JPH0319390A - リフロー半田付装置 - Google Patents
リフロー半田付装置Info
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- JPH0319390A JPH0319390A JP15409089A JP15409089A JPH0319390A JP H0319390 A JPH0319390 A JP H0319390A JP 15409089 A JP15409089 A JP 15409089A JP 15409089 A JP15409089 A JP 15409089A JP H0319390 A JPH0319390 A JP H0319390A
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- Pending
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 23
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 11
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 8
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005070 ripening Effects 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、予熱ゾーンとリフローゾーンとの間リフロー
ゾーンと冷却ゾーンとの間において、相隣れるゾーン間
に発生する気流の干渉を解消し、各ゾーンにおいて安定
した加熱温度分布が図れるようにしたリフロー半田付装
置に間する．［従来の技術］ 一般的なリフロー半田付装置は、第３図に示すように、
電子部品が載せられた基板ｌの搬送機構２を備え、基板
１の搬送始端部から搬送終端部に向け、基板ｌの予熱ゾ
ーン３，リフローゾーン４，冷却ゾーン５を構成し、上
記各ゾーン間に上記搬送機構２の通過を妨げない仕切部
材６を設けたものである．（例えば、特開昭６４−１８
５７２号公！１参照） ［発明が解決しようとする課Ｂ］ 上述のような仕切リフロー半田付Ｈ置においては、各ゾ
ーンの間に配設された仕切部材は、単に相隣れるゾーン
を区劃し、かつ、互いに気流の干渉をうけないようにし
たものではあるが、図のように、基板が仕切部材の下面
に介入すると、この基板面に当接した気流が反射して流
れを変えて他のゾーンに介入し、特に、リフローゾーン
ト冷却ゾーンの間はｌｊＩＣ流が早いことから、リフロ
ーゾーンに大きな温度降下が生じたりして、リフローに
影響を及ぼすという課題があるし、また、第４図に示す
ように、予熱温度特性ａとリフロー温度特性に温度のバ
ラツキが認められるなどの課題がある． ［！！題を解決するための手段］ 従来技術の課題を解決する本発明の構成は、電子部品が
載せられた基板の搬送機構を備え、基板の搬送始端部か
ら搬送終端部に向け、基板の予熱ゾーン，リフローゾー
ン，冷却ゾーンを構成するとともに、上記各ゾーン間を
、上記搬送機構の通過を妨げない仕切部材にて区劃させ
たリフロー半田付装置において、少なくとも、上記予熱
ゾーンとリフローゾーン間、および、リフローゾーンと
冷却ゾーン間の仕切部材を、排気ダクトに連結した空溝
構造の仕切部材とし、該各仕切部材の下面に吸気口を形
成するとともに、仕切部材の側壁下部に、各ゾーン内部
に連通する吸引排気口を設けたことを特徴とするもので
ある． ［作 用］ 基板が各ゾーンの内方にあるときには、各ゾーンの温度
条件によって基板は予熱，リフａ＋，冷却される．そし
て、基板が仕切部材の下面に介入すると、互いに干渉し
ようとするス流が空溝構造の仕切部材の下面に設けた吸
気口から煙突効果によって排スダクト方向に吸引され、
また、この煙突効果による気流によってゾーン内の空気
が吸引せしめられ、ゾーン間の気流の干渉は全く生ぜず
、各ゾーンにおいて安定した加熱温度分布が得られる． ［実施例］ 次に、図面について本発明の実施例の詳細を説明する． 第１図はリフロー半田付装置の要部の断面図，第２図は
予熱ゾーンとリフローゾーンの温度分布特性図である． Ａはリフロー半田付Ｈ置であって、このリフＯ一半田付
装置Ａは、電子部品が載せられｋ基板１１の搬送機構ｌ
２を備え、基板１ｌの搬送始端部から搬送終端部に向け
、基板１１の予熱ゾーン１３，リフローゾーン目，冷却
ゾーンｌ５によって構成され、また、上記予熱ゾーン＋
３，リフローゾーンｌ４には夫々ヒータＩ８，＋７が配
設され、また、上記冷却ゾーンｌ５には冷却ファンｌ８
