JPH03184006A - 光半導体モジュール構造 - Google Patents
光半導体モジュール構造Info
- Publication number
- JPH03184006A JPH03184006A JP32265189A JP32265189A JPH03184006A JP H03184006 A JPH03184006 A JP H03184006A JP 32265189 A JP32265189 A JP 32265189A JP 32265189 A JP32265189 A JP 32265189A JP H03184006 A JPH03184006 A JP H03184006A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical fiber
- package
- optical
- apd element
- optical semiconductor
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
- G02B6/4226—Positioning means for moving the elements into alignment, e.g. alignment screws, deformation of the mount
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
光半導体モジュール構造に関し、
光ファイバと光半導体との光結合調整、特に光ファイバ
と光半導体チップの間隔調整を安価に且つ簡易にそして
精度良く行い得る光半導体モジュール構造を提供するこ
とを目的とし、 斜めに研磨した先端部斜面を介して光路を変換するよう
にした光ファイバと光半導体チップとを所定パッケージ
内で光結合する光半導体モジュール構造において、上記
光ファイバを機械的に上下させ得る調整機構を上記パッ
ケージ内に設けるように構成する。
と光半導体チップの間隔調整を安価に且つ簡易にそして
精度良く行い得る光半導体モジュール構造を提供するこ
とを目的とし、 斜めに研磨した先端部斜面を介して光路を変換するよう
にした光ファイバと光半導体チップとを所定パッケージ
内で光結合する光半導体モジュール構造において、上記
光ファイバを機械的に上下させ得る調整機構を上記パッ
ケージ内に設けるように構成する。
本発明は、斜めに研磨した先端部斜面を介して光路を変
換するようにした光ファイバと光半導体チップとを所定
パッケージ内で光結合する光半導体モジュール構造に関
する。
換するようにした光ファイバと光半導体チップとを所定
パッケージ内で光結合する光半導体モジュール構造に関
する。
光半導体チップと光ファイバとを所定パッケージ内で光
結合する場合、光半導体モジュール全体をコンパクトに
構成するため、光半導体チップの受光面又は発光面に平
行に光ファイバを配置し、光ファイバの先端部の斜めに
研磨した斜面を介して光路を略９０度変換するようにし
て両部品の光結合を行う形式がある。
結合する場合、光半導体モジュール全体をコンパクトに
構成するため、光半導体チップの受光面又は発光面に平
行に光ファイバを配置し、光ファイバの先端部の斜めに
研磨した斜面を介して光路を略９０度変換するようにし
て両部品の光結合を行う形式がある。
この光結合調整のうち、光半導体チップの受光面又は発
光面に平行な面方向に光ファイバを動かす調整は、光電
流のピーク値を検出しそれに基づいて図示しないマイク
ロメータ付微動テーブル等の公知の移動調整装置により
外部的に比較的容易に行うことができる。
光面に平行な面方向に光ファイバを動かす調整は、光電
流のピーク値を検出しそれに基づいて図示しないマイク
ロメータ付微動テーブル等の公知の移動調整装置により
外部的に比較的容易に行うことができる。
しかるに、光半導体チップの受光面又は発光面に垂直な
方向に光ファイバを移動させる調整、換言すれば光ファ
イバと光半導体チップの間隔の調整においては、数−か
ら１０数−の間をミクロンオーダで光ファイバを精度良
く微動させる必要があるが、上記移動調整装置による外
部的な調整形式ではこの精度を簡単に得ることはなかな
か困難であり、このためその作業性等が極端に悪化し易
い。
方向に光ファイバを移動させる調整、換言すれば光ファ
イバと光半導体チップの間隔の調整においては、数−か
ら１０数−の間をミクロンオーダで光ファイバを精度良
く微動させる必要があるが、上記移動調整装置による外
部的な調整形式ではこの精度を簡単に得ることはなかな
か困難であり、このためその作業性等が極端に悪化し易
い。
上記課題を解決するために本発明によれば、斜めに研磨
した先端部斜面を介して光路を変換するようにした光フ
