニン
グを行なってから、積層構造体上面に厚さ100oAの
Nb成膜9を真空蒸着により形成した。
除去し、真空装置内でArスッパッタによるクリーニン
グを行なってから、積層構造体上面に厚さ100oAの
Nb成膜9を真空蒸着により形成した。
最後に、リソグラフィと反応イオンエツチングで、第1
9d図に示すように素子構造に加工し、層間絶縁層50
を形成した後、上部配線用のNb膜膜上1真空蒸着によ
り作製した。
9d図に示すように素子構造に加工し、層間絶縁層50
を形成した後、上部配線用のNb膜膜上1真空蒸着によ
り作製した。
第20図は、このようにして作製した素子の平面図であ
る。
る。
この素子において、薄肉部となるA、Q O0膜44の
残された部分は、第20図に示すように素子全体に均一
に分布して9箇所あり、その1箇所当りの平面積は、0
.0009mm2であった。またこの素子の全平面積(
上部配線51、および下部配線52を除いた部分)は、
0.0729mm2であった。
残された部分は、第20図に示すように素子全体に均一
に分布して9箇所あり、その1箇所当りの平面積は、0
.0009mm2であった。またこの素子の全平面積(
上部配線51、および下部配線52を除いた部分)は、
0.0729mm2であった。
ここで陽極酸化膜48部位の厚さは1000八4
程度であり、一方Ag00膜44部拉の1早さは20〜
30六程度である。これらの膜の単位面積当りの静電容
量は、膜厚に反比例するため、陽極酸化膜48部位の平
面積0.0648mm2か検出素子の全平面積の89%
を山めているにもかかわらず、素子の静電容量は薄肉部
となる維手面積0゜0081 mm2のAρO工膜44
部位のみによりほとんど決まっている。
30六程度である。これらの膜の単位面積当りの静電容
量は、膜厚に反比例するため、陽極酸化膜48部位の平
面積0.0648mm2か検出素子の全平面積の89%
を山めているにもかかわらず、素子の静電容量は薄肉部
となる維手面積0゜0081 mm2のAρO工膜44
部位のみによりほとんど決まっている。
また、この実施例1の素子と間しく、素子全44面積が
0.0729mm2 (−辺0.27mmの正方形)で
、薄肉部となるAρO0膜部位の維手面積が0.081
mm2ではあるが、このl 08膜部位を素子の中央部
に正方形になるように1つにまとめた素子(以下、比較
例1の素子と称する。)を考えれば、この比較例1の素
子においては、素子の角で励起された電子ないしその空
孔は、トンネル障壁層の薄肉部に達するために少なくと
も直線距離で126μm拡散しなければならない。
0.0729mm2 (−辺0.27mmの正方形)で
、薄肉部となるAρO0膜部位の維手面積が0.081
mm2ではあるが、このl 08膜部位を素子の中央部
に正方形になるように1つにまとめた素子(以下、比較
例1の素子と称する。)を考えれば、この比較例1の素
子においては、素子の角で励起された電子ないしその空
孔は、トンネル障壁層の薄肉部に達するために少なくと
も直線距離で126μm拡散しなければならない。
これに対し、実施例1の素子では、素子の角で励起され
た電子ないしその空孔の場合でも、直線距5 離で42μm拡散すればよい。この拡散長における3倍
の違いは、拡散長が時間の0.5乗に比例してしか長く
ならないことを考慮すれば、素子の応答速度と放射線あ
るいは光子の入射位置による信号の立上り時間およびそ
の大きさに関して極めて大きな差をもたらす。
た電子ないしその空孔の場合でも、直線距5 離で42μm拡散すればよい。この拡散長における3倍
の違いは、拡散長が時間の0.5乗に比例してしか長く
ならないことを考慮すれば、素子の応答速度と放射線あ
るいは光子の入射位置による信号の立上り時間およびそ
の大きさに関して極めて大きな差をもたらす。
実際に、この差を調べるために、上記の実施例1の素子
および比較例1の素子の全面にパルスレーザ−光(パル
ス幅200n s)を−様に照射して、それぞれの素子
の応答を比較した。その結果、比較例1の素子では、信
号の立4−り時間は600nsと長かったが、実施例1
の素子では400nSと短かった。なお、この両者にお
ける信号の立上り時間の比が1.5倍程度であるのは、
照射したパルスレーザ−光のパルス幅自体が200ns
と長いことと、素子の全面に一様にパルス光を照射した
ために素子の角で励起された電子あるいはその空孔なら
びに素子の中心部で励起された電子あるいはその空孔な
どの平均的拡散によって信号が生じているためであると
思われ、仮に素子の角6 で励起された電子あるいはその空孔による信号のみを観
察すれば立上り時間の比は更に大きくなることが予想さ
れる。
および比較例1の素子の全面にパルスレーザ−光(パル
ス幅200n s)を−様に照射して、それぞれの素子
の応答を比較した。その結果、比較例1の素子では、信
号の立4−り時間は600nsと長かったが、実施例1
の素子では400nSと短かった。なお、この両者にお
ける信号の立上り時間の比が1.5倍程度であるのは、
照射したパルスレーザ−光のパルス幅自体が200ns
と長いことと、素子の全面に一様にパルス光を照射した
ために素子の角で励起された電子あるいはその空孔なら
びに素子の中心部で励起された電子あるいはその空孔な
どの平均的拡散によって信号が生じているためであると
思われ、仮に素子の角6 で励起された電子あるいはその空孔による信号のみを観
察すれば立上り時間の比は更に大きくなることが予想さ
れる。
また、この実験において検出された実施例1の素子での
信号のピークの大きさは、立上り時間が長くなればその
間に再結合してしまう励む電子および空孔の割合が大き
くなってしまうことに対応して、比較例1の素子のもの
の約1.3倍であった。信号の大きさに関しても、仮に
素子の角で励起された電子あるいはその空孔による信号
のみを観察すれば、その比が更に大きくなることが当然
期待できるものである。
信号のピークの大きさは、立上り時間が長くなればその
間に再結合してしまう励む電子および空孔の割合が大き
くなってしまうことに対応して、比較例1の素子のもの
