JPH03187295A - ヘッド支持アーム - Google Patents
ヘッド支持アームInfo
- Publication number
- JPH03187295A JPH03187295A JP32696289A JP32696289A JPH03187295A JP H03187295 A JPH03187295 A JP H03187295A JP 32696289 A JP32696289 A JP 32696289A JP 32696289 A JP32696289 A JP 32696289A JP H03187295 A JPH03187295 A JP H03187295A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support arm
- integrated circuit
- head
- heat
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
磁気ディスク装置等において記録再生用ヘッドを支持し
、かつヘッドに対する記録・再生信号を処理する集積回
路を実装した小型化に有利なヘッド支持アームに関し、 支持アームに設けたフレキシブル印刷配線板上にチップ
状の集積回路を直接的に実装し、しかも該集積回路で発
生する熱を支持アームより外部へ効率良く放散させる構
成により小型化を可能にすることを目的とし、 記録再生用ヘッドを保持したジンバルアームを一端部に
支持し、かつ該ヘッドに対する信号の制御及び増幅用の
集積回路が実装されたフレキシブル印刷配線板を一生面
に備えたヘッド支持アームにおいて、上記フレキシブル
印刷配線板は集積回路の実装領域に貫通穴を有し、チ・
ノブ状の集積回路は熱伝導手段と共に該貫通穴を通して
上記支持アームの一生面上に貼設した状態で封止材によ
り封止して実装され、該支持アームは集積回路実装面と
対応する背面側に放熱手段を設けるように構戒する。
、かつヘッドに対する記録・再生信号を処理する集積回
路を実装した小型化に有利なヘッド支持アームに関し、 支持アームに設けたフレキシブル印刷配線板上にチップ
状の集積回路を直接的に実装し、しかも該集積回路で発
生する熱を支持アームより外部へ効率良く放散させる構
成により小型化を可能にすることを目的とし、 記録再生用ヘッドを保持したジンバルアームを一端部に
支持し、かつ該ヘッドに対する信号の制御及び増幅用の
集積回路が実装されたフレキシブル印刷配線板を一生面
に備えたヘッド支持アームにおいて、上記フレキシブル
印刷配線板は集積回路の実装領域に貫通穴を有し、チ・
ノブ状の集積回路は熱伝導手段と共に該貫通穴を通して
上記支持アームの一生面上に貼設した状態で封止材によ
り封止して実装され、該支持アームは集積回路実装面と
対応する背面側に放熱手段を設けるように構戒する。
本発明は磁気ディスク装置等において記録再４用ヘッド
を支持し、かつヘッドに対する記録・両生信号を処理す
る集積回路を実装した小型化に有利なヘッド支持アーム
に関するものである。
を支持し、かつヘッドに対する記録・両生信号を処理す
る集積回路を実装した小型化に有利なヘッド支持アーム
に関するものである。
磁気ディスク装置において磁気記録媒体の記Ｕ情報を磁
気ヘッドにより再生する信号は非常に衛弱であり、かか
る再生信号を増幅する集積回路は磁気へ・ノドより離れ
た位置に設置すると外乱ノイズの影響を受は易いため、
該集積回路はでき得る限り磁気ヘッドの近くに設けるこ
とが要求され、通例として前記へラド支持アーム上に実
装している。しかし近来、磁気ディスク装置の小型化、
遺速化に伴って磁気ヘッド及びヘッド支持アーム薯も小
型、軽量化が進められ、該ヘッド支持アームへの前記集
積回路の実装構造も小型化すること力・必要とされる。
気ヘッドにより再生する信号は非常に衛弱であり、かか
る再生信号を増幅する集積回路は磁気へ・ノドより離れ
た位置に設置すると外乱ノイズの影響を受は易いため、
該集積回路はでき得る限り磁気ヘッドの近くに設けるこ
とが要求され、通例として前記へラド支持アーム上に実
装している。しかし近来、磁気ディスク装置の小型化、
遺速化に伴って磁気ヘッド及びヘッド支持アーム薯も小
型、軽量化が進められ、該ヘッド支持アームへの前記集
積回路の実装構造も小型化すること力・必要とされる。
従来の集積回路を実装した磁気ヘッド支持アームは第５
図に示すように、磁気ヘッド１がジンバルアーム２を介
して支持された支持アーム３上に印刷配線板、例えば第
６図に示すように配線導体４ｂヲベース樹脂フイルム４
ａとカバー樹脂フィルム４ｃにより挟着一体としたフレ
キシブル印刷配線板４が配置され、そのフレキシブル印
刷配線板４上の所定領域に、磁気ヘッド１への記録信号
の制御及び咳へ・７ド１で再生した信号を増幅するフラ
ットパッケージ形集積回路５が実装されている。
図に示すように、磁気ヘッド１がジンバルアーム２を介
して支持された支持アーム３上に印刷配線板、例えば第
６図に示すように配線導体４ｂヲベース樹脂フイルム４
ａとカバー樹脂フィルム４ｃにより挟着一体としたフレ
キシブル印刷配線板４が配置され、そのフレキシブル印
刷配線板４上の所定領域に、磁気ヘッド１への記録信号
の制御及び咳へ・７ド１で再生した信号を増幅するフラ
ットパッケージ形集積回路５が実装されている。
即ち、該フラットパッケージ形集積回路５は、第６図に
示すように例えばＩＣ，ＬＳＩ等からなるチップ５ａが
放熱性の良いセラミック基体５ｂと電磁ノイズをシール
ドする金属カバー５０とからなるパッケージ内に配設さ
れ、そのセラミック基体５ｂから導出する複数本の接続
リード５ｂ＋が、前記フレキシブル印刷配線板４上の所
定領域にカバー樹脂フィルム４ｃより露出するようにベ
ース樹脂フィルム４ａ上に形成された配線導体４ｂによ
る電極パターン上に半田付は等により接続された形で実
