JPH03194349A - 湯張り装置 - Google Patents
湯張り装置Info
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- JPH03194349A JPH03194349A JP1333069A JP33306989A JPH03194349A JP H03194349 A JPH03194349 A JP H03194349A JP 1333069 A JP1333069 A JP 1333069A JP 33306989 A JP33306989 A JP 33306989A JP H03194349 A JPH03194349 A JP H03194349A
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- Japan
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- water
- temperature
- bathtub
- water level
- bath
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- Domestic Hot-Water Supply Systems And Details Of Heating Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野及び発明の概脣]
本発明は、浴槽に投入した湯張り用の温水が目標水位に
達した際に湯張り動作を停止させる湯張り装置、特に、
高温差し温式の湯張り装置に関するものである。
達した際に湯張り動作を停止させる湯張り装置、特に、
高温差し温式の湯張り装置に関するものである。
本発明の概要は、浴槽内に多量の冷めた残留水が存在す
る場合にはその一部を排水した後に高温水な補充しなが
ら湯張りするようにし、これにより、ヒ記冷めた多量の
残留水が存在しても、?B張り完了時における浴槽内水
温を所望の温度まで昇温させ得るようにしたものである
。
る場合にはその一部を排水した後に高温水な補充しなが
ら湯張りするようにし、これにより、ヒ記冷めた多量の
残留水が存在しても、?B張り完了時における浴槽内水
温を所望の温度まで昇温させ得るようにしたものである
。
[従来技術及びW18]
浴槽に投入した湯張り用温水が目標水位に達した際に湯
張り動作を停止させる湯張り装置として概略第1図に示
す考案(実願平1−81781号の考案)を既に提案し
た。
張り動作を停止させる湯張り装置として概略第1図に示
す考案(実願平1−81781号の考案)を既に提案し
た。
これは、冷めた入浴水を暖める際に高温水を浴槽に補充
する形式の高温差し温式の湯張り装置である。
する形式の高温差し温式の湯張り装置である。
浴槽(2)の側壁には、給湯器(^)から引出した湯張
り回路(21)が接続されており、該湯張り回路(21
)には浴槽(2)内の水圧を検知する水位計(24)が
配設されている。又、上記湯張り回路(21)には浴槽
(2)の近傍部分から分岐する排水回路(31)が設け
られており、該排水回路(31)には、排水jp(33
)と、該回路を流れる排水の温度を検知する水温センサ
(32)が設けられている。
り回路(21)が接続されており、該湯張り回路(21
)には浴槽(2)内の水圧を検知する水位計(24)が
配設されている。又、上記湯張り回路(21)には浴槽
(2)の近傍部分から分岐する排水回路(31)が設け
られており、該排水回路(31)には、排水jp(33
)と、該回路を流れる排水の温度を検知する水温センサ
(32)が設けられている。
他方、浴室の壁面には入浴希望温度を設定する湯温設定
器(4)が配設されている。
器(4)が配設されている。
このものでは1例えば前日に使用した風呂の残り湯等C
以下、残留水と言う)が浴# (2)内に残留する条件
下で湯張り操作を行なうと、排水弁(33)が一定時間
だけ開放して浴槽(2)内の残留水を一部排水し、この
排水の温度を水温センサ(32)で検知する。そして、
該水温と水位計(24)が検知する浴#II(2)内の
残留水の水位に基づいて、湯温設定器(4)で設定した
入浴希望温度の湯張りを行うのに必要となる浴槽(2)
