JPH03179794A - 導電性プリント基板の製造方法 - Google Patents
導電性プリント基板の製造方法Info
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- JPH03179794A JPH03179794A JP27965789A JP27965789A JPH03179794A JP H03179794 A JPH03179794 A JP H03179794A JP 27965789 A JP27965789 A JP 27965789A JP 27965789 A JP27965789 A JP 27965789A JP H03179794 A JPH03179794 A JP H03179794A
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- Japan
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- conductive
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は基板上に所望の回路配線パターンまたはｇＭＩ
シールド用パターンを形成して電気回路を得る際に使用
される導電性プリント基板の製造方法に関する。
シールド用パターンを形成して電気回路を得る際に使用
される導電性プリント基板の製造方法に関する。
（従来技術と問題点）
従来、基板上に鋼、金、銀等の導体を配線パターンとし
て形成する方法としては、エツチング方法、導電性ペー
ストを用いた印刷方法があるが、エツチング方法ではエ
ツチング液で非配線パターンの金属箔を溶解するため、
金属箔の無駄が多く１回収もコスト高とｔｌってし！い
、さらにエツチング液の取扱いにも注意を要する等の欠
点があった。一方、導電性ペーストを用いた印刷方法に
ｂいては、含有成分である金属とバインダとの比重差が
太き（、印刷前に攪拌工程を設けねばならず、更にスク
リーン印刷工程にかいて導電性ペーストの金属粉がスク
リーンを目詰ｌすさせるために、スクリーン拭きを頻繁
に行わなければならない等の欠点があった。
て形成する方法としては、エツチング方法、導電性ペー
ストを用いた印刷方法があるが、エツチング方法ではエ
ツチング液で非配線パターンの金属箔を溶解するため、
金属箔の無駄が多く１回収もコスト高とｔｌってし！い
、さらにエツチング液の取扱いにも注意を要する等の欠
点があった。一方、導電性ペーストを用いた印刷方法に
ｂいては、含有成分である金属とバインダとの比重差が
太き（、印刷前に攪拌工程を設けねばならず、更にスク
リーン印刷工程にかいて導電性ペーストの金属粉がスク
リーンを目詰ｌすさせるために、スクリーン拭きを頻繁
に行わなければならない等の欠点があった。
上記問題点を解決するために、熱硬化性接着剤により基
板上にパターンを形成した後。
板上にパターンを形成した後。
該パターン上に金属粉を付着させ、その１筐硬化させる
方法があるが、この場合、導電性を十分たらしめること
かできない。璽た、上記方法にｂｖて、金属粉に金属超
微粉末を混合し熱硬化性接着剤の硬化と同時に金属超微
粉末を溶融せしめパターンを形成する方法があるが、こ
の場合、金属粉と金属超微粉末の混合物の融点が、Ｍ硬
化性接着剤の最適硬化温度の範囲内以下に含１れなけれ
ばたらない制限をうけ、さらにはこの金属超微粉末は非
常に高価であるために、極めてコスト高となってし１う
欠点がある。
方法があるが、この場合、導電性を十分たらしめること
かできない。璽た、上記方法にｂｖて、金属粉に金属超
微粉末を混合し熱硬化性接着剤の硬化と同時に金属超微
粉末を溶融せしめパターンを形成する方法があるが、こ
の場合、金属粉と金属超微粉末の混合物の融点が、Ｍ硬
化性接着剤の最適硬化温度の範囲内以下に含１れなけれ
ばたらない制限をうけ、さらにはこの金属超微粉末は非
常に高価であるために、極めてコスト高となってし１う
欠点がある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は前記の欠点を解消するとともに、工程を簡略化
でき、かつ良品質た導電性パターンを有するプリント基
板を製造する方法を提供するものである。
でき、かつ良品質た導電性パターンを有するプリント基
板を製造する方法を提供するものである。
即ち、本発明は、基板上に熱硬化性接着剤を用いて所定
のパターンを形成し、該パターン上に金属粉及び／又は
金属繊維を付着させ。
のパターンを形成し、該パターン上に金属粉及び／又は
金属繊維を付着させ。
次いでパターン表面を押圧し、更に押圧と同時又は押圧
後に加熱処理をして熱硬化性接着剤を硬化させることを
特徴とする導電性プリント基板の製造方法であり、更に
、熱硬化性接着剤を硬化させた後、形成されたパターン
表面を研磨することを特徴とする導電性プリント基板の
製造方法である。
後に加熱処理をして熱硬化性接着剤を硬化させることを
