JPH03192706A - 積層ｌｃチップ部品の電極形成方法 - Google Patents
積層ｌｃチップ部品の電極形成方法Info
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- JPH03192706A JPH03192706A JP33127289A JP33127289A JPH03192706A JP H03192706 A JPH03192706 A JP H03192706A JP 33127289 A JP33127289 A JP 33127289A JP 33127289 A JP33127289 A JP 33127289A JP H03192706 A JPH03192706 A JP H03192706A
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Links
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 37
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 13
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 210000004899 c-terminal region Anatomy 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、積層ＬＣＣチップ品の外部電極形成方法に係
わり、ＬＣ回路の外部電極のメッキによる形成方法を改
善したものに関する。
わり、ＬＣ回路の外部電極のメッキによる形成方法を改
善したものに関する。
Ｃ従来の技術〕
電子機器にはＬＣ回路が多く用いられているが、コンパ
クトな部品として積層ＬＣチップ部品が広く用いられて
いる。この積層ＬＣＣチップ品の構成は、例えば第３図
（ロ）に示すＬｌ、Ｌ２、のインダクタと、Ｃのコンデ
ンサをＴ型に接続したＴ型ＬＣ回路の場合、第３図（イ
）に示すように、インダクタ部１、コンデンサ部２を積
層する。インダクタ部１は左右一対のコイル３．４を接
続して形成され、コンデンサ部は誘電体を上下一対の内
部電極５．６により挟持して形成される。これらのコイ
ル３．４は導体による配線を形成したフェライト材料か
らなる基板を積層し、それぞれの基板をスルボールによ
り接続して形成され、内部電極５．６は電極層を形成し
た誘電体材料からなる基板を積層して形成される。
クトな部品として積層ＬＣチップ部品が広く用いられて
いる。この積層ＬＣＣチップ品の構成は、例えば第３図
（ロ）に示すＬｌ、Ｌ２、のインダクタと、Ｃのコンデ
ンサをＴ型に接続したＴ型ＬＣ回路の場合、第３図（イ
）に示すように、インダクタ部１、コンデンサ部２を積
層する。インダクタ部１は左右一対のコイル３．４を接
続して形成され、コンデンサ部は誘電体を上下一対の内
部電極５．６により挟持して形成される。これらのコイ
ル３．４は導体による配線を形成したフェライト材料か
らなる基板を積層し、それぞれの基板をスルボールによ
り接続して形成され、内部電極５．６は電極層を形成し
た誘電体材料からなる基板を積層して形成される。
そして第３図（イ）に示す積層体の外壁には第３図（ロ
）に示すＬＣ回路のＬＣ接続部分の■に対応するＬＣ回
路接続外部電極７、同様にＬｌ、Ｌ２の端子■、■に対
応するコイル３．４のそれぞれの端子の外部電極８．９
、同様にＣの端子■に対応するコンデンサの内部電極の
端子に外部電極１０がそれぞれ形成される。
）に示すＬＣ回路のＬＣ接続部分の■に対応するＬＣ回
路接続外部電極７、同様にＬｌ、Ｌ２の端子■、■に対
応するコイル３．４のそれぞれの端子の外部電極８．９
、同様にＣの端子■に対応するコンデンサの内部電極の
端子に外部電極１０がそれぞれ形成される。
ところで、第３図（イ）に示す積層体の外壁に形成され
る外部電極は、上記コイルの配線用、コンデンサの内部
電極用塗膜を形成したグリーンシートを積層した未焼成
積層体を焼成した後の積層体に、第１層の導体ペースト
塗膜を形成して焼き付け、その焼き付は導電塗膜の上に
第２層のニッケルのバレル電解メッキを施し、最後に第
３層のはんだのバレルメッキを施す。
る外部電極は、上記コイルの配線用、コンデンサの内部
電極用塗膜を形成したグリーンシートを積層した未焼成
積層体を焼成した後の積層体に、第１層の導体ペースト
塗膜を形成して焼き付け、その焼き付は導電塗膜の上に
第２層のニッケルのバレル電解メッキを施し、最後に第
