JPH03181793A - 熱伝達ヒンジ - Google Patents
熱伝達ヒンジInfo
- Publication number
- JPH03181793A JPH03181793A JP2262932A JP26293290A JPH03181793A JP H03181793 A JPH03181793 A JP H03181793A JP 2262932 A JP2262932 A JP 2262932A JP 26293290 A JP26293290 A JP 26293290A JP H03181793 A JPH03181793 A JP H03181793A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rotor
- finger
- pivot axis
- plane
- thermally conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 11
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 11
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 11
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000036316 preload Effects 0.000 claims description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 230000000712 assembly Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- CBQYNPHHHJTCJS-UHFFFAOYSA-N Alline Chemical compound C1=CC=C2C3(O)CCN(C)C3NC2=C1 CBQYNPHHHJTCJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 235000013175 Crataegus laevigata Nutrition 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002783 friction material Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C11/00—Pivots; Pivotal connections
- F16C11/04—Pivotal connections
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
- B64G—COSMONAUTICS; VEHICLES OR EQUIPMENT THEREFOR
- B64G99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C11/00—Pivots; Pivotal connections
- F16C11/04—Pivotal connections
- F16C11/10—Arrangements for locking
- F16C11/103—Arrangements for locking frictionally clamped
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C2326/00—Articles relating to transporting
- F16C2326/47—Cosmonautic vehicles, i.e. bearings adapted for use in outer-space
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S165/00—Heat exchange
- Y10S165/135—Movable heat exchanger
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Pivots And Pivotal Connections (AREA)
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の背景
この発明は機械的ヒンジまたはロータリ継手の分野に関
し、かつより特定的には、高い熱コンダクタンス、良好
な信頼性、低いトルク、小さなサイズ、軽量、かつ深い
空間、真空環境において動作するヒンジ結合されたジヨ
イントを横切る大変低い熱勾配を必要とする航空宇宙用
、軍用および産業用の応用における使用に適した機械的
ヒンジの分野に関する。
し、かつより特定的には、高い熱コンダクタンス、良好
な信頼性、低いトルク、小さなサイズ、軽量、かつ深い
空間、真空環境において動作するヒンジ結合されたジヨ
イントを横切る大変低い熱勾配を必要とする航空宇宙用
、軍用および産業用の応用における使用に適した機械的
ヒンジの分野に関する。
先行技術の説明
ヒンジ結合されたジヨイントは典型的には、固定された
または基準のヒンジ表面へまたはそこからヒンジ結合さ
れた動く表面へまたはそこから熱を伝導させることによ
ってヒンジを介して基準部材からピボット部材に熱を移
動させる。基準部材ヒンジ表面は典型的には内部スリー
ブまたは円筒形表面である。基準または固定された部材
ヒンジ表面は典型的には内部スリーブまたは円筒形表面
であり、例えばジンバルまたはトラニオンである。
または基準のヒンジ表面へまたはそこからヒンジ結合さ
れた動く表面へまたはそこから熱を伝導させることによ
ってヒンジを介して基準部材からピボット部材に熱を移
動させる。基準部材ヒンジ表面は典型的には内部スリー
ブまたは円筒形表面である。基準または固定された部材
ヒンジ表面は典型的には内部スリーブまたは円筒形表面
であり、例えばジンバルまたはトラニオンである。
動くヒンジ結合された表面は典型的にはピンまたは円筒
形表面であって、スリーブまたは円筒形基準表面によっ
て受けられる。他の形態のヒンジは玉軸受を用いる。ジ
ヨイントを横切る所与の熱負荷に対する熱勾配は、使用
可能表面領域、熱領域接触力、材料の熱伝導率、ジヨイ
ントが動作する温度およびジヨイントが動作することを
必要とされる大気圧の関数である。低いトルクの応用は
典型的には回転する表面の間での動くインターフェース
を与える。インターフェース圧力が減少すると、ヒンジ
を回転させるために必要なトルクが減少し、ジヨイント
を横切る熱勾配は所与の大気圧において所与の熱負荷に
対して増加する。
形表面であって、スリーブまたは円筒形基準表面によっ
て受けられる。他の形態のヒンジは玉軸受を用いる。ジ
ヨイントを横切る所与の熱負荷に対する熱勾配は、使用
可能表面領域、熱領域接触力、材料の熱伝導率、ジヨイ
ントが動作する温度およびジヨイントが動作することを
必要とされる大気圧の関数である。低いトルクの応用は
典型的には回転する表面の間での動くインターフェース
を与える。インターフェース圧力が減少すると、ヒンジ
を回転させるために必要なトルクが減少し、ジヨイント
を横切る熱勾配は所与の大気圧において所与の熱負荷に
対して増加する。
発明の要約
この発明は、低い回転トルク入力要件および所与の熱負
荷に対する大変低い熱勾配で基準または固定部材からヒ
ンジ結合された部材に信頼性を持って熱を結合するため
の改良されたヒンジを特徴付ける。主要な実施例は、高
い熱伝導率(すなわち高純度の銅に対するそれよりもよ
り大きな)および低い摩擦係数(すなわちテフロンのオ
ーダにおいて)を与えるためにヒンジインターフェース
においてダイアモンド材料を用いる。そのダイアモンド
材料は、単結晶産業用ダイアモンド、多結晶ダイアモン
ドまたはミクロン層ダイアモンドコーティングの形態を
とってもよい。最良の性能のためには、これらの構成は
すべて高い熱伝導率の他のヒンジ材料と結合されなけれ
ばならない(たとえば銅、アルミニウムなど)。
荷に対する大変低い熱勾配で基準または固定部材からヒ
ンジ結合された部材に信頼性を持って熱を結合するため
の改良されたヒンジを特徴付ける。主要な実施例は、高
い熱伝導率(すなわち高純度の銅に対するそれよりもよ
り大きな)および低い摩擦係数(すなわちテフロンのオ
ーダにおいて)を与えるためにヒンジインターフェース
においてダイアモンド材料を用いる。そのダイアモンド
材料は、単結晶産業用ダイアモンド、多結晶ダイアモン
ドまたはミクロン層ダイアモンドコーティングの形態を
とってもよい。最良の性能のためには、これらの構成は
すべて高い熱伝導率の他のヒンジ材料と結合されなけれ
ばならない(たとえば銅、アルミニウムなど)。
構造的および支持エレメントによってかつヒートパイプ
によって熱はジヨイントに結合されかつジヨイントから
除去され、そこにおいてアセンブリ間での熱のより効率
的な伝達が必要とされる。
によって熱はジヨイントに結合されかつジヨイントから
除去され、そこにおいてアセンブリ間での熱のより効率
的な伝達が必要とされる。
好ましい実施例の簡単な説明
第1図および第2図は、第1のロータ12および第2の
ロータ14を有するこの発明の熱伝達ヒンジ10の平面
図および側面図である。示される構成は多結晶ダイアモ
ンドインターフェースのためのものであるが、単結晶ま
たはミクロン層ダイアモンドインターフェースに対して
も同じ線に沿って従うであろう。第2図に示される仮想
ブロック16および18内のアセンブリは第1のロータ
を第2のロータに枢軸的に結合するためのピボット手段
を表わす。各ロータは、第1および第2のロータ12.
