JPH03182040A - 中性粒子ビーム照射装置 - Google Patents

中性粒子ビーム照射装置

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JPH03182040A
JPH03182040A JP1319536A JP31953689A JPH03182040A JP H03182040 A JPH03182040 A JP H03182040A JP 1319536 A JP1319536 A JP 1319536A JP 31953689 A JP31953689 A JP 31953689A JP H03182040 A JPH03182040 A JP H03182040A
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JP
Japan
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ion beam
ion
path
neutral
substrate
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Application number
JP1319536A
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English (en)
Inventor
Satoru Aoyama
哲 青山
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、試料表面に集束した中性粒子ビームを照射
するための中性粒子ビーム照射装置に関するものである
〔従来の技術〕
半導体装置の高集積化により回路パターンの微細化が要
求されている。この回路パターンfEJ 造工程に含ま
れるレジストパターンを形成する工程、不純物の注入の
工程、試料の表面を加工する工程などにおいては、回路
パターンの微細化を実現するため、集束されたイオンビ
ームを試料に照射する装置が用いられている。
第4図は、集束されたイオンビームを試料に照射するた
めのイオンビーム照射装置の概略構成図である。
1はイオンビーム鏡筒であり、以下の各構成部が収納さ
れている。イオン源2から発生された多種のイオンを含
むイオンビーム3は静電レンズ5により集束される。イ
オン源2には、ビーム集束に有利な高輝度イオン源であ
る液体金属イオン源が用いられている。質量分析器13
は、磁場と電場が印加された領域を形成している。イオ
ンビーム3がこの領域を通過すると磁場及び電場の強度
に応じたイオンビームのみが直進し、その他のイオンビ
ームは軌道が曲げられる。このようにして、質量分析器
13により所望のイオンビームが選択される。選択され
たイオンビーム3はブランキングコイル6により軌道が
修正され、ビーム形成スリット7を選択的に通過させら
れる。ビーム形成スリット7を通過したイオンビーム3
は静電レンズ8により集束され、静電式の偏向器9によ
り偏向を受けて可動ステージ11上に設置された基板1
0の所望の場所に照射される。上述のようにイオン源2
に液体金属イオン源を用いれば、基板10上で直径0.
1μm程度までイオンビーム3を集束することができ、
偏向器9に適切な偏向信号を加えることにより、イオン
ビーム3を基板10の所望の場所に、高精度に照射する
ことができる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、半導体製造工程の種類によっては、すで
に基板10に照射されたイオンビームにより基板10の
表面が帯電している場合がある。
この場合、基板表面上の電荷とイオンビーム3の電荷と
が互いに反発し、イオンビーム3の軌道が偏向を受け、
イオンビーム3を基板10の所望の位置に正確に照射で
きず、帯電している電荷を取り除かなければならないと
いう問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、ビームを照射しても基板表面が帯電せず、
また基板表面が帯電していてもビームの軌道が偏向を受
けることがない中性粒子ビーム照射装置を提供すること
を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
請求項1に係る中性粒子ビーム照射装置は、安定したイ
オンビームを発生するイオン源と、前記イオン源から発
生されたイオンビームの経路上に設けられ、前記イオン
ビームを集束させるためのレンズと、前記イオンビーム
の経路上に設けられ、前記イオンビームのうち所望のイ
オンビームのみを選択するイオンビーム選択手段と、前
記イオンビームの経路上に設けられ、前記イオンビーム
の向きを変える偏向手段と、前記イオンビームの経路出
口に設けられ、前記イオンビームを中性粒子化するため
の中性粒子化手段とを備えている。
請求項2に係る中性粒子ビーム照射装置は、安定したイ
オンビームを発生するイオン源と、前記イオン源から発
生されたイオンビームの経路上に設けられ、前記イオン
ビームを集束させるためのレンズと、前記イオンビーム
の経路上に設けられ、前記イオンビームのうち所望のイ
オンビームのみを選択するイオンビーム選択手段と、前
