JPH03192794A - 電気回路部品の実装方法及びｉｃパッケージ - Google Patents
電気回路部品の実装方法及びｉｃパッケージInfo
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- JPH03192794A JPH03192794A JP1334103A JP33410389A JPH03192794A JP H03192794 A JPH03192794 A JP H03192794A JP 1334103 A JP1334103 A JP 1334103A JP 33410389 A JP33410389 A JP 33410389A JP H03192794 A JPH03192794 A JP H03192794A
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- JP
- Japan
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- conductive member
- package
- wiring board
- printed wiring
- outer lead
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品の実装技術に関し、特にＩＣパッケ
ージのアウタリードとプリント配線基板の導体とを高密
度に接続できる実装方法、及びアウタリードに接続部材
が転写されたＩＣパッケージに関する。
ージのアウタリードとプリント配線基板の導体とを高密
度に接続できる実装方法、及びアウタリードに接続部材
が転写されたＩＣパッケージに関する。
ＩＣチップを樹脂にて封止したＩＣパフケージにおいて
、封止後に樹脂外に露出するリード部分てあるアウタリ
ードとプリント配線基板の導体との接続は、はんだ付け
によりなされることが一般的である。両者をはんだ付け
により接続させる方法として、以下に示す２つの方法が
知られている。
、封止後に樹脂外に露出するリード部分てあるアウタリ
ードとプリント配線基板の導体との接続は、はんだ付け
によりなされることが一般的である。両者をはんだ付け
により接続させる方法として、以下に示す２つの方法が
知られている。
第４図は従来の第１の接続方法の過程を示す模式図であ
る。プリント配線基板４１に形成された複数のスルーホ
ール４２（第４図（ａ））に、ＩＣパッケージ（図示せ
ず）のアウタリード４３を差し込んだ後（第４図（ｂ）
）、手動または自動のはんだ付は処理を施して、はんだ
４４によりアウタリード４３をプリント配線基板４１の
導体４５に接続する（第４図（Ｃ））。
る。プリント配線基板４１に形成された複数のスルーホ
ール４２（第４図（ａ））に、ＩＣパッケージ（図示せ
ず）のアウタリード４３を差し込んだ後（第４図（ｂ）
）、手動または自動のはんだ付は処理を施して、はんだ
４４によりアウタリード４３をプリント配線基板４１の
導体４５に接続する（第４図（Ｃ））。
第５図は従来の第２の接続方法の過程を示す模式図であ
る。プリント配線基板４１上の接続すべき導体である配
線バッド４６（第５図（ａ））に予めはんだペースト４
７を印刷しておき（第５図（ｂｌ）、アウタリード４３
がはんだペースト４７に接触するようにＩＣパッケージ
４８をプリント配線基板４１上に搭載しく第５図（Ｃ１
）、リフロー加熱によりはんだペースト４７を溶融して
アウタリード４３と配線パッド４６とを接続する（第５
図（ｄ））。
る。プリント配線基板４１上の接続すべき導体である配
線バッド４６（第５図（ａ））に予めはんだペースト４
７を印刷しておき（第５図（ｂｌ）、アウタリード４３
がはんだペースト４７に接触するようにＩＣパッケージ
４８をプリント配線基板４１上に搭載しく第５図（Ｃ１
）、リフロー加熱によりはんだペースト４７を溶融して
アウタリード４３と配線パッド４６とを接続する（第５
図（ｄ））。
ところが、従来の第１の接続方法により両者を接続する
ためには、隣合うアウタリードの間隔は１鰭以上必要で
あり、また従来の第２の接続方法にあってもその間隔は
０．４ ＊■以上必要である。このように、従来の接続
方法では隣合うアウタリードの間隔に限界があり、アウ
タリードの間隔が狭い多ピン構成であるＩＣチップには
対応できず、高密度実装が不可能であるとう問題点があ
った。
ためには、隣合うアウタリードの間隔は１鰭以上必要で
あり、また従来の第２の接続方法にあってもその間隔は
０．４ ＊■以上必要である。このように、従来の接続
方法では隣合うアウタリードの間隔に限界があり、アウ
タリードの間隔が狭い多ピン構成であるＩＣチップには
対応できず、高密度実装が不可能であるとう問題点があ
った。