ァイバと光半導体チップとを所定パッケージ内で光結合
する光半導体モジュール構造において、上記光ファイバ
を機械的に上下させ得る調整機構を上記パッケージ内に
設けたことを構成上の特徴とする。
した先端部斜面を介して光路を変換するようにした光フ
ァイバと光半導体チップとを所定パッケージ内で光結合
する光半導体モジュール構造において、上記光ファイバ
を機械的に上下させ得る調整機構を上記パッケージ内に
設けたことを構成上の特徴とする。
光ファイバを機械的に上下させ得る調整機構をパッケー
ジ内に設けたために、パッケージ内で光結合されるべき
光ファイバと光半導体チップとのその調整が容易に且つ
精度良く行える。
ジ内に設けたために、パッケージ内で光結合されるべき
光ファイバと光半導体チップとのその調整が容易に且つ
精度良く行える。
以下、図面を参照して本実施例を説明する。
第１図及び第２図は本発明に係る光半導体モジュール構
造のそれぞれ第１及び第２の実施例の断面側面図である
。
造のそれぞれ第１及び第２の実施例の断面側面図である
。
先ず第■の実施例について説明するに第１図を参照する
と、上方が開口したパッケージ１は例えば円筒形状を有
し、その内部底部には光半導体チップ、例えばＡＰＤ素
子２が載置されたキャリア３が固設されている。なお、
他の電子部品等は図から省略しである。ＡＰＤ素子２の
上方側には、ＡＰＤ素子２の受光面に略平行にパッケー
ジ■の側壁を通して光ファイバ４が挿設されている。光
ファイバ４の先端部は上述の如く斜めに研磨され、この
斜面を介して光が略９０度方向変換して出射し、これが
ＡＰＤ素子２の受光面に入射するようになっている。
と、上方が開口したパッケージ１は例えば円筒形状を有
し、その内部底部には光半導体チップ、例えばＡＰＤ素
子２が載置されたキャリア３が固設されている。なお、
他の電子部品等は図から省略しである。ＡＰＤ素子２の
上方側には、ＡＰＤ素子２の受光面に略平行にパッケー
ジ■の側壁を通して光ファイバ４が挿設されている。光
ファイバ４の先端部は上述の如く斜めに研磨され、この
斜面を介して光が略９０度方向変換して出射し、これが
ＡＰＤ素子２の受光面に入射するようになっている。
光ファイバ４とＡＰＤ素子２との光結合調整のうち、Ａ
ＰＤ素子２の受光面に平行な面方向に光ファイバ４を移
動させる調整は、上述の如くパッケージ１外邪に設けた
図示しない公知の移動調整装置により行う。他方、ＡＰ
Ｄ素子２の受光面に垂直な方向に光ファイバ４を移動さ
せる調整（換言すれば、光ファイバ４とＡＰＤ素子２の
間隔調整）は、キャリア３に形設した斜面に摺動係合す
るブロック６を介して行う。すなわち、ブロック６はキ
ャリア３に螺着されるねじ７により側方から押圧される
と共にキャリア３により所定案内されることにより上下
動し、従って光ファイバ４が上下移動する。
ＰＤ素子２の受光面に平行な面方向に光ファイバ４を移
動させる調整は、上述の如くパッケージ１外邪に設けた
図示しない公知の移動調整装置により行う。他方、ＡＰ
Ｄ素子２の受光面に垂直な方向に光ファイバ４を移動さ
せる調整（換言すれば、光ファイバ４とＡＰＤ素子２の
間隔調整）は、キャリア３に形設した斜面に摺動係合す
るブロック６を介して行う。すなわち、ブロック６はキ
ャリア３に螺着されるねじ７により側方から押圧される
と共にキャリア３により所定案内されることにより上下
動し、従って光ファイバ４が上下移動する。
以上のように、パッケージ１内部に設けた簡易な上下機
構で光ファイバを機械的に上下させるようにしたのでそ
の作業能率が向上すると共に、光結合部近傍で光ファイ
バ４の移動調整を行うために微調整が可能となりその精
度等が向上し得る。
構で光ファイバを機械的に上下させるようにしたのでそ
の作業能率が向上すると共に、光結合部近傍で光ファイ
バ４の移動調整を行うために微調整が可能となりその精
度等が向上し得る。
次に第２の実施例について簡単に説明するに第２図を参
照すると、本実施例はキャリア１３に螺着されるねじ１
７が光ファイバ４に直接係合しこれを上下方向に移動さ
せる構造から成る。従って、前記実施例と同様、光結合
における微調整を精度良くしかも簡便・簡易に行うこと
が出来る。
照すると、本実施例はキャリア１３に螺着されるねじ１
７が光ファイバ４に直接係合しこれを上下方向に移動さ
せる構造から成る。従って、前記実施例と同様、光結合
における微調整を精度良くしかも簡便・簡易に行うこと
が出来る。
なお、言うまでもないが、上記調整後は光結合に関係す
る部位は接着剤や溶接等によりしっかり固着される。ま
た、パッケージ１．１１の上部、光ファイバ４の挿入部
、及びねじ７，１７の回動用の治具（図示せず）を挿入
する孔１ａ・ｌｌａ等は爾後的に封止される。
る部位は接着剤や溶接等によりしっかり固着される。ま