の約1.3倍であった。信号の大きさに関しても、仮に
素子の角で励起された電子あるいはその空孔による信号
のみを観察すれば、その比が更に大きくなることが当然
期待できるものである。
このように本発明の構成ををする放射線検出素子が、優
れた特性を有することは、この実験によっても明らかで
ある。さらに実質的なトンネル障壁である薄肉部の維手
面積は一定としても、この薄肉部1箇所当りの平面積を
小さくして、薄肉部の数を多くし、素子全体により均一
に分布するように配置すれば、より好ましい結果が得ら
れるであろうことは明らかである。
れた特性を有することは、この実験によっても明らかで
ある。さらに実質的なトンネル障壁である薄肉部の維手
面積は一定としても、この薄肉部1箇所当りの平面積を
小さくして、薄肉部の数を多くし、素子全体により均一
に分布するように配置すれば、より好ましい結果が得ら
れるであろうことは明らかである。
7
実験例2:素子におけるリーク電流の考察1まず本発明
の第2の態様に係わる素子(実施例2)を以下のように
して作製した。
の第2の態様に係わる素子(実施例2)を以下のように
して作製した。
基板61としては、(1102)面の単結晶サファイア
を用いた。基板61を到達真空度が、約lXl0’ 1
0To r rの超高真空蒸着装置内に置き、基板61
の裏面からヒーターで約700 ’Cに加熱した。Nb
のインゴットを水冷した銅の坩堝に入れ、表面に電子ビ
ームを照射して加熱し、Nbを真空蒸着した。サファイ
ア基板61−Lに蒸着されたNb成膜2は、第34図に
示す高速電子反射回折像(RHEED)パターンかられ
かるように単結晶膜となった。膜厚は約600nmであ
る。
を用いた。基板61を到達真空度が、約lXl0’ 1
0To r rの超高真空蒸着装置内に置き、基板61
の裏面からヒーターで約700 ’Cに加熱した。Nb
のインゴットを水冷した銅の坩堝に入れ、表面に電子ビ
ームを照射して加熱し、Nbを真空蒸着した。サファイ
ア基板61−Lに蒸着されたNb成膜2は、第34図に
示す高速電子反射回折像(RHEED)パターンかられ
かるように単結晶膜となった。膜厚は約600nmであ
る。
次にその試料を真空蒸着装置から取り出し、NbとAJ
7のスパッタリングターゲットを備えたスパッタリング
装置内に導入した。スパッタリング装置内では、水冷に
よって試料(基板)温度は室温程度(約20℃±10℃
)に保持された。スパッタリング装置では、まず試料の
Nb成膜2表面のクリーニングのためにArによる逆ス
パッター8 でNb1li62表面を約3nmエツチングした。次に
試料上に約20nmのNb成膜3と約10nmのA、Q
をスパッタリングによって成膜した。その後、スパッタ
リング装置内に約ITorrの酸素ガスを導入してAρ
膜の表面を自然酸化させてAg0x−Aρ膜64を形成
し、さらにその上に上部超電導体として約200nmの
多結晶Nb膜65をスッパッタリングで成膜した。この
状態を第21図に示す。
7のスパッタリングターゲットを備えたスパッタリング
装置内に導入した。スパッタリング装置内では、水冷に
よって試料(基板)温度は室温程度(約20℃±10℃
)に保持された。スパッタリング装置では、まず試料の
Nb成膜2表面のクリーニングのためにArによる逆ス
パッター8 でNb1li62表面を約3nmエツチングした。次に
試料上に約20nmのNb成膜3と約10nmのA、Q
をスパッタリングによって成膜した。その後、スパッタ
リング装置内に約ITorrの酸素ガスを導入してAρ
膜の表面を自然酸化させてAg0x−Aρ膜64を形成
し、さらにその上に上部超電導体として約200nmの
多結晶Nb膜65をスッパッタリングで成膜した。この
状態を第21図に示す。
さらにこのようにしてサファイヤ基板全面に成膜した試
料を5NIP法(Self−aligned Niob
iumIsolation Process)によって
微細加圧して第22図に示すような素子を作製した。上
部配線71のNbもスパッタリングで成膜したものであ
る。
料を5NIP法(Self−aligned Niob
iumIsolation Process)によって
微細加圧して第22図に示すような素子を作製した。上
部配線71のNbもスパッタリングで成膜したものであ
る。
また下部配線は単結晶Nb膜を加工して形成された。配
線幅は20μmであった。接合の面積は、80μm×8
0μmである。なお、第22図において符号70は層間
絶縁層としての5i02を示す。
線幅は20μmであった。接合の面積は、80μm×8
0μmである。なお、第22図において符号70は層間
絶縁層としての5i02を示す。
一方、比較のために以下のようにして2つの素9
子(比較例2および3)を作製した。
すなわち、比較例2の素子の作製においては、まず実施
例2におけると同様に単結晶Nb膜を形成した後、この
上に多結晶Nb膜を形成することなく、Arによる逆ス
パツタ−クリーニングを施した−にでスパッタリングに
より約10n’mのAIを直接成膜した。その後、実施
例2と同様に、スパッタリング装置内に約ITorrの
酸素ガスを導入してAρ膜の表面を自然酸化させ、その
−にに上部超電導体として約200nmのNbをスッパ
ッタリングで成膜し、さらに5NIP法によって微細加
工して素子を作製した。
例2におけると同様に単結晶Nb膜を形成した後、この
上に多結晶Nb膜を形成することなく、Arによる逆ス
パツタ−クリーニングを施した−にでスパッタリングに
より約10n’mのAIを直接成膜した。その後、実施
例2と同様に、スパッタリング装置内に約ITorrの
酸素ガスを導入してAρ膜の表面を自然酸化させ、その
−にに上部超電導体として約200nmのNbをスッパ
ッタリングで成膜し、さらに5NIP法によって微細加
工して素子を作製した。
また比較例3の素子の作製においては、まず実施例2に
おけると同様に単結晶Nb膜を形成した後、この上に多
結晶Nb膜を形成することなく、園じ真空蒸着装置内で
真空蒸着により約10nmのAρを直接成膜した。なお