３層のはんだのバレルメッキを施す。
この外部電極を形成する工程において、第２層のニッケ
ルメッキ、第３層のはんだメッキを施す際に用いるバレ
ル電解メッキは、メンシュのバレル（籠）の中に陰極を
設け、これに対応してバレルの外部に設けた陽極との間
にメッキ浴を介在させ、上記バレルに上記第１層の焼き
付は導電塗膜を形成した積層体と粒状の導体のダミーを
入れ、これらを−緒に攪拌しながらメッキを行うもので
ある。この場合、陰極と直接又はダミーを通して通電さ
れることによりメッキが施されるので、上記積層体は静
止してメッキされるよりも各導電塗膜に平等にメッキさ
れる機会が与えられる。
ルメッキ、第３層のはんだメッキを施す際に用いるバレ
ル電解メッキは、メンシュのバレル（籠）の中に陰極を
設け、これに対応してバレルの外部に設けた陽極との間
にメッキ浴を介在させ、上記バレルに上記第１層の焼き
付は導電塗膜を形成した積層体と粒状の導体のダミーを
入れ、これらを−緒に攪拌しながらメッキを行うもので
ある。この場合、陰極と直接又はダミーを通して通電さ
れることによりメッキが施されるので、上記積層体は静
止してメッキされるよりも各導電塗膜に平等にメッキさ
れる機会が与えられる。
゛〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、第３図（ロ）の等価回路からも知られる
ように、インダクタンスＬｌ、Ｌ２の端子■、■及びそ
の接続部■のいずれか１つが陰極と電気的に導通される
と他の端子も電気的に導通されるが、コンデンサＣの端
子■はこれらとは電気的に絶縁される。この結果、■の
部分が通電される確率は、Φ〜■の場合の１７３となり
、メンキされる確率も低くなる。
ように、インダクタンスＬｌ、Ｌ２の端子■、■及びそ
の接続部■のいずれか１つが陰極と電気的に導通される
と他の端子も電気的に導通されるが、コンデンサＣの端
子■はこれらとは電気的に絶縁される。この結果、■の
部分が通電される確率は、Φ〜■の場合の１７３となり
、メンキされる確率も低くなる。
この結果、第３図（ロ）の■〜■に対応する第３図（イ
）の外部電極７〜９はメッキ膜が厚くり、■に対応るす
外部電極１０はメッキ膜が薄くなり、メッキ膜の厚さに
バラツキが生じる。第２層のニッケルメッキ層が薄いか
、あるいは不均一になると、これに第３層のはんだメッ
キを施しても、はんだ食われを起こす。これを防ぐため
に■に対応する外部電極のニッケルメッキ層を厚くする
と、今度は■〜■に対応する外部電極のニッケルメッキ
層が厚過ぎることになり、この上にはんがメッキ層を形
成した外部電極はストレスが大きくなり、外部電極その
ものの素地に対する接着強度が低下したり、素地にクラ
ンクを起こすことがあるゆ本発明の目的は、特に電解ニ
ッケルメッキによるメッキ層の厚さのバラツキあるいは
メッキ層が不均一になることを少なくし、ＬＣ回路の各
端子の外部電極に−様な厚さのニッケルメッキ層を形成
できる積層ＬＣチップ部品の外部電極形成方法を提供す
ることにある。
）の外部電極７〜９はメッキ膜が厚くり、■に対応るす
外部電極１０はメッキ膜が薄くなり、メッキ膜の厚さに
バラツキが生じる。第２層のニッケルメッキ層が薄いか
、あるいは不均一になると、これに第３層のはんだメッ
キを施しても、はんだ食われを起こす。これを防ぐため
に■に対応する外部電極のニッケルメッキ層を厚くする
と、今度は■〜■に対応する外部電極のニッケルメッキ
層が厚過ぎることになり、この上にはんがメッキ層を形
成した外部電極はストレスが大きくなり、外部電極その
ものの素地に対する接着強度が低下したり、素地にクラ
ンクを起こすことがあるゆ本発明の目的は、特に電解ニ
ッケルメッキによるメッキ層の厚さのバラツキあるいは
メッキ層が不均一になることを少なくし、ＬＣ回路の各
端子の外部電極に−様な厚さのニッケルメッキ層を形成
できる積層ＬＣチップ部品の外部電極形成方法を提供す
ることにある。
本発明は、上記課題を解決するために、導体の配線を有
する複数の絶縁体基板を積層しそれぞれの絶縁体基板の
配線を接続してコイルを形成したインダクタ部と、誘電
体の両側に電極を形成した少なくとも１組のコンデンサ
部とを積層した積層体の外壁にＬＣ回路の外部電極を形
成する積層ＬＣチンプ部品の電極形成方法において、そ
れぞれの外部電極が形成される外壁に導電膜を形成する
工程と、この導１！膜に金属無電解メッキを施す工程と
、この金属無電解メッキ層にはんだの電解メッキを施す
工程を有することを特徴とする積層ＬＣチップ部品の電
