JPH0318094A - プリント基板への電子部品実装方法 - Google Patents
プリント基板への電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH0318094A JPH0318094A JP15304289A JP15304289A JPH0318094A JP H0318094 A JPH0318094 A JP H0318094A JP 15304289 A JP15304289 A JP 15304289A JP 15304289 A JP15304289 A JP 15304289A JP H0318094 A JPH0318094 A JP H0318094A
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- JP
- Japan
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- terminals
- printed circuit
- circuit board
- metal chips
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔１既 要〕
電子部品のプリント基板への実装方法に関し、微細な端
子間隔を有する電子部品をプリント基板に半田付けして
実装する方法を目的とし、所定のパターンに導体層を形
成したプリント基板面に磁化可能な金属片を混練した樹
脂層を塗布した後、該樹脂層に磁界を印加して前記樹脂
層内の金属片を前記導体層上に選択的に集めた後、該集
結された金属片上に実装すべき電子部品の端子を設置し
た状態で該端子を加熱加圧して、該端子を前記金属片を
介してプリント基板の導体層に接続するようにして構戒
する。
子間隔を有する電子部品をプリント基板に半田付けして
実装する方法を目的とし、所定のパターンに導体層を形
成したプリント基板面に磁化可能な金属片を混練した樹
脂層を塗布した後、該樹脂層に磁界を印加して前記樹脂
層内の金属片を前記導体層上に選択的に集めた後、該集
結された金属片上に実装すべき電子部品の端子を設置し
た状態で該端子を加熱加圧して、該端子を前記金属片を
介してプリント基板の導体層に接続するようにして構戒
する。
本発明はプリント基板への電子部品の実装方法に関する
。
。
プリント基板に半田付けして実装する電子部品の端子間
隔は、最近益々微細化され、このような微細間隔の端子
を有する電子部品をプリント基板に半田付けして実装す
る技術の開発が望まれている。
隔は、最近益々微細化され、このような微細間隔の端子
を有する電子部品をプリント基板に半田付けして実装す
る技術の開発が望まれている。
従来、第３図に示すようにピングリッドアレイ型パッケ
ージを有する表面実装型（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ
Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ；ＳＭＴ）電子部品１をプリント
基板２に半田付けして実装する場合、プリント基仮２に
導電性ペーストより或るフットプリント３を印刷した後
、スクリーン印刷法を用いて該フットプリント上に半田
クリーム（粉末半田を樹脂ペーストに混練したもの）４
を印刷した後、この半田クリーム上に半田付けすべき電
子部品１の端子５を設置した状態で、該電子部品をプリ
ント基板に接着剤で仮止めする． 次いで該プリント基板をコンベア上に設置し、該コンベ
アを加熱されたガスが噴射された加熱炉内を通過させて
半田クリーム４を溶融させて電子部品の端子５をプリン
ト基板のフットプリント３に接着させて電子部品の端子
をプリント基板のソフトプリントに半田接続している。
ージを有する表面実装型（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ
Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ；ＳＭＴ）電子部品１をプリント
基板２に半田付けして実装する場合、プリント基仮２に
導電性ペーストより或るフットプリント３を印刷した後
、スクリーン印刷法を用いて該フットプリント上に半田
クリーム（粉末半田を樹脂ペーストに混練したもの）４
を印刷した後、この半田クリーム上に半田付けすべき電
子部品１の端子５を設置した状態で、該電子部品をプリ
ント基板に接着剤で仮止めする． 次いで該プリント基板をコンベア上に設置し、該コンベ
アを加熱されたガスが噴射された加熱炉内を通過させて
半田クリーム４を溶融させて電子部品の端子５をプリン
ト基板のフットプリント３に接着させて電子部品の端子
をプリント基板のソフトプリントに半田接続している。
ところで上記した従来の方法では、フットプリント３上
に半田クリーム４を印刷する際、印刷製版を必要とし、
この印刷製版はステンレス製の細線をメッシュ状に加工
戒形したもので、高精度のものが得難く、そのため、０
．５＋＋ｎ程度のピッチで高精度にフットプリント上に
半田クリームを印刷塗布するのは困難である。
に半田クリーム４を印刷する際、印刷製版を必要とし、
この印刷製版はステンレス製の細線をメッシュ状に加工
戒形したもので、高精度のものが得難く、そのため、０
．５＋＋ｎ程度のピッチで高精度にフットプリント上に
半田クリームを印刷塗布するのは困難である。
然し、プリント基板に半田付けして実装する電子部品の