14の間を通るピボット軸20上で自由に旋回する。交
互に重ねられたフィンガ部材、たとえば仮想ブロック1
6および18の間に位置付けられた第1のロータのフィ
ンガ24a、24b・・・24におよび第2ロータのフ
ィンガ26a、26b・・・26jの配置は、隣接する
ロータフィンガ上の熱伝導性平面を介して第1のロータ
を第2のロータに結合する。
ロータ14を有するこの発明の熱伝達ヒンジ10の平面
図および側面図である。示される構成は多結晶ダイアモ
ンドインターフェースのためのものであるが、単結晶ま
たはミクロン層ダイアモンドインターフェースに対して
も同じ線に沿って従うであろう。第2図に示される仮想
ブロック16および18内のアセンブリは第1のロータ
を第2のロータに枢軸的に結合するためのピボット手段
を表わす。各ロータは、第1および第2のロータ12.
14の間を通るピボット軸20上で自由に旋回する。交
互に重ねられたフィンガ部材、たとえば仮想ブロック1
6および18の間に位置付けられた第1のロータのフィ
ンガ24a、24b・・・24におよび第2ロータのフ
ィンガ26a、26b・・・26jの配置は、隣接する
ロータフィンガ上の熱伝導性平面を介して第1のロータ
を第2のロータに結合する。
第1のロータのフィンガ24a、24b・・・24には
熱伝導性平面を第1のロータに対して熱的に結合するた
めの手段を表わす。第6図は、第2図に示される交互に
重ねられたフィンガの配置の概略分解図である。
熱伝導性平面を第1のロータに対して熱的に結合するた
めの手段を表わす。第6図は、第2図に示される交互に
重ねられたフィンガの配置の概略分解図である。
第6図は第2図の断面の分解部分概略図であり、各第1
のロータフィンガが、それぞれの第1のロータのフィン
ガヘッド30 a、 30 b・・・30にの平行な対
置する側上に形成される右および左の熱伝導性平面28
1a、28ra、281b。
のロータフィンガが、それぞれの第1のロータのフィン
ガヘッド30 a、 30 b・・・30にの平行な対
置する側上に形成される右および左の熱伝導性平面28
1a、28ra、281b。
28rb%−−−1281に、28rkを有することを
示す。各第1のロータのフィンガヘッドは第1のロータ
のフィンガフィン34a、34b・・・34kによって
対応する第1のロータのフィンガフット32a、32b
・・・32kから分離される。
示す。各第1のロータのフィンガヘッドは第1のロータ
のフィンガフィン34a、34b・・・34kによって
対応する第1のロータのフィンガフット32a、32b
・・・32kから分離される。
第6図はまた、第2のロータのフィンガ26a126b
1 ・・・、26jが第2のロータに対して熱伝導性平
面を熱的に結合するための手段を表わすことを示す。各
第2のロータのフィンガはそれぞれの第20−タフイン
ガヘツド38 a、 38 b。
1 ・・・、26jが第2のロータに対して熱伝導性平
面を熱的に結合するための手段を表わすことを示す。各
第2のロータのフィンガはそれぞれの第20−タフイン
ガヘツド38 a、 38 b。
・・・、38jの平行な対置する側上に形成された左お
よび右の熱伝導性平面361a、36ra。
よび右の熱伝導性平面361a、36ra。
361b% 35rb、@++a、36N、36rjを
有する。各第20−タフインガヘツドは第20−タフィ
ンガフイン42a、42b、 ・・・42jによって
それぞれの第20−タフインガフツト4 Q a−、4
0bz ・・・40jから分離される。
有する。各第20−タフインガヘツドは第20−タフィ
ンガフイン42a、42b、 ・・・42jによって
それぞれの第20−タフインガフツト4 Q a−、4
0bz ・・・40jから分離される。
第2図およびまた第7図および8図は第1および第2の
ロータフィンガ上の左右熱伝導性平面が仮想ブロックエ
6および18内のピボットアセンブリによってピボット
軸に対して垂直に位置付けられていることを示す。ピボ
ット軸20はそれぞれの熱伝導性の平らな表面の各々を
介して中心を通る。枢軸的支持は仮想ブロック16およ
び18内のピボットアセンブリによって設けられるのみ
である。左右のばね43a、43bは、第1のロータ↓
2が第2のロータ14に関してピボット軸20上で旋回
するとき、第10−タ平面を第20−タ平面に対して支
持するための手段を表わす。
ロータフィンガ上の左右熱伝導性平面が仮想ブロックエ
6および18内のピボットアセンブリによってピボット
軸に対して垂直に位置付けられていることを示す。ピボ
ット軸20はそれぞれの熱伝導性の平らな表面の各々を
介して中心を通る。枢軸的支持は仮想ブロック16およ
び18内のピボットアセンブリによって設けられるのみ
である。左右のばね43a、43bは、第1のロータ↓
2が第2のロータ14に関してピボット軸20上で旋回
するとき、第10−タ平面を第20−タ平面に対して支
持するための手段を表わす。
すべてのフィンガの配置および第20−タ熱伝導性面に
対するすべての第10−タ熱伝導性面の予荷重は、それ
らがそれぞれの第1および第2のロータに堅固に固定さ
れる前に、第2図に示される交互に重ねられた配列内に
それぞれの第1.および第2のロータフィンガをジグで
処理することによって達成される。ジグ(図示せず)は
、フィンガ部材をそれぞれの第1および第2ロータに対
して永久的に固着する前に、容筒)第20−タフインガ
上に熱伝導性表面をピボット軸20に対して垂直に位置
付ける様にされる。ジグはまたピボット軸が中心を通る
ように、または実務としてそれぞれの熱伝導性平面の各
々の熱伝導性面の中心の近くを通るようにするように作
られる。
対するすべての第10−タ熱伝導性面の予荷重は、それ
らがそれぞれの第1および第2のロータに堅固に固定さ
れる前に、第2図に示される交互に重ねられた配列内に
それぞれの第1.および第2のロータフィンガをジグで
処理することによって達成される。ジグ(図示せず)は
、フィンガ部材をそれぞれの第1および第2ロータに対
して永久的に固着する前に、容筒)第20−タフインガ
上に熱伝導性表面をピボット軸20に対して垂直に位置
付ける様にされる。ジグはまたピボット軸が中心を通る
ように、または実務としてそれぞれの熱伝導性平面の各
々の熱伝導性面の中心の近くを通るようにするように作