た、パッケージ１．１１の上部、光ファイバ４の挿入部
、及びねじ７，１７の回動用の治具（図示せず）を挿入
する孔１ａ・ｌｌａ等は爾後的に封止される。
以上の如く本発明によれば、光ファイバと光半導体チッ
プとの光結合を精度良く安価且つ簡易に行うことができ
、作業性や量産性等が向上する。
プとの光結合を精度良く安価且つ簡易に行うことができ
、作業性や量産性等が向上する。
第１図は本発明に係る光半導体モジュール構造の第１の
実施例の断面側面図、 第２図は第２の実施例の断面側面図である。 １．１１・・・パッケージ、 ２・・・ＡＰＤ素子、
３・１３・・・キャリア、 ４・・・光ファイバ
、６・・・ブロック、 ７．１７・・・ねじ
。
実施例の断面側面図、 第２図は第２の実施例の断面側面図である。 １．１１・・・パッケージ、 ２・・・ＡＰＤ素子、
３・１３・・・キャリア、 ４・・・光ファイバ
、６・・・ブロック、 ７．１７・・・ねじ
。
Claims (1)
- １、斜めに研磨した先端部斜面を介して光路を変換する
ようにした光ファイバ（４）と光半導体チップ（２）と
を所定パッケージ（１，１１）内で光結合する光半導体
モジュール構造において、上記光ファイバ（４）を機械
的に上下させ得る調整機構（３，６，７，１３，１７）
を上記パッケージ（１，１１）内に設けたことを特徴と
する光半導体モジュール構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32265189A JPH03184006A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | 光半導体モジュール構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32265189A JPH03184006A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | 光半導体モジュール構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03184006A true JPH03184006A (ja) | 1991-08-12 |
Family
ID=18146082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32265189A Pending JPH03184006A (ja) | 1989-12-14 | 1989-12-14 | 光半導体モジュール構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03184006A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009090842A1 (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-23 | Omron Corporation | 光伝送モジュール、電子機器、及び光伝送モジュールの製造方法 |
| WO2012043671A1 (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-05 | 住友ベークライト株式会社 | 光素子実装位置決定方法、光導波路モジュールの製造方法および光導波路モジュール |
-
1989
- 1989-12-14 JP JP32265189A patent/JPH03184006A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009090842A1 (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-23 | Omron Corporation | 光伝送モジュール、電子機器、及び光伝送モジュールの製造方法 |
| US8168940B2 (en) | 2008-01-15 | 2012-05-01 | Omron Corporation | Optical transmission module, electronic device and method for manufacturing optical transmission module |
| WO2012043671A1 (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-05 | 住友ベークライト株式会社 | 光素子実装位置決定方法、光導波路モジュールの製造方法および光導波路モジュール |
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