装されている。
示すように例えばＩＣ，ＬＳＩ等からなるチップ５ａが
放熱性の良いセラミック基体５ｂと電磁ノイズをシール
ドする金属カバー５０とからなるパッケージ内に配設さ
れ、そのセラミック基体５ｂから導出する複数本の接続
リード５ｂ＋が、前記フレキシブル印刷配線板４上の所
定領域にカバー樹脂フィルム４ｃより露出するようにベ
ース樹脂フィルム４ａ上に形成された配線導体４ｂによ
る電極パターン上に半田付は等により接続された形で実
装されている。
ところで磁気ディスク装置の小型化及び高速化に伴って
上記したような構成の磁気ヘッド支持アームを小型にす
る場合、前記フラットパッケージ形集積回路５の実装構
造も小型にする必要がある。
上記したような構成の磁気ヘッド支持アームを小型にす
る場合、前記フラットパッケージ形集積回路５の実装構
造も小型にする必要がある。
しかし、該フラットパッケージ形の集積回路５の容積及
び質量はパッケージの形状が規格化されているため、そ
のような集積回路５の実装構造を適用することにより前
記磁気ヘッド支持アームの小型化は極めて困難であった
。
び質量はパッケージの形状が規格化されているため、そ
のような集積回路５の実装構造を適用することにより前
記磁気ヘッド支持アームの小型化は極めて困難であった
。
そこで上記した問題を解決するため、前記フラットパッ
ケージ形の集積回路５内に配設されている該パッケージ
の十数分の一程度の小さいＩＣ，ＬＳＩ等からなるチッ
プ５ａを、前記フレキシブル印刷配線板４上の所定領域
に直接的に実装する構造を用いることにより磁気ヘッド
支持アームの小型、軽量化が可能となるが、その反面、
前記ＩＣ，ＬＳＩ等からなる千ツブ５ａで発生する熱を
放散させるための放熱を配慮したパンケージがないため
、そのようなチップ５ａの放熱が不十分となる問題があ
る。
ケージ形の集積回路５内に配設されている該パッケージ
の十数分の一程度の小さいＩＣ，ＬＳＩ等からなるチッ
プ５ａを、前記フレキシブル印刷配線板４上の所定領域
に直接的に実装する構造を用いることにより磁気ヘッド
支持アームの小型、軽量化が可能となるが、その反面、
前記ＩＣ，ＬＳＩ等からなる千ツブ５ａで発生する熱を
放散させるための放熱を配慮したパンケージがないため
、そのようなチップ５ａの放熱が不十分となる問題があ
る。
本発明は上記した従来の問題点に鑑み、支持アームに設
けたフレキシブル印刷配線板上にチップ状の集積回路を
直接的に実装し、しかも該集積回路で発生する熱を支持
アームより外部へ効率良く放散させる構成により小型化
を可能にしたヘッド支持アームを提供することを目的と
するものである。
けたフレキシブル印刷配線板上にチップ状の集積回路を
直接的に実装し、しかも該集積回路で発生する熱を支持
アームより外部へ効率良く放散させる構成により小型化
を可能にしたヘッド支持アームを提供することを目的と
するものである。
本発明は上記した目的を達成するため、記録再生用ヘッ
ドを保持したジンバルアームを一端部に支持し、かつ該
ヘッドに対する信号の制御及び増幅用の集積回路が実装
されたフレキシブル印刷配線板を一生面に備えたヘッド
支持アームにおいて、上記フレキシブル印刷配ｗＡｖｉ
は集積回路の実装領域に貫通穴を有し、チップ状の集積
回路は熱伝導手段と共に該貫通穴を通して上記支持アー
ムの一主面上に貼設した状態で封止材により封止して実
装され、該支持アームは集積回路実装面と対応する背面
側に放熱手段を設けるように構成する。
ドを保持したジンバルアームを一端部に支持し、かつ該
ヘッドに対する信号の制御及び増幅用の集積回路が実装
されたフレキシブル印刷配線板を一生面に備えたヘッド
支持アームにおいて、上記フレキシブル印刷配ｗＡｖｉ
は集積回路の実装領域に貫通穴を有し、チップ状の集積
回路は熱伝導手段と共に該貫通穴を通して上記支持アー
ムの一主面上に貼設した状態で封止材により封止して実
装され、該支持アームは集積回路実装面と対応する背面
側に放熱手段を設けるように構成する。
本発明では支持アーム上のフレキシブル印刷配線板にお
ける集積回路の実装領域に貫通穴を設け、該貫通穴に前
記支持アームより突出した熱伝導用突起部及び熱伝導性
の良い接着剤等からなる熱伝導手段を介してチップ状集
積回路を貼設し、かつ封止材により封止した実装構成と
することにより、支持アームの小型化が可能となる。ま
た該チップ状集積回路で発生する熱が該支持アーム側へ
容易に伝導され、その伝導された熱は更に該支持アーム
の集積回路実装面と対応する背面側に設けた放熱フィン
等からなる放熱手段によって効率良く放熱される。
ける集積回路の実装領域に貫通穴を設け、該貫通穴に前
記支持アームより突出した熱伝導用突起部及び熱伝導性
の良い接着剤等からなる熱伝導手段を介してチップ状集
積回路を貼設し、かつ封止材により封止した実装構成と
することにより、支持アームの小型化が可能となる。ま
た該チップ状集積回路で発生する熱が該支持アーム側へ
容易に伝導され、その伝導された熱は更に該支持アーム
の集積回路実装面と対応する背面側に設けた放熱フィン
等からなる放熱手段によって効率良く放熱される。
以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明に係るヘッド支持アームの第１実施例を
示す要部断面図である。
示す要部断面図である。
図において、１１は記録再生用ヘッドをジンバルアーム
を介して支持するアルミニウム（Ａ Ｎ ）等からなる
軽量な支持アームであり、該支持アーム１１の集積回路
を実装する一方の面には熱伝導用突起部１２と、またそ
の突起部１２を設けた面と反対側の他方の面に放熱フィ
ン１３が一体に設けられている。
を介して支持するアルミニウム（Ａ Ｎ ）等からなる
軽量な支持アームであり、該支持アーム１１の集積回路
を実装する一方の面には熱伝導用突起部１２と、またそ
の突起部１２を設けた面と反対側の他方の面に放熱フィ