られる。
再び第6図ないし第8図を参照して、各第1ロータフィ
ンガフット32 a % 32 b N ・・・、3
2には、対応する第1ロータのフットアパーチャ44a
、44b、−−、,44に内に各第10−タのフィンガ
フットを位置付けることによって第1ロータに結合され
る。第10−タのフィンガのジグ処理された配列を乱さ
ないように、容筒(ロータのフットアパーチャは対応す
る第工ロータのフィンガフットをしめしろなしに自由に
受ける形状にされる。
ンガフット32 a % 32 b N ・・・、3
2には、対応する第1ロータのフットアパーチャ44a
、44b、−−、,44に内に各第10−タのフィンガ
フットを位置付けることによって第1ロータに結合され
る。第10−タのフィンガのジグ処理された配列を乱さ
ないように、容筒(ロータのフットアパーチャは対応す
る第工ロータのフィンガフットをしめしろなしに自由に
受ける形状にされる。
各第2ロータのフィンガフット4 Q a、 40 b
s・・・、40には、各第20−タのフィンガフットを
対応する第20−タのフットアパーチャ内に位置付ける
ことによって第2ロータに結合される。
s・・・、40には、各第20−タのフィンガフットを
対応する第20−タのフットアパーチャ内に位置付ける
ことによって第2ロータに結合される。
各第20−タのフットアパーチャは、第2のロータのフ
ィンガのジグ処理された配列の乱れを避けるためにしめ
しろなしに対応する第2のロータフィンガフットを自由
に受ける形状にされる。
ィンガのジグ処理された配列の乱れを避けるためにしめ
しろなしに対応する第2のロータフィンガフットを自由
に受ける形状にされる。
第2図に示される第1および第2のロータのアパーチャ
は矩形のノツチとして形作られる。第工ロータのアパー
チャ44 a、 44 b、 ・・・44には第10
−タ王2の下方端内に形成される。第2ロータのアパー
チャ46a% 46b、 ・・・46jは第20−タ
14の上方端にある。
は矩形のノツチとして形作られる。第工ロータのアパー
チャ44 a、 44 b、 ・・・44には第10
−タ王2の下方端内に形成される。第2ロータのアパー
チャ46a% 46b、 ・・・46jは第20−タ
14の上方端にある。
第4図および第5図はロータフィンガの詳細な側面図お
よび詳細な正面図を与える。フィンガは銅またはアルミ
ニウムのコアから形成される。左のタングステンカーバ
イドディスク48は左の取付は穴内に受けられる。右の
タングステンカーバイドディスク50は右の取付は穴内
に受けられる。
よび詳細な正面図を与える。フィンガは銅またはアルミ
ニウムのコアから形成される。左のタングステンカーバ
イドディスク48は左の取付は穴内に受けられる。右の
タングステンカーバイドディスク50は右の取付は穴内
に受けられる。
左および右のディスクはジグで処理されたフィンガセン
ブリの温度をソルダプリフォームの融点まで上昇させる
前にそれぞれのディスクの下にそれぞれの左および右の
取付は穴内に位置付けられたソルダプリフォームによっ
て装着される。好ましい実施例においては、ディスクの
外側表面は多結晶ダイアモンド材料または良好な熱伝導
性を有する代替えの低摩擦材料で予めコートされる。単
結晶ダイアモンドエレメントおよびミクロン層ダイアモ
ンドが適切な代替えのコーティングエレメントと考えら
れる。
ブリの温度をソルダプリフォームの融点まで上昇させる
前にそれぞれのディスクの下にそれぞれの左および右の
取付は穴内に位置付けられたソルダプリフォームによっ
て装着される。好ましい実施例においては、ディスクの
外側表面は多結晶ダイアモンド材料または良好な熱伝導
性を有する代替えの低摩擦材料で予めコートされる。単
結晶ダイアモンドエレメントおよびミクロン層ダイアモ
ンドが適切な代替えのコーティングエレメントと考えら
れる。
第4図および第5図はまた、面52aおよび52bなど
の熱伝導性面が典型的には円形の形状をとることを示す
。そのコーティングはディスクをフィンガ部材に固着す
るのに先立ってタングステンカーバイドディスクに対し
て施される。各ディスクは平らで平行な表面を有する。
の熱伝導性面が典型的には円形の形状をとることを示す
。そのコーティングはディスクをフィンガ部材に固着す
るのに先立ってタングステンカーバイドディスクに対し
て施される。各ディスクは平らで平行な表面を有する。
インサートの多結晶表面は1インチの10000分の1
の許容範囲まで平らでありかつ2マイクロインチの仕上
げを有する。第4図に示されるように、右および左面5
2aおよび52bは1インチの1000分の1.内まで
平行であるように機械加工されかつ研磨される。
の許容範囲まで平らでありかつ2マイクロインチの仕上
げを有する。第4図に示されるように、右および左面5
2aおよび52bは1インチの1000分の1.内まで
平行であるように機械加工されかつ研磨される。
ディスクは多結晶ダイアモンドコーティングで被覆され
、それは例えばユタ州、プロウボウのメガダイアモンド
(Megadiamond、275West 223
0 North、Provo。
、それは例えばユタ州、プロウボウのメガダイアモンド
(Megadiamond、275West 223
0 North、Provo。
Utah、84604)などの会社による。ダイアモン
ドインターフェース材料の他の源としては、単結晶ダイ
アモンドではカリフォルニア州、トランスのスミトモ・
エレクトリック・USA・インコーホレーテッド(Su
mito、mo Electrtc USA I
nc、、23440 Hawthorne B1.
vd、、Bldg、2.Rm 2IQ、Torran
ce、CA、90505−4762)およびミクロン層
ダイアモンドコーティングとしてはオハイオ州、ダブリ
ンのビーム・アロイ・コーポレーション(the B
eam A11oy Corl)、、6360
Dublin Tndustrial Lane、
Dubltn、0hio 43017)などがある。
ドインターフェース材料の他の源としては、単結晶ダイ
アモンドではカリフォルニア州、トランスのスミトモ・
エレクトリック・USA・インコーホレーテッド(Su
mito、mo Electrtc USA I
nc、、23440 Hawthorne B1.
