JPH03191084A - 耐摩耗性に優れた金めっき材 - Google Patents
耐摩耗性に優れた金めっき材Info
- Publication number
- JPH03191084A JPH03191084A JP32742589A JP32742589A JPH03191084A JP H03191084 A JPH03191084 A JP H03191084A JP 32742589 A JP32742589 A JP 32742589A JP 32742589 A JP32742589 A JP 32742589A JP H03191084 A JPH03191084 A JP H03191084A
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- JP
- Japan
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- plating
- gold
- wear resistance
- thickness
- palladium
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- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野Ｊ
本発明は、挿抜回数の多いコネクタのコンタクトとして
重要な特性である耐摩耗性、耐食性を改善した金めつき
銅又は銅合金材料に関するものである。
重要な特性である耐摩耗性、耐食性を改善した金めつき
銅又は銅合金材料に関するものである。
〔従来の技術］
金は非常に安定した金属で優れた耐食性を示し、また、
接触圧力が小さ（でも安定した接触が得られるため、回
路電圧及び電流が小さい場合のコネクタのコンタクトに
は一般に金めつきが施されている。
接触圧力が小さ（でも安定した接触が得られるため、回
路電圧及び電流が小さい場合のコネクタのコンタクトに
は一般に金めつきが施されている。
銅又は銅合金素材に金めつきを施す場合、下地めっきと
してニッケルめっきを行う例が多い。これはニッケル下
地めっきによりＣｕとＡｕの拡散を防止する効果があり
、またニッケルめっき皮膜が硬いためコネクタの挿抜寿
命特性も向上するからである。
してニッケルめっきを行う例が多い。これはニッケル下
地めっきによりＣｕとＡｕの拡散を防止する効果があり
、またニッケルめっき皮膜が硬いためコネクタの挿抜寿
命特性も向上するからである。
〔発明が解決しようとする問題点Ｊ
ＯＡ機器の普及に伴い、その外部メモリーとして種々の
カードが使用されるようになってきた。
カードが使用されるようになってきた。
従来、外部メモリーとしてフロッピィディスクが使用さ
れていたが、ＩＣ技術の著しい向上によりＯＡ機器の小
型化やメモリ容量の増加がなされ、フロッピィディスク
の代わりとしてＲＯＭカードやバックアップバッテリー
内臓ＲＡＭカードなどが使用される例が増えてきた。こ
の理由は、これらのカードはフロッピィディスクと比べ
ると容量は小さいが、サイズが小さく、かつ磁気や埃に
強いため持ち運び及び、保管が容易であるという利点が
あるためと考えられる。
れていたが、ＩＣ技術の著しい向上によりＯＡ機器の小
型化やメモリ容量の増加がなされ、フロッピィディスク
の代わりとしてＲＯＭカードやバックアップバッテリー
内臓ＲＡＭカードなどが使用される例が増えてきた。こ
の理由は、これらのカードはフロッピィディスクと比べ
ると容量は小さいが、サイズが小さく、かつ磁気や埃に
強いため持ち運び及び、保管が容易であるという利点が
あるためと考えられる。
これらのカードとＯＡ機器本体とは、コネクタにより接
触、導通が行われている。これらのカードはフロッピィ
ディスクと同様に用いられるため挿抜回数が多く、摩耗
によりコネクタの接触不良が起こり、故障を起こす大き
な原因となることはよく知られている。そのためＯＡ機
