JPH0317663U - - Google Patents

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JPH0317663U
JPH0317663U JP7878689U JP7878689U JPH0317663U JP H0317663 U JPH0317663 U JP H0317663U JP 7878689 U JP7878689 U JP 7878689U JP 7878689 U JP7878689 U JP 7878689U JP H0317663 U JPH0317663 U JP H0317663U
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JP
Japan
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electronic component
elastic body
wiring board
printed wiring
heat insulating
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Pending
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JP7878689U
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例を示す分解斜視図
、第２図は同組立断面図、第３図は従来の一例を
示す一部切欠した側面図、第４図は従来の他の例
を示す一部切欠した側面図、第５図は第４図の分
解斜視図である。 １…電子部品、１ａ…リード線、１ｂ…電子部
品本体、２…プリント配線基板、２ａ…挿通孔、
２ｂ…透孔、５…スペーサ、５ａ…弾性本体、５
ｂ…本体底部、５ｃ…挿通孔、５ｄ…保持突起、
５ｅ…係合突起。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 断熱材からなるスペーサを電子部品とプリント
    配線基板との間に介挿してなる電子部品の断熱構
    造において、上記スペーサは電子部品の本体が嵌
    挿される筒状の弾性本体と、この弾性本体の底部
    に形成されて上記電子部品のリード線を挿通させ
    る挿通孔と、上記弾性本体の内周面に突設されて
    上記電子部品の外面を弾性的に保持する保持突起
    と、上記底部の外面に形成されてプリント配線基
    板に形成された透孔に圧入される係合突起とを設
    けてなることを特徴とする電子部品の断熱構造。
JP7878689U 1989-07-04 1989-07-04 Pending JPH0317663U (ja)

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JPH0317663U true JPH0317663U (ja) 1991-02-21

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ID=31622360

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012216731A (ja) * 2011-04-01 2012-11-08 Mitsubishi Electric Corp プリント回路板
JP2013235968A (ja) * 2012-05-09 2013-11-21 Nippon Soken Inc コンデンサ実装構造
WO2014073681A1 (ja) * 2012-11-12 2014-05-15 北川工業株式会社 コンデンサホルダ
JP2017175735A (ja) * 2016-03-22 2017-09-28 株式会社デンソー 乗員保護装置用ｅｃｕ

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US9508489B2 (en) 2012-11-12 2016-11-29 Kitagawa Industries Co., Ltd. Capacitor holder
JP2017175735A (ja) * 2016-03-22 2017-09-28 株式会社デンソー 乗員保護装置用ｅｃｕ

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