JPH03185847A - ユニバーサルプローブカード - Google Patents
ユニバーサルプローブカードInfo
- Publication number
- JPH03185847A JPH03185847A JP1325628A JP32562889A JPH03185847A JP H03185847 A JPH03185847 A JP H03185847A JP 1325628 A JP1325628 A JP 1325628A JP 32562889 A JP32562889 A JP 32562889A JP H03185847 A JPH03185847 A JP H03185847A
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- JP
- Japan
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- board
- stylus
- probe
- cylinder
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07392—Multiple probes manipulating each probe element or tip individually
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体基板に造込んだ能動またはは受動素子
や抵抗などの回路部品の試験工程に利用するもので、特
に、いわゆるダイソータ(DleSorter)試験に
おける半導体基板ブロービング(Probing)が利
用するものである。
や抵抗などの回路部品の試験工程に利用するもので、特
に、いわゆるダイソータ(DleSorter)試験に
おける半導体基板ブロービング(Probing)が利
用するものである。
(従来の技術)
半導体基板に造込んだ能動または受動素子や抵抗などの
回路部品の試験工程には、いわゆるプローブカード(P
robe Card)が利用されており、被検査半導体
基板に形成する導電性金属例えばAρまたはA1合金(
Aρ−S i、 Al2−3 L−Cu)などで形成す
るバット(Pad、電極)数に応じたプローブ針を設置
したものである。従って、被検査半導体基板言替えると
形成した各能動または受動素子や抵抗などの特性を検査
可能にしたもので、第1図a、bにより要部を説明する
。即ち、第1図aに明らかなようにボード1の中央部に
は、円形の孔部2が形成されており、更にボード1端部
には、ICテスターとの接続用コネクター3を設けて、
これと電気的に接続したプローブ針3を孔部2の中心に
向かって配置して被検査半導体基板のパッドと接触させ
る。このために、ボード1の一面に取付けるAρクリン
グには、専用治具を使って予め所定の間隔にプローブ針
3を接着剤により固着する(第1図す参照)。図に示す
ようにAllリング4に形成した角度に沿わせることに
よって傾斜させると共に先端を鉛直方向に折曲げてパッ
ドとの接触に備える。次にボード1にAllリング4を
固定することによりプローブ針3を備えたプローブカー
ドが得られる。
回路部品の試験工程には、いわゆるプローブカード(P
robe Card)が利用されており、被検査半導体
基板に形成する導電性金属例えばAρまたはA1合金(
Aρ−S i、 Al2−3 L−Cu)などで形成す
るバット(Pad、電極)数に応じたプローブ針を設置
したものである。従って、被検査半導体基板言替えると
形成した各能動または受動素子や抵抗などの特性を検査
可能にしたもので、第1図a、bにより要部を説明する
。即ち、第1図aに明らかなようにボード1の中央部に
は、円形の孔部2が形成されており、更にボード1端部
には、ICテスターとの接続用コネクター3を設けて、
これと電気的に接続したプローブ針3を孔部2の中心に
向かって配置して被検査半導体基板のパッドと接触させ
る。このために、ボード1の一面に取付けるAρクリン
グには、専用治具を使って予め所定の間隔にプローブ針
3を接着剤により固着する(第1図す参照)。図に示す
ようにAllリング4に形成した角度に沿わせることに
よって傾斜させると共に先端を鉛直方向に折曲げてパッ
ドとの接触に備える。次にボード1にAllリング4を
固定することによりプローブ針3を備えたプローブカー
ドが得られる。
一方、最近のように集積度が向上した半導体素子では、
パッド数が多くなっているために、必要なプローブ針も