器の本体とカードの接触に用いられるコネクタには優れ
た耐摩耗性が要求されるようになってきた。
触、導通が行われている。これらのカードはフロッピィ
ディスクと同様に用いられるため挿抜回数が多く、摩耗
によりコネクタの接触不良が起こり、故障を起こす大き
な原因となることはよく知られている。そのためＯＡ機
器の本体とカードの接触に用いられるコネクタには優れ
た耐摩耗性が要求されるようになってきた。
従来のキャッシュカード、クレジットカードに代わるカ
ードとしてＩＳＯ規格のＩＣカードが注目されており、
今後、更に普及するものと考えられる。その使用頻度は
、１１回／日として約４００ｏ回／年となる。このよう
な情況ではそのカードと端末との接触部（コネクタ）に
も当然耐摩耗性の向上が要求される。ところが、従来の
技術ではこれらの要求を満足するものは得られていない
のが現状である。また、腐食環境でこれらのカードを使
用する場合、耐食性も問題となる。
ードとしてＩＳＯ規格のＩＣカードが注目されており、
今後、更に普及するものと考えられる。その使用頻度は
、１１回／日として約４００ｏ回／年となる。このよう
な情況ではそのカードと端末との接触部（コネクタ）に
も当然耐摩耗性の向上が要求される。ところが、従来の
技術ではこれらの要求を満足するものは得られていない
のが現状である。また、腐食環境でこれらのカードを使
用する場合、耐食性も問題となる。
本発明者は上記問題点を解決するため鋭意検討した結果
、金めつきの下地の表面粗さが金めつきコンタクトの摩
耗特性に与える影響が大きいことを知見し、本発明に至
った。
、金めつきの下地の表面粗さが金めつきコンタクトの摩
耗特性に与える影響が大きいことを知見し、本発明に至
った。
コネクタのコンタクト用バネ材として使用される銅合金
′としては、ベリリウム銅、チタン銅、りん青銅、黄銅
、洋白等多種あるが、本発明はこれらの銅合金の中でも
ビッカース硬さが２３０以下であり、かつ素材表面の十
点平均粗さ（Ｒｚ）が０．４５μｍ以下である銅又は銅
合金素材に、下地めっきとして３．０μｍ以下の半光沢
又は無光沢ニッケルめっきを施し、次に中間めっきとし
て１．５μｍ以下の半光沢若しくは無光沢パラジウム又
は半光沢若しくは無光沢パラジウム・ニッケル合金めっ
きを施し、その後上地めっきとして金又は金合金めっき
を施すことを特徴とする耐摩耗性および耐食性に優れた
金めつき材に関する。
′としては、ベリリウム銅、チタン銅、りん青銅、黄銅
、洋白等多種あるが、本発明はこれらの銅合金の中でも
ビッカース硬さが２３０以下であり、かつ素材表面の十
点平均粗さ（Ｒｚ）が０．４５μｍ以下である銅又は銅
合金素材に、下地めっきとして３．０μｍ以下の半光沢
又は無光沢ニッケルめっきを施し、次に中間めっきとし
て１．５μｍ以下の半光沢若しくは無光沢パラジウム又
は半光沢若しくは無光沢パラジウム・ニッケル合金めっ
きを施し、その後上地めっきとして金又は金合金めっき
を施すことを特徴とする耐摩耗性および耐食性に優れた
金めつき材に関する。
金めつきの耐摩耗性は表面の金めつきが厚い程良好であ
り、下地が硬い程良好である。また、金めつきを厚くす
るより下地を硬くする方が、耐摩耗性向上の効果が大き
い。そこで、耐摩耗性が必要なコンタクトには高硬度の
材料を用いれば良いのであるが、電気伝導度や曲げ性等
の特性値が悪く、コンタクトを小型化した場合など適当
でないことがある。コンタクトの素材を選択の際、耐摩
耗性よりも電気伝導度や曲げ性等の特性が優先するので
、ビッカース硬さが２３０以下の銅合金を使用する。
り、下地が硬い程良好である。また、金めつきを厚くす
るより下地を硬くする方が、耐摩耗性向上の効果が大き
い。そこで、耐摩耗性が必要なコンタクトには高硬度の
材料を用いれば良いのであるが、電気伝導度や曲げ性等
の特性値が悪く、コンタクトを小型化した場合など適当
でないことがある。コンタクトの素材を選択の際、耐摩
耗性よりも電気伝導度や曲げ性等の特性が優先するので
