JPH0318663B2

JPH0318663B2 -

Info

Publication number: JPH0318663B2
Application number: JP4592083A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Tanihira; Hideo Suzuki; Nobuyasu Sato
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 1983-03-22
Filing date: 1983-03-22
Publication date: 1991-03-13
Also published as: JPS59172535A

Description

【発明の詳細な説明】

〈産業上の利用分野〉本発明は、銅、アルミニウムなどの金属フイラ
ーをプラスチツクに混和させてなり、電磁波シー
ルド材料などに利用される導電性樹脂混和物に関
する。〈従来技術の問題点〉近年、電磁波シールドのため、導電性を有する
プラスチツク材料の開発が急がれている。このよ
うな材料を作る方法の一として、銅、アルミニウ
ムなどの金属フイラーをベースのプラスチツクに
充填することにより、導電性の樹脂混和物を得る
方法が知られている。そして、一般にはABS樹
脂、ポリプロピレン樹脂などの硬質樹脂をベース
としたものが使用されているが、現在までのとこ
ろ、適度の伸びなどを有し手頃な柔軟性を持つた
ものが提供されていない。その理由は、軟質ビニ
ル混和物やゴムなどのような軟質プラスチツクに
金属フイラーを充填すると、伸びがなくなるなど
軟質プラスチツクの物性が著しく低下してしま
い、実用的なものが得られなかつたからである。
このため、軟質ビニル混和物にあつては、従来カ
ーボンブラツクを入れて体積抵抗率を低くする方
法が取られているが、これだけでは電磁波のシー
ルド性としては不十分で、金属フイラーの導入が
不可欠とされる。そこで、本発明者等が、ビニル混和物への金属
フイラー導入について、再検討を加えたところ、
次のような新事実を見い出した。すなわち、重合
度2500〜3000、エチレン含量２〜５％のエチレン
−塩化ビニル共重合体に多量の可塑剤を用いて軟
質化させた後、この混和物に金属フイラーを充填
しても物性の低下が殆んどないことを見い出し
た。一方、この際、低重合度の塩化ビニル樹脂を
用いた場合には多量の可塑剤を用いて軟質化する
と、樹脂が可塑剤を保持することができず、可塑
剤が浸み出す所謂ブルーム現象が生じ、また高温
雰囲気中での機械的強度の低下が著しく、さらに
高重合度のストレート塩化ビニル樹脂にあつて
は、金属との親和性が悪くかつ加工性も悪いた
め、金属フイラー練り込み時の金属フイラーの破
損が促進され、混和物の体積抵抗率低下はエチレ
ン−塩化ビニル共重合体の場合よりも大きく劣る
ことなどもわかつた。さらにまた、第１図に示す
ように本発明者等の行なつた実験によると、エチ
レン−塩化ビニル共重合体（重合度＝2800）の
混和物（同図Ａ曲線）の場合、ストレート塩化ビ
ニル樹脂（重合度＝1100）のそれ（同図Ｂ曲
線）と比較して、金属フイラーの充填量を増加さ
せても、それほど伸びの低下のないことも見い出
した。〈発明の目的〉本発明は、かゝる事実に着目してなされたもの
で、電磁波シールド用の軟質シート、軟質チユー
ブ、電線またはケーブル被覆材として有用な、さ
らにはある程度の弾性によりパツキン類にも応用
可能な優れた導電性樹脂混和物を提供することを
目的とする。〈発明の概要〉本発明に係る導電性樹脂混和物は、重合度2500
〜3000、エチレン含量２〜５％のエチレン−塩化
ビニル共重合体のベース樹脂に、可塑剤を該樹脂
100重量部に対し60〜100重量部、および金属フイ
ラーを10〜20体積％混和してなることを特徴とす
るものである。こゝで、ベース樹脂としてのエチレン−塩化ビ
ニル共重合体の重合度を2500〜3000としたのは、
この樹脂に多量に充填される可塑剤を保持するこ
とができるようにある程度の高重合度が必要なた
めであり、2500未満では、十分な保持作用が得ら
れず、また3000を越えると、高過ぎて加工性が悪
く、金属フイラー充填時金属の破壊を生じるため
不都合となるからである。また、充填される可塑
剤としては、例えばトリメリツト酸系の可塑剤
（トリメリツト酸トリオクチル）、フタル酸系可塑
剤（DOP）、ポリエステル系可塑剤などを挙げる
ことができ、その充填量をベース樹脂100重量部
に対し、60〜100重量部としたのは、60重量部未
満では十分なベース樹脂の軟質化を得ることがで
きず、また100重量部を越えると、軟かすぎるた
めの機械的強度の不足や、それにプルーム現象が
生じやすくなるため好ましくない。また、金属フ
イラーとしては、特に限定されないが、例えば
銅、アルミニウム、真鍮、鉄などが使用でき、そ
の充填量は電磁波のシールド性能からすると、10
〜20体積％とするとよい。すなわち、10体積％未
満であると、十分なシールド性が得られず、また
20体積％を越えると、混和物の機械的強度が低下
し、また柔軟性も極端に失われ実用的でなくな
る。なお、本導電性樹脂混和物に充填することがで
きる他の成分としては、例えば、塩化ビニル樹脂
混和物用金属塩安定剤、無機塩、三酸化アンチモ
ン、また用途により、酸化防止剤、銅害防止剤、
カーボンブラツク、などを使用することができ、
それにより種々の必要な特性を付与することも可
能である。〈実施例〉次に、本発明の実施例を説明する。金属フイラー、可塑剤などを、以下の第１表に
示す配合に従つて、重合度2800のエチレン−塩化
ビニル共重合体のベース樹脂に混和させることに
より、実施例１および２の導電性樹脂混和物を形
成した。実施例１は銅の金属フイラーを混和させ
たもので、実施例２はアルミニウムの金属フイラ
ーを混和させたものである。双方とも可塑剤を80
重量部用い軟質化させた。また比較のため、同様な方法で第１表に示す配
合によつて、各比較例１〜６を形成した。比較例
１は重合度1100のストレート塩化ビニルの樹脂混
和物で、比較例２は比較例１に銅の金属フイラー
を充填させたものであり、比較例３は実施例１，
２と同配合のものから金属フイラーを除いたもの
である。また、比較例４は重合度3500のエチレン−塩化
ビニル共重合体を用いたものであり、比較例５は
重合度1700のエチレン−塩化ビニル共重合体を用
いたものであり、比較例６は重合度1100のエチレ
ン−塩化ビニル共重合体を用いたものである。