への補充温水の温度を演算し、該演算によって得られた
温度の湯を湯張り目標水位まで浴槽(2)内に供給する
。これにより、r4槽内に冷めた残留水が存在する場合
でも希望温度の湯重りが行なえる。
以下、残留水と言う)が浴# (2)内に残留する条件
下で湯張り操作を行なうと、排水弁(33)が一定時間
だけ開放して浴槽(2)内の残留水を一部排水し、この
排水の温度を水温センサ(32)で検知する。そして、
該水温と水位計(24)が検知する浴#II(2)内の
残留水の水位に基づいて、湯温設定器(4)で設定した
入浴希望温度の湯張りを行うのに必要となる浴槽(2)
への補充温水の温度を演算し、該演算によって得られた
温度の湯を湯張り目標水位まで浴槽(2)内に供給する
。これにより、r4槽内に冷めた残留水が存在する場合
でも希望温度の湯重りが行なえる。
ところが、上記先行技術のものでは、浴槽(2)内に冷
めた残留水が多量に存在すると、給湯器(A)で加熱し
得る最高温度(通常80℃程度)の高温水を浴槽(2)
に湯張り目標水位まで補充しても、E2冷めた残留水の
量が多過ぎることから、湯張り完了時に於ける浴槽内温
度が湯温設定器(4)で設定した入浴希望温度まで上昇
しないこととなる。
めた残留水が多量に存在すると、給湯器(A)で加熱し
得る最高温度(通常80℃程度)の高温水を浴槽(2)
に湯張り目標水位まで補充しても、E2冷めた残留水の
量が多過ぎることから、湯張り完了時に於ける浴槽内温
度が湯温設定器(4)で設定した入浴希望温度まで上昇
しないこととなる。
本発明は、係る点に艦みて成されたもので、浴槽(2)
内に多量の冷めた残留水が存在する場合でも、湯張り完
了時(湯張り目標水位まで温水補充し終えたとき)に於
ける浴槽内温度を湯温設定器(4)で設定した入浴希望
温度まで昇温させ得るようにすることを七の課題とする
。
内に多量の冷めた残留水が存在する場合でも、湯張り完
了時(湯張り目標水位まで温水補充し終えたとき)に於
ける浴槽内温度を湯温設定器(4)で設定した入浴希望
温度まで昇温させ得るようにすることを七の課題とする
。
[手段]
上記課題を解決するための本発明の技術的手段は、r浴
槽(2)内の残留水に給湯器(^)で加熱される一定温
度の高温水を補充して設定水位まで渇張りを完了させた
場合に浴槽内水温が湯温設定器(4)で設定した入浴希
望温度に一致するまで昇温することとなる上記残留水の
水位を決定して該水位を示す基準水位信号を出力する基
準水位決定手段と、該基準水位決定手段と水位計(20
の出力信号を比較して後者の出力信号が示す水位が大き
い場合に排水信号を出す比較器と、該比較器が排水信号
を出しているときに開放し且つ浴槽内水を排水する排水
弁(33)を設け、上記排水信号が出なくなった後に、
上記給湯器(A)で加熱される一定温度の高温水を浴槽
(2)に補充して湯張り動作をさせるようにした」こと
である。
槽(2)内の残留水に給湯器(^)で加熱される一定温
度の高温水を補充して設定水位まで渇張りを完了させた
場合に浴槽内水温が湯温設定器(4)で設定した入浴希
望温度に一致するまで昇温することとなる上記残留水の
水位を決定して該水位を示す基準水位信号を出力する基
準水位決定手段と、該基準水位決定手段と水位計(20
の出力信号を比較して後者の出力信号が示す水位が大き
い場合に排水信号を出す比較器と、該比較器が排水信号
を出しているときに開放し且つ浴槽内水を排水する排水
弁(33)を設け、上記排水信号が出なくなった後に、
上記給湯器(A)で加熱される一定温度の高温水を浴槽
(2)に補充して湯張り動作をさせるようにした」こと
である。
[作用J
L記技術的手段は次のように作用する。
浴槽(2)内に冷めた残留水が存在する条件下で湯張り
操作をすると、基準水位決定手段は次に記載する水位を
示す信号を出す、即ち、上記残留水に給湯N(^)で加
熱される一定温度の高温水を補充して湯張りを完了させ
た場合(浴槽(2)内が湯張り目標水位になるまで湯張
りした場合)に浴槽内水温が湯mM9定器で設定した入
浴希望温度に一致するまで昇温することとなる上記残留
水の水位を示す基準水位信号を出すのである。
操作をすると、基準水位決定手段は次に記載する水位を
示す信号を出す、即ち、上記残留水に給湯N(^)で加
熱される一定温度の高温水を補充して湯張りを完了させ