ところで、絶縁保持体中に複数の導電部材を互いに絶縁
して備えた構成をなす電気的接続部材を用いて、電気回
路部品同士を電気的に接続することが提案されている（
特開昭６３−２２２４３７号公報特開昭６３−２２４２
３５号公報等）。
して備えた構成をなす電気的接続部材を用いて、電気回
路部品同士を電気的に接続することが提案されている（
特開昭６３−２２２４３７号公報特開昭６３−２２４２
３５号公報等）。
第６図は、このような電気的接続部材を用いた電気回路
部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中３１は電
気的接続部材、 ３２．３３は接続すべき電気回路部品
を示す。電気的接続部材３１は、金属または合金からな
る複数の導電部材３４を、夫々の導電部材３４同士を、
電気的に絶縁して電気的絶縁材料からなる保持体３５中
に備えて構成されており、導電部材３４の一端３８を一
方の電気回路部品３２側に露出させ、導電部材３４の他
端３９を他方の電気回路部品３３側に露出させている（
第６図（ａ））。そして、一方の電気回路部品３２の接
続部３６と電気回路部品３２側に露出した導電部材３４
の一端３８とを合金化することにより両者を接続し、他
方の電気回路部品３３の接続部３７と電気回路部品３３
側に露出した導電部材３４の他端３９とを合金化するこ
とにより両者を接続している（第６図（ｂ））。
部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中３１は電
気的接続部材、 ３２．３３は接続すべき電気回路部品
を示す。電気的接続部材３１は、金属または合金からな
る複数の導電部材３４を、夫々の導電部材３４同士を、
電気的に絶縁して電気的絶縁材料からなる保持体３５中
に備えて構成されており、導電部材３４の一端３８を一
方の電気回路部品３２側に露出させ、導電部材３４の他
端３９を他方の電気回路部品３３側に露出させている（
第６図（ａ））。そして、一方の電気回路部品３２の接
続部３６と電気回路部品３２側に露出した導電部材３４
の一端３８とを合金化することにより両者を接続し、他
方の電気回路部品３３の接続部３７と電気回路部品３３
側に露出した導電部材３４の他端３９とを合金化するこ
とにより両者を接続している（第６図（ｂ））。
このような電気的接続部材にあっては、導電部材の大き
さを微細にすることにより、電気回路部品の接続部を小
型化でき、また接続点数を増加させることができ、電気
回路部品間の高密度な接続が可能である。
さを微細にすることにより、電気回路部品の接続部を小
型化でき、また接続点数を増加させることができ、電気
回路部品間の高密度な接続が可能である。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、上述
したような構成をなす電気的接続部材を介在させて、Ｉ
Ｃパッケージのアウタリードとプリント配線基板の導体
とをはんだ付けにより接続することにより、短ピンチ（
０，４ｍｍ以下）であるアウタリードとプリント配線基
板の導体との接続を容易に行なうことができる電気回路
部品の実装方法、及びこの実装方法に使用でき、一方の
端部にはんだめっきが施された導電部材のもう一方の端
部がアウタリードに転写されているＩＣパッケージを提
供することを目的とする。
したような構成をなす電気的接続部材を介在させて、Ｉ
Ｃパッケージのアウタリードとプリント配線基板の導体
とをはんだ付けにより接続することにより、短ピンチ（
０，４ｍｍ以下）であるアウタリードとプリント配線基
板の導体との接続を容易に行なうことができる電気回路
部品の実装方法、及びこの実装方法に使用でき、一方の
端部にはんだめっきが施された導電部材のもう一方の端
部がアウタリードに転写されているＩＣパッケージを提
供することを目的とする。
本発明に係る電気回路部品の実装方法は、ＩＣパッケー
ジのアウタリードとプリント配線基板の導体とをはんだ
付けにより接続する工程を有する電気回路部品の実装方
法において、電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体
中に互いに絶縁、状態にて備えられ、その両端部が前記
保持体の両面から露出している複数の導電部材とから構
成される電気的接続部材の導電部材の露出する一方の端
部を、前記ＩＣパッケージのアウタリードに転写する工
程と、前記導電部材の露出する他方の端部にはんだをめ
っきする工程と、前記導電部材と前記プリント配線基板
の導体とをはんだ付けにより接続する工程とを有するこ
とを特徴とする特 また、本発明に係るＩＣパッケージは、アウタリードを
有するＩＣパッケージにおいて、電気的絶縁材からなる
保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にて備えられ、