、この単結晶Nb膜」二にAρを蒸着した膜のRHEE
Dを第33図に示す。その後、A、Q膜の表面を自然酸
化させ、その」−に上部超電導体として約200nmの
Nbを0 真空蒸着で成膜し、さらに5NIP法によって微細加工
して素子を作製した。
おけると同様に単結晶Nb膜を形成した後、この上に多
結晶Nb膜を形成することなく、園じ真空蒸着装置内で
真空蒸着により約10nmのAρを直接成膜した。なお
、この単結晶Nb膜」二にAρを蒸着した膜のRHEE
Dを第33図に示す。その後、A、Q膜の表面を自然酸
化させ、その」−に上部超電導体として約200nmの
Nbを0 真空蒸着で成膜し、さらに5NIP法によって微細加工
して素子を作製した。
上記のようにして得られた実施例2および比較例2〜3
の素子の4.2Kにおける電流−電圧特性を調べた。結
果を第32図および第31a−b図に示す。
の素子の4.2Kにおける電流−電圧特性を調べた。結
果を第32図および第31a−b図に示す。
第31a−b図から川らかなように、単結晶超電導体上
に直接トンネル障壁層を形成した比較例2〜3の素子に
おいては、約2 m V以下での電流が大きく、リーク
電流が大である。これは通常の多結晶超電導体を用いた
接合の場合よりも明らかに劣る特性である。これに対し
、本発明に係わる実施例2の素子においては、4.2K
において見えているリーク電流は従来の多結晶Nbのみ
を用いたものと同等かそれ以下となっている。
に直接トンネル障壁層を形成した比較例2〜3の素子に
おいては、約2 m V以下での電流が大きく、リーク
電流が大である。これは通常の多結晶超電導体を用いた
接合の場合よりも明らかに劣る特性である。これに対し
、本発明に係わる実施例2の素子においては、4.2K
において見えているリーク電流は従来の多結晶Nbのみ
を用いたものと同等かそれ以下となっている。
実験例3:素子におけるリーク電流の考察2リーク電流
をより詳しく調べるには、温度を下げてみればよい。こ
れは、熱的に励起されている電子のトンネル効果で流れ
る電流は温度を下げれば減少するが、一方、リーク電流
は温度に依存し1 ないためである。
をより詳しく調べるには、温度を下げてみればよい。こ
れは、熱的に励起されている電子のトンネル効果で流れ
る電流は温度を下げれば減少するが、一方、リーク電流
は温度に依存し1 ないためである。
実際に上記実施例2の素子の1mVにおける電流値の温
度変化を調べた。結果を第35図に示す。
度変化を調べた。結果を第35図に示す。
一方、比較のために従来型の素子として、多結晶Nb膜
−A、Go、膜−多結晶Nb膜構造を有する5NIP法
で作製した素子(比較例4)および多結晶Nb膜−A、
QO,膜−多結晶Nb膜構造を有する5NEP法(Se
lectivQNiobium IEtchingPr
ocess )で作製した素子(比較例5)を用意し、
同様に1mVにおける電流値の温度変化を調べた。
−A、Go、膜−多結晶Nb膜構造を有する5NIP法
で作製した素子(比較例4)および多結晶Nb膜−A、
QO,膜−多結晶Nb膜構造を有する5NEP法(Se
lectivQNiobium IEtchingPr
ocess )で作製した素子(比較例5)を用意し、
同様に1mVにおける電流値の温度変化を調べた。
結果を第35図に示す。なお、比較例4および比較例5
の素子において、各Nb層の厚さは約20Qnmであり
、AgOx層の厚さは約2〜3nmであった。
の素子において、各Nb層の厚さは約20Qnmであり
、AgOx層の厚さは約2〜3nmであった。
この結果、本発明に係わる実施例2の素子におけるリー
ク電流は、第35図に示すように、比較例4のものより
かなり小さく、また接合の端部でのリーク電流を小さく
する陽極酸化を用いた5NEP法で作製した比較例5の
素子のものと同程度かそれ以下であった。これは、実施
例2の素子に2 おいては、単結晶Nb膜の表面を薄い多結晶Nb膜で覆
ったためにその−にに形成されたAρ膜が、島状成長し
なかったためと、サファイア基板」二にエピタキシャル
成長した単結晶Nb膜が機械的に強く、微細加工中にト
ンネル障壁面内やトンネル障壁端部に欠陥が発生しにく
かったためと思われる。
ク電流は、第35図に示すように、比較例4のものより
かなり小さく、また接合の端部でのリーク電流を小さく
する陽極酸化を用いた5NEP法で作製した比較例5の
素子のものと同程度かそれ以下であった。これは、実施
例2の素子に2 おいては、単結晶Nb膜の表面を薄い多結晶Nb膜で覆
ったためにその−にに形成されたAρ膜が、島状成長し
なかったためと、サファイア基板」二にエピタキシャル
成長した単結晶Nb膜が機械的に強く、微細加工中にト
ンネル障壁面内やトンネル障壁端部に欠陥が発生しにく
かったためと思われる。
なお、図示はしていないが、単結晶超電導体」二に直接
トンネル障壁層を形成した前記比較例2〜3の素子にお
いては、このように温度を低減させても、電流値はほと
んど低下しなかった。このことは、実験例2の結果を裏
付けるものであった。
トンネル障壁層を形成した前記比較例2〜3の素子にお
いては、このように温度を低減させても、電流値はほと
んど低下しなかった。このことは、実験例2の結果を裏
付けるものであった。
実験例4:素子における放射線検出能の考察本発明が放
射線検出素子の性能にどう影響えお与えるかをより直接
的に調べるために、5NIP法で加工した上記実施例2
の素子、同じ<5NIP法で加工した上記比較例4の素
子、および5NEP法で加工した上記比較例5の素子の
それぞれに、約5.9keVのX線を照射して、それぞ
れの素子からの信号の波高スペクトルを測定した。
射線検出素子の性能にどう影響えお与えるかをより直接
的に調べるために、5NIP法で加工した上記実施例2
の素子、同じ<5NIP法で加工した上記比較例4の素
子、および5NEP法で加工した上記比較例5の素子の
それぞれに、約5.9keVのX線を照射して、それぞ
れの素子からの信号の波高スペクトルを測定した。
3
なお、いずれの場合も素子は0; 4Kに冷却した。