た場合(浴槽(2)内が湯張り目標水位になるまで湯張
りした場合)に浴槽内水温が湯mM9定器で設定した入
浴希望温度に一致するまで昇温することとなる上記残留
水の水位を示す基準水位信号を出すのである。
そして、水位計(24)の信号が示す浴槽内残留水の実
際の水位が基準水位信号が示す水位より大きい場合には
、これら両信号を比較する比較器からは排水@吟が出る
こととなる。
際の水位が基準水位信号が示す水位より大きい場合には
、これら両信号を比較する比較器からは排水@吟が出る
こととなる。
そして、該排水信号によって排水弁(33)が開かれ、
これにより、浴槽(2)内の残留水が排水され始め、や
がて、水位計(24)が検知する浴槽(2)内の実際の
水位が上記基準水位設定手段のJI!i?!i水位信号
が示す水位より小さくなると、これら両信号を比較する
比較器からは上記排水信号が出なくなる。これにより、
排水弁(a3)が閉じられて排水動作が停+)すること
となる。
これにより、浴槽(2)内の残留水が排水され始め、や
がて、水位計(24)が検知する浴槽(2)内の実際の
水位が上記基準水位設定手段のJI!i?!i水位信号
が示す水位より小さくなると、これら両信号を比較する
比較器からは上記排水信号が出なくなる。これにより、
排水弁(a3)が閉じられて排水動作が停+)すること
となる。
爾後、上記排水@号が出なくなると、給S器(A)で加
熱される一定温度の高温水を浴11(2)ド補充して湯
張り動作が進行し、浴槽(2)内の水位が湯張り目標水
位に達すると、既述従来のものとriFIFJにして湯
張り動作が停止上する。
熱される一定温度の高温水を浴11(2)ド補充して湯
張り動作が進行し、浴槽(2)内の水位が湯張り目標水
位に達すると、既述従来のものとriFIFJにして湯
張り動作が停止上する。
U効果〕
本発明は次の特有の効果を有する。
浴槽(2)内の残留水の一部を排水した後に湯張り動作
をするから、多量の冷めた残留水が浴槽(2)内に存在
しても、湯張り完了時に於ける浴槽内温度を湯温設定器
(4)で設定した入浴希望温度まで昇温させることがで
きる。
をするから、多量の冷めた残留水が浴槽(2)内に存在
しても、湯張り完了時に於ける浴槽内温度を湯温設定器
(4)で設定した入浴希望温度まで昇温させることがで
きる。
[実施例1
次に、上記した本発明の実施例を図面に従って詳述する
。
。
本発明実施例の湯張り装置の配管構成及び制御回路構成
は、既述した第1図に示すものと同様に構成されており
、既述先行技術の説明で記載した各構成部品以外の部品
について記載すると、給湯器(^)内には浴槽(2)へ
の供給水°を加熱する熱交換器(22)が設けられてい
ると共に。
は、既述した第1図に示すものと同様に構成されており
、既述先行技術の説明で記載した各構成部品以外の部品
について記載すると、給湯器(^)内には浴槽(2)へ
の供給水°を加熱する熱交換器(22)が設けられてい
ると共に。
該熱交換器(22)から下流側に山川された湯張り回路
(21)には給湯源センサ(28)と湯張り弁(23)
が配設されている。又、上記熱交換器(22)e加熱す
るがスバーナ(5)へのガス回路(51)には。
(21)には給湯源センサ(28)と湯張り弁(23)
が配設されている。又、上記熱交換器(22)e加熱す
るがスバーナ(5)へのガス回路(51)には。
比例弁(52)が挿入されている。
上記湯張り弁(23)や既述した排水回路(3りに挿入
された排水弁(33)4!Fは、マイクロコンピュータ
(以下、マイコンと略称する)を組込んだ制御装置1
(fl)で制御されるようになっており、該マイコンを
構成するROM内には第2図に示す如きテーブルが格納
されている。
された排水弁(33)4!Fは、マイクロコンピュータ
(以下、マイコンと略称する)を組込んだ制御装置1
(fl)で制御されるようになっており、該マイコンを
構成するROM内には第2図に示す如きテーブルが格納
されている。
第2図に示すテーブルは、80℃(この実施例では給湯
器(^)で加熱できる最島の温度が採用されている)の
高温水を浴槽(2)に一定水位(湯張り目標水位)まで
投入したと仮定した場合に浴槽内水温が湯温設定器(0
で設定した入浴希望温度まで丁度昇温することとなる浴
槽内残留水の夛を浴槽内水位C以下、基準水位CH)と
