JPH03190188A

JPH03190188A - 多層回路装置及びその製造方法

Info

Publication number: JPH03190188A
Application number: JP1328887A
Authority: JP
Inventors: Hideki Shibuya; 渋谷　秀樹
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1989-12-19
Filing date: 1989-12-19
Publication date: 1991-08-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野］この発明は、セラミック等で形成された絶縁性回路基板
の多層配線化に用いられる多層回路装置及びその製造方
法に関する。

〔従来の技術〕

従来、電子回路を実装した回路装置は、セラミック板等
で形成されている回路基板の表面に配線パターンを形成
するとともに、半導体素子やコンデンサ等の任意の回路
素子を実装して構成される。

このような回路装置では、実装すべき電子機器の高度化
に伴って複数の回路基板を設置して対応している。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、関連する電子回路を別の回路基板で構成する
ことは、回路基板間を導体ワイヤを用いて配線を行わな
ければならず、また、複数の回路基板を任意の間隔を設
けて配置することは、回路装置の小型化を妨げ、実装空
間及びその面積を大きくしてしまう欠点がある。

そして、回路装置に半導体回路を内蔵したヘアチップを
実装する場合には、封止樹脂によって保護することが行
われているが、その流動性を考慮してその周囲にガード
リングを設置し、その中に封止樹脂を囲い込むことが行
われている。

そこで、この発明は、回路装置の小型化を実現するとと
もに、回路基板に実装されている回路素子の保護を強化
した多層回路装置の提供を第１の目的とする。

また、この発明は、回路基板の透孔内に設置された回路
素子の保護を封止樹脂によってより強化した多層回路装
置の提供を第２の目的とする。

そして、この発明は、回路装置の小型化を実現するとと
もに、実装された回路素子の保護を強化した多層回路装
置の製造方法の提供を第３の目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

（請求項１）即ち、この発明の多層回路装置は、第１の目的を達成す
るため、任意の位置に回路素子（ペアチップ４１．４２
）が実装され、又は、その回路素子の位置に対応して前
記回路素子が挿通可能な透孔（２１２，２２２）が形成
された少なくとも２枚の回路基板（２１，２２）を備え
、前記透孔内に前記回路素子を挿入させて前記各回路基
板を接合したことを特徴とするものである。

（請求項２）また、この発明の多層回路装置は、第２の目的を達成す
るため、前記透孔内に封止樹脂（１２）を充填し、その
封止樹脂で前記回路基板の平面内に前記回路素子を埋め
込んでなることを特徴とするものである。

（請求項３）そして、この発明の多層回路装置の製造方法は、第３の
目的を達成するため、接合すべき少なくとも２枚の回路
基板（２１，２２）の何れか一方に任意の回路素子（ヘ
アチップ４１．４２）を実装すべきエリア（素子実装エ
リア２１０．２２０）を設定するとともに、その他方に
前記エリアに対応する透孔（２１２，２２２）を形成し
、前記エリアに前記回路素子を設置し、この回路素子を
他方の前記回路基板の前記透孔に臨ませて前記回路基板
間を接着剤（絶縁性接着剤１０）を以て接合することを
特徴とするものである。

〔作　　　用〕

（請求項１）少なくとも２枚の回路基板を備え、その一方の回路基板
の任意の位置に回路素子を実装し、その他方の回路基板
に前記回路素子に対応してその回路素子を挿通可能な透
孔を形成する。そして、−方の回路基板に形成された透
孔に他方の回路基板に実装されている回路素子を合致さ
せれば、透孔内に回路素子が挿入されて各回路基板を密
着させて接合することができる。したがって、回路素子
は透孔内に挿入され、他方の回路基板を以て保護される
ことになる。

（請求項２）そして、透孔内に封止樹脂を充填すれば、その封止樹脂
によって回路素子が覆われ、その保護が強化されること
になる。

（請求項３）接合すべき少なくとも２枚の回路基板には、その何れか
一方に任意の回路素子を実装すべきエリアが設定され、
その他方に前記エリアに対応する透孔が形成される。そ
して、前記エリアに前記回路素子が設置された後、その
回路素子を他方の前記回路基板の前記透孔に臨ませ、前
記回路基板間を接着剤を以て接合すれば、透孔内の回路
素子は、他方の回路基板を以て保護されることになる。