この結果、5NIP法で加工した従来型の素子である比
較例4の素子では、リーク電流を小さくするために素子
面積を20μm×20μmと小さくした素子でも信号は
認められなかった。すなわち、X線による信号は、発生
していたとしてもノイズよりも小さいためにノイズと識
別できなかった。
較例4の素子では、リーク電流を小さくするために素子
面積を20μm×20μmと小さくした素子でも信号は
認められなかった。すなわち、X線による信号は、発生
していたとしてもノイズよりも小さいためにノイズと識
別できなかった。
また5NEP法で加工した従来型の素子である比較例5
の素子では、素子面積が20μm×20μmのものでX
線による信号をノイズと識別できた。これは第35図に
示すように5NIP法で加工した従来型の素子よりもリ
ーク電流が小さくなったためと思われる。この波高スペ
クトルを第36図に示す。X線による信号の電荷量、す
なわち波高スペクトルのピークに相当する信号の大きさ
は従来のSiやGeを用いた半導体放射線検出器の約1
0倍と大きなものになっている。しかし、理論的に予想
されるNb中でのX線による励起電子の量に比べると、
信号として取り出されている4 電荷はまだ100分の1程度と小さく、励起電子が信号
電荷として効率的に取り出されていないことがわかる。
の素子では、素子面積が20μm×20μmのものでX
線による信号をノイズと識別できた。これは第35図に
示すように5NIP法で加工した従来型の素子よりもリ
ーク電流が小さくなったためと思われる。この波高スペ
クトルを第36図に示す。X線による信号の電荷量、す
なわち波高スペクトルのピークに相当する信号の大きさ
は従来のSiやGeを用いた半導体放射線検出器の約1
0倍と大きなものになっている。しかし、理論的に予想
されるNb中でのX線による励起電子の量に比べると、
信号として取り出されている4 電荷はまだ100分の1程度と小さく、励起電子が信号
電荷として効率的に取り出されていないことがわかる。
一方、これに対して本発明に係わる実施例2の素子にお
いては、80μm×80μmの接合面積のもので第37
図に示すような波高スペクトルが得られた。用いた信号
増幅機の増幅率も異なるので、第36図の横軸と第37
図の横軸とでは同じチャンネル数が同じ信号の大きさに
は対応していないが、どちらのスペクトルでもピークの
横軸の値が5.9keVに相当している。第37図では
第36図よりも叩らかにS/N比(信号の大きさ/ノイ
ズの大きさの比)が向」ニしている。第37図のスペク
トルの場合、X線による信号の電荷量は、従来のSiや
Geを用いた半導体放射線検出器のそれの150〜18
0倍となっており、第36図のスペクトル、すなわち5
NEP法で加圧した従来型素子の場合よりも約20倍も
大きなものとなっている。
いては、80μm×80μmの接合面積のもので第37
図に示すような波高スペクトルが得られた。用いた信号
増幅機の増幅率も異なるので、第36図の横軸と第37
図の横軸とでは同じチャンネル数が同じ信号の大きさに
は対応していないが、どちらのスペクトルでもピークの
横軸の値が5.9keVに相当している。第37図では
第36図よりも叩らかにS/N比(信号の大きさ/ノイ
ズの大きさの比)が向」ニしている。第37図のスペク
トルの場合、X線による信号の電荷量は、従来のSiや
Geを用いた半導体放射線検出器のそれの150〜18
0倍となっており、第36図のスペクトル、すなわち5
NEP法で加圧した従来型素子の場合よりも約20倍も
大きなものとなっている。
[発明の効果コ
5
以上述べたように、本発明による放射線検出素子は、ト
ンネル障壁を厚さの異なる薄肉部と厚肉部とで構成する
ものであるために、放射線あるいは光子の検出効率を向
」ニさせるためにこれらの吸収体である超電導体を大面
積化しても、静電容量の増大は低く抑えることができ、
検出信号が小さくなることはない。さらに、放射線ある
いは光子の入射位置によらず、これによって励起された
電子あるいはその空孔を信号としてすばやく取り出すこ
とができ、入射位置による信号の立上りの早さと大きさ
の変動も小さいものである。
ンネル障壁を厚さの異なる薄肉部と厚肉部とで構成する
ものであるために、放射線あるいは光子の検出効率を向
」ニさせるためにこれらの吸収体である超電導体を大面
積化しても、静電容量の増大は低く抑えることができ、
検出信号が小さくなることはない。さらに、放射線ある
いは光子の入射位置によらず、これによって励起された
電子あるいはその空孔を信号としてすばやく取り出すこ
とができ、入射位置による信号の立上りの早さと大きさ
の変動も小さいものである。
また本発明による放射線検出素子は、下部超電導体に単
結晶超電導体を用いるが、この単結晶超電導体にトンネ
ル障壁を直接積層せず、単結晶超電導体層上に薄い多結
晶超電導体層を形成しその上にトンネル障壁を形成する
ものであるために、リーク電流の少ない良好なトンネル
接合構造が形成され、単結晶超電導体を用いたことによ
る励起電子の信号電荷としての高い収集効率を享受でき
るものとなる。
結晶超電導体を用いるが、この単結晶超電導体にトンネ
ル障壁を直接積層せず、単結晶超電導体層上に薄い多結
晶超電導体層を形成しその上にトンネル障壁を形成する
ものであるために、リーク電流の少ない良好なトンネル
接合構造が形成され、単結晶超電導体を用いたことによ
る励起電子の信号電荷としての高い収集効率を享受でき
るものとなる。
6
さらに本発明によるジョセフソン素rも、間柱に下部超
′I″し導体を単結晶超電導体およびその上に形成され
る多結晶超電導体層により構成するために、単結晶超電
導体を用いたことによる磁束トラップの発生の低減化と
、リーク電流の少ない長杆な特性を兼ね備えたものとな
る。
′I″し導体を単結晶超電導体およびその上に形成され
る多結晶超電導体層により構成するために、単結晶超電
導体を用いたことによる磁束トラップの発生の低減化と
、リーク電流の少ない長杆な特性を兼ね備えたものとな
る。
第1図は本発明の第1の態イ、lの放射線検出素子の一
