JPH03189111A

JPH03189111A - 高密度情報記録盤複製用金型

Info

Publication number: JPH03189111A
Application number: JP32915989A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Tachiki; 立木　雅彰
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 1989-12-19
Filing date: 1989-12-19
Publication date: 1991-08-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は高密度情報記録盤複製用金型に関する。

（従来の技術）周知のように、光ディスク、コンパクトディスクあるい
はレーザーディスク（商品名）は、原盤からの複製によ
って多量に得られるものであり、この複製にあたっては
、複製用金型が用いられている。

そして、上述したディスクの複製のための方法としては
、紫外線硬化型樹脂モールディング法（以下、２Ｐ法と
いう）や、射出成型法、所謂、インジェクション法（以
下、Ｉｎｊ法という）が用いられる。

上述した２Ｐ法では、平板状の金型をマグネットで固定
し、その上に２Ｐ樹脂を滴下したうえでアクリルキャス
ティング板あるいはガラス板によるベース材をその上か
ら押圧し、紫外線照射による硬化を行わせてディスクベ
ースを形成するようになっている。

また、　Ｉｎｊ法にあっては、金型を成形機に取付け、
金型の中央に設けた中心孔の縁を押さえた状態でポリカ
ーボネイト樹脂を射出させ、冷却硬化させることでディ
スクベースを形成している。

（発明が解決しようとする課題）ところで、上述した各方法にあっては、次のような問題
を生じる場合があった。

すなわち、２Ｐ法にあっては、２Ｐ樹脂を滴下するよう
になっているために、その２Ｐ樹脂は低粘度のものが用
いられ、この樹脂を金型上で満遍なく拡がらせてその樹
脂層上に載置されるアクリルあるいはガラスのベース材
との間に間隙がない状態でかつ、未被覆部が生じない状
態で充填され紫外線の照射を受けるようになっているが
、上述したように低粘度であるため、金型上に載置した
ベース材が滑りやすくなることがある。

このため、金型とベース材との間に異物をはさんでしま
うと、ベース材の滑りにより金型に傷がつき、金型の使
用を不可能にすることがある。

そこで、上述した金型外周部にベース材の固定用治具を
設けることも検討されているが、２Ｐ樹脂を金型上で満
遍なく拡散す為には、金型の径を情報記録盤、所謂ディ
スクの径よりも大きくしてディスクの全面を覆うことが
できる状態にすることが要求され、この結果として、樹
脂層上でべ一人材の一方の側から他方の側にかけて載置
した場合には、他方の側を載置するまでの間に微小の滑
りが生じがちとなり、製品としての複製ができなくなる
という新たな問題を生じる。

一方、Ｉｎｊ法では、成形機内で金型押さえにより金型
の中心孔の縁を押さえるようになっているが、金型を取
り付ける際の傾き、金型の設計公差、あるいは充填され
る樹脂の粘度や樹脂の射出時での温度等の条件のバラツ
キにより、樹脂は一定して中心から放射状には流れず、
螺旋方向の回転軌跡を描く。

このため、上述した中心孔の縁で押さえられている金型
は、成形加工中に、回転方向の力を受けやすくなり、こ
の回転力による回転の発生によって異物が混入している
場合には、樹脂の充填個所に傷が生じてしまい、欠陥が
少ないことを要求される高密度情報記録盤の製造として
は、品質、歩留まりに致命的な問題となる。

そこで、本発明の目的は、上述した従来の高密度情報記
録盤の複製における問題に鑑み、２Ｐ法でのディスク複
製時における金型とディスクベース材との滑りをなくし
、また、　Ｉｎｊ法では、金型の回転を抑えることので
きる高密度情報記録盤の複製用金型を得ることにある。

（課題を解決するための手段）この目的を達成するため１本発明は、光ディスク等の高
密度情報記録盤の複製用金型であって、上記金型が、こ
の金型を用いて複製される高密度情報記録盤の外径より
も大きい外径に設定されるとともに、上記金型における
上記高密度情報記録盤の情報非形成領域に相当する位置
に深さを設定された係合部材を設ける一方、上記金型を
固定する部材には、上記係合部に対応する位置に係合部
材を設けてこの係合部材を上記係合部内から突出させる
ことを特徴とするものである。