vd、、Bldg、2.Rm 2IQ、Torran
ce、CA、90505−4762)およびミクロン層
ダイアモンドコーティングとしてはオハイオ州、ダブリ
ンのビーム・アロイ・コーポレーション(the B
eam A11oy Corl)、、6360
Dublin Tndustrial Lane、
Dubltn、0hio 43017)などがある。
好ましい実施例における使用のために熱伝導性コーティ
ングを作りかつ研磨することにおいて用いられる工程の
特徴のいくつかは以下の米国特許において説明される。
ングを作りかつ研磨することにおいて用いられる工程の
特徴のいくつかは以下の米国特許において説明される。
1.1989年1月10日発行の米国特許第4゜797
.241号、ユタ州、プロウボウのメガダイアモンド(
Megadiamond、275West 2230
North 、Provo。
.241号、ユタ州、プロウボウのメガダイアモンド(
Megadiamond、275West 2230
North 、Provo。
Utah、84604)に譲渡された「多重多結晶体を
作成するための方法(Method f。
作成するための方法(Method f。
r Producing Multiple P
o1ycrystalline Bodies)J。
o1ycrystalline Bodies)J。
2.1985年6月25日発行の米国特許第4゜525
.178号、ユタ州、プロウボウのメガダイアモンド・
インダストリーズ・インコーホレーテッド(Megad
iamond Industries、Inc、、N
orth、Provo。
.178号、ユタ州、プロウボウのメガダイアモンド・
インダストリーズ・インコーホレーテッド(Megad
iamond Industries、Inc、、N
orth、Provo。
Utah、84604)に譲渡された「複合多結晶ダイ
アモンド(Composite Po1ycryst
alline Diamond)J。
アモンド(Composite Po1ycryst
alline Diamond)J。
3.1975年10月21日発行米国特許第3゜913
.280号、ユタ州、プロウボウのメガダイアモンド・
コーポレーション(Megadiamond Cor
poration、Provo。
.280号、ユタ州、プロウボウのメガダイアモンド・
コーポレーション(Megadiamond Cor
poration、Provo。
U t a h、 84604)に譲渡された、「多
結晶ダイアモンド複合物(Polycrystalli
ne Diamond Composites)」
。
結晶ダイアモンド複合物(Polycrystalli
ne Diamond Composites)」
。
4.1987年5月5日発行米国特許第4,662.3
48号、ユタ州、プロウポウのメガダイアモンド・イン
コーホレーテッド(Megadiamond Inc
、、Provo、Utah。
48号、ユタ州、プロウポウのメガダイアモンド・イン
コーホレーテッド(Megadiamond Inc
、、Provo、Utah。
84604)に譲渡された、「バーニシングダイアモン
ド(Burnishing Diamond)J。
ド(Burnishing Diamond)J。
それらの内容はここに引用により援用される。
多結晶表面は500,000psiの許容圧縮応力をも
つダイアモンドのそれに等しい固い耐摩耗性表面を与え
る。その表面は微小なダイアモンド粉およびタングステ
ンカーバイドを耐火モールドに構成することによって一
般に形成される。そのアセンブリはそれから10000
00ps iに近い圧力を受け、かつ約華氏3000度
まで電流によって加熱される。冷却で、ダイアモンドの
結晶はともに焼結してタングステンカーバイド裏当てを
伴う堅い(solid)塊を形成する。多結晶コーティ
ングの熱伝導性は純粋な銅のそれよりも大きく、かつ摩
擦の係数はテフロンのそれよりも小さい(0,04)。
つダイアモンドのそれに等しい固い耐摩耗性表面を与え
る。その表面は微小なダイアモンド粉およびタングステ
ンカーバイドを耐火モールドに構成することによって一
般に形成される。そのアセンブリはそれから10000
00ps iに近い圧力を受け、かつ約華氏3000度
まで電流によって加熱される。冷却で、ダイアモンドの
結晶はともに焼結してタングステンカーバイド裏当てを
伴う堅い(solid)塊を形成する。多結晶コーティ
ングの熱伝導性は純粋な銅のそれよりも大きく、かつ摩
擦の係数はテフロンのそれよりも小さい(0,04)。
これらの特徴は結合して回転する表面間での可能な最も
効率的な熱伝達を達成する。熱の伝達は、ジヨイントを
横切る接触圧力を増加させると、または接触圧力を一定
に保持する一方で回転する熱伝導性面によって形成され
るジヨイントの領域を増加させることによって増加する
。
効率的な熱伝達を達成する。熱の伝達は、ジヨイントを
横切る接触圧力を増加させると、または接触圧力を一定
に保持する一方で回転する熱伝導性面によって形成され
るジヨイントの領域を増加させることによって増加する
。
ディスクのタングステンカーバイド側ははんだ付けまた
はブレージングによって各それぞれの第1および第2の
ロータフィンガのヘッドの対置する側に固着される。フ
ィンガが銅のものである実施例において、ディスクはイ
ンジウムソルダを用いてフィンガヘッドに装着される。
はブレージングによって各それぞれの第1および第2の
ロータフィンガのヘッドの対置する側に固着される。フ
ィンガが銅のものである実施例において、ディスクはイ
ンジウムソルダを用いてフィンガヘッドに装着される。
ソルダプリフォームは各ディスクの背後およびフィンガ
の対応する表面の間で用いられる。ディスクはフィンガ
アセンブリジグ(示さず)によってフィンガの対置する
側と接触した状態に保持され、ジグ処理されたフィンガ
としての平行な表面を保証し、かつディスクの配置の温
度がはんだの融点より上に上げられる。対置する左およ
び右の多結晶ダイアモンド表面は、フィンガが隣接のフ
ィンガ間に介在するときに低トルク動作を保証しかつま
た隣接の熱伝導性平面と良好な熱接触を保証するために
指定によって1インチの1000分の1内まで平行にな
るように制御される。
の対応する表面の間で用いられる。ディスクはフィンガ
アセンブリジグ(示さず)によってフィンガの対置する
側と接触した状態に保持され、ジグ処理されたフィンガ
としての平行な表面を保証し、かつディスクの配置の温
度がはんだの融点より上に上げられる。対置する左およ
び右の多結晶ダイアモンド表面は、フィンガが隣接のフ
ィンガ間に介在するときに低トルク動作を保証しかつま
た隣接の熱伝導性平面と良好な熱接触を保証するために
指定によって1インチの1000分の1内まで平行にな
るように制御される。
アルミニウムに対してはんだ付けは華氏550度から7
70度において行なわれる。この温度範囲によってフラ
ックスがアルミニウム表面をコートしている酸化アルミ
ニウムを溶かすことが可能になる。アルミニウムのはん
だ付けにおいて用いられる合金は一般的に50−75%
の錫を含み残余の亜鉛を伴う。フラックスを用いないは
んだ付けが銅、アルミニウムおよび銀に対して用いられ
得る。フラックスを用いないはんだ付けのある方法は超
音波発生器およびはんだ付はヘッドを含み、それはソル
ダチップおよびヒータのためのトランスジューサ継手を
伴う。約華氏800度の温度で起こるろう付けは銅およ
びアルミニウムの両方およびそれらの合金とともに用い
られ得る。
70度において行なわれる。この温度範囲によってフラ
ックスがアルミニウム表面をコートしている酸化アルミ
ニウムを溶かすことが可能になる。アルミニウムのはん
だ付けにおいて用いられる合金は一般的に50−75%
の錫を含み残余の亜鉛を伴う。フラックスを用いないは
んだ付けが銅、アルミニウムおよび銀に対して用いられ
得る。フラックスを用いないはんだ付けのある方法は超
音波発生器およびはんだ付はヘッドを含み、それはソル
ダチップおよびヒータのためのトランスジューサ継手を
伴う。約華氏800度の温度で起こるろう付けは銅およ
びアルミニウムの両方およびそれらの合金とともに用い
られ得る。
第7図および第8図はその上で第1および第2のロータ
12.14が回転するピボット手段16、(8またはヒ
ンジの拡大図をより詳細に表わす。
12.14が回転するピボット手段16、(8またはヒ
ンジの拡大図をより詳細に表わす。
仮想ボックス16内の右ピボット手段は、第1のロータ
12に結合されてスロット64を形成する左こみ(ta