構造例を示す断面図、第2図は同構造例の平面図、第3
図は同構造例における励起電子の拡散状態を模式的に示
す断面図、第4〜6図はそれぞれ本発明の第1の態様の
放射線検出素子の別の構造例の平面図、第7〜10図は
それぞれ本発明の第1の態様の放射線検出素子のさらに
別の構造例の構成を示す断面図、第11図は本発明の第
1の態様の放射線検出素子のさらに別の構造例を示す断
面図、第12図は本発明の第2の態様の放射線検出素子
の一構造例を示す断面図、第13図は同構造例における
励起電子の拡散状態を模式的に示す断面図、第14〜1
5図はそれぞれ本発明の第7 2の態様の放射線検出素子の別の構造例を示す断面図、
第16図は本発明の第3の態様の放射線検出素子の一構
造例を示す断面図、第17〜18図はそれぞれ本発明の
第3の態様の放射線検出素子の別の構造例の断面図、第
1.9 a −d図は本発明の第1の態様の放射線検出
素子の実施例における素子の作製行程を示す断面図、第
20図は1riJ実施例において作製した素子の平面図
、第21図および第22図は本発明の第2の態様の放I
・1線検出素子の実施例における素子の製作工程を示す
断面図、第23図は従来の放射線検出素子の一構造例を
示す断面図、第24図は同従来例の平面図、第25図は
従来の放射線検出素子の別の構造例を示す断面図、第2
6図は第25図に示した従来例における励起電子の拡散
状態を模式的に示す断面図、第27図は第23図に示し
た従来例における励起電子の拡散状態を模式的に示す断
面図、第28図は単結lW1超電導体を用いた従来の放
射線検出素子における励起電子の拡散状態を模式的に示
す断面図、第29図は多結晶超電導体の」二に成膜した
トンネ8 ル障壁層の状態を模式的に示す断面図、第30図は単結
晶超電導体の上に成膜したトンネル障を層の状態を模式
的に示す断面図、第31aおよびb図は、下部超電導体
として単結晶Nb膜を用いた従来例の超電導トンネル接
合の電流−電圧特性を示すグラフであり、第31a図は
Aρと上部電極用Nbをスパッタリングで成膜したもの
、第31b図はAρと−に都電極用Nbを真空蒸着で成
膜したものであり、第32図は本発明の素子の一実施例
における電流−電圧特性を示すグラフ、第33図は単結
晶Nb成膜に成膜したAg膜のRHEEDパターン像を
示す写真、第34図は単結晶Nb膜のRHEEDパター
ン像を示す写真、第35図は従来型素子と本発明素子の
一実施例との1mVにおける電流値の温度依存性を示す
グラフ、第36図は5NEP法で加工した従来型素子に
よる5゜9 k e VのX線測定波高スペクトルを示
ずグラフであり、また第37図は5NIP法で川下した
本発明の実施例の素子による5、9keVのX線測定波
高スペクトルを示すグラフである。 9 11・・・超電導体(下部電極)、 2・・・超電導体(対向電極)、 3・・・トンネル障壁層、 4・・・薄肉部、15・・・肉厚部、 6・・・第1の超電導体層(下部電極)、7・・・第2
の超電導体層(下部電極)、8・・・第1の超電導体層
(対向電極)、9・・・第2の超電導体層(対向電極)
、0・・・放射線もしくは光子、21・・・励起電子、
2・・・半導体(対向電極)、 3・・・単結晶超電導体層、 4・・・多結晶超電導体層、 5・・・第1の単結晶超電導体層、 6・・・第2の単結晶超電導体層。
構造例を示す断面図、第2図は同構造例の平面図、第3
図は同構造例における励起電子の拡散状態を模式的に示
す断面図、第4〜6図はそれぞれ本発明の第1の態様の
放射線検出素子の別の構造例の平面図、第7〜10図は
それぞれ本発明の第1の態様の放射線検出素子のさらに
別の構造例の構成を示す断面図、第11図は本発明の第
1の態様の放射線検出素子のさらに別の構造例を示す断
面図、第12図は本発明の第2の態様の放射線検出素子
の一構造例を示す断面図、第13図は同構造例における
励起電子の拡散状態を模式的に示す断面図、第14〜1
5図はそれぞれ本発明の第7 2の態様の放射線検出素子の別の構造例を示す断面図、
第16図は本発明の第3の態様の放射線検出素子の一構
造例を示す断面図、第17〜18図はそれぞれ本発明の
第3の態様の放射線検出素子の別の構造例の断面図、第
1.9 a −d図は本発明の第1の態様の放射線検出
素子の実施例における素子の作製行程を示す断面図、第
20図は1riJ実施例において作製した素子の平面図
、第21図および第22図は本発明の第2の態様の放I
・1線検出素子の実施例における素子の製作工程を示す
断面図、第23図は従来の放射線検出素子の一構造例を
示す断面図、第24図は同従来例の平面図、第25図は
従来の放射線検出素子の別の構造例を示す断面図、第2
6図は第25図に示した従来例における励起電子の拡散
状態を模式的に示す断面図、第27図は第23図に示し
た従来例における励起電子の拡散状態を模式的に示す断
面図、第28図は単結lW1超電導体を用いた従来の放
射線検出素子における励起電子の拡散状態を模式的に示
す断面図、第29図は多結晶超電導体の」二に成膜した
トンネ8 ル障壁層の状態を模式的に示す断面図、第30図は単結
晶超電導体の上に成膜したトンネル障を層の状態を模式
的に示す断面図、第31aおよびb図は、下部超電導体
として単結晶Nb膜を用いた従来例の超電導トンネル接
合の電流−電圧特性を示すグラフであり、第31a図は
Aρと上部電極用Nbをスパッタリングで成膜したもの
、第31b図はAρと−に都電極用Nbを真空蒸着で成
膜したものであり、第32図は本発明の素子の一実施例
における電流−電圧特性を示すグラフ、第33図は単結
晶Nb成膜に成膜したAg膜のRHEEDパターン像を
示す写真、第34図は単結晶Nb膜のRHEEDパター
ン像を示す写真、第35図は従来型素子と本発明素子の
一実施例との1mVにおける電流値の温度依存性を示す
グラフ、第36図は5NEP法で加工した従来型素子に
よる5゜9 k e VのX線測定波高スペクトルを示
ずグラフであり、また第37図は5NIP法で川下した
本発明の実施例の素子による5、9keVのX線測定波