、ビッカース硬さが２３０以下の銅合金を使用する。
ニッケル下地めっきは、ＣｕとＡｕの拡散防止および下
地の高硬度化による耐摩耗性の向上に有効である。これ
について、本発明者は拡散防止の観点からではなく、耐
摩耗性および耐食性向上の観点から試験を行った。耐摩
耗性向上のためには、Ａｕめっきの下地表面粗さが重要
であり、その下地表面は滑らかな程耐摩耗性が良いこと
を知見した。また、耐食性向上のためには下地の種類が
重要であり、その下地の種類としては金と自然電位が小
さい方が良いことを知見した。下地めっきとして半光沢
又は無光沢ニッケルめっきを用いる。
地の高硬度化による耐摩耗性の向上に有効である。これ
について、本発明者は拡散防止の観点からではなく、耐
摩耗性および耐食性向上の観点から試験を行った。耐摩
耗性向上のためには、Ａｕめっきの下地表面粗さが重要
であり、その下地表面は滑らかな程耐摩耗性が良いこと
を知見した。また、耐食性向上のためには下地の種類が
重要であり、その下地の種類としては金と自然電位が小
さい方が良いことを知見した。下地めっきとして半光沢
又は無光沢ニッケルめっきを用いる。
半光沢又は無光沢ニッケルめっきは加工性に富み、コネ
クタに多くの加工が行われる情況下では、極めて有効で
ある。また中間めっきとして半光沢若しくは無光沢パラ
ジウム又は半光沢若しくは無光沢パラジウム・ニッケル
合金めっきを施す場合、パラジウム又はパラジウム・ニ
ッケル合金めっき表面は素材表面が滑らかな程滑らかに
なる。本発明においては素材表面の十点平均粗さ（Ｒｚ
）を０゜４５μｍ以下とするのは、Ｒｚが０．４５μｍ
より大きい場合十分な耐摩耗性が得られないからである
。半光沢若しくは無光沢ニッケルめっき厚さを３．０μ
ｍ以下とするのは、ニッケルめっき厚さが３．０μｍよ
り厚い場合、加工時にクラックが発生し易いからである
。半光沢若しくは無光沢パラジウム又は半光沢若しくは
無光沢パラジウム・ニッケル合金めっき厚さを１．５′
μｍ以下とするには、パラジウム又はパラジウム・ニッ
ケル合金めっき厚さが１．５μｍより厚い場合、加工時
にクラックが発生し易いからである。
クタに多くの加工が行われる情況下では、極めて有効で
ある。また中間めっきとして半光沢若しくは無光沢パラ
ジウム又は半光沢若しくは無光沢パラジウム・ニッケル
合金めっきを施す場合、パラジウム又はパラジウム・ニ
ッケル合金めっき表面は素材表面が滑らかな程滑らかに
なる。本発明においては素材表面の十点平均粗さ（Ｒｚ
）を０゜４５μｍ以下とするのは、Ｒｚが０．４５μｍ
より大きい場合十分な耐摩耗性が得られないからである
。半光沢若しくは無光沢ニッケルめっき厚さを３．０μ
ｍ以下とするのは、ニッケルめっき厚さが３．０μｍよ
り厚い場合、加工時にクラックが発生し易いからである
。半光沢若しくは無光沢パラジウム又は半光沢若しくは
無光沢パラジウム・ニッケル合金めっき厚さを１．５′
μｍ以下とするには、パラジウム又はパラジウム・ニッ
ケル合金めっき厚さが１．５μｍより厚い場合、加工時
にクラックが発生し易いからである。
ここでいう半光沢若しくは無光沢めっきとは、表面粗さ
がめつき前後でほとんど変わらないめっきのことであり
、非光沢めっきを意味する。また、十点平均粗さ（Ｒｚ
）とは、ＪＩＳ規格の定義による「断面曲線から基準長
さだけ抜き取った部分において、平均線に平行、かつ、
断面曲線を横切らない直線から縦倍率の方向に測定した
最高から５番目までの山頂の標高の平均値と最深から５
番目までの谷底の標高の平均値との差の値をマイクロメ
ートル（μｍ）で表わしたちの」をいう。
がめつき前後でほとんど変わらないめっきのことであり
、非光沢めっきを意味する。また、十点平均粗さ（Ｒｚ
）とは、ＪＩＳ規格の定義による「断面曲線から基準長
さだけ抜き取った部分において、平均線に平行、かつ、
断面曲線を横切らない直線から縦倍率の方向に測定した
最高から５番目までの山頂の標高の平均値と最深から５