〔実　施　例〕

以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細に
説明する。

第１図は、この発明の多層回路装置の一実施例を示す。

この多層回路装置には、少なくとも２枚の回路基板とし
て任意の形状を成す第１の回路基板２１と第２の回路基
板２２が設置され、各回路基板２１．２２は絶縁板とし
て例えばセラミック板で形成されている。各回路基板２
１．２２には、回路素子を実装すべき素子実装エリア２
１０．２２０が設定されているとともに、一方の回路基
板２１には回路基板２２側の素子実装エリア２２０に対
応してそれと同様の平面形状を成す透孔２１２が形成さ
れ、また、他方の回路基板２２には回路基板２１側の素
子実装エリア２１０に対応してそれと同様の平面形状を
成す透孔２２２が形成されている。

そして、回路基板２１．２２の表裏面には、任意の配線
パターン２１４．２２４が形成されているとともに、各
素子実装エリア２１０．２２０には、任意の回路素子と
して、例えば、半導体電子回路を内蔵したペアチップ４
１．４２が導電ペースト６を以て配線パターン２１６．
２２６上に固着され、ペアチップ４１．４２の電極と配
線パターン２１４．２２４との間は、導体ワイヤ８で電
気的に接続されている。

また、回路基板２１．２２は、相対向する素子実装エリ
ア２１０と透孔２２２、実装エリア２２０と透孔２１２
を合致させながら、その両者間に絶縁性接着剤１０を介
在させて一体的に接合されている。この実施例では、ペ
アチップ４１．４２は、相対向する回路基板２１．２２
の厚さより薄く形成され、その為、各回路基板２１．２
２の平面内に設置されている。

そして、透孔２１２．２２２には封止樹脂１２が充填さ
れ、透孔２１２．２２２内の素子実装エリア２１０．２
２０に設置されているペアチップ４１４２はこの封止樹
脂１２によって覆われ、回路基板２１．２２の透孔２１
２．２２２内に封止樹脂１２を以て埋め込まれている。

以上の構成とすれば、接合された回路基板２１．２２の
透孔２１２．２２２内にペアチップ４１．４２等の回路
素子が挿入され、相対向する回路基板２１．２２によっ
て保護される。また、透孔２１２．２２２内に封止樹脂
１２を充填すれば、その封止樹脂１２によってペアチッ
プ４１．４２等の回路素子が回路基板２１．２２の平面
内に埋め込まれ、より高度な保護が得られる。そして、
回路基板２１．２２毎に回路ユニット等を構成すること
ができ、高密度で小型化された混成集積回路装置を実現
することができる。

次に、第２図は、この発明の多層回路装置の製造方法の
一実施例を示す。

第２図の（Ａ）に示すように、少なくとも２枚の回路基
板として同一の正方形又は長方形を成す第１の回路基板
２１と第２の回路基板２２が設置され、各回路基板２１
．２２は絶縁板として例えばセラミック板で形成される
。

そして、各回路基板２１．２２には、回路素子を実装す
べき素子実装エリア２１０．２２０を設定するとともに
、一方の回路基板２１には回路基板２２側の素子実装エ
リア２２０に対応した透孔２１２を形成し、また、他方
の回路基板２２には回路基板２１例の素子実装エリア２
１０に対応した透孔２２２を形成する。各透孔２１２．
２２２は、それぞれの対応する素子実装エリア２１０．
２２０に合わせた大きさに設定する。

次に、第２図の（Ｂ）に示すように、各回路基板２１．
２２には、実装すべき電子回路に応じた任意の配線パタ
ーン２１６．２２６を導電ペースト６の印刷及び焼成に
よって形成するとともに、各素子実装エリア２１０．２
２０に任意の回路素子として、例えば、半導体電子回路
を内蔵したペアチップ４１．４２を導電ペースト６を以
て配線パターン２１６．２２６上に固着する。そして、
ペアチップ４１，４２の電極と配線パターン２１４．２
２４との間をワイヤボンディング処理によって導体ワイ
ヤ８で電気的に接続した後、例えば、回路基板２２の表
面に選択的に絶縁性接着剤１゜を塗布する。