その両端部が前記保持体の両面から露出している複数の
導電部材とから構成される電気的接続部材の導電部材の
露出する一方の端部が、前記アウタリードに転写されて
おり、この導電部材の露出する他方の端部にはんだが被
覆されていることを特徴とする。
ジのアウタリードとプリント配線基板の導体とをはんだ
付けにより接続する工程を有する電気回路部品の実装方
法において、電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体
中に互いに絶縁、状態にて備えられ、その両端部が前記
保持体の両面から露出している複数の導電部材とから構
成される電気的接続部材の導電部材の露出する一方の端
部を、前記ＩＣパッケージのアウタリードに転写する工
程と、前記導電部材の露出する他方の端部にはんだをめ
っきする工程と、前記導電部材と前記プリント配線基板
の導体とをはんだ付けにより接続する工程とを有するこ
とを特徴とする特 また、本発明に係るＩＣパッケージは、アウタリードを
有するＩＣパッケージにおいて、電気的絶縁材からなる
保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態にて備えられ、
その両端部が前記保持体の両面から露出している複数の
導電部材とから構成される電気的接続部材の導電部材の
露出する一方の端部が、前記アウタリードに転写されて
おり、この導電部材の露出する他方の端部にはんだが被
覆されていることを特徴とする。
本発明の実装方法にあっては、アウタリードに導電部材
の露出する一方の端部を転写し、導電部材の露出する他
方の端部にはんだめっきを施し、加熱してリフローはん
だ付けによって、導電部材とプリント配線基板の導体を
接続して、アウタリードと導体とを接続する。そうする
と、電気的接続部材における導電部材のピッチを小さく
しておくことにより、はんだペースト印刷では不可能で
あるような微細なはんだ付けが可能となる。
の露出する一方の端部を転写し、導電部材の露出する他
方の端部にはんだめっきを施し、加熱してリフローはん
だ付けによって、導電部材とプリント配線基板の導体を
接続して、アウタリードと導体とを接続する。そうする
と、電気的接続部材における導電部材のピッチを小さく
しておくことにより、はんだペースト印刷では不可能で
あるような微細なはんだ付けが可能となる。
第１図は本発明の実装方法に使用する電気的接続部材の
断面図である。電気的接続部材１は、例えば金からなる
複数の導電部材２を、夫々の導電部材２同士が電気的絶
縁状態になるようにポリイミド樹脂からなる保持体３中
に備えられて構成されており、導電部材２の両端部２ａ
、 ２ｂは保持体３から露出されている。
断面図である。電気的接続部材１は、例えば金からなる
複数の導電部材２を、夫々の導電部材２同士が電気的絶
縁状態になるようにポリイミド樹脂からなる保持体３中
に備えられて構成されており、導電部材２の両端部２ａ
、 ２ｂは保持体３から露出されている。
次に、このような構成をなす電気的接続部材の製造方法
の一例について、その工程を示す第２図に基づき説明す
る。
の一例について、その工程を示す第２図に基づき説明す
る。
まず、準備した銅板１１上に保持体となるポリイミド樹
脂１２を、スピンナにより接着補助剤と共に塗布する（
第２図（ａ））。ここで硬化に伴う膜厚の減少を考慮し
て塗布するポリイミド樹脂１２の膜厚は、製造される電
気的接続部材における保持体の所望の膜厚よりも厚くす
る。次いで、所定パターンをなしたネガ型のフォトマス
ク（図示せず）を介して光をポリイミド樹脂１２に照射
した（露光した）後、現像を行う。本例では、露光され
た部分にはポリイミド樹脂１２が残存し、露光されない
部分は現像処理によりポリイミド樹脂１２が除去されて
穴１３が形成される。その後温度を上げてポリイミド樹
脂１２の硬化を行う（第２図（ｂ））。
脂１２を、スピンナにより接着補助剤と共に塗布する（
第２図（ａ））。ここで硬化に伴う膜厚の減少を考慮し
て塗布するポリイミド樹脂１２の膜厚は、製造される電
気的接続部材における保持体の所望の膜厚よりも厚くす
る。次いで、所定パターンをなしたネガ型のフォトマス
ク（図示せず）を介して光をポリイミド樹脂１２に照射
した（露光した）後、現像を行う。本例では、露光され
た部分にはポリイミド樹脂１２が残存し、露光されない
部分は現像処理によりポリイミド樹脂１２が除去されて
穴１３が形成される。その後温度を上げてポリイミド樹
脂１２の硬化を行う（第２図（ｂ））。
次に、このような処理がなされた銅板１１をエツチング
液中に浸漬させてエツチングを行う。穴１３の近傍の銅
板１１の一部がエツチング除去され、穴１３に連通する
凹部１４が銅板１１に形成される（第２図（Ｃ））。銅