番目までの谷底の標高の平均値との差の値をマイクロメ
ートル（μｍ）で表わしたちの」をいう。
金めつき又は金合金めっきの厚さは特に要件としないが
、実用上から又経済的にも一般産業機器用のコネクタと
しては０．１〜０．５μｍ程度で良い。
、実用上から又経済的にも一般産業機器用のコネクタと
しては０．１〜０．５μｍ程度で良い。
本発明の下地めっき、中間めっきで半光沢又は無光沢め
っきを施すことによりめっき材の加工性が優れ、かつ低
コストである特徴を有する。
っきを施すことによりめっき材の加工性が優れ、かつ低
コストである特徴を有する。
なお、ニッケル、パラジウム、パラジウム・ニッケル合
金（いずれも半光沢又は無光沢）、金又は金合金めっき
浴およびめっき条件は特に限定されるものではないが、
−例をあげると下記の通りである。
金（いずれも半光沢又は無光沢）、金又は金合金めっき
浴およびめっき条件は特に限定されるものではないが、
−例をあげると下記の通りである。
（１）
（２）
スルファミン酸ニッケルめっき
スルファミン酸ニッケル ４ｏ０ｇ／Ｑは う
酸 ４０ ｇ／Ｑｐ Ｈ４ 温度 ５０℃ 陰極電流密度 １０Ａ／ｄｒｒ１撹 伴
スターラー撹伴パラジウムめっき Ｈ３−Ｐｄ−１（日本鉱業■製） パラジウム濃度 ２５ ｇ／Ｑ ｐＨ８，５ 温度 ７０℃ 陰極電流密度 ２０ Ａ／ｄ ｎ’を撹 伴
スターラー撹伴（３） （４） （５） パラジウム・ニッケル合金めっき パラデックス８２ＧＶ （日本エレクトロブレーティング・エンジニャーズＸＩ
）パラジウム濃度 ２０ ｇ／Ｑ ニッケル濃度 ｌＯｇ／Ｑ ｐ８ ７．５ 温度 ７０℃ 陰極電流密度 ２０Ａ／ｄｒｙ（撹 伴
スターラー撹伴金めっき テンペレックス７０２ （日本エレクトロブレーティング・エンジニャーズ［１
）金属金 １６ ｇ／Ｑ ｐＨ６，７ 比重 １８Ｂｅ 温度 ６０℃ 陰極電流密度 ３Ａ／ｄ％撹 伴
スターラー撹伴金合金（Ａｕ−Ｇｏ）めっき Ｅ−Ａｕ−９（日鉱メタルブレーティングｔＩｊ／ＩＩ
）金属金 １４ｇ／Ｑ コバルト ０．２ｇ／Ｑ ｐ Ｈ４ 比 重 １１Ｂｅ温度
６０℃ 陰極電流密度 ３Ａ／ａｎｔ撹 伴
スターラー撹伴［実施例Ｊ 次に実施例について具体的に説明する。
酸 ４０ ｇ／Ｑｐ Ｈ４ 温度 ５０℃ 陰極電流密度 １０Ａ／ｄｒｒ１撹 伴
スターラー撹伴パラジウムめっき Ｈ３−Ｐｄ−１（日本鉱業■製） パラジウム濃度 ２５ ｇ／Ｑ ｐＨ８，５ 温度 ７０℃ 陰極電流密度 ２０ Ａ／ｄ ｎ’を撹 伴
スターラー撹伴（３） （４） （５） パラジウム・ニッケル合金めっき パラデックス８２ＧＶ （日本エレクトロブレーティング・エンジニャーズＸＩ
）パラジウム濃度 ２０ ｇ／Ｑ ニッケル濃度 ｌＯｇ／Ｑ ｐ８ ７．５ 温度 ７０℃ 陰極電流密度 ２０Ａ／ｄｒｙ（撹 伴
スターラー撹伴金めっき テンペレックス７０２ （日本エレクトロブレーティング・エンジニャーズ［１
）金属金 １６ ｇ／Ｑ ｐＨ６，７ 比重 １８Ｂｅ 温度 ６０℃ 陰極電流密度 ３Ａ／ｄ％撹 伴
スターラー撹伴金合金（Ａｕ−Ｇｏ）めっき Ｅ−Ａｕ−９（日鉱メタルブレーティングｔＩｊ／ＩＩ
）金属金 １４ｇ／Ｑ コバルト ０．２ｇ／Ｑ ｐ Ｈ４ 比 重 １１Ｂｅ温度
６０℃ 陰極電流密度 ３Ａ／ａｎｔ撹 伴
スターラー撹伴［実施例Ｊ 次に実施例について具体的に説明する。
表面粗さの異なる厚さ０．１５ｍｍのりん青銅（Ｃ５２
１０）を通常の脱脂、酸洗した後、前記（１）のスルフ
ァミン酸ニッケルめっき浴にて所定の厚さ（第２表）の
半光沢又は無光沢ニッケルめっきを施した後、その上に
前記（２）のパラジウム又は（３）のパラジウム・ニッ
ケル合金めっき浴にて所定の厚さ（第２表）の半光沢若
しくは無光沢パラジウム又は半光沢若しくは無光沢パラ
ジウム・ニッケル合金めっきを施した後、その上に（４
）の金又は（５）の金合金めっき浴にて所定の厚さ（第
２表）の金又は金合金めっきを施した。
１０）を通常の脱脂、酸洗した後、前記（１）のスルフ