極形成方法を提供するものである。
する複数の絶縁体基板を積層しそれぞれの絶縁体基板の
配線を接続してコイルを形成したインダクタ部と、誘電
体の両側に電極を形成した少なくとも１組のコンデンサ
部とを積層した積層体の外壁にＬＣ回路の外部電極を形
成する積層ＬＣチンプ部品の電極形成方法において、そ
れぞれの外部電極が形成される外壁に導電膜を形成する
工程と、この導１！膜に金属無電解メッキを施す工程と
、この金属無電解メッキ層にはんだの電解メッキを施す
工程を有することを特徴とする積層ＬＣチップ部品の電
極形成方法を提供するものである。
第１層の導電膜上に第２層、この第２層に第３層のメッ
キ層を順次形成する際に、第２層を無電解メッキにより
形成したので、この第２層のメキ層が均一厚さに形成さ
れる。
キ層を順次形成する際に、第２層を無電解メッキにより
形成したので、この第２層のメキ層が均一厚さに形成さ
れる。
次に本発明の一実施例を第１図ないし第３図に基づいて
説明する。
説明する。
第１図（イ）に示すように、フェライト粉末とバインダ
ーからなるフェライトグリーンシート１１に導体ペース
トによる配線塗膜１２を形成したコイル用グリーンシー
）１３と、同様にフェライトグリーンシート１１’ に
別の配線量Ｍ＊ １２ ’を形成したコイル用グリーン
シート１３° と、同様にフェライトグリーンシート１
１°°に別の配線量１１ｉ１２”を形成したコイル用グ
リーンシート１３１とを積層し、それぞれのシートをス
ルーホールで接続し、第３図（イ）に示すコイル３．４
に対応する左右一対のコイル用塗膜を形成し、その積層
体の両側から上記フェライトグリーンシート１１と同様
の組成で厚さの厚いフェライトグリーンシート１４．１
４゛ を圧着積層してグリーンシート積層体の第２図に
示すインダクタンス未焼成部１５を形成する。
ーからなるフェライトグリーンシート１１に導体ペース
トによる配線塗膜１２を形成したコイル用グリーンシー
）１３と、同様にフェライトグリーンシート１１’ に
別の配線量Ｍ＊ １２ ’を形成したコイル用グリーン
シート１３° と、同様にフェライトグリーンシート１
１°°に別の配線量１１ｉ１２”を形成したコイル用グ
リーンシート１３１とを積層し、それぞれのシートをス
ルーホールで接続し、第３図（イ）に示すコイル３．４
に対応する左右一対のコイル用塗膜を形成し、その積層
体の両側から上記フェライトグリーンシート１１と同様
の組成で厚さの厚いフェライトグリーンシート１４．１
４゛ を圧着積層してグリーンシート積層体の第２図に
示すインダクタンス未焼成部１５を形成する。
一方、第１図（ロ）に示すように、誘電体原料とバイン
ダーからなる誘電体グリーンシート１６に導電ペースト
により内部電極塗膜１７を形成したコンデンサ用グリー
ンシート１８と、同様に誘電体グリーンシート１６’
に内部電極１７”を形成したコンデンサ用グリーンシー
ト１８″ とを積層し、その両側から同様の組成で厚さ
の厚い誘電体グリーンシート１９．１９″を圧着積層し
て第２図にグリーンシート積層体のコンデンサ未焼成部
２０を形成する。
ダーからなる誘電体グリーンシート１６に導電ペースト
により内部電極塗膜１７を形成したコンデンサ用グリー
ンシート１８と、同様に誘電体グリーンシート１６’
に内部電極１７”を形成したコンデンサ用グリーンシー
ト１８″ とを積層し、その両側から同様の組成で厚さ
の厚い誘電体グリーンシート１９．１９″を圧着積層し
て第２図にグリーンシート積層体のコンデンサ未焼成部
２０を形成する。
この際、第３図く口）に示す等価回路のインダクタし及
びＬｌの接続部■及びこれらＬｌ、Ｌｌの端子■、■に
対応して、第１図、第２図に示すように、インダクタ未
焼成部１５の配線塗膜１２”°、１２をその積層体の３
つのそれぞれの外壁に導出して導出部１２ａ 、 １２
ｂ 、 １２ｃとするとともに、コンデンサ未焼成部２
０の一万の内部電極塗膜１７’ を上記導出部１２ａと
同一平面をなす外壁に導出して導出部１７’ａとし、そ
の残りの内部電極塗膜１７を上記いずれの内部電極塗膜
、配線塗膜も導出されていない外壁に導出し導出部１７
ａとする。
びＬｌの接続部■及びこれらＬｌ、Ｌｌの端子■、■に
対応して、第１図、第２図に示すように、インダクタ未
焼成部１５の配線塗膜１２”°、１２をその積層体の３
つのそれぞれの外壁に導出して導出部１２ａ 、 １２
ｂ 、 １２ｃとするとともに、コンデンサ未焼成部２
０の一万の内部電極塗膜１７’ を上記導出部１２ａと
同一平面をなす外壁に導出して導出部１７’ａとし、そ