ng)60および右こみ62を有するヨークとして第7
図に示される。中心こみ66はスロット64内への挿入
のために第20−タ14に結合される。右のピン68は
ピボット軸20との同軸の配列において左および右のこ
み60゜62によって支持される。右のピン68は中心
こみ66を介して通過してその上に第2のロータ14が
旋回するべきベアリング表面を与える。第2のロータ1
4は右のピン68によって枢軸的に支持される。
12に結合されてスロット64を形成する左こみ(ta
ng)60および右こみ62を有するヨークとして第7
図に示される。中心こみ66はスロット64内への挿入
のために第20−タ14に結合される。右のピン68は
ピボット軸20との同軸の配列において左および右のこ
み60゜62によって支持される。右のピン68は中心
こみ66を介して通過してその上に第2のロータ14が
旋回するべきベアリング表面を与える。第2のロータ1
4は右のピン68によって枢軸的に支持される。
ベルビル(Belville)ばね座金43aは第1の
ロータ12に関してピンに一定の予荷重力を与えるため
の右のばね手段を表わす。ピンはヨークを介して自由に
延在し、かつ熱伝導性平面28raに予荷重力を加えて
第1のロータの平らな平面、たとえば平面281aを第
2のロータの平らな表面、たとえば表面36raに対し
て保持する。
ロータ12に関してピンに一定の予荷重力を与えるため
の右のばね手段を表わす。ピンはヨークを介して自由に
延在し、かつ熱伝導性平面28raに予荷重力を加えて
第1のロータの平らな平面、たとえば平面281aを第
2のロータの平らな表面、たとえば表面36raに対し
て保持する。
保持プレート72はスクリュ74によって第1のロータ
12に結合され、それは保持プレート72を介してねじ
切り受は孔76内に通過する。保持プレートはピボット
軸20に対して垂直である。
12に結合され、それは保持プレート72を介してねじ
切り受は孔76内に通過する。保持プレートはピボット
軸20に対して垂直である。
ピンは、部分的に圧縮された右のばね43aが保持プレ
ート72に関してカラーに抗して左に力を加えると、右
のばね座金43aを支持するためのカラー78を有する
。ばねはピン68上に同軸的に位置付けられる。
ート72に関してカラーに抗して左に力を加えると、右
のばね座金43aを支持するためのカラー78を有する
。ばねはピン68上に同軸的に位置付けられる。
仮想ボックス工8内の左のピボット手段は第1のロータ
■2に結合されてスロット86を形成する左のこみ82
および右のこみ84を有するヨークとして第8図に示さ
れる。中心のこみ90はスロット86内への挿入のため
に第20−タ14に結合される。左のピン92はピボッ
ト軸20と同軸の配列で左および右のこみ82.84に
よって支持される。左のピン92は中心こみ90を介し
て通過してその上に第2のロータ14が旋回されるべき
ベアリング表面を与える。第2のロータ14は左のピン
92によって枢軸的に支持される。
■2に結合されてスロット86を形成する左のこみ82
および右のこみ84を有するヨークとして第8図に示さ
れる。中心のこみ90はスロット86内への挿入のため
に第20−タ14に結合される。左のピン92はピボッ
ト軸20と同軸の配列で左および右のこみ82.84に
よって支持される。左のピン92は中心こみ90を介し
て通過してその上に第2のロータ14が旋回されるべき
ベアリング表面を与える。第2のロータ14は左のピン
92によって枢軸的に支持される。
ベルビルばね座金43bは第1のロータ12に関してピ
ンに一定の予荷重力を与えるための左のばね手段を表わ
す。ピンは左のヨークを介して自由に延在し、かつ第1
のロータの平面、たとえば平面28rkを第2のロータ
の平面、たとえば表面361jに抗して保持するために
熱伝導性平面281kに予荷重力を与える。
ンに一定の予荷重力を与えるための左のばね手段を表わ
す。ピンは左のヨークを介して自由に延在し、かつ第1
のロータの平面、たとえば平面28rkを第2のロータ
の平面、たとえば表面361jに抗して保持するために
熱伝導性平面281kに予荷重力を与える。
左の保持プレート96は保持プレート96を介して左の
ねじ切り受は穴103内に通過するスクリュ100によ
って第(のロータ12に結合される。その保持プレート
はピボット軸20に対して垂直である。ピンは、部分的
に圧縮されたばね43bが保持プレート96に関してカ
ラー102に抗して右へ力を与えると、ばね座金43b
を支持するためにカラー102を有する。ばねはピン9
2上に同軸的に位置付けられる。
ねじ切り受は穴103内に通過するスクリュ100によ
って第(のロータ12に結合される。その保持プレート
はピボット軸20に対して垂直である。ピンは、部分的
に圧縮されたばね43bが保持プレート96に関してカ
ラー102に抗して右へ力を与えると、ばね座金43b
を支持するためにカラー102を有する。ばねはピン9
2上に同軸的に位置付けられる。
第工ロータヒートパイプ(04,106は第2図第3図
第7図および第8図において第1のロータ12内に埋め
込まれて示される。第3図はトップキャリア108およ
びボトムキャリア110を示し、それぞれが第1のロー
タ12のトップおよびボトムセクションを形成する。ヒ
ートパイプ↓04.106は精密チャネル内で並んで位
置付けられる。トップおよびボトムセクションはスクリ
ュ112a、112bによって結合される。これらのス
クリュはセクションが互いに接触するようにかっヒート
パイプ104および106と接触するようにセクション
を保持する。第1図は頂部セクション108を示す。こ
の型のヒートパイプは、カリフォルニア州、エル・サガ
ンドウのヒユーズ・エアクラフト(Hughes A
ircraft、EI Segundo、 Ca
Lifornia)およびニューヨーク州、ロング・ア
イランド、ベスペイジのゲラマン・エアロスペース・コ
ーポレーション(Grumman Aerospac
e Corp、、Bethpage、LongIsl
and、New York)などの会社から入手可能
である。ヒートパイプは、装置の長さに沿って大変低い
温度差である位置から別の位置へと熱を急速に移動させ
る。
第7図および第8図において第1のロータ12内に埋め
込まれて示される。第3図はトップキャリア108およ
びボトムキャリア110を示し、それぞれが第1のロー
タ12のトップおよびボトムセクションを形成する。ヒ
ートパイプ↓04.106は精密チャネル内で並んで位
置付けられる。トップおよびボトムセクションはスクリ
ュ112a、112bによって結合される。これらのス
クリュはセクションが互いに接触するようにかっヒート
パイプ104および106と接触するようにセクション
を保持する。第1図は頂部セクション108を示す。こ
の型のヒートパイプは、カリフォルニア州、エル・サガ
ンドウのヒユーズ・エアクラフト(Hughes A
ircraft、EI Segundo、 Ca
Lifornia)およびニューヨーク州、ロング・ア
イランド、ベスペイジのゲラマン・エアロスペース・コ
ーポレーション(Grumman Aerospac
e Corp、、Bethpage、LongIsl
and、New York)などの会社から入手可能
である。ヒートパイプは、装置の長さに沿って大変低い
温度差である位置から別の位置へと熱を急速に移動させ
る。
第6図ないし8図を参照して、フィンガ部材24aは第
1のロータに結合された第1のフィンガ部材を表わし、
かつフィンガ部材24には第1のロータに結合された最
終フィンガ部材を表わす。
1のロータに結合された第1のフィンガ部材を表わし、
かつフィンガ部材24には第1のロータに結合された最
終フィンガ部材を表わす。
最終フィンガ部材は第1のロータから延在する。
最終フィンガ部材は、ピボット軸に垂直に最終フィンガ
部材上に位置付けられかつ対応する第2のロータのフィ
ンガ部材の平面361jに抗して支持される平らな表面
28rkを有する。ピン92は第1のロータ12を基準
とする予め定められた力を与えるための左圧力手段を表
わす。予め定められた力はピボット軸20と同軸に整列
されて対応する第2のフィンガ部材の平らな表面に抗し
て最終フィンガ部材の平面を右へ駆動する。ピン68は
第1のロータ12を基準とする予め定められた力を与え
るための右圧力手段を表わす。予め定められた力は対応
する第2のフィンガ部材の平らな表面に抗して左へ最終
フィンガ部材の平らな表面を駆動するためにピボット軸
20と同軸に整列される。