ン１３が一体に設けられている。
また、該支持アーム１１の熱伝導用突起部１２を設けた
一方の面上には、ベース樹脂フィルム１４ａ上の配線導
体１４ｂがカバー樹脂フィルム１４ｃより露出した電極
パターンと、該ベース樹脂フィルム１４ａの電極パター
ンの中心に貫通穴１４ｄを設けたフレキシブル印刷配線
板１４が、該貫通穴１４ｄを前記突起部１２に嵌合させ
た状態で接着剤等により貼設されている。
一方の面上には、ベース樹脂フィルム１４ａ上の配線導
体１４ｂがカバー樹脂フィルム１４ｃより露出した電極
パターンと、該ベース樹脂フィルム１４ａの電極パター
ンの中心に貫通穴１４ｄを設けたフレキシブル印刷配線
板１４が、該貫通穴１４ｄを前記突起部１２に嵌合させ
た状態で接着剤等により貼設されている。
更に、該突起部１２上には、ヘッドへの記録信号の制御
及ヘッドで再生した信号を増幅するための例えばＩＣ，
ＬＳＩ等からなるチップ状集積回路１５を直接的に熱伝
導性の良い導電性銀銅系ペーストなどからなる接着剤に
より固着すると共に、該チップ状集積回路１５の複数の
接続端子と前記フレキシブル印刷配線基板１４の各配線
導体１４ｂからなる電極パターンとをワイヤリード１６
によりワイヤボンディングや半田付は等によって接続し
た状態に実装し、その実装したチップ状の集積回路１５
は耐湿性、耐熱性の良い、例えばエポキシ樹脂、或いは
シリコーン樹脂などにシリカ等の充填剤を配合した熱放
散性の良好な封止樹脂材１７により図示のように封止し
た構成としている。
及ヘッドで再生した信号を増幅するための例えばＩＣ，
ＬＳＩ等からなるチップ状集積回路１５を直接的に熱伝
導性の良い導電性銀銅系ペーストなどからなる接着剤に
より固着すると共に、該チップ状集積回路１５の複数の
接続端子と前記フレキシブル印刷配線基板１４の各配線
導体１４ｂからなる電極パターンとをワイヤリード１６
によりワイヤボンディングや半田付は等によって接続し
た状態に実装し、その実装したチップ状の集積回路１５
は耐湿性、耐熱性の良い、例えばエポキシ樹脂、或いは
シリコーン樹脂などにシリカ等の充填剤を配合した熱放
散性の良好な封止樹脂材１７により図示のように封止し
た構成としている。
従って、かかる本実施例の構成にあっては、チップ状集
積回路１５の直接的な実装構造によりヘッド支持アーム
の小型化が容易となり、かつ該チップ状集積回路１５で
発生する熱は、直接固着された熱伝導用突起部１２を通
して該支持アーム１１へ放散され、更に放熱フィン１３
より効率良く放熱される。
積回路１５の直接的な実装構造によりヘッド支持アーム
の小型化が容易となり、かつ該チップ状集積回路１５で
発生する熱は、直接固着された熱伝導用突起部１２を通
して該支持アーム１１へ放散され、更に放熱フィン１３
より効率良く放熱される。
なお、該放熱フィン１３の配設により前記支持アーム１
１の捩じり方向への応力等に対する剛性が高められるな
どの副次的な効果も有している。
１の捩じり方向への応力等に対する剛性が高められるな
どの副次的な効果も有している。
第２図は本発明に係るヘッド支持アームの第２実施例を
示す要部断面図であり、第１図と同等部分には同一符号
を付している。
示す要部断面図であり、第１図と同等部分には同一符号
を付している。
この図で示す実施例が第１図の実施例と異なる点は、記
録再生用ヘッドをジンバルアームを介して支持するへ１
等からなる軽量な支持アーム２１の集積回路を実装する
一方の面とは反対側の他方の面に放熱フィン１３のみが
一体に設けられており、該集積回路を実装する一方の面
に貼設された前記フレキシブル印刷配線板１４のベース
樹脂フィルム１４ａに穿設された貫通穴１４ｄに熱伝導
の良好な導電性銀銅系ペーストなどからなる熱伝導材２
２を充填すると共に、その充填した熱伝導材２２上にチ
ップ状集積回路１５を直接固着して実装したことである
。
録再生用ヘッドをジンバルアームを介して支持するへ１
等からなる軽量な支持アーム２１の集積回路を実装する
一方の面とは反対側の他方の面に放熱フィン１３のみが
一体に設けられており、該集積回路を実装する一方の面
に貼設された前記フレキシブル印刷配線板１４のベース
樹脂フィルム１４ａに穿設された貫通穴１４ｄに熱伝導
の良好な導電性銀銅系ペーストなどからなる熱伝導材２
２を充填すると共に、その充填した熱伝導材２２上にチ
ップ状集積回路１５を直接固着して実装したことである
。
この実施例の構成によっても第１図による実施例と同様
にヘッド支持アームの小型化が容易となり、かつ該チッ
プ状集積回路１５で発生する熱は、直接固着され、前記
貫通穴１４ｄに充填された熱伝導性の良い熱伝導材２２
層及び該支持アーム２１を通して放熱フィン１３より効
率良く放熱される。
にヘッド支持アームの小型化が容易となり、かつ該チッ
プ状集積回路１５で発生する熱は、直接固着され、前記
貫通穴１４ｄに充填された熱伝導性の良い熱伝導材２２
層及び該支持アーム２１を通して放熱フィン１３より効
率良く放熱される。
なお、本実施例での支持アーム２１では、第１図で示す
第１実施例の支持アームに一体的に設けている熱伝導用
突起部がないので、その分だけ該支持アーム２１の加工
が容易で、低コストとなる。
第１実施例の支持アームに一体的に設けている熱伝導用
突起部がないので、その分だけ該支持アーム２１の加工
が容易で、低コストとなる。
また、第３図は本発明に係るヘッド支持アームの第３実
施例を示す要部断面図であり、第２図と同等部分には同
一符号を付している。
施例を示す要部断面図であり、第２図と同等部分には同
一符号を付している。
この図で示す実施例が第２図の実施例と異なる点は、他
方の面に放熱フィン１３が一体に設けられたＡ／等から
なる軽量な支持アーム２１の集積回路を実装する一方の
面に、熱伝導用銅（Ｃｕ）箔３１を介してベース樹脂フ
ィルム１４ａ上の配線導体１４ｂがカバー樹脂フィルム