特徴とする導電性プリント基板の製造方法であり、更に
、熱硬化性接着剤を硬化させた後、形成されたパターン
表面を研磨することを特徴とする導電性プリント基板の
製造方法である。
本発明の製造方法を各工程別に、以下説明する。
く工程Ｉ〉
絶縁性基板上に、１ずスクリーン印刷あるいはロール転
写印刷等によって未硬化状態の熱硬化性接着剤でパター
ンを形成する。絶縁基板はリジッドタイプ又は可撓性に
富ｔｒフレキシブルタイプがあり、リジッドタイプとし
てはガラスエポキシ、フェノール等の樹脂材料あるいは
セラミック材料等が用りられ、フレキシブルタイプとし
ては紙フエノール、ポリイミド等の樹脂材料が用−られ
る。熱硬化性接着剤は、メラミン系、フェノール系、エ
ポキシ系等あるｈはこれらの混合物のように常温では液
状で、加熱によって硬化するよった接着剤が好１しく採
用される。
写印刷等によって未硬化状態の熱硬化性接着剤でパター
ンを形成する。絶縁基板はリジッドタイプ又は可撓性に
富ｔｒフレキシブルタイプがあり、リジッドタイプとし
てはガラスエポキシ、フェノール等の樹脂材料あるいは
セラミック材料等が用りられ、フレキシブルタイプとし
ては紙フエノール、ポリイミド等の樹脂材料が用−られ
る。熱硬化性接着剤は、メラミン系、フェノール系、エ
ポキシ系等あるｈはこれらの混合物のように常温では液
状で、加熱によって硬化するよった接着剤が好１しく採
用される。
く工程■〉
次に、金属粉及び／又は金りｔ繊維（以下、金属粉等と
もいう）を未硬化又は半硬化させた熱硬化性接着剤上に
付着させる。付着方法としては１次の方法が採用される
。
もいう）を未硬化又は半硬化させた熱硬化性接着剤上に
付着させる。付着方法としては１次の方法が採用される
。
■ 金属粉等を、ノズルから吹き付ける方法■ 金属粉
等の雰囲気中を、基板を通過させることによって付着さ
せる方法 ■ 金属粉等上に、熱硬化性接着剤で形成されたパター
ン面を接つすることによって付着させる方法 本発明で用いられる金属粉としては、Ａｔ。
等の雰囲気中を、基板を通過させることによって付着さ
せる方法 ■ 金属粉等上に、熱硬化性接着剤で形成されたパター
ン面を接つすることによって付着させる方法 本発明で用いられる金属粉としては、Ａｔ。
Ａ、９ 、 Ｃｕ 、 Ａｔ＋ Ｐｄ などの金属粉
又はこれらの混合物、あるいは導電性物質をコーティン
グした粉末体など導電性を示す粉末であれば特に限定さ
れない。金属粉の形状は１片状。
又はこれらの混合物、あるいは導電性物質をコーティン
グした粉末体など導電性を示す粉末であれば特に限定さ
れない。金属粉の形状は１片状。
樹枝状１球状、不定形状などのいづれの形状であっても
よく、その粒径は１００μＩｎ以下が好ｉしく、特に、
１〜３０μｍが好ましい。
よく、その粒径は１００μＩｎ以下が好ｉしく、特に、
１〜３０μｍが好ましい。
粒径が１μｍ未満のものは酸化されやすく。
得られる塗膜の導電性が低下し、半田付性が悪（なる。
又１本発明で用いる金属繊維としては、上述金属の繊維
状物又はこれらの混合物、あるいは導電性物質をコーテ
ィングした繊維体が何ら制限なく採用される。該金属繊
維の長さは、導電パターンの線間によって任意に選択さ
れるが、好１しくは・１５０μｍ以下でＬ（長さ）／Ｄ
（直径）が１〜３０のものが、導電性の低下が小さいた
めに採用される。
状物又はこれらの混合物、あるいは導電性物質をコーテ
ィングした繊維体が何ら制限なく採用される。該金属繊
維の長さは、導電パターンの線間によって任意に選択さ
れるが、好１しくは・１５０μｍ以下でＬ（長さ）／Ｄ
（直径）が１〜３０のものが、導電性の低下が小さいた
めに採用される。
尚、上記金属粉と金属繊維は各々単独で使用されるだけ
でなく混合物としても使用できる。その混合比は金属粉
：金属繊維＝２０＝８０〜５０ ： ５０の範囲である
ことが好ましい。又、該金属粉等は、耐酸化性や導電性
能を向上させるためにチタネート系カップリング剤、シ
ランカップリング剤等で表面処理を行ってもよい。更に
、本発明による導電性パターンの形成は、金属粉等を溶
融させずに行うため、金属粉等の融点は、熱硬化性接着
剤の最適硬化温度、あるいは基板耐熱温度を考慮して２
７０℃以上であることが好管しい。
でなく混合物としても使用できる。その混合比は金属粉
：金属繊維＝２０＝８０〜５０ ： ５０の範囲である
ことが好ましい。又、該金属粉等は、耐酸化性や導電性
能を向上させるためにチタネート系カップリング剤、シ
ランカップリング剤等で表面処理を行ってもよい。更に
、本発明による導電性パターンの形成は、金属粉等を溶
融させずに行うため、金属粉等の融点は、熱硬化性接着
剤の最適硬化温度、あるいは基板耐熱温度を考慮して２
７０℃以上であることが好管しい。
く工程■〉
金属粉等が付着した基板上のパターン表面ばローラ、プ
レス等により押圧されろ。この結果、金属粉等は熱硬化
性接着剤の表面に部分的に、あるいは全面的に埋め込！