部材上に位置付けられかつ対応する第2のロータのフィ
ンガ部材の平面361jに抗して支持される平らな表面
28rkを有する。ピン92は第1のロータ12を基準
とする予め定められた力を与えるための左圧力手段を表
わす。予め定められた力はピボット軸20と同軸に整列
されて対応する第2のフィンガ部材の平らな表面に抗し
て最終フィンガ部材の平面を右へ駆動する。ピン68は
第1のロータ12を基準とする予め定められた力を与え
るための右圧力手段を表わす。予め定められた力は対応
する第2のフィンガ部材の平らな表面に抗して左へ最終
フィンガ部材の平らな表面を駆動するためにピボット軸
20と同軸に整列される。
第9図は、7ワツトの熱伝達要件で、第1のロータから
第2のロータへ、アセンブリを横切る3度Kelvin
の温度差での第1図ないし8図に示される実施例の性能
をグラフで描く。独立変数”HEAT TRANSF
ERC0EFFICI ENT (W/K f t2
)”の関数として従属変数“No、HINGED
P、ArR8(n)”の間の関数的関係が0. 1イン
チおよび0.01インチのフィンの厚さの交互の値に対
する曲線の対としてグラフで示される。曲線の対は0.
05.0.064.0.1および0.30インチの予め
定められたピンの直径に対して示される。第9図の曲線
は必要とされるヒンジ結合された対の数が、100w/
KA2より下の値に達するまで、熱伝達係数、独立変数
に対して比較的感応しないことを示す。これより上の値
はテストによれば50ポンドの低さのインタフェース圧
力負荷で容易に得られる。0.1インチより上のピンの
直径に対して、ヒンジ結合された対の数は20以上であ
り、軽量でかつ組み立てやすい設計を可能とする。
第2のロータへ、アセンブリを横切る3度Kelvin
の温度差での第1図ないし8図に示される実施例の性能
をグラフで描く。独立変数”HEAT TRANSF
ERC0EFFICI ENT (W/K f t2
)”の関数として従属変数“No、HINGED
P、ArR8(n)”の間の関数的関係が0. 1イン
チおよび0.01インチのフィンの厚さの交互の値に対
する曲線の対としてグラフで示される。曲線の対は0.
05.0.064.0.1および0.30インチの予め
定められたピンの直径に対して示される。第9図の曲線
は必要とされるヒンジ結合された対の数が、100w/
KA2より下の値に達するまで、熱伝達係数、独立変数
に対して比較的感応しないことを示す。これより上の値
はテストによれば50ポンドの低さのインタフェース圧
力負荷で容易に得られる。0.1インチより上のピンの
直径に対して、ヒンジ結合された対の数は20以上であ
り、軽量でかつ組み立てやすい設計を可能とする。
与えられた説明は例示としてのみ意図され、かつ制限と
は考えられない。当業者は開示された図面に対して変更
を思いつくであろう。しかしながら、説明の範囲内にあ
るそのような変更のいずれでもが同様にそこに含まれる
と意図される。この発明の範囲はそれらの均等物を含む
添付の特許請求の範囲の範囲から決められるであろう。
は考えられない。当業者は開示された図面に対して変更
を思いつくであろう。しかしながら、説明の範囲内にあ
るそのような変更のいずれでもが同様にそこに含まれる
と意図される。この発明の範囲はそれらの均等物を含む
添付の特許請求の範囲の範囲から決められるであろう。
第1図は熱伝達ヒンジの平面図である。
第2図は第1図の熱伝達ヒンジの側面図である。
第3図は交互の回転制限位置を示す熱伝達ヒンジの端面
図である。 第4図はフィンガ部材の側面図である。 第5図はフィンガ部材の正面図である。 第6図はフィンガ部材の分解図である。 第7図および第8図はヒンジ配置を示す部分側面図を表
わす。第7図および第8図は第3図の線3−3に沿う断
面図である。 第9図はディスクの直径およびフィンの厚さの交互の値
に対する熱伝達係数の関数として必要とされるフィンガ
対の数を示す特定の例のためのグラフ的表示である。 図において、10は熱伝達ヒンジであり、12は第1ロ
ータであり、14は第2ロータであり、20はピボット
軸であり、24a、24b、 ・・、24には第1の
ロータのフィンガであり、かつ26a126b1 ・・
・26jは第2のロータのフィンガである。 「IG。 Q上 へ) へ( レ− FIG。 FIG。
図である。 第4図はフィンガ部材の側面図である。 第5図はフィンガ部材の正面図である。 第6図はフィンガ部材の分解図である。 第7図および第8図はヒンジ配置を示す部分側面図を表
わす。第7図および第8図は第3図の線3−3に沿う断
面図である。 第9図はディスクの直径およびフィンの厚さの交互の値
に対する熱伝達係数の関数として必要とされるフィンガ
対の数を示す特定の例のためのグラフ的表示である。 図において、10は熱伝達ヒンジであり、12は第1ロ
ータであり、14は第2ロータであり、20はピボット
軸であり、24a、24b、 ・・、24には第1の
ロータのフィンガであり、かつ26a126b1 ・・
・26jは第2のロータのフィンガである。 「IG。 Q上 へ) へ( レ− FIG。 FIG。
Claims (14)
- (1)熱伝達ヒンジであって、 第1のロータと、 第2のロータと、 第1のロータを第2のロータに枢軸的に結合するための
ピボット手段とを含み、各ロータは第1および第2のロ
ータの間を通るピボット軸上で自由に旋回し、さらに、 熱伝導性平面を第1のロータに対して熱的に結合するた
めの手段を含み、該平面はピボット軸に対して垂直に位
置付けられ、さらに、 熱伝導性平面を第2のロータに対して熱的に結合するた
めの手段を含み、該平面はピボット軸に対して垂直に位
置付けられ、さらに、 第2のロータに関して、第1のロータがピボット軸上で
旋回すると、第2のロータの平面に抗して第1のロータ
の平面を保持するための手段を含み、 前記ピボット手段は、 第1のロータに結合されてスロットを形成する左こみお
よび右こみを有するヨークと、 スロット内への挿入のために第2のロータに結合された
中央こみと、 ピボット軸と同軸に整列して左および右のこみによって
支持されるピンとを含み、該ピンは中央こみを介して通
過し、第2のロータはピンによって枢軸的に支持され、
さらに、 第1のロータに関してピンに一定の予荷重力を与えるた
めのばねを含み、該ピンはヨークを介して自由に延在し
かつ第1のロータの平面を第2のロータの平面に抗して
保持するために予荷重力を与え、さらに、 ばね手段はさらに、 第1のロータに結合された保持プレートを含み、該保持
プレートはピボット軸に対して垂直であり、さらに、 該ピンはさらにカラーを含み、 該ばねはピン上に同軸的に位置付けられかつ保持プレー
トとピンカラーとの間に力を与えるために圧縮され、該
ピンは第2のロータの平面に抗して第1のロータの平面
を保持するように駆動される、熱伝達ヒンジ。 - (2)熱伝達ヒンジであって、 第1のロータと、 第2のロータと、 第1のロータを第2のロータに枢軸的に結合するための
ピボット手段とを含み、各ロータは第1および第2のロ
ータの間を通過するピボット軸上で自由に旋回し、さら
に、 熱導性平面を第1のロータに熱的に結合するための手段
を含み、該平面はピボット軸に対して垂直に位置付けら
れ、さらに、 熱伝導性平面を第2のロータに熱的に結合するための手
段を含み、該平面はピボット軸に対して垂直に位置付け
られ、さらに、 第2のロータに関して、第1のロータがピボット軸上で
旋回すると、第2のロータの平面に抗して第1のロータ
の平面を保持するための手段と、第1ロータに結合され
た第1のフィンガ部材を少なくとも含み、該第1のフィ
ンガ部材は第1のロータから延在し、第1のロータの平
面はピボット軸に対して垂直に第1のフィンガ部材上に
位置付けられ、さらに、 第2のロータに結合された少なくとも第2のフィンガ手
段を含み、第2のフィンガ部材は第2のロータから延在
し、第2のロータの平面はピボット軸に対して垂直に第
2のフィンガ部材上に位置付けられ、さらに、 第1のロータの平面は第2のロータの平面に抗して位置
付けられており、さらに、 第1のロータを基準とする予め定められた力を与えるた
めの右圧力手段を含み、該力は第2のフィンガ部材に抗
して第1のフィンガ部材を駆動するためにピボット軸と
同軸的に整列されており、第1のフィンガ部材の平面は
ピボット軸に垂直に第1のフィンガ部材上に位置付けら
れかつ対応する第2のロータのフィンガ部材の平面に抗
して支持され、さらに、 第1のロータに結合された最終フィンガ部材を含み、該
最終フィンガ部材は第1のロータから延在し、該最終フ