高スペクトルを示すグラフである。 9 11・・・超電導体(下部電極)、 2・・・超電導体(対向電極)、 3・・・トンネル障壁層、 4・・・薄肉部、15・・・肉厚部、 6・・・第1の超電導体層(下部電極)、7・・・第2
の超電導体層(下部電極)、8・・・第1の超電導体層
(対向電極)、9・・・第2の超電導体層(対向電極)
、0・・・放射線もしくは光子、21・・・励起電子、
2・・・半導体(対向電極)、 3・・・単結晶超電導体層、 4・・・多結晶超電導体層、 5・・・第1の単結晶超電導体層、 6・・・第2の単結晶超電導体層。
Claims (10)
- (1)超電導体−トンネル障壁−超電導体からなる超電
導トンネル接合放射線検出素子において、前記トンネル
障壁層の一部を厚さ5〜100Åの絶縁体または厚さ5
〜1000Åの半導体で構成してなる薄肉部とし、トン
ネル障壁層の他の部分を前記薄肉部の2倍以上の厚さの
絶縁体または半導体で構成してなる厚肉部として、薄肉
部をトンネル障壁層全体に不連続あるいは連続的に均一
に分布させ、かつ薄肉部の総面積を厚肉部の総面積より
小さくしたことを特徴とする放射線検出素子。 - (2)トンネル障壁層の両側に存在する超電導体の一方
あるいは両方はそれぞれ、エネルギーギャップの大きさ
の異なる2つ以上の超電導体層を、トンネル障壁層に近
い程エネルギーギャップが小さいものとして積層するこ
とにより構成されているものである請求項1に記載の放
射線検出素子。 - (3)超電導体−トンネル障壁−半導体からなる超電導
トンネル接合放射線検出素子において、前記トンネル障
壁層の一部を厚さ5〜100Åの絶縁体または厚さ5〜
1000Åの半導体で構成してなる薄肉部とし、トンネ
ル障壁層の他の部分を前記薄肉部の2倍以上の厚さの絶
縁体または半導体で構成してなる厚肉部として、薄肉部
をトンネル障壁層全体に不連続あるいは連続的に均一に
分布させ、かつ薄肉部の総面積を厚肉部の総面積より小
さくしたことを特徴とする放射線検出素子。 - (4)トンネル障壁層の片側に存在する超電導体は、エ
ネルギーギャップの大きさの異なる2つ以上の超電導体
層を、トンネル障壁層に近い程エネルギーギャップが小
さいものとして積層することにより構成されているもの
である請求項3に記載の放射線検出素子。 - (5)超電導体−トンネル障壁−超電導体からなる超電
導トンネル接合放射線検出素子において、順に下部単結
晶超電導体層、該下部単結晶超電導体層の2分の1以下
の厚さの多結晶超電導体層、多結晶超電導体層とは素材
の異なるトンネル障壁層、および上部超電導体層を形成
した超電導トンネル接合を有することを特徴とする放射
線検出素子。 - (6)超電導体−トンネル障壁−半導体からなる超電導
トンネル接合放射線検出素子において、順に下部単結晶
超電導体層、該下部単結晶超電導体層の2分の1以下の
厚さの多結晶超電導体層、多結晶超電導体層とは素材の
異なるトンネル障壁層、および上部超電導体層を形成し
た超電導トンネル接合を有することを特徴とする放射線
検出素子。 - (7)前記下部単結晶超電導体層はさらに、エネルギー
ギャップの大きさの異なる2つ以上の単結晶超電導体層
を、トンネル障壁層に近い程エネルギーギャップが小さ
いものとして積層することにより構成されているもので
ある請求項5または6に記載の放射線検出素子。 - (8)超電導体−トンネル障壁−超電導体からなる超電
導トンネル接合放射線検出素子において、前記トンネル
障壁層の一部を厚さ5〜100Åの絶縁体または厚さ5
〜1000Åの半導体で構成してなる薄肉部とし、トン
ネル障壁層の他の部分を前記薄肉部の2倍以上の厚さの
絶縁体または半導体で構成してなる厚肉部として、薄肉
部をトンネル障壁層全体に不連続あるいは連続的に均一
に分布させ、かつ薄肉部の総面積を厚肉部の総面積より
小さくする一方、下部超電導体を単結晶超電導体層によ
り形成し、かつ上記トンネル障壁層の少なくとも薄肉部
に当接する部位においては、該下部単結晶超電導体層上
に該単結晶超電導体層の2分の1以下の厚さの多結晶超
電導体層を形成し、この多結晶超電導体層がトンネル障
壁層と接合する構成としたことを特徴とする放射線検出
素子。 - (9)超電導体−トンネル障壁−半導体からなる超電導
トンネル接合放射線検出素子において、前記トンネル障
壁層の一部を厚さ5〜100Åの絶縁体または厚さ5〜
1000Åの半導体で構成してなる薄肉部とし、トンネ
ル障壁層の他の部分を前記薄肉部の2倍以上の厚さの絶
縁体または半導体で構成してなる厚肉部として、薄肉部
をトンネル障壁層全体に不連続あるいは連続的に均一に
分布させ、かつ薄肉部の総面積を厚肉部の総面積より小
さくする一方、下部超電導体を単結晶超電導体層により
形成し、かつ上記トンネル障壁層の少なくとも薄肉部に
当接する部位においては、該下部単結晶超電導体層上に
該単結晶超電導体層の2分の1以下の厚さの多結晶超電
導体層を形成し、この多結晶超電導体層がトンネル障壁
層と接合する構成としたことを特徴とする放射線検出素
子。 - (10)超電導体−トンネル障壁−超電導体からなるト
ンネル型ジョセフソン素子において、順に磁束侵入長よ
り厚い下部単結晶超電導体層、多結晶超電導体層、該多
結晶超電導体層とは素材の異なるトンネル障壁層、およ
び上部超電導体層を形成したことを特徴とするジョセフ
ソン素子。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004061212A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Masahiko Kurakado | 超伝導体放射線センサーシステム |
| JP2009111306A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-21 | Hitachi Ltd | ジョセフソン接合を備えた電子デバイスとその製造方法 |
| JP2009168827A (ja) * | 2009-05-01 | 2009-07-30 | Masahiko Kurakado | 超伝導体放射線センサーシステム |