記イオンビームの経路上に設けられ、前記イオンビーム
の向きを変える偏向手段と、前記イオンビームの経路上
に設けられ、前記ビームの荷電状態を逆にする荷電交換
手段と、前記イオンビームの経路出口に設けられ、前記
荷電交換手段により荷電状態を逆にされた前記イオンビ
ームを中性粒子化する中性粒子化手段とを備えている。
請求項3に係る中性粒子ビーム照射装置は、不安定なイ
オンビームを発生するイオン源と、前記イオン源から発
生されたイオンビームの経路上に設けられ、前記イオン
ビームを集束させるためのレンズと、前記イオンビーム
の経路上に設けられ、前記イオンビームのうち所望のイ
オンビームのみを選択するイオンビーム選択手段と、前
記イオンビームの経路上に設けられ、前記イオンビーム
の向きを変える偏向手段と、前記イオンビームの経路出
口に設けられ、前記イオンビームを中性粒子化するため
の中性粒子化手段とを備えている。
〔作用〕
この発明においては、イオンビームの経路出口にイオン
ビームを中性粒子化するための中性粒子化手段を設け、
試料に照射されるビームを中性粒子化するようにしてい
るので、試料が帯電することがなく、また資料が帯電し
ている場合でもビームの軌道が偏向を受けることがない
〔実施例〕
第1図は、この発明に係る中性粒子ビーム照射装置の第
1実施例を示す概略構成図である。液体金属イオン源、
プラズマイオン源などのイオン源2から出力された多種
のイオンを含むイオンビーム3は従来と同様の経路を通
り、質量分析器13に与えられる。質量分析器13は安
定な正イオン、例えばHを選択する。この選択されたI
(ビーム3Aは従来と同様の経過を通り、最終的に中性
粒子化手段たる中性ガス発生装置100から発生される
ガス雰囲気、例えば水素H2ガス雰囲気中を通過し、下
記のような荷電交換反応が行われ、中性のビームHが作
られる。
B+ (ビーム)+H→ 旧ビーム) 十 H2+この
中性粒子ビームHが基板10に照射される。
従って、基板10が帯電することはなく、また、仮に基
板があらかじめ帯電していても帯電した電荷によりビー
ムが偏向を受けることがなく、非常に微細にビームを基
板10に照射することができる。
なお、上記実施例では、安定な正のイオノHを用いて中
性粒子化を行ったが、安定な負のイオンを用いて上述と
同様に中性粒子化を行うことも可能である。
第2図はこの発明に係る中性粒子ビーム照射装置の第2
実施例を示す概略構成図である。イオン源2は従来から
用いられている液体金属イオン源を用いており、例えば
、30kVの加速電圧で、安定な正のイオンを含むイオ
ンビーム3aを発生する。イオンビーム3aに含まれる
正のイオンは、荷電交換器4を用いることにより負のイ
オンを含むイオンビーム3bに変換される。この荷電交
換器4は、例えばイオン源2から放出されるイオンビー
ム3aに、安定なボロンイオン(B+)が含まれている
時には、例えばマグネシウムを蒸発させることにより、
マグネシウム蒸気をイオンビーム軌道上に作るものであ
る。このマグネシウム蒸気中をボロンイオンB+が通過
するとき、マグネシウムがボロンよりイオン化エネルギ
ーが低いため次式で表される荷電交換反応が起き、負の
ボロンイオンB が生成される。
B ” + M g −B −+ M g 2”負のイ
オン(B−)を含むイオンビーム3bは、静電レンズ5
からなるレンズ系で集束された後、質量分析器13に与
えられる。質量分析器13はイオンビーム3b中より負
のボロンイオンB のみを選択する。負のボロンイオン
B は、ブランキングコイル6により軌道が曲げられる
。例えば描画時には負のボロンイオンB がビーム形ス
リット7の開口部を通過するように、遮断時にはビーム
形成スリット7の開口部以外の場所に照射され遮断され
るようにブランキングコイル6により発生される電界を
調整する。ビーム形成スリット7を通過した負のボロン
イオンB は、静電レンズ8により集束された後、偏向
器9により偏向を受ける。
ところで、荷電変換器4により変換された負のボロンイ
オンB は比較的弱い力で原子に電子が拘束されている
状態であるので、例えば、光を照射するなどしてエネル
ギーを与えると効率よく原子と電子が分離して、イオン
は中性粒子となることが知られている。このことより偏
光を受けたイオンビーム3bにレーザー装置200より
例えば波長8000人の光を照射すると、負のイオンビ
ーム3bは中性粒子化される。この中性粒子化されたイ
オンビーム3bが基板10の所望の場所に照射される。
このため、上記実施例と同様の効果が得られる。
なお、荷電交換器4の設置場所はレーザー装置200の
上流側ならいかなる位置でもよく、第2図に示した位置
に限定されない。
なお、上記実施例では荷電交換器4としてマグネシウム
蒸気をイオンビーム軌道上に作るものを示したが、表面
にセシウムCsをコーティングした(膜厚はμmオーダ
ー)タングステンWに斜めに正のボロンイオンB+が入
射するような構成にしてもよい。このようにすると周知
のように正のボロンイオノB はタングステンの表面で
反射すると負のボロンイオンB となる。また、タング
ステンW以外の金属でもよい。
第3図はこの発明に係る中性粒子ビーム照射装置の第3