板１１を共通電極として用いて、金の電気めっきを施し
、穴１３．凹部１４に導電部材となる金１５を充填する
（第２図（ｄ））。最後に、金属エツチングにより銅板
１１を除去して第１図に示すような電気的接続部材ｌを
製造する。
液中に浸漬させてエツチングを行う。穴１３の近傍の銅
板１１の一部がエツチング除去され、穴１３に連通する
凹部１４が銅板１１に形成される（第２図（Ｃ））。銅
板１１を共通電極として用いて、金の電気めっきを施し
、穴１３．凹部１４に導電部材となる金１５を充填する
（第２図（ｄ））。最後に、金属エツチングにより銅板
１１を除去して第１図に示すような電気的接続部材ｌを
製造する。
第３図は、本発明の実装方法の過程を示す模式的断面図
である。２１はＩＣパッケージ（図示せず）から露出し
たアウタリードを示し、導電部材２と接触する側のアウ
タリード２１の表面にはスズ２２がめっきされている（
第３図（ａ））。低温状態にて導電部材２をアウタリー
ド２１に転写することが可能なように、スズめっきをア
ウタリード２１の表面に施している。次に、表面にスズ
２２がめっきされたアウタリード２１の端部に、電気的
接続部材１の導電部材２の一方の端部２ａを熱圧着（温
度３００℃程度）することにより導電部材２をアウタリ
ード２１に転写する（第３図（ｂ））。なおこの際、超
音波併用等により、導電部材２ （端部２ａ）をアウタ
リード２１に転写することとしても良い。次いで、はん
だ浴中に浸漬して、導電部材２の他方の端部２ｂの表面
にはんだ２３（例えば６０Ｓｎ−４０Ｐｂ等）をめっき
する（第３図（Ｃ））。プリント配線基板２４にＩＣパ
ッケージを搭載した後、リフロー加熱によるはんだ付け
によって導電部材２の端部２ｂとプリント配線基板２４
の導体２５とを接続させ、アウタリード２１と導体２５
との接続を完了する（第３図（ｄ））。なおこのリフロ
ー加熱の方法として、赤外線照射、熱風噴射、ＶＰＳ（
Ｖａｐｏｒ Ｐｈａｓｅ ｒｅｆｌｏｗ Ｓｏｌｄｉｎ
ｇ）、 ヒータフロックにて加熱しながらの加圧処理
、レーザまたはプラズマによる局部加熱等の方法を採用
できる。
である。２１はＩＣパッケージ（図示せず）から露出し
たアウタリードを示し、導電部材２と接触する側のアウ
タリード２１の表面にはスズ２２がめっきされている（
第３図（ａ））。低温状態にて導電部材２をアウタリー
ド２１に転写することが可能なように、スズめっきをア
ウタリード２１の表面に施している。次に、表面にスズ
２２がめっきされたアウタリード２１の端部に、電気的
接続部材１の導電部材２の一方の端部２ａを熱圧着（温
度３００℃程度）することにより導電部材２をアウタリ
ード２１に転写する（第３図（ｂ））。なおこの際、超
音波併用等により、導電部材２ （端部２ａ）をアウタ
リード２１に転写することとしても良い。次いで、はん
だ浴中に浸漬して、導電部材２の他方の端部２ｂの表面
にはんだ２３（例えば６０Ｓｎ−４０Ｐｂ等）をめっき
する（第３図（Ｃ））。プリント配線基板２４にＩＣパ
ッケージを搭載した後、リフロー加熱によるはんだ付け
によって導電部材２の端部２ｂとプリント配線基板２４
の導体２５とを接続させ、アウタリード２１と導体２５
との接続を完了する（第３図（ｄ））。なおこのリフロ
ー加熱の方法として、赤外線照射、熱風噴射、ＶＰＳ（
Ｖａｐｏｒ Ｐｈａｓｅ ｒｅｆｌｏｗ Ｓｏｌｄｉｎ
ｇ）、 ヒータフロックにて加熱しながらの加圧処理
、レーザまたはプラズマによる局部加熱等の方法を採用
できる。
このように、本発明における接続方法では、狭小ピンチ
のアウタリードを有するＩＣパッケージにおいても、プ
リント配線基板との接続が容易となり、アウタリード間
隔が狭い多ピン構成のＩＣチップにおける高密度の実装
が可能となる。
のアウタリードを有するＩＣパッケージにおいても、プ
リント配線基板との接続が容易となり、アウタリード間
隔が狭い多ピン構成のＩＣチップにおける高密度の実装
が可能となる。
なお、本実施例では、１本のアウタリード２１に１個の
導電部材２を転写させることとしているが、これに限ら
ず、複数個の導電部材２を１本のアウタリード２１に転
写させることとしても良い。
導電部材２を転写させることとしているが、これに限ら
ず、複数個の導電部材２を１本のアウタリード２１に転
写させることとしても良い。
以上詳述した如く、本発明の実装方法では、隣合うアウ
タリードの間隔が０．４ ＋ｎ以下であるようなＩＣパ
ッケージについても、このアウタリードとプリント配線
基板の導体との接続を行うことができ、アウタリード間
隔が狭い多ビン構成のＩＣチップにおける高密度の実装
を実現できる。また、露出端部にはんだめっきが施され
た導電部材がアウタリードに転写されている本発明のＩ
Ｃパッケージでは、任意のプリント配線基板に対応する