| JP2012109295A (ja) * | 2010-11-15 | 2012-06-07 | Nippon Signal Co Ltd:The | 超伝導トンネル接合検出器 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2799036B2 (ja) * | 1990-03-26 | 1998-09-17 | 新日本製鐵株式会社 | 放射線検出素子および放射線検出器 |
| FR2696544B1 (fr) * | 1992-10-05 | 1995-06-23 | Europ Agence Spatiale | Cellule de detection, detecteur, capteur et spectroscope. |
| US5710437A (en) * | 1993-03-05 | 1998-01-20 | Nippon Steel Corporation | Radiation detecting device using superconducting tunnel junction and method of fabricating the same |
| US5634718A (en) * | 1994-07-27 | 1997-06-03 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce | Particle calorimeter with normal metal base layer |
| KR100382754B1 (ko) * | 1996-10-31 | 2003-07-22 | 삼성전자주식회사 | 메모리 소자 |
| FR2772188B1 (fr) * | 1997-12-05 | 2000-02-11 | Agence Spatiale Europeenne | Cellule de detection supraconductrice a effet tunnel |
| JPH11346010A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-12-14 | Sharp Corp | 光検出素子 |
| US6528814B1 (en) | 1998-09-16 | 2003-03-04 | The Regents Of The University Of California | Cryogenic, high-resolution x-ray detector with high count rate capability |
| FI108889B (fi) * | 2000-04-27 | 2002-04-15 | Jukka Pekola | Menetelmä lämpötilan mittaamiseksi laajalla alueella tunneliliitosta hyväksikäyttäen |
| JP4747332B2 (ja) * | 2001-06-27 | 2011-08-17 | 独立行政法人 日本原子力研究開発機構 | 超伝導トンネル接合素子を用いた光子及び放射線及び中性子の検出器、及びイメージ検出器 |
| US8045141B2 (en) * | 2006-05-12 | 2011-10-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Detecting element, detecting device and detecting method |
| US7615385B2 (en) | 2006-09-20 | 2009-11-10 | Hypres, Inc | Double-masking technique for increasing fabrication yield in superconducting electronics |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58209177A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-06 | Fujitsu Ltd | ジヨセフソン接合素子 |
| JPS61271487A (ja) * | 1985-05-27 | 1986-12-01 | Masahiko Kurakado | 超伝導トンネル接合を用いた放射線および光入射位置検出器 |
| JPS63102383A (ja) * | 1986-10-20 | 1988-05-07 | Fujitsu Ltd | ジヨセフソン接合素子 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3643237A (en) * | 1969-12-30 | 1972-02-15 | Ibm | Multiple-junction tunnel devices |
| US4631423A (en) * | 1979-12-20 | 1986-12-23 | International Business Machines Corporation | Ultra high resolution Josephson sampling technique |
| EP0035350B1 (en) * | 1980-02-20 | 1984-01-25 | Fujitsu Limited | Superconductive logic device incorporating a josephson junction |
| US4495510A (en) * | 1980-10-22 | 1985-01-22 | Hughes Aircraft Company | Improved superconductor/semiconductor junction structures |