ァミン酸ニッケルめっき浴にて所定の厚さ（第２表）の
半光沢又は無光沢ニッケルめっきを施した後、その上に
前記（２）のパラジウム又は（３）のパラジウム・ニッ
ケル合金めっき浴にて所定の厚さ（第２表）の半光沢若
しくは無光沢パラジウム又は半光沢若しくは無光沢パラ
ジウム・ニッケル合金めっきを施した後、その上に（４
）の金又は（５）の金合金めっき浴にて所定の厚さ（第
２表）の金又は金合金めっきを施した。
摩耗試験はＪＩＳ Ｈ８５０３−１９８９（往復運動摩
耗試験法）にほぼ準拠して行った。ＪＩＳ Ｈ８５０
３−１９８９（往復運動摩耗試験法）では試料（本試験
ではＣ５２１０にめっきしたもの）を研摩紙で摩耗する
ようになっているが、本実施例では実際に近い試験を行
うために研摩紙の代わりに、銅箔にりん青銅（Ｃ５２１
０）と同一のめっきを施したものを使用した。耐摩耗性
の評価はＪＩＳ Ｈ８５０３−１９８９（往復運動摩
耗試験法）と同様にした。
耗試験法）にほぼ準拠して行った。ＪＩＳ Ｈ８５０
３−１９８９（往復運動摩耗試験法）では試料（本試験
ではＣ５２１０にめっきしたもの）を研摩紙で摩耗する
ようになっているが、本実施例では実際に近い試験を行
うために研摩紙の代わりに、銅箔にりん青銅（Ｃ５２１
０）と同一のめっきを施したものを使用した。耐摩耗性
の評価はＪＩＳ Ｈ８５０３−１９８９（往復運動摩
耗試験法）と同様にした。
ＷＲ＝ ｔ、−ｔ。
ここに、ＷＲ：耐摩耗性（ＤＳ／μｍ）Ｎ ：試験ＤＳ
数（ＤＳ） し、二予備摩耗後の試料の金めつきの厚さ（μｍ）し、
：摩耗試験後の試料の金めつきの厚さ（μｍ）耐食性の
評価は、上記摩耗試験後のサンプルをＨ、Ｓガスで腐食
させた後の接触抵抗最大値（ｎ＝２００、荷重１０ｇ）
で評価した。腐食条件を第１表に示す。
数（ＤＳ） し、二予備摩耗後の試料の金めつきの厚さ（μｍ）し、
：摩耗試験後の試料の金めつきの厚さ（μｍ）耐食性の
評価は、上記摩耗試験後のサンプルをＨ、Ｓガスで腐食
させた後の接触抵抗最大値（ｎ＝２００、荷重１０ｇ）
で評価した。腐食条件を第１表に示す。
第
表
す。
第２表から、本発明例Ｎ（Ｌ１〜４は、耐摩耗性（ＷＲ
）が２４，０００〜４０，０００ （ＤＳ／μｍ）と大
きく、特にＡｕ Ｃｏ合金めっきしたＮ（Ｌ３．４は
特に耐摩耗性が優れている。また、接触抵抗値も１１．
２〜１３．１（ｍΩ）と小さいことがわかる。
）が２４，０００〜４０，０００ （ＤＳ／μｍ）と大
きく、特にＡｕ Ｃｏ合金めっきしたＮ（Ｌ３．４は
特に耐摩耗性が優れている。また、接触抵抗値も１１．
２〜１３．１（ｍΩ）と小さいことがわかる。
一方、患５は素材表面粗さ（Ｒｚ）を１．１μｍと粗く
した例であるが、耐摩耗性（ＷＲ）は１０゜０００ （
ＤＳ／μｍ）と小さく、また、接触抵抗値が大きくなっ
ている。隘６は素材表面粗さ（８１戸を０．８μｍと粗
くした例であるが、耐摩耗性（ＷＲ）は２４，０００
（ＤＳ／μｍ）と大きいが、接触抵抗値が大きくなって
いる。隘７は素材表面粗さ（Ｒｚ）を０．６５μｍと粗
くした例であるが、下地Ｎｉを４．５μｍとしたため耐
摩耗性（ＷＲ）は４０．０００ （ＤＳ／μｍ）と大き
いが、接触抵抗値が大きくなっている。
した例であるが、耐摩耗性（ＷＲ）は１０゜０００ （
ＤＳ／μｍ）と小さく、また、接触抵抗値が大きくなっ
ている。隘６は素材表面粗さ（８１戸を０．８μｍと粗
くした例であるが、耐摩耗性（ＷＲ）は２４，０００
（ＤＳ／μｍ）と大きいが、接触抵抗値が大きくなって
いる。隘７は素材表面粗さ（Ｒｚ）を０．６５μｍと粗
くした例であるが、下地Ｎｉを４．５μｍとしたため耐
摩耗性（ＷＲ）は４０．０００ （ＤＳ／μｍ）と大き
いが、接触抵抗値が大きくなっている。
以上示したように、本発明により耐摩耗性および耐食性
に優れた金めつき材が得られ、コネクタのコンタクト等
の用途に好適に用いられる。
に優れた金めつき材が得られ、コネクタのコンタクト等
の用途に好適に用いられる。