実施例を示す概略構成図である。この実施例と第1図に
示した実施例との相違点は、正の安定なイオンビームを
発生するイオン源2の代わりに負の不安定なイオンビー
ムを発生するイオン源300を設け、中性ガス発生装置
100の代わりにレーザー装置200を設けたことであ
る。その他の構成は第1図の実施例と同様である。
イオン源300は例えば周知のようにプラズマイオン源
を用いて水素H2を電離することにより不安定な負の水
素イオンHを生成する。水素イオンHはボロンイオンB
 同様比較的弱い力で原子に電子が拘束されているので
、レーザー装置200から照射される光により原子と電
子が分離して、水素イオンHは中性粒子Hとなる。この
ような構成にしても上記実施例と同様の効果が得られる
なお、上記実施例ではプラズマイオン源を用いて水素イ
オンH−を生成する場合について説明したが、その他の
気体を電離して、負の不安定なイオンをよ生成すること
もできる。
また、不安定な正のイオンを生成した場合、レーザー装
置を電子供給装置に置き換える必要がある。この場合、
不安定な正のイオンは電子を取り込みやすい状態になっ
ていると考えられるので、電子を供給すると容易に中性
化すると考えられるこのような構成にしても上記実施例
と同様の効果が得られる。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、イオンビームの経路出
口にイオンビームを中性粒子化する中性粒子化手段を設
け、試料に照射されるビームを中性粒子化するようにし
ているので、試料が帯電することがなく、また仮に試料
があらかじめ帯電していてもビームが偏向を受けること
がなく、正確かつ微細にビームを照射することができる
という効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図はこの発明に係る中性粒子ビーム照
射装置の一実施例を示す概略構成図、第4図は従来のイ
オンビーム照射装置の概略構成図である。 図において、2及び300はイオン源、3及び3aはイ
オンビーム、4は荷電交換器、5及び8は静電レンズ、
9は偏向器、13は質量分析器、100は中性ガス発生
装置、200はレーザー装置である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)安定したイオンビームを発生するイオン源と、 前記イオン源から発生されたイオンビームの経路上に設
    けられ、前記イオンビームを集束させるためのレンズと
    、 前記イオンビームの経路上に設けられ、前記イオンビー
    ムのうち所望のイオンビームのみを選択するイオンビー
    ム選択手段と、 前記イオンビームの経路上に設けられ、前記イオンビー
    ムの向きを変える偏向手段と、 前記イオンビームの経路出口に設けられ、前記イオンビ
    ームを中性粒子化するための中性粒子化手段とを備えた
    中性粒子ビーム照射装置。
  2. (2)安定したイオンビームを発生するイオン源と、 前記イオン源から発生されたイオンビームの経路上に設
    けられ、前記イオンビームを集束させるためのレンズと
    、 前記イオンビームの経路上に設けられ、前記イオンビー
    ムのうち所望のイオンビームのみを選択するイオンビー
    ム選択手段と、 前記イオンビームの経路上に設けられ、前記イオンビー
    ムの向きを変える偏向手段と、 前記イオンビームの経路上に設けられ、前記イオンビー
    ムの荷電状態を逆にする荷電交換手段と、前記イオンビ
    ームの経路出口に設けられ、前記荷電交換手段により荷
    電状態を逆にされた前記イオンビームを中性粒子化する
    中性粒子化手段とを備えた中性粒子ビーム照射装置。
  3. (3)不安定なイオンビームを発生するイオン源と、 前記イオン源から発生されたイオンビームの経路上に設
    けられ、前記イオンビームを集束させるためのレンズと
    、 前記イオンビームの経路上に設けられ、前記イオンビー
    ムのうち所望のイオンビームのみを選択するイオンビー
    ム選択手段と、 前記イオンビームの経路上に設けられ、前記イオンビー
    ムの向きを変える偏向手段と、 前記イオンビームの経路出口に設けられ、前記イオンビ
    ームを中性粒子化するための中性粒子化手段とを備えた
    中性粒子ビーム照射装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021150096A (ja) * 2020-03-18 2021-09-27 株式会社日立ハイテクサイエンス 粒子ビーム装置及び複合ビーム装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021150096A (ja) * 2020-03-18 2021-09-27 株式会社日立ハイテクサイエンス 粒子ビーム装置及び複合ビーム装置
KR20210117188A (ko) * 2020-03-18 2021-09-28 가부시키가이샤 히다치 하이테크 사이언스 입자 빔 장치 및 복합 빔 장치

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