| US4458408A (en) * | 1981-07-31 | 1984-07-10 | Motorola, Inc. | Method for making a light-activated line-operable zero-crossing switch |
| US4490733A (en) * | 1982-10-15 | 1984-12-25 | Sperry Corporation | Josephson device with tunneling barrier having low density of localized states and enhanced figures of merit |
| JPS6411377A (en) * | 1987-07-06 | 1989-01-13 | Hitachi Ltd | Two-dimensional radiation image detector |
| JP2687292B2 (ja) * | 1987-07-17 | 1997-12-08 | 富士写真光機株式会社 | オートフォーカス装置 |
| JPS6438769A (en) * | 1987-08-05 | 1989-02-09 | Fujitsu Ltd | Electrophotographic device |
| US4814598A (en) * | 1987-09-03 | 1989-03-21 | Hypres, Inc. | Optical wavelength analyzer and image processing system utilizing Josephson junctions |
| US4837609A (en) * | 1987-09-09 | 1989-06-06 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Semiconductor devices having superconducting interconnects |
| US4869598A (en) * | 1988-03-11 | 1989-09-26 | Mcdonald Donald G | Temperature-sensitive multiple-layer thin film superconducting device |
| US4970395A (en) * | 1988-12-23 | 1990-11-13 | Honeywell Inc. | Wavelength tunable infrared detector based upon super-schottky or superconductor-insulator-superconductor structures employing high transition temperature superconductors |
-
1989
- 1989-12-22 JP JP1331386A patent/JP2552371B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1989-12-22 DE DE68925684T patent/DE68925684T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-12-22 EP EP89313570A patent/EP0375465B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-10-01 US US07/770,447 patent/US5321276A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58209177A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-06 | Fujitsu Ltd | ジヨセフソン接合素子 |
| JPS61271487A (ja) * | 1985-05-27 | 1986-12-01 | Masahiko Kurakado | 超伝導トンネル接合を用いた放射線および光入射位置検出器 |
| JPS63102383A (ja) * | 1986-10-20 | 1988-05-07 | Fujitsu Ltd | ジヨセフソン接合素子 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004061212A (ja) * | 2002-07-26 | 2004-02-26 | Masahiko Kurakado | 超伝導体放射線センサーシステム |
| JP2009111306A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-21 | Hitachi Ltd | ジョセフソン接合を備えた電子デバイスとその製造方法 |
| JP2009168827A (ja) * | 2009-05-01 | 2009-07-30 | Masahiko Kurakado | 超伝導体放射線センサーシステム |
| JP2012109295A (ja) * | 2010-11-15 | 2012-06-07 | Nippon Signal Co Ltd:The | 超伝導トンネル接合検出器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE68925684D1 (de) | 1996-03-28 |
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| DE68925684T2 (de) | 1996-06-13 |
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| US5321276A (en) | 1994-06-14 |
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