の残りの内部電極塗膜１７を上記いずれの内部電極塗膜
、配線塗膜も導出されていない外壁に導出し導出部１７
ａとする。
そして第２図に示すように、上記インダクタンス未焼成
部１５とコンデンサ未焼成部２０を圧着して積層する。
部１５とコンデンサ未焼成部２０を圧着して積層する。
この後、仮焼してバインダーを焼失させ、本焼成するか
、あるいは・仮焼と本焼成を一連の工程で行ない、第３
図（イ）に示すように、焼成した積層体であって、コイ
ル３．４を形成するインダクタ部１と、内部電極５１．
６に誘電体を挟持したコンデンサ部２を有する積層ＬＣ
回路体を作製する。
、あるいは・仮焼と本焼成を一連の工程で行ない、第３
図（イ）に示すように、焼成した積層体であって、コイ
ル３．４を形成するインダクタ部１と、内部電極５１．
６に誘電体を挟持したコンデンサ部２を有する積層ＬＣ
回路体を作製する。
次に、第３図（イ）に示すように、この積層ＬＣ回路体
の外壁であって、第２図に示す上記導出部１２ａと導出
部１７゛ａが導出されている面に対応する面、同様に他
の導出部１２ｂ 、１２ｃがそれぞれ導出さている面及
び上記導出部１７ａが導出されている面のそれぞれに対
応する面に、これらの導出部と接続する導電膜を、Ａｇ
８５重量部、ガラス１５重量部を含有する導電ペース
トを塗布して焼き付けることにより形成する。
の外壁であって、第２図に示す上記導出部１２ａと導出
部１７゛ａが導出されている面に対応する面、同様に他
の導出部１２ｂ 、１２ｃがそれぞれ導出さている面及
び上記導出部１７ａが導出されている面のそれぞれに対
応する面に、これらの導出部と接続する導電膜を、Ａｇ
８５重量部、ガラス１５重量部を含有する導電ペース
トを塗布して焼き付けることにより形成する。
次いで、これをベルニッケル液に４５℃で、２５分浸漬
することにより無電解ニッケルメッキを施す。
することにより無電解ニッケルメッキを施す。
そして、さらにははんだ電解メッキをバレルメッキ法に
より、１０Ａ、４０分の条件で行なう、このようにして
第３図（ロ）のＬＣ接続部■に対応する第３図（イ）に
示す外部電極７、同様にＬｌ、Ｌｌの端子■、■に対応
する外部電極８．９及び同様にＣの端子に対応する外部
電極ｌＯを有する積層ＬＣＣチップ品が完成される。
より、１０Ａ、４０分の条件で行なう、このようにして
第３図（ロ）のＬＣ接続部■に対応する第３図（イ）に
示す外部電極７、同様にＬｌ、Ｌｌの端子■、■に対応
する外部電極８．９及び同様にＣの端子に対応する外部
電極ｌＯを有する積層ＬＣＣチップ品が完成される。
このようにして得られた積層ＬＣチップ部品について、
ニッケルメッキ層の厚さ、はんだメッキ層の厚さを測定
した結果を下記表に示す。表中、括弧内は第３図（イ）
の外部電極に対応する第３図（ロ）の端子番号である。
ニッケルメッキ層の厚さ、はんだメッキ層の厚さを測定
した結果を下記表に示す。表中、括弧内は第３図（イ）
の外部電極に対応する第３図（ロ）の端子番号である。
なお、メッキ層の厚さの測定はメッキ面を研磨して光学
顕微鏡で測定した。
顕微鏡で測定した。
比較例
上記実施例において、無電解ニッケルメッキを行なう代
わりに、２０Ａ 、４５分バレル電解メッキを行った以
外は同様にして第３図（イ）に対応する積層ＬＣチップ
部品を作製した。これについても、上記実施例と同様に
測定した結果を下記表に示す。
わりに、２０Ａ 、４５分バレル電解メッキを行った以
外は同様にして第３図（イ）に対応する積層ＬＣチップ
部品を作製した。これについても、上記実施例と同様に
測定した結果を下記表に示す。
本発明によれば、積層ＬＣＣチップ品の外部電極を導電
塗膜、第２層金属メッキ層及び第３層金属メッキ層の３
層により構成するうち、第２層の例えばニッケルメッキ
を無電解メッキにより行ったので、従来のバレル電解ニ
ッケルメッキに比べて、ＬＣ回路のインダクタ（Ｌ）
と絶縁されているコンデンサ（Ｃ）の端子にもＬｍ子
と同様の厚さのメッキ層を形成することができる。これ
により、ニッケルメッキ層の厚さをどの外部電極に対し
ても一様にしてその厚さを例えば２〜３μｍに調整する
ことができる。このようにしてその薄過ぎることにより
後続のはんだメッキの際のはんだ食われを防止するとと
もに、厚過ぎることによるその上にはんだメッキ層を形
成した外部電極のストレスの発生、接着強度の低下及び
素地のクラックの発生を防止することができる。
塗膜、第２層金属メッキ層及び第３層金属メッキ層の３
層により構成するうち、第２層の例えばニッケルメッキ