１４ｃより露出した電極パターンとその電極パターンで
囲まれたベース樹脂フィルム１４ａ部分に実装するチッ
プ状集積回路１５が遊嵌する貫通穴３２とを設けたフレ
キシブル印刷配線板１４が接着剤等により貼設されてお
り、該チップ状集積回路１５は、前記ベース樹脂フィル
ム１４ａに穿設された貫通穴３２内に露出する熱伝導用
銅箔３１部分に熱伝導性の良い導電性根銅系ペーストな
どの接着剤により直接固着して実装したことである。
方の面に放熱フィン１３が一体に設けられたＡ／等から
なる軽量な支持アーム２１の集積回路を実装する一方の
面に、熱伝導用銅（Ｃｕ）箔３１を介してベース樹脂フ
ィルム１４ａ上の配線導体１４ｂがカバー樹脂フィルム
１４ｃより露出した電極パターンとその電極パターンで
囲まれたベース樹脂フィルム１４ａ部分に実装するチッ
プ状集積回路１５が遊嵌する貫通穴３２とを設けたフレ
キシブル印刷配線板１４が接着剤等により貼設されてお
り、該チップ状集積回路１５は、前記ベース樹脂フィル
ム１４ａに穿設された貫通穴３２内に露出する熱伝導用
銅箔３１部分に熱伝導性の良い導電性根銅系ペーストな
どの接着剤により直接固着して実装したことである。
この実施例の構成によっても第１図、第２図による実施
例と同様にヘッド支持アームの小型化が容易となり、か
つ該チップ状集積回路１５で発生する熱は、直接固着さ
れた熱伝導用銅箔３１を介して前記支持アーム２１へ効
果的に伝導され、放熱フィン１３より効率良く放熱され
る。
例と同様にヘッド支持アームの小型化が容易となり、か
つ該チップ状集積回路１５で発生する熱は、直接固着さ
れた熱伝導用銅箔３１を介して前記支持アーム２１へ効
果的に伝導され、放熱フィン１３より効率良く放熱され
る。
更に、第４図は本発明に係るヘッド支持アームの第４実
施例を示す要部断面図であり、第３図と同等部分には同
一符号を付している。
施例を示す要部断面図であり、第３図と同等部分には同
一符号を付している。
この図で示す実施例が第３図の実施例と異なる点は支持
アーム２１上に熱伝導用銅箔３１を介して貼設されたフ
レキシブル印刷配線板１４の集積回路実装領域に配設さ
れたチップ状集積回路１５の周囲を、銅（Ｃｕ）等から
なる金属薄板枠４１でその一部が前記熱伝導用銅′ｙｔ
１３１とのみ電気的に導通するように配設され、この金
属薄板枠４１内に前記した耐湿性、耐熱性の良い、例え
ばエポキシ樹脂、或いはシリコーン樹脂などにシリカ等
の充填剤を配合した熱放散性の良好な封止樹脂材４３を
充填して封止し、更にその金属薄板枠４Ｉ上を同様な金
属薄板カバー４２で覆った実装構成としたことである。
アーム２１上に熱伝導用銅箔３１を介して貼設されたフ
レキシブル印刷配線板１４の集積回路実装領域に配設さ
れたチップ状集積回路１５の周囲を、銅（Ｃｕ）等から
なる金属薄板枠４１でその一部が前記熱伝導用銅′ｙｔ
１３１とのみ電気的に導通するように配設され、この金
属薄板枠４１内に前記した耐湿性、耐熱性の良い、例え
ばエポキシ樹脂、或いはシリコーン樹脂などにシリカ等
の充填剤を配合した熱放散性の良好な封止樹脂材４３を
充填して封止し、更にその金属薄板枠４Ｉ上を同様な金
属薄板カバー４２で覆った実装構成としたことである。
この実施例の構成によっても第３図による実施例と同様
にヘッド支持アームの小型化が容易となり、かつ該チッ
プ状集積回路１５で発生する熱は、直接固着された熱伝
導用１ｉｉＪ箔３１を介して前記支持アーム２１へ効果
的に伝導され、放熱フィン１３より効率良く放熱される
。更にチップ状集積回路１５の封止樹脂材４３による封
止が金属薄板枠４１の配設により容易となると共に、該
金属薄板枠４１と金属薄板カバー４２とにより前記チッ
プ状集積回路１５に対する外部からの電磁ノイズをシー
ルドすることが可能となる等の種々の利点を有している
。
にヘッド支持アームの小型化が容易となり、かつ該チッ
プ状集積回路１５で発生する熱は、直接固着された熱伝
導用１ｉｉＪ箔３１を介して前記支持アーム２１へ効果
的に伝導され、放熱フィン１３より効率良く放熱される
。更にチップ状集積回路１５の封止樹脂材４３による封
止が金属薄板枠４１の配設により容易となると共に、該
金属薄板枠４１と金属薄板カバー４２とにより前記チッ
プ状集積回路１５に対する外部からの電磁ノイズをシー
ルドすることが可能となる等の種々の利点を有している
。
以上の説明から明らかなように、本発明に係るヘッド支
持アームによれば、フレキシブル印刷配線板が貼設され
た放熱フィン付の支持アーム上に熱伝導材を介してチッ
プ状集積回路を封止樹脂材により封止した状態に実装し
た構成とすることにより、該ヘッド支持アームの小型化
、軽量化が可能となる。またチップ状集積回路で発生す
る熱は、直接固着された熱伝導材を介して支持アーム側
へ効果的に伝導され、放熱フィンより効率良く放熱され
る等、実用上優れた利点を有し、小型化、高速化する磁
気ディスク装置、光磁気ディスク装置、或いは光デイス
ク装置等のヘッド支持アームに適用して極めて有利であ
る。
持アームによれば、フレキシブル印刷配線板が貼設され
た放熱フィン付の支持アーム上に熱伝導材を介してチッ
プ状集積回路を封止樹脂材により封止した状態に実装し
た構成とすることにより、該ヘッド支持アームの小型化
、軽量化が可能となる。またチップ状集積回路で発生す
る熱は、直接固着された熱伝導材を介して支持アーム側
へ効果的に伝導され、放熱フィンより効率良く放熱され
る等、実用上優れた利点を有し、小型化、高速化する磁
気ディスク装置、光磁気ディスク装置、或いは光デイス
ク装置等のヘッド支持アームに適用して極めて有利であ
る。
第１図は本発明に係るヘッド支持アームの第１実施例を
示す要部断面図、 第２図は本発明に係るヘッド支持アームの第２実施例を
示す要部断面図、 第３図は本発明に係るヘッド支持アームの第３実施例を
示す要部断面図、 第４図は本発明に係るヘッド支持アームの第４実施例を