（作　用）本発明によれば、金型は、Ｉｎｊ法では成形機上にセッ
トされた時点で、金型を固定する部材側からの係合部材
が係合部に挿入されて突出することで１位置決めされた
位置に固定され、２Ｐ法では金型上に載置されるベース
材も金型に対する位置を係合部材により位置決めされる
。

（実　施　例）以下、第１図乃至第１０図において、本発明実施例の詳
細を説明する。

第１図は、本発明実施例による金型の組立てを説明する
斜視図である。

本実施例の特徴は、金型に設けである係合部を金型の厚
さ方向に貫通させた孔とした点にある。

すなわち、金型１は、円形の平板が用いられ。

その外径が、後で詳しく述べるが、充填される２Ｐ樹脂
をはさんで金型１上に載置されるベース材の外形よりも
大きくされている。

そして、金型１における表面には、レリーフ形状のビッ
トを有する高密度情報記録形成域、所謂。

記録面ＩＡが設けてあり、そして、この記録面ＩＡの領
域外には、複数個所に金型１の厚さ方向に貫通する孔Ｉ
Ｂが形成しである。

一方、上述した金型１を固定する部材は、例えばマグネ
ット２が用いられ、このマグネット２における金型１側
の孔ＩＢと対応する位置には、金型１側の孔ＩＢに挿入
されてその孔ｌから突出できる長さを持った凸状部材で
構成されたボス３が固定されている。

上述したボス３は、金型１の孔ＩＢ内を貫通して後述す
るベース材の外周に当接できる長さを設定されているも
のである。

本実施例は以上のような構造であるから、ディスクベー
スの複製時には、図において金型１が記録面ＩＡを上に
した状態でマグネット２上に載置され、金型１に有する
孔ＩＢ内にマグネット２側のボス３を挿入して金型１の
位置決めを行う。

そして、この状態において、図示しない構造により２Ｐ
樹脂が滴下され、その上から記録面ＩＡの領域と同径と
されたアクリルあるいはガラス製のベース材４を載置さ
れる。

このとき、ベース材４は、金型１の孔ＩＢから突出して
いるボス３によって外周を規制され、位置ずれしない状
態とされる。

従って、２Ｐ樹脂が滴下された後に、ベース材４による
押圧が行われる場合には、第２図示のように、金型１お
よびベース材４は金型１の孔ＩＢから突出しているボス
３によりずれない状態に維持され、これら部材間に滴下
される２Ｐ樹脂を紫外線照射により硬化させることでデ
ィスクベース５が複製される。

上述した例では、金型１上に載置されるベース材４を、
金型１の形状にあわせて円形としたが、これに代えて、
第３図において符号４０で示すように、四角形等の矩形
としても良く、この場合には、金型１における記録面Ｉ
Ａの領域を外れる位置に相当する角部にボス３を嵌合で
きる孔４０Ａを形成して第２図に示した場合と同じ状態
を得るようにしても良い（第４図参照）。

次に、本発明実施例による金型を射出成形に用いる場合
を第５図以降の図面により説明する。

本実施例の特徴は、金型の回転を阻止する構造とした点
にある。

すなわち、金型１０は、第１図に示した実施例の場合と
同様に円形上の平板が用いられ、高密度情報記録域に相
当する記録面１０Ａの外周部には、係合部を成す貫通孔
１０Ｂが１カ所設けである。

この貫通孔１０Ｂは、第１図に示した実施例の場合と同
様に、金型ｌＯにおける厚さ方向に貫通しており、金型
１０の中心位置から離間していることにより、金型１０
の回転を阻止する。

一方、射出成形機における固定板１１には、上述した金
型１０における貫通孔１０Ｂと対応する位置に第１図に
示した場合と同様な構造のボス１２が設けである。

本実施例は以上のような構造であるから、ディスクベー
スの成形時には、図において金型１０が記録面１０Ａを
、第６図において右側にした状態で固定板１１上に取り
付けられ、金型押さえ１３．１４により、金型１０の中
心部および外周部をそれぞれ保持される。この時点にあ
っては、金型１０における貫通孔１０Ｂに固定板ｌｌ側
のボス１２が挿入されることで金型１０の位置決めが行
われる。