が設けてある．上記予熱ゾーン１３とリフローゾーンｌ
４とを、排気ダクトｌ９に連通ずる空溝構造とするとと
もに、少なくとも、上記予熱ゾーンｌ３とリフローゾー
ンｌ４との境目、および、リフローゾーン１４と冷却ゾ
ーン１５との境目に、空溝構造からなる仕切部材２０．
２１を構成せしめ、この両仕切部材２０．２１の下面に
夫々吸気口２２．２３を形成する．また、上記仕切部材
２０．２１を構成する各ゾーン内部側の＠壁２４，２５
の下部には、吸引排気口２６，２？を夫々形成せしめ、
この吸引排気口２６ ． ２７と外側の側壁２８．２９
との間には、上記吸気口２２．２３と、吸引排気口２６
，２７とからの吸引空気が互いに干渉するのを防ぎ、両
口２２，２３と２６．２７からの気流の円滑な合流を図
るための誘導板３０． ３１が介設してある．３２は、
予熟ゾーン＋３，リフローゾーン１４を囲う断熱層で、
リフローゾーンｌ４と冷却ゾーンｌ５との間に設けられ
た上記断熱Ｎ３２の下辺に、断面形状が下向きコ字形の
バッフル３３を設ける。その理由は、特に、リフローゾ
ーン１４と冷却ゾーン１５間の″ｙｃ流が早いため、こ
のバッフル３３により冷却ゾーンｌ５からリブローゾー
ン１４方向への気流に静圧をかけ、該部において乱ス流
を発生せしめて気流の進入速度をゆるめ、吸気口２３か
らこの乱気流を無駄なく吸引して冷却空スがリフローゾ
ーン１４に影響を及ぼさないようにしたものである。図
中３４は、上記排気ダクトｌ９内に設けた吸引ファン，
３５は、上記断妨層３２に設けられ、かつ、予熱ゾーン
ｌ３とリフローゾーン１４の空溝構造部と上記排ａダク
｝＋９とを連通させる連絡日，３６は、該連絡田３５内
に設けた該量調整用のダンバーである．尚、特に図示し
てないが、上記予熱ゾーンｌ３とリフローゾーン１４内
上部には、温風を基板１】方向に向け送風するためのフ
ァンが設けてある． 【発明の効果］ 上述のように本発明の構成によれば、次のような効果が
得られる． 基板が各ゾーンの内方にあるときは、各ゾーンの温度条
件によって基板は予熱，リフロ−，冷却されるが、基板
が仕切部材の下面に介入されると、予熱，リフロー，冷
却のための気流が基板に当たって仕切板部近傍で互いに
干渉しようとするがこれらのス流は、空溝構造の仕切部
材の下面に設けた吸スロから煙突効果によって排気ダク
ト方向に吸引処理され、また、この煙突効果によるス流
によってゾーン内の熱気が吸引せしめられ、ゾーン間の
気流の干渉は全く生ぜず、従って、予熱ゾーンとリフロ
ーゾーンにおいては、第２図の予熱温度特性Ｃとリフロ
ー温度特性ｄから明らかなように、常に安定した加熱温
度分布が得られ、リフロー半田付け効率の向上が図れる
とともに、従来技術に比べ熱エネルギーの損失が少なく
経済的である．
ゾーンと冷却ゾーンとの間において、相隣れるゾーン間
に発生する気流の干渉を解消し、各ゾーンにおいて安定
した加熱温度分布が図れるようにしたリフロー半田付装
置に間する．［従来の技術］ 一般的なリフロー半田付装置は、第３図に示すように、
電子部品が載せられた基板ｌの搬送機構２を備え、基板
１の搬送始端部から搬送終端部に向け、基板ｌの予熱ゾ
ーン３，リフローゾーン４，冷却ゾーン５を構成し、上
記各ゾーン間に上記搬送機構２の通過を妨げない仕切部
材６を設けたものである．（例えば、特開昭６４−１８
５７２号公！１参照） ［発明が解決しようとする課Ｂ］ 上述のような仕切リフロー半田付Ｈ置においては、各ゾ
ーンの間に配設された仕切部材は、単に相隣れるゾーン
を区劃し、かつ、互いに気流の干渉をうけないようにし
たものではあるが、図のように、基板が仕切部材の下面
に介入すると、この基板面に当接した気流が反射して流
れを変えて他のゾーンに介入し、特に、リフローゾーン
ト冷却ゾーンの間はｌｊＩＣ流が早いことから、リフロ
ーゾーンに大きな温度降下が生じたりして、リフローに
影響を及ぼすという課題があるし、また、第４図に示す
ように、予熱温度特性ａとリフロー温度特性に温度のバ
ラツキが認められるなどの課題がある． ［！！題を解決するための手段］ 従来技術の課題を解決する本発明の構成は、電子部品が
載せられた基板の搬送機構を備え、基板の搬送始端部か
ら搬送終端部に向け、基板の予熱ゾーン，リフローゾー
ン，冷却ゾーンを構成するとともに、上記各ゾーン間を
、上記搬送機構の通過を妨げない仕切部材にて区劃させ
たリフロー半田付装置において、少なくとも、上記予熱
ゾーンとリフローゾーン間、および、リフローゾーンと
冷却ゾーン間の仕切部材を、排気ダクトに連結した空溝
構造の仕切部材とし、該各仕切部材の下面に吸気口を形
成するとともに、仕切部材の側壁下部に、各ゾーン内部