示す要部断面図、 第５図は従来の磁気ヘッド支持アームを説明するための
斜視図、 第６図は従来の支持アームへの集積回路の実装構造を示
す要部断面図である。 第１図〜第４図において、 １１、２１は支持アーム、１２は熱伝導用突起部、１３
は放熱フィン、１４はフレキシブル印刷配線板、１４ａ
はベース樹脂フィルム、１４ｂは配線導体、１４ｃはカ
バー樹脂フィルム、１４ｄ、３２は貫通穴、１５はチッ
プ状集積回路、１６はワイヤリード、１７．４３は封止
樹脂材、２２は熱伝導材、３１は熱伝導用銅箔、４１は
金属薄板枠、４２は金属薄板カバーをそれぞれ示す。 木かｌｉｓ’ｘＪｔ朴７−１．ａ剃宅絶例会ぶＴ拳野訝
面■ｆＪＡ１ 図 第 図 第 図
示す要部断面図、 第２図は本発明に係るヘッド支持アームの第２実施例を
示す要部断面図、 第３図は本発明に係るヘッド支持アームの第３実施例を
示す要部断面図、 第４図は本発明に係るヘッド支持アームの第４実施例を
示す要部断面図、 第５図は従来の磁気ヘッド支持アームを説明するための
斜視図、 第６図は従来の支持アームへの集積回路の実装構造を示
す要部断面図である。 第１図〜第４図において、 １１、２１は支持アーム、１２は熱伝導用突起部、１３
は放熱フィン、１４はフレキシブル印刷配線板、１４ａ
はベース樹脂フィルム、１４ｂは配線導体、１４ｃはカ
バー樹脂フィルム、１４ｄ、３２は貫通穴、１５はチッ
プ状集積回路、１６はワイヤリード、１７．４３は封止
樹脂材、２２は熱伝導材、３１は熱伝導用銅箔、４１は
金属薄板枠、４２は金属薄板カバーをそれぞれ示す。 木かｌｉｓ’ｘＪｔ朴７−１．ａ剃宅絶例会ぶＴ拳野訝
面■ｆＪＡ１ 図 第 図 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 記録再生用ヘッドを保持したジンバルアームを一端部
に支持し、かつ該ヘッドに対する信号の制御及び増幅用
の集積回路（１５）が実装されたフレキシブル印刷配線
板（１４）を一主面に備えたヘッド支持アームにおいて
、 上記フレキシブル印刷配線板（１４）は集積回路（１５
）の実装領域に貫通穴（１４ｄ）を有し、チップ状の集
積回路（１５）は熱伝導手段（１２）と共に該貫通穴（
１４ｄ）を通して上記支持アーム（１１）の一主面上に
貼設した状態で封止材（１７）により封止して実装され
、該支持アーム（１１）は集積回路実装面と対応する背
面側に放熱手段（１３）を設けたことを特徴とするヘッ
ド支持アーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32696289A JP2762639B2 (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | ヘッド支持アーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32696289A JP2762639B2 (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | ヘッド支持アーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03187295A true JPH03187295A (ja) | 1991-08-15 |
| JP2762639B2 JP2762639B2 (ja) | 1998-06-04 |
Family
ID=18193734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32696289A Expired - Fee Related JP2762639B2 (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | ヘッド支持アーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2762639B2 (ja) |
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5272599A (en) * | 1993-03-19 | 1993-12-21 | Compaq Computer Corporation | Microprocessor heat dissipation apparatus for a printed circuit board |
| US5367193A (en) * | 1993-06-17 | 1994-11-22 | Sun Microsystems, Inc. | Low cost, thermally efficient, and surface mountable semiconductor package for a high applied power VLSI die |
| JPH07302419A (ja) * | 1994-05-02 | 1995-11-14 | Nec Corp | 磁気ヘッド位置決め機構及びそれを備えた磁気ディスク装置 |
| EP0911812A1 (en) * | 1997-10-20 | 1999-04-28 | Fujitsu Limited | Head slider supporting device, disk device and suspension |
| WO1999023644A1 (en) * | 1997-10-31 | 1999-05-14 | Questek Innovations, Inc. | Chip on actuator arm of a disk drive |
| US6144530A (en) * | 1997-12-24 | 2000-11-07 | Tdk Corporation | Magnetic head apparatus with head IC chip |