【表】そして、導電性および機械的物性を調べるため
に、実施例１，２および各比較例１〜６の体積抵
抗率、引張強度および伸びを測定したところ、以
下の第２表に示す結果を得た。

【表】この表から、本実施例１，２においては、所望
の導電性を有すると同時に、金属フイラーの充填
によつても、十分な引張り強度が得られ、かつ伸
びも大きく低下しないなど、機械的物性の低下が
殆んどないことがわかる。これに対し、比較例２
の場合、所望の導電性は得られるものゝ伸びが著
しく低下することがわかる。また、比較例４は樹脂の粘度が高く、良好な混
練ができないため、長時間加工する必要があつ
て、金属フイラーが破壊されてしまい、体積抵抗
が上がり、さらに、樹脂がゲル化し難いため、良
好な物性が得られず、さらに、また、比較例５，
６では、樹脂が軟らかくなるため、体積抵抗は下
がるが、破壊強度が低下するだけでなく、ブルー
ムが発生するようになることがわかる。〈発明の効果〉本発明に係る導電性樹脂混和物は、以上説明し
たように、エチレン−塩化ビニル共重合体に多量
の可塑剤を充填することにより、金属フイラーの
混和によつて生じる機械的物性の低下を比較的小
さく抑え、十分な伸びを有する柔軟性を維持する
と同時に、金属フイラーの混和により、十分な導
電性が得られ、電磁波シールド用の軟質シート、
軟質チユーブ、電線またはケーブルの被覆材とし
て、さらにまた柔軟な弾性によりパツキン類とし
ても応用可能な優れた用途を有するなどの効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の基礎となつた樹脂の種類と
金属フイラーの充填量とその伸びを示すグラフで
ある。

Claims

【特許請求の範囲】

１重合度2500〜3000、エチレン含量２〜５％の
エチレン−塩化ビニル共重合体のベース樹脂に、
可塑剤を該樹脂100重量部に対して60〜100重量
部、および金属フイラーを10〜20体積％混和して
なることを特徴とする導電性樹脂混和物。