を無電解メッキにより行ったので、従来のバレル電解ニ
ッケルメッキに比べて、ＬＣ回路のインダクタ（Ｌ）
と絶縁されているコンデンサ（Ｃ）の端子にもＬｍ子
と同様の厚さのメッキ層を形成することができる。これ
により、ニッケルメッキ層の厚さをどの外部電極に対し
ても一様にしてその厚さを例えば２〜３μｍに調整する
ことができる。このようにしてその薄過ぎることにより
後続のはんだメッキの際のはんだ食われを防止するとと
もに、厚過ぎることによるその上にはんだメッキ層を形
成した外部電極のストレスの発生、接着強度の低下及び
素地のクラックの発生を防止することができる。
第１図（イ）（ロ）は本発明の積層ＬＣチップ部品の製
造工程の一部の説明図、第２図はその積層ＬＣチップ部
品の組立てた状態の斜視図、第３図（イ）はその完成図
、同（ロ）はその等価回路図である。 図中、１はインダクタ部、２はコンデンサ部、７．８．
９．１０は外部電極、■、■、■、■はこれら外部電極
にそれぞれ対応する回路の端子である。 平成１年１２月２Ｚ日 第１図 （イ） （ｃｒ） 第２図 ３１−
造工程の一部の説明図、第２図はその積層ＬＣチップ部
品の組立てた状態の斜視図、第３図（イ）はその完成図
、同（ロ）はその等価回路図である。 図中、１はインダクタ部、２はコンデンサ部、７．８．
９．１０は外部電極、■、■、■、■はこれら外部電極
にそれぞれ対応する回路の端子である。 平成１年１２月２Ｚ日 第１図 （イ） （ｃｒ） 第２図 ３１−
Claims (1)
- （１）導体の配線を有する複数の絶縁体基板を積層しそ
れぞれの絶縁体基板の配線を接続してコイルを形成した
インダクタ部と、誘電体の両側に電極を形成した少なく
とも１組のコンデンサ部とを積層した積層体の外壁にＬ
Ｃ回路の外部電極を形成する積層ＬＣチップ部品の電極
形成方法において、それぞれの外部電極が形成される外
壁に導電膜を形成する工程と、この導電膜に金属無電解
メッキを施す工程と、この金属無電解メッキ層にはんだ
の電解メッキを施す工程を有することを特徴とする積層
ＬＣチップ部品の電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33127289A JPH03192706A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 積層ｌｃチップ部品の電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33127289A JPH03192706A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 積層ｌｃチップ部品の電極形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03192706A true JPH03192706A (ja) | 1991-08-22 |
Family
ID=18241838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33127289A Pending JPH03192706A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 積層ｌｃチップ部品の電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03192706A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013084875A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
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| JPS51114672A (en) * | 1975-04-01 | 1976-10-08 | Nippon Electric Co | Small planeetype coil |
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1989
- 1989-12-22 JP JP33127289A patent/JPH03192706A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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