に連通する吸引排気口を設けたことを特徴とするもので
ある． ［作 用］ 基板が各ゾーンの内方にあるときには、各ゾーンの温度
条件によって基板は予熱，リフａ＋，冷却される．そし
て、基板が仕切部材の下面に介入すると、互いに干渉し
ようとするス流が空溝構造の仕切部材の下面に設けた吸
気口から煙突効果によって排スダクト方向に吸引され、
また、この煙突効果による気流によってゾーン内の空気
が吸引せしめられ、ゾーン間の気流の干渉は全く生ぜず
、各ゾーンにおいて安定した加熱温度分布が得られる． ［実施例］ 次に、図面について本発明の実施例の詳細を説明する． 第１図はリフロー半田付装置の要部の断面図，第２図は
予熱ゾーンとリフローゾーンの温度分布特性図である． Ａはリフロー半田付Ｈ置であって、このリフＯ一半田付
装置Ａは、電子部品が載せられｋ基板１１の搬送機構ｌ
２を備え、基板１ｌの搬送始端部から搬送終端部に向け
、基板１１の予熱ゾーン１３，リフローゾーン目，冷却
ゾーンｌ５によって構成され、また、上記予熱ゾーン＋
３，リフローゾーンｌ４には夫々ヒータＩ８，＋７が配
設され、また、上記冷却ゾーンｌ５には冷却ファンｌ８
が設けてある．上記予熱ゾーン１３とリフローゾーンｌ
４とを、排気ダクトｌ９に連通ずる空溝構造とするとと
もに、少なくとも、上記予熱ゾーンｌ３とリフローゾー
ンｌ４との境目、および、リフローゾーン１４と冷却ゾ
ーン１５との境目に、空溝構造からなる仕切部材２０．
２１を構成せしめ、この両仕切部材２０．２１の下面に
夫々吸気口２２．２３を形成する．また、上記仕切部材
２０．２１を構成する各ゾーン内部側の＠壁２４，２５
の下部には、吸引排気口２６，２？を夫々形成せしめ、
この吸引排気口２６ ． ２７と外側の側壁２８．２９
との間には、上記吸気口２２．２３と、吸引排気口２６
，２７とからの吸引空気が互いに干渉するのを防ぎ、両
口２２，２３と２６．２７からの気流の円滑な合流を図
るための誘導板３０． ３１が介設してある．３２は、
予熟ゾーン＋３，リフローゾーン１４を囲う断熱層で、
リフローゾーンｌ４と冷却ゾーンｌ５との間に設けられ
た上記断熱Ｎ３２の下辺に、断面形状が下向きコ字形の
バッフル３３を設ける。その理由は、特に、リフローゾ
ーン１４と冷却ゾーン１５間の″ｙｃ流が早いため、こ
のバッフル３３により冷却ゾーンｌ５からリブローゾー
ン１４方向への気流に静圧をかけ、該部において乱ス流
を発生せしめて気流の進入速度をゆるめ、吸気口２３か
らこの乱気流を無駄なく吸引して冷却空スがリフローゾ
ーン１４に影響を及ぼさないようにしたものである。図
中３４は、上記排気ダクトｌ９内に設けた吸引ファン，
３５は、上記断妨層３２に設けられ、かつ、予熱ゾーン
ｌ３とリフローゾーン１４の空溝構造部と上記排ａダク
｝＋９とを連通させる連絡日，３６は、該連絡田３５内
に設けた該量調整用のダンバーである．尚、特に図示し
てないが、上記予熱ゾーンｌ３とリフローゾーン１４内
上部には、温風を基板１】方向に向け送風するためのフ
ァンが設けてある． 【発明の効果］ 上述のように本発明の構成によれば、次のような効果が
得られる． 基板が各ゾーンの内方にあるときは、各ゾーンの温度条
件によって基板は予熱，リフロ−，冷却されるが、基板
が仕切部材の下面に介入されると、予熱，リフロー，冷
却のための気流が基板に当たって仕切板部近傍で互いに
干渉しようとするがこれらのス流は、空溝構造の仕切部
材の下面に設けた吸スロから煙突効果によって排気ダク
ト方向に吸引処理され、また、この煙突効果によるス流
によってゾーン内の熱気が吸引せしめられ、ゾーン間の
気流の干渉は全く生ぜず、従って、予熱ゾーンとリフロ
ーゾーンにおいては、第２図の予熱温度特性Ｃとリフロ
ー温度特性ｄから明らかなように、常に安定した加熱温
度分布が得られ、リフロー半田付け効率の向上が図れる
とともに、従来技術に比べ熱エネルギーの損失が少なく
経済的である．
第１図は本発明リフロー半田付装置の要部の断面図，第
２図は予熟ゾーンとリフローゾーンの温度分布特性図，
第３図は従来装置の断面図，第４図は同上装置における
予熱ゾーンとリフローゾーンの温度分布特性図である． ｌ１・・・基板，１２・・・搬送機構， ＋３・・・予
熱ゾーン， １４・・・リフローゾーン，１５・・・冷
却ゾーン， １６．１７・・・ヒータ， ＋８・・・冷
却ファン，１９・・・排気ダクト， ２０．２１・・・
仕切部材， ２２．２３・・・排気口， ２４．２５・
・・側壁，２６，２７・・・吸引排スロ， ２８．２９
・・・側壁， ３０．３１・・・誘導板。 特 許 出 願 人 株式会社 弘 輝 代 理 人 佐 野 義 雄 第 ２ 図 温 度 （０Ｃ） 第 ４ 図
２図は予熟ゾーンとリフローゾーンの温度分布特性図，