| US6266213B1 (en) | 1998-03-20 | 2001-07-24 | Fujitsu Limited | Suspension having an IC chip and a head slider on opposite surfaces |
| US6437944B2 (en) | 1997-10-20 | 2002-08-20 | Fujitsu Limited | Head slider supporting device, disk device and suspension |
| WO2002065470A1 (en) * | 2001-02-09 | 2002-08-22 | Tdk Corporation | Suspension, head gimbal assembly, and method of manufacturing head gimbal assembly |
| WO2002065469A1 (en) * | 2001-02-09 | 2002-08-22 | Tdk Corporation | Suspension and head gimbal assembly |
| US6483669B1 (en) * | 1999-09-17 | 2002-11-19 | Hutchinson Technology Incorporated | Integrated lead suspension with IC chip and method of manufacture |
| US6498702B1 (en) * | 1999-02-22 | 2002-12-24 | Hitachi, Ltd. | Magnetic head supporting apparatus having thermally insulated read/write IC mounted on arm portions thereof |
| US6665148B2 (en) | 2000-08-09 | 2003-12-16 | Tdk Corporation | Magnetic head apparatus with IC chip mounted on suspension for increased heat diffusion and magnetic disk apparatus having magnetic head apparatus |
| US6762896B2 (en) * | 2001-02-28 | 2004-07-13 | Hitachi, Ltd. | Storage media reading writing system |
| US6909582B2 (en) | 2002-01-31 | 2005-06-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Head suspension assembly and disk drive provided with the same |
| US6970326B2 (en) * | 2001-07-02 | 2005-11-29 | Alps Electric Co., Ltd. | Magnetic head provided with resin-molded IC bare-chip between height-restriction plate and suspension and method for manufacturing magnetic head |
| CN1296896C (zh) * | 1998-11-11 | 2007-01-24 | Tdk株式会社 | 磁头装置 |
| JP2007036050A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層回路基板の製造方法 |
| JP2007036172A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層回路基板 |
| JP2008042162A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | 放熱機能を備えた回路基板の製造方法 |
| CN100376127C (zh) * | 2004-05-14 | 2008-03-19 | 欧姆龙株式会社 | 发热部件的散热结构 |
| JP2010506419A (ja) * | 2006-10-11 | 2010-02-25 | 日東電工株式会社 | ハードドライブのワイヤボンドプリアンプ用熱伝達装置 |
| US7969826B2 (en) | 2006-11-16 | 2011-06-28 | Hitachi, Ltd. | Thermally assisted magnetic recording head having movable mirror for optical switching |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6885522B1 (en) | 1999-05-28 | 2005-04-26 | Fujitsu Limited | Head assembly having integrated circuit chip covered by layer which prevents foreign particle generation |
| WO2003054524A1 (en) | 2001-12-11 | 2003-07-03 | Sau Lan Tang Staats | Microfluidic devices and methods for two-dimensional separations |