以下余白
Claims (1)
- ビッカース硬さが２３０以下であり、かつ素材表面の十
点平均粗さ（Ｒｚ）が０．４５μｍ以下である銅又は銅
合金素材に、下地めっきとして３．０μｍ以下の半光沢
又は無光沢ニッケルめっきを施し、次に中間めっきとし
て１．５μｍ以下の半光沢若しくは無光沢パラジウム又
は半光沢若しくは無光沢パラジウム・ニッケル合金めっ
きを施し、その後、上地めっきとして金又は金合金めっ
きを施すことを特徴とする耐摩耗性および耐食性に優れ
た金めっき材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32742589A JPH03191084A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 耐摩耗性に優れた金めっき材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32742589A JPH03191084A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 耐摩耗性に優れた金めっき材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03191084A true JPH03191084A (ja) | 1991-08-21 |
Family
ID=18199022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32742589A Pending JPH03191084A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | 耐摩耗性に優れた金めっき材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03191084A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007119382A1 (ja) | 2006-03-17 | 2007-10-25 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電気接点材料及びその製造方法 |
| WO2014048414A1 (de) * | 2012-09-26 | 2014-04-03 | Harting Kgaa | Elektrisches kontaktelement |
-
1989
- 1989-12-19 JP JP32742589A patent/JPH03191084A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007119382A1 (ja) | 2006-03-17 | 2007-10-25 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電気接点材料及びその製造方法 |
| US8012600B2 (en) | 2006-03-17 | 2011-09-06 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Material for electric contact and method of producing the same |
| TWI407469B (zh) * | 2006-03-17 | 2013-09-01 | Furukawa Electric Co Ltd | 電氣接點材料及其製造方法 |
| WO2014048414A1 (de) * | 2012-09-26 | 2014-04-03 | Harting Kgaa | Elektrisches kontaktelement |
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