れ一加熱硬化後バインド効果及び導電性を向上させうる
。尚、加熱ローラ、加熱プレス等を用いて押圧と硬化を
同時に行うことは、工程の簡略化、生産性の向上性から
好渣しい態様であるが、必ずしも、これに限定されず、
押圧後に加熱硬化させてもよｌ／−１，。
レス等により押圧されろ。この結果、金属粉等は熱硬化
性接着剤の表面に部分的に、あるいは全面的に埋め込！
れ一加熱硬化後バインド効果及び導電性を向上させうる
。尚、加熱ローラ、加熱プレス等を用いて押圧と硬化を
同時に行うことは、工程の簡略化、生産性の向上性から
好渣しい態様であるが、必ずしも、これに限定されず、
押圧後に加熱硬化させてもよｌ／−１，。
押圧は、金属粉等がパターンの厚さ方向に２０〜５０％
埋没する程度が好ｔｕｔ、−、０２０％未満の時は加熱
硬化後のバインド効果が小さ（導電性の向上効果が小さ
（，５０％以上の時はパターンの線幅が著しく増加しフ
ァインライン性に劣る。
埋没する程度が好ｔｕｔ、−、０２０％未満の時は加熱
硬化後のバインド効果が小さ（導電性の向上効果が小さ
（，５０％以上の時はパターンの線幅が著しく増加しフ
ァインライン性に劣る。
く工程■〉
最後、導電性パターン以外の箇所に付着した基板上の金
属粉等を、水または空気などの吹き付けあるいはブラッ
シングなどにより除去・洗浄を行なう。この時、形成さ
れたパターンの表面を研磨する工程もあわせて採用でき
る。該工程の採用により、パターン線間に飛び出してい
る金属粉等は削り取ることができ、この結果、線間短絡
を防止することとたリハターン設計の段階でパターンの
ファインライン性を向上することが可能となる。
属粉等を、水または空気などの吹き付けあるいはブラッ
シングなどにより除去・洗浄を行なう。この時、形成さ
れたパターンの表面を研磨する工程もあわせて採用でき
る。該工程の採用により、パターン線間に飛び出してい
る金属粉等は削り取ることができ、この結果、線間短絡
を防止することとたリハターン設計の段階でパターンの
ファインライン性を向上することが可能となる。
（発明の効果）
本発明の方法によって製造された導電性プリント基板は
、従来のスクリーン印刷法などによる導電性パターンの
導電性能に勝るとも劣らず、且つ、スクリーンの目詰１
りによる版拭き作業を省略出来て作業能率を向上させる
ことが出来る。又、線間短絡を防止してフアイソ性に富
むパターンを形成し得る。更に、高価ｆ、Ｈ超微金属粉
を用いる必要がｆｘ ＜低廉な費用で供給できろ。
、従来のスクリーン印刷法などによる導電性パターンの
導電性能に勝るとも劣らず、且つ、スクリーンの目詰１
りによる版拭き作業を省略出来て作業能率を向上させる
ことが出来る。又、線間短絡を防止してフアイソ性に富
むパターンを形成し得る。更に、高価ｆ、Ｈ超微金属粉
を用いる必要がｆｘ ＜低廉な費用で供給できろ。
実施例 １
鋼箔を一部分残したガラスエポキシ基板上にフェノール
性の熱硬化樹脂をスクリーン印刷法により、厚さ２Ｑ
Ａｒｎとなるように６゜ｗＸ１０ｍ＋のパターン形成す
る。次に、平均粒径１０μｍの銀粉をノズルから吹き付
けによりパターン上に付着させ、すぐに１５０’Ｃで３
０分間の熱プレスを行たった。この後、軽くブラッシン
グによりパターン外の余分な銀粉を取り除いた。次に、
導電性パターンと鋼箔とを乾燥性銀ペーストで電気的に
接続し、抵抗値を測定してシート抵抗値を算出した。
性の熱硬化樹脂をスクリーン印刷法により、厚さ２Ｑ
Ａｒｎとなるように６゜ｗＸ１０ｍ＋のパターン形成す
る。次に、平均粒径１０μｍの銀粉をノズルから吹き付
けによりパターン上に付着させ、すぐに１５０’Ｃで３
０分間の熱プレスを行たった。この後、軽くブラッシン
グによりパターン外の余分な銀粉を取り除いた。次に、
導電性パターンと鋼箔とを乾燥性銀ペーストで電気的に
接続し、抵抗値を測定してシート抵抗値を算出した。
結果を表１に示す。
実施例 ２
実施例１にか−て銀粉の代わりに長さ１５０μｍ、Ｌ／
Ｄ１０の銀繊維を用いて、同様にパターン上に吹き付け
を行ない、１５０°Ｃ９３０分間の熱プレスを行なった
。この後、導電性パターンを持つ基板表面をパフにより
経ぐ研磨して、パターン外に突出した銀繊維や余分に銀
繊維を除去した。実施例１と同様に抵抗値を測定し、算
出したシート抵抗値を表１に示す。
Ｄ１０の銀繊維を用いて、同様にパターン上に吹き付け
を行ない、１５０°Ｃ９３０分間の熱プレスを行なった
。この後、導電性パターンを持つ基板表面をパフにより
経ぐ研磨して、パターン外に突出した銀繊維や余分に銀
繊維を除去した。実施例１と同様に抵抗値を測定し、算
出したシート抵抗値を表１に示す。
実施例 ３
実施例１にかいて銀粉のみの代わりに、銀粉：銀繊維を
３０ ： ７０の割合で混合したものを用いた以外は同
様に行い一結果を表１に示す。
３０ ： ７０の割合で混合したものを用いた以外は同
様に行い一結果を表１に示す。
比較例 １
実施例１にかいて熱プレスの代わりに、パッチ炉で１５
０℃、３０分間の熱硬化を行った以外は同様に行い一結
果を表１に示す。