ィンガ部材はピボット軸に垂直に最終フィンガ部材上に
位置付けられかつ対応する第2のロータフィンガ部材平
面に抗して支持された平面を有し、さらに、 第1のロータを基準とする予め定められた力を与えるた
めの左圧力手段を含み、該予め定められた力は対応する
第2のフィンガ部材の平面に抗して最終フィンガ部材の
平面を駆動するためにピボット軸と同軸的に整列されて
いる、熱伝達ヒンジ。 - (3)ピボット軸を有するピボットインターフェースを
横切って熱を伝導するための無負荷ベアリングヒンジ結
合された熱伝達機構であって、前記ピボット軸に実質的
に平行な長さを有する第1のロータと、 複数個の第1のロータフィンガとを含み、各々が前記第
1のロータに結合されたフィンガフットを有し、かつフ
ィンガヘッドを有し、そこにおいて前記第1のロータフ
ィンガは前記第1の長さに沿って周期的に前記第1のロ
ータに結合され、かつ前記第1のロータフィンガヘッド
の各々は1対の実質上堅い熱伝導性表面を有し、さらに
、前記ピボット軸に実質上平行な長さを有する第2のロ
ータと、 複数個の第2のロータのフィンガとを含み、各々が前記
第2のロータに結合されたフィンガフットを有し、かつ
フィンガヘッドを有し、そこにおいて前記第2のロータ
フィンガは前記第2のロータの長さに沿って周期的に前
記第2のロータに結合され、かつ前記第2のロータのフ
ィンガヘッドの各々は1対の実質上堅い熱伝導性表面を
有し、さらに、 前記第1のロータフィンガのヘッドおよび前記第2のロ
ータフィンガのヘッドは交互に重ねられ、それゆえ前記
フィンガヘッドの前記熱伝導性表面は互いに当接する、
無負荷ベアリングヒンジ結合された熱伝達機構。 - (4)前記熱伝導性表面は実質上平らである、請求項3
に記載のヒンジ結合された熱伝達機構。 - (5)前記熱伝導性表面は前記ピボット軸に対して実質
上垂直である、請求項4に記載のヒンジ結合された熱伝
達機構。 - (6)前記熱伝導性表面は堅くかつ孔を開けられていな
い、請求項5に記載のヒンジ結合された熱伝達機構。 - (7)前記熱伝導性表面各フィンガが1層のタングステ
ンカーバイドおよび1層の多結晶ダイアモンドを含む、
請求項6に記載のヒンジ結合された熱伝達機構。 - (8)前記熱伝導性表面を互いに接触状態で保持するた
めの前記ロータのうちの1つに抗して予め定められた力
を及ぼすための前記ピボット軸と軸的に整列させられた
ばねを付加的に含む、請求項7に記載のヒンジ結合され
た熱伝達機構。 - (9)ピボット軸を有するピボットインターフェースを
横切って熱を伝達するための無負荷ベアリングヒンジ結
合された熱伝達機構であって、前記ピボット軸に実質上
平行な長さを有する第1のロータと、 複数個の第1のロータフィンガを含み、各々が前記ロー
タに結合されたフィンガフットを有し、かつフィンガヘ
ッドを有し、そこにおいて前記第1のロータフィンガは
前記第1のロータの長さに周期的に沿って前記第1のロ
ータに結合され、かつ前記第1のロータフィンガヘッド
の各々が前記ピボット軸と交差する1対の熱伝導性表面
を有し、さらに、 前記ピボット軸に実質上平行な長さを有する第2のロー
タと、 複数個の第2のロータフィンガとを含み、各々が前記第
2のロータに結合されたフィンガフットを有し、かつフ
ィンガヘッドを有し、そこにおいて前記第2のロータフ
ィンガは前記第2のロータの長さに沿って周期的に前記
第2のロータに結合され、かつ前記第2のロータフィン
ガヘッドの各々が前記ピボット軸と交差する1対の熱伝
導性表面を有し、さらに、 前記第1のロータフィンガのヘッドと前記第2のロータ
フィンガのヘッドが交互に重ねられており、それゆえ前
記フィンガヘッドの前記熱伝導性表面が互いに当接する
、無負荷ベアリングヒンジ結合された熱伝達機構。 - (10)前記熱伝導性表面が堅くかつ孔を開けられてい
ない、請求項9に記載のヒンジ結合された熱伝達機構。 - (11)前記熱伝導性表面が前記ピボット軸に対して実
質上垂直である、請求項10に記載のヒンジ結合された
熱伝達機構。 - (12)前記熱伝導性表面が実質上平らである、請求項
11に記載のヒンジ結合された熱伝達機構。 - (13)前記熱伝導性表面各フィンガが一層のタングス
テンカーバイドおよび一層の多結晶ダイヤモンドを含む
、請求項12に記載のヒンジ結合された熱伝達機構。 - (14)前記熱伝導性表面を互いに接触した状態で保持
するための前記ロータのうちの1つに抗して予め定めら
れた力を及ぼすための前記ピボット軸と軸方向に整列さ
れたばねを付加的に含む、請求項13に記載のヒンジ結
合された熱伝達機構。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US414,502 | 1989-09-29 | ||
| US07/414,502 US5129448A (en) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Low torque hinged heat transfer joint |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03181793A true JPH03181793A (ja) | 1991-08-07 |
Family
ID=23641726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2262932A Pending JPH03181793A (ja) | 1989-09-29 | 1990-09-29 | 熱伝達ヒンジ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5129448A (ja) |
| EP (1) | EP0422464B1 (ja) |
| JP (1) | JPH03181793A (ja) |
| DE (1) | DE69009383T2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5621613A (en) * | 1995-05-16 | 1997-04-15 | Intel Corporation | Apparatus for dissipating heat in a hinged computing device |
| US5646822A (en) * | 1995-08-30 | 1997-07-08 | Intel Corporation | Heat pipe exchanger system for cooling a hinged computing device |
| US5910883A (en) * | 1997-08-06 | 1999-06-08 | International Business Machines Corporation | Hinge incorporating a helically coiled heat pipe for a laptop computer |
| JP3937523B2 (ja) * | 1997-09-25 | 2007-06-27 | ソニー株式会社 | 電子機器用のヒンジ及びヒンジを備える電子機器 |
| US5880929A (en) * | 1997-12-01 | 1999-03-09 | Intel Corporation | Heat exchanger system for cooling a hinged computing device |
| AU2051001A (en) | 1999-12-01 | 2001-06-12 | Chip Coolers, Inc | Structural frame of thermally conductive material |
| AU2050901A (en) | 1999-12-01 | 2001-06-12 | Chip Coolers, Inc | Thermally conductive electronic device case |
| US6851869B2 (en) * | 2000-08-04 | 2005-02-08 | Cool Options, Inc. | Highly thermally conductive electronic connector |
| US6620366B2 (en) | 2001-12-21 | 2003-09-16 | Cool Options, Inc. | Method of making a capacitor post with improved thermal conductivity |