第３図は従来装置の断面図，第４図は同上装置における
予熱ゾーンとリフローゾーンの温度分布特性図である． ｌ１・・・基板，１２・・・搬送機構， ＋３・・・予
熱ゾーン， １４・・・リフローゾーン，１５・・・冷
却ゾーン， １６．１７・・・ヒータ， ＋８・・・冷
却ファン，１９・・・排気ダクト， ２０．２１・・・
仕切部材， ２２．２３・・・排気口， ２４．２５・
・・側壁，２６，２７・・・吸引排スロ， ２８．２９
・・・側壁， ３０．３１・・・誘導板。 特 許 出 願 人 株式会社 弘 輝 代 理 人 佐 野 義 雄 第 ２ 図 温 度 （０Ｃ） 第 ４ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子部品が載せられた基板の搬送機構を備え、基板の
搬送始端部から搬送終端部に向け、基板の予熱ゾーン，
リフローゾーン，冷却ゾーンを構成するとともに、上記
各ゾーン間を、上記搬送機構の通過を妨げない仕切部材
にて区劃させたリフロー半田付装置において、 少なくとも、上記予熱ゾーンとリフローゾーン間、およ
び、リフローゾーンと冷却ゾーン間の仕切部材を、排気
ダクトに連結した空溝構造の仕切部材とし、該各仕切部
材の下面に吸気口を形成するとともに、仕切部材の側壁
下部に、各ゾーン内部に連通する吸引排気口を設けたこ
とを特徴とするリフロー半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15409089A JPH0319390A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | リフロー半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15409089A JPH0319390A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | リフロー半田付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0319390A true JPH0319390A (ja) | 1991-01-28 |
Family
ID=15576682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15409089A Pending JPH0319390A (ja) | 1989-06-16 | 1989-06-16 | リフロー半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0319390A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0584462U (ja) * | 1992-03-30 | 1993-11-16 | アイワ株式会社 | ハンダ装置の排気装置 |
| KR100551268B1 (ko) * | 2001-05-02 | 2006-02-14 | 하태홍 | 유압잭 |
| JP2015032828A (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-16 | ピーエスケー・インコーポレーテッド | リフロ処理ユニット及び基板処理装置 |
| JP2021059384A (ja) * | 2019-11-08 | 2021-04-15 | 日本テクノロジーソリューション株式会社 | 加工装置及び方法 |
-
1989
- 1989-06-16 JP JP15409089A patent/JPH0319390A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0584462U (ja) * | 1992-03-30 | 1993-11-16 | アイワ株式会社 | ハンダ装置の排気装置 |
| KR100551268B1 (ko) * | 2001-05-02 | 2006-02-14 | 하태홍 | 유압잭 |
| JP2015032828A (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-16 | ピーエスケー・インコーポレーテッド | リフロ処理ユニット及び基板処理装置 |
| JP2021059384A (ja) * | 2019-11-08 | 2021-04-15 | 日本テクノロジーソリューション株式会社 | 加工装置及び方法 |
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