０℃、３０分間の熱硬化を行った以外は同様に行い一結
果を表１に示す。
表１
実施例 ４
実施例２において６０燗×１０−の長方形パターンの代
わりに、ライン１１１１３００μｍ。
わりに、ライン１１１１３００μｍ。
ライン間隔３００１＋ｍ、ライン長さ６０場である６本
の線形パターンをフェノール系樹脂で形威し、また銀繊
維は平均長さ５０μｍ。
の線形パターンをフェノール系樹脂で形威し、また銀繊
維は平均長さ５０μｍ。
Ｌ／Ｔ’）約１０の銀繊維を用いた以外は同様にして１
５０℃、３０分間の熱プレスを行ない。
５０℃、３０分間の熱プレスを行ない。
次いで導電性パターンを持つ基板表面なバフにより研磨
してライン外に突出した銀繊維や余分紅銀繊維を除去し
た後、導電性ラインと銅箔とを乾燥性銀ペーストで電気
的に接続した。次に、各導電性ラインの電気的断線（オ
ープン）及び隣接ラインの短絡（ショート）の有無を調
べた。導電性パターン（導電性ライン６本）内に、オー
プンあるいはショートが少ｆｘ、くとも１つ有ったとき
を１として、各３０パターンを調べた結果を表２に示す
。
してライン外に突出した銀繊維や余分紅銀繊維を除去し
た後、導電性ラインと銅箔とを乾燥性銀ペーストで電気
的に接続した。次に、各導電性ラインの電気的断線（オ
ープン）及び隣接ラインの短絡（ショート）の有無を調
べた。導電性パターン（導電性ライン６本）内に、オー
プンあるいはショートが少ｆｘ、くとも１つ有ったとき
を１として、各３０パターンを調べた結果を表２に示す
。
比較例 ２
実施例４に）いて熱プレスにより導電性パターンを形成
後、この基板表面をパフにより研磨する代わりに、軽い
ブラッシングによって余分な銀繊維のみを取り除いた。
後、この基板表面をパフにより研磨する代わりに、軽い
ブラッシングによって余分な銀繊維のみを取り除いた。
以下同様にして各導電性ラインを鋼箔と電気的接続させ
、オープン及びショートの有無を調べて、結果を表２に
示した。
、オープン及びショートの有無を調べて、結果を表２に
示した。
４、
第１図は本発明の代表的た実施態様によって製造された
プリント基板の断面図である。 １・・・絶縁性基板 ２・・・銅箔 ３・・・熱硬化性
接着剤 ４・・・金属粉及び／又は金属繊維 ５・・・
乾燥性銀ペースト
プリント基板の断面図である。 １・・・絶縁性基板 ２・・・銅箔 ３・・・熱硬化性
接着剤 ４・・・金属粉及び／又は金属繊維 ５・・・
乾燥性銀ペースト
Claims (2)
- （１）基板上に熱硬化性接着剤を用いて所定のパターン
を形成し、該パターン上に金属粉及び／又は金属繊維を
付着させ、次いでパターン表面を押圧し、更に押圧と同
時又は押圧後に加熱処理をして熱硬化性接着剤を硬化さ
せることを特徴とする導電性プリント基板の製造方法。 - （２）熱硬化性接着剤を硬化させた後、形成されたパタ
ーン表面を研磨することを特徴とする請求項第（１）項
記載の導電性プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27965789A JPH03179794A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 導電性プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27965789A JPH03179794A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 導電性プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03179794A true JPH03179794A (ja) | 1991-08-05 |
Family
ID=17614040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27965789A Pending JPH03179794A (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 導電性プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03179794A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100415068C (zh) * | 2003-12-22 | 2008-08-27 | 佳能株式会社 | 电路形成方法、电路板、电路形成装置和油墨装置 |
| US7718273B2 (en) | 2003-01-14 | 2010-05-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wiring material, wiring substrate and manufacturing method thereof, display panel, fine particle thin film material, substrate including thin film layer and manufacturing method thereof |