| CN1299543C (zh) * | 2004-02-26 | 2007-02-07 | 友达光电股份有限公司 | 软性电路板 |
-
1989
- 1989-12-15 JP JP32696289A patent/JP2762639B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5272599A (en) * | 1993-03-19 | 1993-12-21 | Compaq Computer Corporation | Microprocessor heat dissipation apparatus for a printed circuit board |
| US5367193A (en) * | 1993-06-17 | 1994-11-22 | Sun Microsystems, Inc. | Low cost, thermally efficient, and surface mountable semiconductor package for a high applied power VLSI die |
| JPH07302419A (ja) * | 1994-05-02 | 1995-11-14 | Nec Corp | 磁気ヘッド位置決め機構及びそれを備えた磁気ディスク装置 |
| US6583962B2 (en) | 1997-10-20 | 2003-06-24 | Fujitsu Limited | Head slider supporting device, disk device and suspension having thermal protection for head IC chip |
| EP0911812A1 (en) * | 1997-10-20 | 1999-04-28 | Fujitsu Limited | Head slider supporting device, disk device and suspension |
| US6437944B2 (en) | 1997-10-20 | 2002-08-20 | Fujitsu Limited | Head slider supporting device, disk device and suspension |
| WO1999023644A1 (en) * | 1997-10-31 | 1999-05-14 | Questek Innovations, Inc. | Chip on actuator arm of a disk drive |
| US5956211A (en) * | 1997-10-31 | 1999-09-21 | Questek Innovations, Inc. | Chip attached to actuator arm having heat conducting fibers |
| US6144530A (en) * | 1997-12-24 | 2000-11-07 | Tdk Corporation | Magnetic head apparatus with head IC chip |
| SG97772A1 (en) * | 1997-12-24 | 2003-08-20 | Tdk Corp | Magnetic head apparatus with head ic chip |
| US6266213B1 (en) | 1998-03-20 | 2001-07-24 | Fujitsu Limited | Suspension having an IC chip and a head slider on opposite surfaces |
| CN1296896C (zh) * | 1998-11-11 | 2007-01-24 | Tdk株式会社 | 磁头装置 |
| US6498702B1 (en) * | 1999-02-22 | 2002-12-24 | Hitachi, Ltd. | Magnetic head supporting apparatus having thermally insulated read/write IC mounted on arm portions thereof |
| US6944936B2 (en) | 1999-09-17 | 2005-09-20 | Hutchinson Technology Incorporated | Method for manufacturing an integrated lead suspension |
| US6483669B1 (en) * | 1999-09-17 | 2002-11-19 | Hutchinson Technology Incorporated | Integrated lead suspension with IC chip and method of manufacture |
| US6665148B2 (en) | 2000-08-09 | 2003-12-16 | Tdk Corporation | Magnetic head apparatus with IC chip mounted on suspension for increased heat diffusion and magnetic disk apparatus having magnetic head apparatus |
| WO2002065469A1 (en) * | 2001-02-09 | 2002-08-22 | Tdk Corporation | Suspension and head gimbal assembly |
| WO2002065470A1 (en) * | 2001-02-09 | 2002-08-22 | Tdk Corporation | Suspension, head gimbal assembly, and method of manufacturing head gimbal assembly |