端子間の寸法は益々微細化され、最近では端子間のピン
チが０．１〜０．３ｆｉの電子部品をプリント基板に半
田付けして実装する技術が要求さている。
端子間の寸法は益々微細化され、最近では端子間のピン
チが０．１〜０．３ｆｉの電子部品をプリント基板に半
田付けして実装する技術が要求さている。
本発明は上記した問題点を解決し、プリント基板にフッ
トプリントを印刷してその上に半田クリームを印刷塗布
する従来の方法に代わって、プリント基板の製造に用い
られているホトリソグラフィ法を用いてエッチングによ
り形成した微細な導゛体層パターン上に電子部品が容易
に半田付けして実装できる方法の提供を目的とする。
トプリントを印刷してその上に半田クリームを印刷塗布
する従来の方法に代わって、プリント基板の製造に用い
られているホトリソグラフィ法を用いてエッチングによ
り形成した微細な導゛体層パターン上に電子部品が容易
に半田付けして実装できる方法の提供を目的とする。
上記目的を達成する本発明のプリント基板の半田付け方
法は、第１図（ａ）より第１図（ｄｌ迄に示すように、
所定のパターンに形戒した導体層１１を有するプリント
基板１２面に磁化可能な金属片ｌ３を混練した樹脂１ｉ
１４を塗布した後、該樹脂層に磁界を印加して前記樹脂
層内の金属片を前記導体層ｌｌ上に選択的に集めた後、
該集結された金属片上に実装すべき電子部品ｌの端子５
を設置した状態で該端子を加熱加圧して、該端子を前記
金属片を介してプリント基板の導体層に接続するように
して構戒する． 〔作 用〕 本発明の方法は、通常のプリント基板の製造に於いて用
いられているホトリソグラフィにより所定のパターンに
導体層を形或したプリント基板の表面に、表面に半田メ
ッキを施されたニッケル（Ｎｔ）、或いはコバル｝ （
Ｃｏ）等の磁化され易い針状の金属片を混練したエポキ
シ樹脂を塗布し、前記導体層の配置位置に対応した位置
に磁石ｌ５を埋設した樹脂板より戒る金属磁化板１７を
設置し、該磁石の磁界によって前記金属片を導体層上に
集結させる。
法は、第１図（ａ）より第１図（ｄｌ迄に示すように、
所定のパターンに形戒した導体層１１を有するプリント
基板１２面に磁化可能な金属片ｌ３を混練した樹脂１ｉ
１４を塗布した後、該樹脂層に磁界を印加して前記樹脂
層内の金属片を前記導体層ｌｌ上に選択的に集めた後、
該集結された金属片上に実装すべき電子部品ｌの端子５
を設置した状態で該端子を加熱加圧して、該端子を前記
金属片を介してプリント基板の導体層に接続するように
して構戒する． 〔作 用〕 本発明の方法は、通常のプリント基板の製造に於いて用
いられているホトリソグラフィにより所定のパターンに
導体層を形或したプリント基板の表面に、表面に半田メ
ッキを施されたニッケル（Ｎｔ）、或いはコバル｝ （
Ｃｏ）等の磁化され易い針状の金属片を混練したエポキ
シ樹脂を塗布し、前記導体層の配置位置に対応した位置
に磁石ｌ５を埋設した樹脂板より戒る金属磁化板１７を
設置し、該磁石の磁界によって前記金属片を導体層上に
集結させる。
このような樹脂層を低温で加熱して該樹脂層を半硬化状
態にして、この集結された金属片上に実装すべき電子部
品の端子を設置し、この端子を加熱圧着することで、該
端子か金属片を介してプリント基板の導体層パターンに
接続され、微細な端子間隔を有する電子部品が容易にプ
リント基板に半田付けされる。
態にして、この集結された金属片上に実装すべき電子部
品の端子を設置し、この端子を加熱圧着することで、該
端子か金属片を介してプリント基板の導体層パターンに
接続され、微細な端子間隔を有する電子部品が容易にプ
リント基板に半田付けされる。
以下、図面を用いて本発明の一実施例に付き詳細に説明
する。
する。
第１図（ａ）より第１図（ｄ）迄は、本発明の方法の一
実施例の説明図である。
実施例の説明図である。
第１図（ａｌに示すように、通常のプリント基板の導体
層パターンの製造に用いられるホトリソグラフィ法を用
いて、所定のパターンに形成した導体層１１を有するプ
リント基板１２上に、針状で表面に半田メッキを施した
長さがｌＯ〜２０Ｉ！ｍのＮｉ、或いはＣｏの金属片１
３が混合され、有機溶媒に混練されたエポキシ、或いは
ポリスチレンより或る樹脂層１４をスキージ等を用いて
所定の厚さに印刷塗布する。
層パターンの製造に用いられるホトリソグラフィ法を用
いて、所定のパターンに形成した導体層１１を有するプ
リント基板１２上に、針状で表面に半田メッキを施した
長さがｌＯ〜２０Ｉ！ｍのＮｉ、或いはＣｏの金属片１
３が混合され、有機溶媒に混練されたエポキシ、或いは
ポリスチレンより或る樹脂層１４をスキージ等を用いて
所定の厚さに印刷塗布する。
次いで第２図に示すように、該プリント基板の所定のパ
ターンの導体層に対応した位置に、永久磁石１５を樹脂
１６に埋設した金属磁化板１７を前記プリント基板１２
上に設置する。
ターンの導体層に対応した位置に、永久磁石１５を樹脂
１６に埋設した金属磁化板１７を前記プリント基板１２
上に設置する。
このようにすると第１図（ｂ）に示すように、前記磁石
の磁界により前記樹脂層ｌ４内の金属片ｌ３を導体層１
１上に集結させることができる。
の磁界により前記樹脂層ｌ４内の金属片ｌ３を導体層１
１上に集結させることができる。
次いで該プリント基板を低温で加熱し、前記したエポキ
シ樹脂層を半硬化状態にする。
シ樹脂層を半硬化状態にする。
次いで第１図（Ｃｌに示すように、該集結された金属片
１３上に実装すべき電子部品１の端子５を設置する。