量的に増えているのが現状である。
パッド数が多くなっているために、必要なプローブ針も
量的に増えているのが現状である。
(発明が解決しようとする課題)
このように、現在使われているプローブカードは、パッ
ド数の多少により即ち半導体素子の品種毎に揃えなけれ
ばならず、経費増大が避けられない。しかも、プローブ
針は、固定されているために交換作業にも手間ひまがか
かり、多くの時間が要るので経費増大をもたらす難点が
ある。しかも、A11リングに接着した複数のプローブ
針から、損傷し′た一部または何等かの理由で交換する
ことは作業性の上で極めて困難である。
ド数の多少により即ち半導体素子の品種毎に揃えなけれ
ばならず、経費増大が避けられない。しかも、プローブ
針は、固定されているために交換作業にも手間ひまがか
かり、多くの時間が要るので経費増大をもたらす難点が
ある。しかも、A11リングに接着した複数のプローブ
針から、損傷し′た一部または何等かの理由で交換する
ことは作業性の上で極めて困難である。
本発明は、このような事情により成されたもので、特に
プローブ針の交換が簡単でしかも、半導体素子の品種に
係わらず利用できるプローブカードを提供することを目
的とするものである。
プローブ針の交換が簡単でしかも、半導体素子の品種に
係わらず利用できるプローブカードを提供することを目
的とするものである。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
互いに対面して配置する固定用ボード及びパフォーマン
スボードと、固定用ボードに取付けるシリンダーと、固
定用ボードを貫通して突出すシリンダー端部と、固定用
ボードに対面するパフォーマンスボード表面から裏面に
かけて挿出入自在に設置し、シリンダー端部により押圧
可能なプローブ針を本発明に係わるユニバーサル(Un
iversal)プローブカードの特徴がある。
スボードと、固定用ボードに取付けるシリンダーと、固
定用ボードを貫通して突出すシリンダー端部と、固定用
ボードに対面するパフォーマンスボード表面から裏面に
かけて挿出入自在に設置し、シリンダー端部により押圧
可能なプローブ針を本発明に係わるユニバーサル(Un
iversal)プローブカードの特徴がある。
(作 用)
本発明では、固定用ボードにシリンダーを、この固定用
ボードに対面して配置するパフォーマンスボードにプロ
ーブ針を取付け、半導体素子の品種毎のプローブ針設定
をキー人力により簡単に行えるようにした点に本発明に
係わる一汎用(ユニバーサル)プローブカードの特徴が
ある。
ボードに対面して配置するパフォーマンスボードにプロ
ーブ針を取付け、半導体素子の品種毎のプローブ針設定
をキー人力により簡単に行えるようにした点に本発明に
係わる一汎用(ユニバーサル)プローブカードの特徴が
ある。
(実施例)
本発明の実施例を第2図乃至第5図を参照して説明する
。即ち、相対向して固定用ボード10及びパフォーマン
スボード11を配置し、前者には、エアーシリンダー1
2を設置するのに対して後者は、プローブ針13を設置
する。ダイソータ試験を行う本発明に係わるユニバーサ
ルプローブカードは、第3図に明らかなように相対面し
た固定用ボード10とパフォーマンスボード11を配置
し、固定用ボードlOには、プローブ針13をパフォー
マンスボード11内外に鉛直方向に出入自在とするため
にエアーシリンダー12を設置する。エアーシリンダー
12のピストン端部17は平坦に整形すると共に、プロ
ーブ針13の端部18も同じように整形する。プローブ
針13をパフォーマンスボード11に取付けるに当たっ
ては、スプリング19でプローブ針13の周りを囲みエ
アーシリンダー12のピストン端18の稼働による押圧
により下降可能なように凹部20を形成してあり、押圧
状態も紙面の右側に明らかにした。
。即ち、相対向して固定用ボード10及びパフォーマン
スボード11を配置し、前者には、エアーシリンダー1
2を設置するのに対して後者は、プローブ針13を設置
する。ダイソータ試験を行う本発明に係わるユニバーサ
ルプローブカードは、第3図に明らかなように相対面し
た固定用ボード10とパフォーマンスボード11を配置
し、固定用ボードlOには、プローブ針13をパフォー
マンスボード11内外に鉛直方向に出入自在とするため
にエアーシリンダー12を設置する。エアーシリンダー
12のピストン端部17は平坦に整形すると共に、プロ
ーブ針13の端部18も同じように整形する。プローブ
針13をパフォーマンスボード11に取付けるに当たっ