次に、第２図の（Ｃ）に示すように、各回路基板２１．
２２は、相対向する素子実装エリア２１０と透孔２２２
、実装エリア２２０と透孔２１２を合致させながら、一
方の回路基板２２の表面に選択的に塗布されている絶縁
性接着剤１ｏを以て一体的に接合する。

次に、第１図に示すように、透孔２１２．２２２に封止
樹脂１２を充填し、透孔２１２．２２２内の素子実装エ
リア２１０．２２０に設置されているペアチップ４１．
４２を回路基板２１．２２の透孔２１０．２２０に封止
樹脂１２を以て埋め込んで、多層回路装置を完成する。

以上の構成とすれば、少なくとも２枚の回路基板２１．
２２に素子実装エリア２１０．２２０を設定するととも
に、透孔２１２．２２２を形成し、素子実装エリア２１
０．２２０に実装された回路素子としてペアチップ４１
．４２を透孔２１２．２２２内に挿入して回路基板２１
．２２を接合するので、各回路基板２１．２２毎に独立
した回路を構成した後、例えば、回路的に関連する回路
基板２１．２２を接合して一つの混成集積回路装置とし
て実現することができる。

そして、回路基板２１．２２の表面にペアチップ４１．
４２を設置した場合について説明したが、回路基板２１
．２２上に露出している配線パターン２１４．２２４に
は、ペアチップの他、抵抗器、コンデンサ、トランジス
タ等の各種の素子を実装することは言うまでもない。

なお、各実施例では２枚の回路基板を用いた場合につい
て説明したが、この発明は、３枚以上の回路基板を接合
する場合にも適用できるものであり、接合する回路基板
の枚数に限定されるものではない。

〔発明の効果〕

以上説明したように、ごの発明によれば、次のような効
果が得られる。

（ａ）　　回路装置の小型化が図られるとともに、回路
基板に実装されている回路素子の保護を強化でき、実装
回路装置の信頼性を高めることができる。

（ｂ）　　回路基板の透孔内に設置された回路素子を封
止樹脂を以て覆ったので、その保護をより強化すること
ができる。

（Ｃ）　　回路装置の小型化を実現するとともに、実装
された回路素子の保護を強化した多層回路装置を容易に
製造することができ、しかも、回路基板毎に回路素子に
対する配線を行うことができ、例えば、回路素子として
ペアチップと回路基板との間のワイヤボンディング処理
を回路基板毎に行うことができ、回路配置や実装回路の
自由度を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の多層回路装置の一実施例を示す断面
図、第２図はこの発明の多層回路装置の製造方法の一実施例
を示す断面図である。１０・・・絶縁性接着剤１２・・・封止樹脂２１．２２・・・回路基板４１．４２・・・ヘアチップ（回路素子）２１０．２２
０・・・素子実装エリア２１２．２２２・・・透孔

Claims

【特許請求の範囲】

１．任意の位置に回路素子が実装され、又は、その回路
素子の位置に対応して前記回路素子が挿通可能な透孔が
形成された少なくとも２枚の回路基板を備え、前記透孔
内に前記回路素子を挿入させて前記各回路基板を接合し
たことを特徴とする多層回路装置。
２．前記透孔内に封止樹脂を充填し、その封止樹脂で前
記回路基板の平面内に前記回路素子を埋め込んでなるこ
とを特徴とする請求項１記載の多層回路装置。
３．接合すべき少なくとも２枚の回路基板の何れか一方
に任意の回路素子を実装すべきエリアを設定するととも
に、その他方に前記エリアに対応する透孔を形成し、前
記エリアに前記回路素子を設置し、この回路素子を他方
の前記回路基板の前記透孔に臨ませて前記回路基板間を
接着剤を以て接合することを特徴とする多層回路装置の
製造方法。