| US7239467B2 (en) | 2001-02-28 | 2007-07-03 | Hitachi, Ltd. | Storage media reading writing system |
| US6762896B2 (en) * | 2001-02-28 | 2004-07-13 | Hitachi, Ltd. | Storage media reading writing system |
| US6970326B2 (en) * | 2001-07-02 | 2005-11-29 | Alps Electric Co., Ltd. | Magnetic head provided with resin-molded IC bare-chip between height-restriction plate and suspension and method for manufacturing magnetic head |
| US6909582B2 (en) | 2002-01-31 | 2005-06-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Head suspension assembly and disk drive provided with the same |
| CN100376127C (zh) * | 2004-05-14 | 2008-03-19 | 欧姆龙株式会社 | 发热部件的散热结构 |
| JP2007036050A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層回路基板の製造方法 |
| JP2007036172A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層回路基板 |
| JP2008042162A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | 放熱機能を備えた回路基板の製造方法 |
| JP2010506419A (ja) * | 2006-10-11 | 2010-02-25 | 日東電工株式会社 | ハードドライブのワイヤボンドプリアンプ用熱伝達装置 |
| US7969826B2 (en) | 2006-11-16 | 2011-06-28 | Hitachi, Ltd. | Thermally assisted magnetic recording head having movable mirror for optical switching |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2762639B2 (ja) | 1998-06-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03187295A (ja) | ヘッド支持アーム | |
| JPH06252285A (ja) | 回路基板 | |
| JPH10241133A (ja) | Ｆｐｃケーブルおよびキャリッジユニットならびにディスク装置 | |
| US6635956B2 (en) | Semiconductor device, semiconductor module and hard disk | |
| JP3634735B2 (ja) | 半導体装置および半導体モジュール | |
| US7542231B2 (en) | Disc drive apparatus having drive electronics top mounted on flexible printed circuit board | |
| JPH0680911B2 (ja) | 電子部品を搭載したプリント配線板の放熱構造 | |
| JP3866890B2 (ja) | 磁気ヘッド支持装置とディスク装置 | |
| JP2817712B2 (ja) | 半導体装置及びその実装方法 | |
| JP2620611B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2841945B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP3908626B2 (ja) | 記録媒体駆動装置 | |
| JPH01248543A (ja) | チップキャリア | |
| GB2293918A (en) | Electronic circuit packaging | |
| JPH03238852A (ja) | モールド型半導体集積回路 | |
| JPH0258356A (ja) | 電子部品塔載装置 | |
| JP2002184133A (ja) | ディスク装置 | |
| JPH01186700A (ja) | プリント配線板構造体 | |
| JP3296626B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP3022738B2 (ja) | マルチチップモジュール | |
| JPH03192513A (ja) | 記録再生用ヘッドアセンブリ | |
| JPH04269855A (ja) | ヒートシンク付半導体パッケージ | |
| JPS6184043A (ja) | プラグインパツケ−ジ | |
| JP2001028112A (ja) | プリアンプを搭載した磁気ヘッドサスペンションアセンブリおよび磁気ディスク装置 | |
| JPH04267547A (ja) | ヒートシンク付半導体パッケージ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |