JPH0318943Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0318943Y2 JPH0318943Y2 JP1982016319U JP1631982U JPH0318943Y2 JP H0318943 Y2 JPH0318943 Y2 JP H0318943Y2 JP 1982016319 U JP1982016319 U JP 1982016319U JP 1631982 U JP1631982 U JP 1631982U JP H0318943 Y2 JPH0318943 Y2 JP H0318943Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater
- ceramic heater
- ceramic
- contact plate
- flange
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Measuring Oxygen Concentration In Cells (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は内燃機関において排気中の酸素濃度を検
出するためなどに使用される酸素センサに関し、
特にセンサ内部でのセラミツクヒータの固定構造
に関する。
出するためなどに使用される酸素センサに関し、
特にセンサ内部でのセラミツクヒータの固定構造
に関する。
従来この種の酸素センサは、ジルコニア
(ZrO2)チユーブ内の大気(酸素濃度略一定)
と、チユーブ外に導かれる排気との酸素濃度の比
により、ジルコニアチユーブに起動力を発生さ
せ、この起動力の大小により排気中の酸素濃度を
検出するために用いられるものであり、特に排気
温度が低いときの酸素センサの作動特性及び酸素
分圧−電圧応答特性を向上させるために、棒状の
セラミツクヒータを組込んだものとして、例えば
第1図及び第2図に示すようなものがある。
(ZrO2)チユーブ内の大気(酸素濃度略一定)
と、チユーブ外に導かれる排気との酸素濃度の比
により、ジルコニアチユーブに起動力を発生さ
せ、この起動力の大小により排気中の酸素濃度を
検出するために用いられるものであり、特に排気
温度が低いときの酸素センサの作動特性及び酸素
分圧−電圧応答特性を向上させるために、棒状の
セラミツクヒータを組込んだものとして、例えば
第1図及び第2図に示すようなものがある。
第1図において、ホルダー1の先端部にジルコ
ニアチユーブ2を保持し、このジルコニアチユー
ブ2の先端部をスリツト付のプロテクタ3により
覆つてある。ジルコニアチユーブ2の基端部には
筒状のヒータケース4の先端部に取付けたコンタ
クトプレート5を接触させ、ヒータケース4を包
覆するアイソレーシヨンブツシユ6の先端部を金
属製コンタクトプレート5に当接させると共に、
ホルダー1の基端部内周面に嵌合させてある。ホ
ルダー1の基端部外周面には円筒状のキヤツプ7
の一端部を加締めにより固定し、同時にキヤツプ
7の他端部でアイソレーシヨンブツシヨ6の基端
部に取付けたサラバネ8とシーリングラバー9を
保持している。
ニアチユーブ2を保持し、このジルコニアチユー
ブ2の先端部をスリツト付のプロテクタ3により
覆つてある。ジルコニアチユーブ2の基端部には
筒状のヒータケース4の先端部に取付けたコンタ
クトプレート5を接触させ、ヒータケース4を包
覆するアイソレーシヨンブツシユ6の先端部を金
属製コンタクトプレート5に当接させると共に、
ホルダー1の基端部内周面に嵌合させてある。ホ
ルダー1の基端部外周面には円筒状のキヤツプ7
の一端部を加締めにより固定し、同時にキヤツプ
7の他端部でアイソレーシヨンブツシヨ6の基端
部に取付けたサラバネ8とシーリングラバー9を
保持している。
ヒータケース4にはセラミツクヒータ10が取
付けられており、これらは第2図に示す如くアツ
センブリされる。
付けられており、これらは第2図に示す如くアツ
センブリされる。
即ち、ヒータケース4内には棒状のセラミツク
ヒータ10を挿入し、このセラミツクヒータ10
の中間部に一体的に設けた鍔部10aをコンタク
トプレート5に係止させてあり、セラミツクヒー
タ10の先端部にはコンタクトプレート5を貫通
させて前記ジルコニアチユーブ2内に位置させて
ある。また、ヒータケース4にはセラミツクヒー
タ10を囲むようにアイソレーシヨンパイプ11
を挿入して、その先端部を鍔部10aに当接させ
てあり、更にアイソレーシヨンカバー12を挿入
して、その先端部をアイソレーシヨンパイプ11
に当接させてある。このアイソレーシヨンパイプ
11の基端部にはリードターミナル13の鍔部1
3aを介してスプリング14の一端部を当接さ
せ、スプリング14の他端部側に配したストツパ
15をヒータケース4の端部の加締部4aで保持
してある。尚、16,17はヒータ用リード線
で、ヒータ用リードハーネス19とターミナル2
0でつながれており、ヒータ用リードハーネス1
9とセンサー用リードハーネス18はリードター
ミナル13で加締められている。しかしながら、
このような従来の酸素センサにあつては、各部品
の寸法誤差や組立誤差を吸収するために、セラミ
ツクヒータ10の鍔部10aをスプリング14に
よりコンタクトプレート4に押圧して係止させる
ことにより、セラミツクヒータ10を固定するよ
うになつていたため、高温雰囲気下で連続使用す
ると、スプリング14がへたり、固定機能が損な
われて、振動等によりセラミツクヒータ10が破
損するおそれがあつた。また、このような固定構
造では部品点数が多くなるという問題点もあつ
た。 本考案はこのような従来の問題点を解決す
ることを目的としてなされたもので、スプリング
による固定方式にかえ、ヒータケース内に粉末又
は液状のセラミツク材を充填することにより、こ
のセラミツク材でセラミツクヒータの鍔部をコン
タクトプレートに押圧して、すなわち、セラミツ
ク材とコンタクトプレートとによりセラミツクヒ
ータの鍔部を挟み込んで、セラミツクヒータを固
定するようにし、もつて耐熱性の向上と部品点数
の削減とを図り得るようにしたものである。
ヒータ10を挿入し、このセラミツクヒータ10
の中間部に一体的に設けた鍔部10aをコンタク
トプレート5に係止させてあり、セラミツクヒー
タ10の先端部にはコンタクトプレート5を貫通
させて前記ジルコニアチユーブ2内に位置させて
ある。また、ヒータケース4にはセラミツクヒー
タ10を囲むようにアイソレーシヨンパイプ11
を挿入して、その先端部を鍔部10aに当接させ
てあり、更にアイソレーシヨンカバー12を挿入
して、その先端部をアイソレーシヨンパイプ11
に当接させてある。このアイソレーシヨンパイプ
11の基端部にはリードターミナル13の鍔部1
3aを介してスプリング14の一端部を当接さ
せ、スプリング14の他端部側に配したストツパ
15をヒータケース4の端部の加締部4aで保持
してある。尚、16,17はヒータ用リード線
で、ヒータ用リードハーネス19とターミナル2
0でつながれており、ヒータ用リードハーネス1
9とセンサー用リードハーネス18はリードター
ミナル13で加締められている。しかしながら、
このような従来の酸素センサにあつては、各部品
の寸法誤差や組立誤差を吸収するために、セラミ
ツクヒータ10の鍔部10aをスプリング14に
よりコンタクトプレート4に押圧して係止させる
ことにより、セラミツクヒータ10を固定するよ
うになつていたため、高温雰囲気下で連続使用す
ると、スプリング14がへたり、固定機能が損な
われて、振動等によりセラミツクヒータ10が破
損するおそれがあつた。また、このような固定構
造では部品点数が多くなるという問題点もあつ
た。 本考案はこのような従来の問題点を解決す
ることを目的としてなされたもので、スプリング
による固定方式にかえ、ヒータケース内に粉末又
は液状のセラミツク材を充填することにより、こ
のセラミツク材でセラミツクヒータの鍔部をコン
タクトプレートに押圧して、すなわち、セラミツ
ク材とコンタクトプレートとによりセラミツクヒ
ータの鍔部を挟み込んで、セラミツクヒータを固
定するようにし、もつて耐熱性の向上と部品点数
の削減とを図り得るようにしたものである。
以下、本考案を第3図に示す一実施例につき説
明する。但し、この実施例において従来例(第1
図)と同一部分には同一符号を付してある。
明する。但し、この実施例において従来例(第1
図)と同一部分には同一符号を付してある。
構成を説明すると、ヒータケース4の一端部に
コンタクトプレート5を取付け、ヒータケース4
内に挿入した棒状のセラミツクヒータ10の先端
部をコンタクトプレート5から突出させると共
に、中間鍔部10aをコンタクトプレート5に係
止させる。尚、セラミツクヒータ10のヒータ用
リード線16,17をリードハーネス19に接続
し、コンタクトプレート5にはセンサ用リードハ
ーネス18を接続し、これらはリードターミナル
13により導出させる。
コンタクトプレート5を取付け、ヒータケース4
内に挿入した棒状のセラミツクヒータ10の先端
部をコンタクトプレート5から突出させると共
に、中間鍔部10aをコンタクトプレート5に係
止させる。尚、セラミツクヒータ10のヒータ用
リード線16,17をリードハーネス19に接続
し、コンタクトプレート5にはセンサ用リードハ
ーネス18を接続し、これらはリードターミナル
13により導出させる。
そして、ヒータケース4内には例えばAl2O3,
MgO,SiO2等の粉末又は液状のセラミツク材2
0を充填する。勿論、液状の場合は自然硬化させ
る。そして、セラミツク材20の上にストツパ1
5を載せ、更にその上にリードターミナル13の
鍔部13aを載せて、の鍔部13aの上からヒー
タケース4の多端部を加締めることにより、その
加締部4aでこれらを固定する。
MgO,SiO2等の粉末又は液状のセラミツク材2
0を充填する。勿論、液状の場合は自然硬化させ
る。そして、セラミツク材20の上にストツパ1
5を載せ、更にその上にリードターミナル13の
鍔部13aを載せて、の鍔部13aの上からヒー
タケース4の多端部を加締めることにより、その
加締部4aでこれらを固定する。
かかる構成においては、充填されるセラミツク
材20によりセラミツクヒータ10の中間鍔部1
0aをコンタクトプレート5に押圧して係止させ
ることにより、セラミツクヒータ10を固定する
ため、セラミツク材20の耐熱性とあいまつて高
温雰囲気下でもセラミツクヒータ10の固定機能
が損なわれることがなくなる。
材20によりセラミツクヒータ10の中間鍔部1
0aをコンタクトプレート5に押圧して係止させ
ることにより、セラミツクヒータ10を固定する
ため、セラミツク材20の耐熱性とあいまつて高
温雰囲気下でもセラミツクヒータ10の固定機能
が損なわれることがなくなる。
また、従来例と比し、スプリング14の他、ア
イソレーシヨンパイプ11及びアイソレーシヨン