| US9791501B2 (en) * | 2012-09-24 | 2017-10-17 | Intel Corporation | Compliant thermal contact device and method |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US502706A (en) * | 1893-08-08 | Necticut | ||
| US504877A (en) * | 1893-09-12 | William h | ||
| US1738015A (en) * | 1923-12-14 | 1929-12-03 | Stanley Works | Ball-bearing hinge |
| GB289757A (en) * | 1928-03-26 | 1928-05-03 | Anthony Bridgeman Gibbons | Improvements in butt hinges |
| US2051428A (en) * | 1935-01-17 | 1936-08-18 | Tatlow Herbert Ernest | Hinge |
| US3844341A (en) * | 1972-05-22 | 1974-10-29 | Us Navy | Rotatable finned heat transfer device |
| AU1569376A (en) * | 1975-07-14 | 1978-01-12 | Davis Ind Equipment Ltd | Hinges |
| FR2433130A1 (fr) * | 1978-08-11 | 1980-03-07 | Petroles Cie Francaise | Dispositif antifriction, notamment pour turbine, et procede de realisation |
| US4468138A (en) * | 1981-09-28 | 1984-08-28 | Maurer Engineering Inc. | Manufacture of diamond bearings |
| US4662348A (en) * | 1985-06-20 | 1987-05-05 | Megadiamond, Inc. | Burnishing diamond |
| US4653951A (en) * | 1985-08-12 | 1987-03-31 | General Dynamics Corp./Convair Division | Zero free-play joint for deployable space structures |
-
1989
- 1989-09-29 US US07/414,502 patent/US5129448A/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-09-28 EP EP90118688A patent/EP0422464B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-09-28 DE DE69009383T patent/DE69009383T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-09-29 JP JP2262932A patent/JPH03181793A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69009383D1 (de) | 1994-07-07 |
| EP0422464A3 (en) | 1991-05-29 |
| US5129448A (en) | 1992-07-14 |
| EP0422464A2 (en) | 1991-04-17 |
| DE69009383T2 (de) | 1995-01-12 |
| EP0422464B1 (en) | 1994-06-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03181793A (ja) | 熱伝達ヒンジ | |
| US4775815A (en) | Shear motor for dynamic mount for laser-beam steering mirror | |
| Yuan et al. | Review on the progress of ultra-precision machining technologies | |
| CA1115571A (en) | Deformable segmented mirror | |
| US6203438B1 (en) | Constant velocity joint | |
| Vukobratovich et al. | Flexure mounts for high-resolution optical elements | |
| US10711832B2 (en) | Flexural pivot | |
| WO2018160250A1 (en) | Flexural pivot | |
| CN120190762B (zh) | 一种可分区可控变形的精密抛光磨头 | |
| US4917484A (en) | High-performance dynamic mount for laser-beam steering mirror and actuating motor therefor | |
| EP1775068A1 (en) | Method of adhering polishing pads and jig for adhering the same | |
| JP7755604B2 (ja) | 熱伝導性結合を提供する装置及び方法 | |
| US20180231698A1 (en) | Reflective optical element with high stiffness substrate | |
| US20040226656A1 (en) | Wafer carrier pivot mechanism | |
| Li et al. | Preparation and performance of grinding wheel with orderly arranged abrasive particles based on laser processing technology | |
| CN112171712B (zh) | 一种压电驱动的多自由度空间机械关节及其工作方法 | |
| US4136487A (en) | Arrangement for abrasive machining of shaped surfaces | |
| US20170068090A1 (en) | Mirror including polycrystalline diamond body for use with a motor, scanning systems including the same, and related methods | |
| Parsonage | New technologies for optical systems utilizing aluminum beryllium | |
| TWI314080B (ja) | ||
| Mohan et al. | Design, development and characterisation of ice bonded abrasive polishing process | |
| US20130052919A1 (en) | Graphite composite panel polishing fixture and assembly | |
| Mitsui et al. | Fabrication of slicer optics of mid-infrared spectrometer with an image slicer (MIRSIS) for ground-based astronomy | |
| Williams et al. | High-performance reactionless scan mechanism | |
| Vukobratovich et al. | Design and mounting of metallic mirrors |