ことができる。
タリードの間隔が０．４ ＋ｎ以下であるようなＩＣパ
ッケージについても、このアウタリードとプリント配線
基板の導体との接続を行うことができ、アウタリード間
隔が狭い多ビン構成のＩＣチップにおける高密度の実装
を実現できる。また、露出端部にはんだめっきが施され
た導電部材がアウタリードに転写されている本発明のＩ
Ｃパッケージでは、任意のプリント配線基板に対応する
ことができる。
第１図は本発明の実装方法に使用する電気的接続部材の
断面図、第２図はこの電気的接続部材の製造工程の一例
を示す断面図、第３図は本発明の実装方法の実施状態を
示す模式的断面図、第４図第５図は従来の実装方法の実
施状態を示す模式図、第６図は電気的接続部材の使用例
を示す模式図である。
断面図、第２図はこの電気的接続部材の製造工程の一例
を示す断面図、第３図は本発明の実装方法の実施状態を
示す模式的断面図、第４図第５図は従来の実装方法の実
施状態を示す模式図、第６図は電気的接続部材の使用例
を示す模式図である。
Claims (2)
- １．ＩＣパッケージのアウタリードとプリント配線基板
の導体とをはんだ付けにより接続する工程を有する電気
回路部品の実装方法において、 電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体 中に互いに絶縁状態にて備えられ、その両端部が前記保
持体の両面から露出している複数の導電部材とから構成
される電気的接続部材の導電部材の露出する一方の端部
を、前記ＩＣパッケージのアウタリードに転写する工程
と、前記導電部材の露出する他方の端部にはん だをめっきする工程と、 前記導電部材と前記プリント配線基板の導 体とをはんだ付けにより接続する工程と を有することを特徴とする電気回路部品の 実装方法。 - ２．アウタリードを有するＩＣパッケージにおいて、 電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体 中に互いに絶縁状態にて備えられ、その両端部が前記保
持体の両面から露出している複数の導電部材とから構成
される電気的接続部材の導電部材の露出する一方の端部
が、前記アウタリードに転写されており、この導電部材
の露出する他方の端部にはんだが被覆されていることを
特徴とするＩＣパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1334103A JPH03192794A (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 電気回路部品の実装方法及びｉｃパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1334103A JPH03192794A (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 電気回路部品の実装方法及びｉｃパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03192794A true JPH03192794A (ja) | 1991-08-22 |
Family
ID=18273562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1334103A Pending JPH03192794A (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 電気回路部品の実装方法及びｉｃパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03192794A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0804056A3 (en) * | 1996-04-26 | 1999-02-03 | NGK Spark Plug Co. Ltd. | Improvements in or relating to connecting board |
-
1989
- 1989-12-21 JP JP1334103A patent/JPH03192794A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0804056A3 (en) * | 1996-04-26 | 1999-02-03 | NGK Spark Plug Co. Ltd. | Improvements in or relating to connecting board |
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