ては、スプリング19でプローブ針13の周りを囲みエ
アーシリンダー12のピストン端18の稼働による押圧
により下降可能なように凹部20を形成してあり、押圧
状態も紙面の右側に明らかにした。
また、固定用10に設置するエアーシリンダー12は、
第4図に示すように複数個設置すると共に、パフォーマ
ンスボード11には、第5図aの上面図に示すように1
008mの間隔で複数のパフォーマンスボード孔部21
を形成している。この各孔部21の周りには、上記のよ
うに凹部20が形成されていると共にスプリング19が
付設されており、かつ、プローブ針13・・・が各孔部
21に対応して配置されている。また、固定用ボードI
Oにもプローブ針13・・・数に応じてエアーシリンダ
ー12を配置してユニバーサルタイプとしている。また
、プローブ針13・・・は、スプリング19の設置によ
りエアーシリンダー12が稼働していない場合には、被
測定半導体ウェーハのパッドとは接触しない。
第4図に示すように複数個設置すると共に、パフォーマ
ンスボード11には、第5図aの上面図に示すように1
008mの間隔で複数のパフォーマンスボード孔部21
を形成している。この各孔部21の周りには、上記のよ
うに凹部20が形成されていると共にスプリング19が
付設されており、かつ、プローブ針13・・・が各孔部
21に対応して配置されている。また、固定用ボードI
Oにもプローブ針13・・・数に応じてエアーシリンダ
ー12を配置してユニバーサルタイプとしている。また
、プローブ針13・・・は、スプリング19の設置によ
りエアーシリンダー12が稼働していない場合には、被
測定半導体ウェーハのパッドとは接触しない。
このようなプローブカードを利用してダイソータ試験を
行うには、プローバ装置本体(図示せず)の操作パネル
のキーボードに品種名を人力することにより自動的に必
要なプローブ針13をエアーシリンダー12のピストン
端部17が押圧して位置が決定される。
行うには、プローバ装置本体(図示せず)の操作パネル
のキーボードに品種名を人力することにより自動的に必
要なプローブ針13をエアーシリンダー12のピストン
端部17が押圧して位置が決定される。
具体的に説明すると、被測定半導体基板14の品種毎の
測定パッドの位置座標がプローバ本体にソフト入力(P
−ROM使用)しである。この座標の設定には、予め被
測定半導体基板14のセンターをOとし、第5図すに明
らかにしたように図の右上を1ピンとしてセンターに対
してX−イμm。
測定パッドの位置座標がプローバ本体にソフト入力(P
−ROM使用)しである。この座標の設定には、予め被
測定半導体基板14のセンターをOとし、第5図すに明
らかにしたように図の右上を1ピンとしてセンターに対
してX−イμm。
Y−ロμmと決定するが、座標決定例として表−1を提
出する。
出する。
表−1
1c X座標 Y座標
8 1392 1007
7 243 fi84
If−8,938
9−268684
11−14121009
12−1291748
15−1413217
15−1413−15
13−1297−545
このように決定されたパッドのX5Y座標は、上記のよ
うにプローバ本体にソフト入力し、その後の測定方法を
以下に述べる。先ず、プローバ本体に設けられた操作パ
ネルのキーボードにより被測定半導体基板14の品種名
をキー人力、各パッドの座標位置に対応するエアーシリ
ンダー12が稼働、プローブ針13を押圧する、を経て
所定の測定がICテスターにより開始される。
うにプローバ本体にソフト入力し、その後の測定方法を
以下に述べる。先ず、プローバ本体に設けられた操作パ
ネルのキーボードにより被測定半導体基板14の品種名
をキー人力、各パッドの座標位置に対応するエアーシリ
ンダー12が稼働、プローブ針13を押圧する、を経て
所定の測定がICテスターにより開始される。
このようなユニバーサルプローブカードの固定用ボード
またはパフォーマンスボードのいずれかにICテスター
との接続用コネクターを設置するには、従来技術と同じ
である。
またはパフォーマンスボードのいずれかにICテスター
との接続用コネクターを設置するには、従来技術と同じ
である。
[発明の効果]
本発明に係わるユニバーサルプローブカードは、品種毎
のプローブカードが不要なので汎用即ちユニバーサルに
使用されることができるために経費削減が達成され、そ
の上専用の治具も省略できる上にプローブカード製造工
数が少なくなるので、経費削減の一助となる。しかも、
プローブ針カハフォーマンスボードに固定されないので