１３上に実装すべき電子部品１の端子５を設置する。
更に第ｌ図（ｄ）に示すように、 該端子をボンディン
グ装置を用いて加熱しながら加圧すると、前記端子５が
樹脂層１４内に埋まり、樹脂層内の導体層上に集結され
た金属片１３を介してプリント基板１２に形成された導
体層１１上の半田層を溶融して該導体層１１と接続され
る。
グ装置を用いて加熱しながら加圧すると、前記端子５が
樹脂層１４内に埋まり、樹脂層内の導体層上に集結され
た金属片１３を介してプリント基板１２に形成された導
体層１１上の半田層を溶融して該導体層１１と接続され
る。
このようにすれば、微細な端子間隔を有する電子部品も
容易にプリント基板に実装できる。
容易にプリント基板に実装できる。
なお、本実施例の他にボンディング装置を用いずに上記
電子部品を治具等を用いてプリント基板に加圧しながら
加熱空気が噴射されている加熱炉内を通過させて電子部
品の端子を導体層に接続させても良い。
電子部品を治具等を用いてプリント基板に加圧しながら
加熱空気が噴射されている加熱炉内を通過させて電子部
品の端子を導体層に接続させても良い。
また前記金属片は針状に加工する必要はなく微小な金属
片の形状であれば良い。
片の形状であれば良い。
また前記金属磁化板は、永久磁石の代わりに磁化し易い
フエライトのような金属片にコイルを巻きつけたものを
樹脂に埋設し、このコイルに通電するようにしても良い
。
フエライトのような金属片にコイルを巻きつけたものを
樹脂に埋設し、このコイルに通電するようにしても良い
。
以上の説明から明らかなように本発明によれば微細な端
子間隔を有する電子部品が容易にプリント基板に半田付
けされて実装できる効果がある。
子間隔を有する電子部品が容易にプリント基板に半田付
けされて実装できる効果がある。
第１図（ａｌより第１図ｆｄｌ迄は、本発明の方法の一
実施例の説明図、 第２図は本発明の方法に用いる金属磁化板の平面図、 第３図は従来の半田付け方法の説明図である。 図において、 ｌは電子部品、５は端子、１１は導体層、ｌ２はプリン
ト基板、１３は金属片、１４は樹脂層、ｌ５は永久磁石
、１６は樹脂板、ｌ７は金属磁化板を示す。 ＋ｄ＋ ＋＊’Ｒ ｆＩ７ ｉｉ −＝ 一突’ｋ４１ｊ ／ｌ
ＴＬｐｆｉ Ｉ！１第１図
実施例の説明図、 第２図は本発明の方法に用いる金属磁化板の平面図、 第３図は従来の半田付け方法の説明図である。 図において、 ｌは電子部品、５は端子、１１は導体層、ｌ２はプリン
ト基板、１３は金属片、１４は樹脂層、ｌ５は永久磁石
、１６は樹脂板、ｌ７は金属磁化板を示す。 ＋ｄ＋ ＋＊’Ｒ ｆＩ７ ｉｉ −＝ 一突’ｋ４１ｊ ／ｌ
ＴＬｐｆｉ Ｉ！１第１図
Claims (1)
- 所定のパターンに導体層（１１）を形成したプリント
基板（１２）面に磁化可能な金属片（１３）を混練した
樹脂層（１４）を塗布した後、該樹脂層に磁界を印加し
て前記樹脂層内の金属片を前記導体層上に選択的に集め
た後、該集結された金属片上に実装すべき電子部品（１
）の端子（５）を設置した状態で該端子を加熱加圧して
、該端子を前記金属片を介してプリント基板の導体層に
接続するようにしたことを特徴とするプリント基板への
電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15304289A JPH0318094A (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | プリント基板への電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15304289A JPH0318094A (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | プリント基板への電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0318094A true JPH0318094A (ja) | 1991-01-25 |
Family
ID=15553701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15304289A Pending JPH0318094A (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | プリント基板への電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0318094A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0687137A3 (en) * | 1994-06-08 | 1996-09-11 | At & T Corp | Soldering medium for circuit connection |
-
1989
- 1989-06-14 JP JP15304289A patent/JPH0318094A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0687137A3 (en) * | 1994-06-08 | 1996-09-11 | At & T Corp | Soldering medium for circuit connection |
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