上述した射出成形を行う際の金型１０に形成されている
貫通孔１０Ｂは、第７図（Ａ）に示すような丸孔に限ら
ず、第８図示のように、径方向に長軸を有する楕円形と
することも可能であり、また、第９図に示すように１円
形状の凹部として、成形時に生じる内部ガスの流路を乱
さず、成形歩留まりを向上させて成形時間の短縮、高転
写性を得るようにしても良い。

また、第１０図に示すように、第７図（Ｂ）の場合と同
様に楕円形状とした凹部に形成し、射出成形時の熱によ
る金型の収縮を許容できるようにして金型の寿命を伸ば
すようにしても良い。

（発明の効果）以上説明したように、本発明によれば、金型に係合部を
そして、この係合部に対応する部材を形の固定側に設け
ることで、両者の係合、特に、係合する部材が係合部か
ら突出することにより、金型の位置ずれを阻止すること
が可能となり、２Ｐ法では、金型上に載置されるベース
材の滑りを。

またＩｎｊ法では金型の無為な回転を阻止することでデ
ィスクベースの不良化を未然に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例による高密度情報記録盤複製用金
型の組立て状態のうちの紫外線硬化型樹脂モールディン
グ法の場合を説明するための斜視図、第２図は第１図に
示した金型組立て構造の一部断面図、第３図は第１図に
示した金型の組立て構造における一部変形例を説明する
ための第１図相当の斜視図、第４図は第２図に示した金
型の一部断面図、第５図は第１図に示した金型の組立て
状態のうち射出成形法の場合を説明するための斜視図、
第６図は第５図に示した金型組立て構造の一部断面図、
第７図（Ａ）乃至第１０図（Ａ）は第１図乃至第６図に
示した金型における要部の構造をそれぞれ説明するため
の平面図、第７図（Ｂ）乃至第１Ｏ図（Ｂ）は第７図（
Ａ）乃至第１０図（Ａ）中、符号Ｂ−Ｂ線で示す方向の
矢視断面図である。１．１０・・・金型、ＩＡ、ＩＯＡ・・・記録面、ＩＢ
、１０Ｂ・・・係合部を成す孔、２，１１・・・金型の
固定部材、３．１２係合部材を成すボス、４，４０・・
・ベース材、４０Ａ・・・ボスに係合するベース材側の
孔。第図第図手続補正書（方式）平成２年４月２乙日特許長官段（６） ■ ■ の）２、発明の名称高密度情報記録盤複製用金型３、補正をする者事件との関係　特許出願人名　称　（６７４）　　株式会社リコー４、代理人住　所　東京都世田谷区経堂４丁目５番４号（電話）（
０３）４２８−５１０６平成２年３月１２日（起案口）平成２年３月２７日（発送口）６、補正の対象明細書の「図面の簡単な説明」の欄。明細書第１１頁第１２号乃至第１６行中の「第７図（Ａ
）乃至第１０図（Ａ）は、・・・・・矢視断面図である
。」を次ぎの通り改める。「第７図乃至第１０図の（Ａ）は第１図乃至第６図に示
した金型における要部の構造をそれぞれ説明するための
平面図、第７図乃至第１０図の（Ｂ）は第７図乃至第１
０図の（Ａ）中、符号Ｂ−Ｂ線で示す方向の矢視断面図
である。」

Claims

【特許請求の範囲】光ディスク等の高密度情報記録盤の複製用金型であって
、上記金型が、この金型を用いて複製される高密度情報記
録盤の外径よりも大きい外径に設定されるとともに、上
記金型における上記高密度情報記録盤の情報非形成領域
に相当する位置に、深さを設定された係合部材設ける一
方、上記金型を固定する部材には、上記係合部に対応す
る位置に係合部材を設けてこの係合部材を上記係合部内
から突出させることを特徴とする高密度情報記録盤複製
用金型。