| JP2015195329A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-05 | 株式会社秀峰 | 導電配線の製造方法および導電配線 |
| WO2015174505A1 (ja) * | 2014-05-16 | 2015-11-19 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | ストレッチャブル導電回路及びその製造方法 |
| WO2015194665A1 (ja) * | 2014-06-20 | 2015-12-23 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 歪みセンサ及びその製造方法 |
| JP2016039171A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | 株式会社秀峰 | 導電配線の製造方法および導電配線 |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP27965789A patent/JPH03179794A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7718273B2 (en) | 2003-01-14 | 2010-05-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wiring material, wiring substrate and manufacturing method thereof, display panel, fine particle thin film material, substrate including thin film layer and manufacturing method thereof |
| US8088495B2 (en) | 2003-01-14 | 2012-01-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wiring material, wiring substrate and manufacturing method thereof, display panel, fine particle thin film material, substrate including thin film layer and manufacturing method thereof |
| CN100415068C (zh) * | 2003-12-22 | 2008-08-27 | 佳能株式会社 | 电路形成方法、电路板、电路形成装置和油墨装置 |
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| KR20160147921A (ko) * | 2014-05-16 | 2016-12-23 | 내셔날 인스티튜트 오브 어드밴스드 인더스트리얼 사이언스 앤드 테크놀로지 | 스트레치가능한 도전 회로 및 그 제조방법 |
| JPWO2015174505A1 (ja) * | 2014-05-16 | 2017-04-20 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | ストレッチャブル導電回路及びその製造方法 |
| US10386248B2 (en) | 2014-05-16 | 2019-08-20 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Stretchable electrically-conductive circuit and manufacturing method therefor |
| WO2015194665A1 (ja) * | 2014-06-20 | 2015-12-23 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 歪みセンサ及びその製造方法 |
| JPWO2015194665A1 (ja) * | 2014-06-20 | 2017-04-20 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 歪みセンサ及びその製造方法 |
| JP2016039171A (ja) * | 2014-08-05 | 2016-03-22 | 株式会社秀峰 | 導電配線の製造方法および導電配線 |
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