、交換が容易になり、作業性が改善されるので、−本単
位の交換もでき、更に、修理費も大幅に削減できる。
のプローブカードが不要なので汎用即ちユニバーサルに
使用されることができるために経費削減が達成され、そ
の上専用の治具も省略できる上にプローブカード製造工
数が少なくなるので、経費削減の一助となる。しかも、
プローブ針カハフォーマンスボードに固定されないので
、交換が容易になり、作業性が改善されるので、−本単
位の交換もでき、更に、修理費も大幅に削減できる。
第1図a、bは、従来のプローブカードの上面図及び断
面図、第2図は、ダイシングラインを設けた被処理半導
体ウェーハの上面図、第3図は、本発明に係わるプロー
ブカードの要部を示す断面図、第4図は、固定カードに
おけるエアーシリンダーの配置状況を明らかにした上面
図、第5図aは、パフォーマンスボードに形成した孔部
の状態を示す上面図、第5図すは、パッド座標決定説明
用に提出した図である。 1・・・ボード、 2・・・孔部、3.13
・・・プローブ針、 10・・・固定用ボード、11・
・・パフォーマンスボード、 12・・・エアーシリンダー 14・・・被測定半導体基板、 15・・・ダイシングライン、 1B・・・被測定半導体ウェーハ、 19・・・ストリング、 20・・・凹部、 17・・・ピストン端部、 18・・・プローブ針端部、 21・・・パフォーマンスボード孔部。
面図、第2図は、ダイシングラインを設けた被処理半導
体ウェーハの上面図、第3図は、本発明に係わるプロー
ブカードの要部を示す断面図、第4図は、固定カードに
おけるエアーシリンダーの配置状況を明らかにした上面
図、第5図aは、パフォーマンスボードに形成した孔部
の状態を示す上面図、第5図すは、パッド座標決定説明
用に提出した図である。 1・・・ボード、 2・・・孔部、3.13
・・・プローブ針、 10・・・固定用ボード、11・
・・パフォーマンスボード、 12・・・エアーシリンダー 14・・・被測定半導体基板、 15・・・ダイシングライン、 1B・・・被測定半導体ウェーハ、 19・・・ストリング、 20・・・凹部、 17・・・ピストン端部、 18・・・プローブ針端部、 21・・・パフォーマンスボード孔部。
Claims (1)
- 互いに対面して配置する固定用ボード及びパフォーマ
ンスボードと、固定用ボードに配置するシリンダーと、
固定用ボードを貫通して突出するシリンダー端部と、固
定用ボードに対面するパフォーマンスボード表面から裏
面にかけて出入自在に設置し、シリンダー端部により押
圧可能なプローブ針を具備することを特徴とするユニバ
ーサルプローブカート。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1325628A JPH03185847A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | ユニバーサルプローブカード |
| US07/626,286 US5124646A (en) | 1989-12-15 | 1990-12-12 | Universal probe card for use in a semiconductor chip die sorter test |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1325628A JPH03185847A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | ユニバーサルプローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03185847A true JPH03185847A (ja) | 1991-08-13 |
Family
ID=18178980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1325628A Pending JPH03185847A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | ユニバーサルプローブカード |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5124646A (ja) |
| JP (1) | JPH03185847A (ja) |
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