カバー12が不要となるから、部品点数が削減さ
れ、コスト的にも有利となる。
イソレーシヨンパイプ11及びアイソレーシヨン
カバー12が不要となるから、部品点数が削減さ
れ、コスト的にも有利となる。
以上説明したように本考案によれば、ヒータケ
ース内に粉末又は液状のセラミツク材を充填し、
このセラミツク材とコンタクトプレートとにより
セラミツクヒータの中間鍔部を挟み込んで、セラ
ミツクヒータを固定するようにしたため、固定構
造上、耐熱性が向上すると共に、部品点数の削減
が図れるという効果が得られる。
ース内に粉末又は液状のセラミツク材を充填し、
このセラミツク材とコンタクトプレートとにより
セラミツクヒータの中間鍔部を挟み込んで、セラ
ミツクヒータを固定するようにしたため、固定構
造上、耐熱性が向上すると共に、部品点数の削減
が図れるという効果が得られる。
第1図は酸素センサの従来例を示す断面図、第
2図は同上の要部の断面図、第3図は本考案の一
実施例を示す要部の断面図である。 2……ジルコニアチユーブ、4……ヒータケー
ス、4a……加締部、5……コンタクトプレー
ト、10……セラミツクヒータ、10a……鍔
部、20……セラミツク材。
2図は同上の要部の断面図、第3図は本考案の一
実施例を示す要部の断面図である。 2……ジルコニアチユーブ、4……ヒータケー
ス、4a……加締部、5……コンタクトプレー
ト、10……セラミツクヒータ、10a……鍔
部、20……セラミツク材。
Claims (1)
- ジルコニアチユーブにコンタクトプレートを介
して連なるヒータケース内に棒状のセラミツクヒ
ータを挿入して、その先端部をジルコニアチユー
ブ内に臨ませ、セラミツクヒータの中間鍔部をコ
ンタクトプレートに押圧して係止させることによ
りセラミツクヒータを固定するようにした酸素セ
ンサにおいて、ヒータケース内に粉末又は液状の
セラミツク材を充填し、このセラミツク材とコン
タクトプレートとによりセラミツクヒータの中間
鍔部を挟み込んでセラミツクヒータを固定したこ
とを特徴とする酸素センサにおけるセラミツクヒ
ータの固定構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1631982U JPS58120958U (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | 酸素センサにおけるセラミツクヒ−タの固定構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1631982U JPS58120958U (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | 酸素センサにおけるセラミツクヒ−タの固定構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58120958U JPS58120958U (ja) | 1983-08-17 |
| JPH0318943Y2 true JPH0318943Y2 (ja) | 1991-04-22 |
Family
ID=30028694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1631982U Granted JPS58120958U (ja) | 1982-02-10 | 1982-02-10 | 酸素センサにおけるセラミツクヒ−タの固定構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58120958U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60137363U (ja) * | 1984-02-23 | 1985-09-11 | 日本碍子株式会社 | 酸素センサ |
| JPS60137365U (ja) * | 1984-02-23 | 1985-09-11 | 日本碍子株式会社 | 酸素センサ |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4175019A (en) * | 1978-04-03 | 1979-11-20 | General Motors Corporation | Heated solid electrolyte oxygen sensor |
| US4178222A (en) * | 1978-04-03 | 1979-12-11 | General Motors Corporation | Solid electrolyte oxygen sensor with electrically isolated heater |
| US4169778A (en) * | 1978-11-16 | 1979-10-02 | General Motors Corporation | Heated solid electrolyte oxygen sensor |
-
1982
- 1982-02-10 JP JP1631982U patent/JPS58120958U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58120958U (ja) | 1983-08-17 |
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