言う)に換算して格納したもので、各基準水位(旧j)
は、湯温設定器(4)に設定する入浴希望温度と水温セ
ンサ(32)の検知温度の組合わせによって特定される
ようになっている。
器(^)で加熱できる最島の温度が採用されている)の
高温水を浴槽(2)に一定水位(湯張り目標水位)まで
投入したと仮定した場合に浴槽内水温が湯温設定器(0
で設定した入浴希望温度まで丁度昇温することとなる浴
槽内残留水の夛を浴槽内水位C以下、基準水位CH)と
言う)に換算して格納したもので、各基準水位(旧j)
は、湯温設定器(4)に設定する入浴希望温度と水温セ
ンサ(32)の検知温度の組合わせによって特定される
ようになっている。
そして、マイコン内に格納された第2図のテーブル(X
)に於ける左端の縦一列には、上記温湿設定器(4)に
セットした入浴希望温度と比較する為の複数の基準入浴
温度(1)が格納されており、該基準入浴温度(1)は
、5C・℃から7℃まで3℃間隔で設定しである。又、
水温センサ(32)の検知温度(実際の入浴水温度)と
比較する為の残留水温度(S)は、同テーブルに示す最
上段の横一列に37℃から5℃間隔で2℃まで格納され
ている。そして、同テーブル(X)の左端の縦一列に並
んだ基準入浴温度(50”0〜32℃)中の特定の基準
入浴温度(tDに対応する横列と、最上段の横一列に並
んだ残留水温度(37℃〜2℃)中の特定の残留水温度
(Si)に対応する縦列が交差する部分に、該特定の基
準入浴温度(tj)と残留水温度(St)の組合わせに
対応する基準水位(旧j)が位置する。
)に於ける左端の縦一列には、上記温湿設定器(4)に
セットした入浴希望温度と比較する為の複数の基準入浴
温度(1)が格納されており、該基準入浴温度(1)は
、5C・℃から7℃まで3℃間隔で設定しである。又、
水温センサ(32)の検知温度(実際の入浴水温度)と
比較する為の残留水温度(S)は、同テーブルに示す最
上段の横一列に37℃から5℃間隔で2℃まで格納され
ている。そして、同テーブル(X)の左端の縦一列に並
んだ基準入浴温度(50”0〜32℃)中の特定の基準
入浴温度(tDに対応する横列と、最上段の横一列に並
んだ残留水温度(37℃〜2℃)中の特定の残留水温度
(Si)に対応する縦列が交差する部分に、該特定の基
準入浴温度(tj)と残留水温度(St)の組合わせに
対応する基準水位(旧j)が位置する。
次に、制御mal(θ)に組込まれたマイコンには、第
3図のフローチャートに示すような制御プログラムが格
納されており、j!下に9本発明実施例の湯張り装置の
動作を該フローチャートに従って説明する。
3図のフローチャートに示すような制御プログラムが格
納されており、j!下に9本発明実施例の湯張り装置の
動作を該フローチャートに従って説明する。
■、湯張りスイッチ(3)が投入されるのを待ち、該湯
張リスイッチ(3)が投入されたことが確認されると、
排水弁(33)を開いて浴#a(2)内の残留水を排水
させ始める(図面符合(TO) 。
張リスイッチ(3)が投入されたことが確認されると、
排水弁(33)を開いて浴#a(2)内の残留水を排水
させ始める(図面符合(TO) 。
(71)のステップ参ll1A)。
q)1次に、一定時間(この実施例では10間)の時間
待ちを行ない、浴# (2)内の残留。
待ちを行ない、浴# (2)内の残留。
が排水回路(31)INに流れてこれが水温セン・(3
2)部分に到達するのを待つ、そして、浴ヰ(2)内の
残留水が排水回路(31)を流れて水温・ンサ(32)
部分に到達した頃(、I:記lO秒間が1過したとき)
に水温センサ(32)の検知温度、[も、浴槽(2)内
の残留水の温度を読み込んで。
2)部分に到達するのを待つ、そして、浴ヰ(2)内の
残留水が排水回路(31)を流れて水温・ンサ(32)
部分に到達した頃(、I:記lO秒間が1過したとき)
に水温センサ(32)の検知温度、[も、浴槽(2)内
の残留水の温度を読み込んで。
これを残留水温メモリ(T)に格納する(図面本心(7
2) 、 (73)のステップ参照)。
2) 、 (73)のステップ参照)。
06次に第2ry4に示すテーブル(X)を参照す2為
に第1ループ(74)とその次に設けられた第2ループ
(75)が実行される。そして4該第1ループ(74)
では、変数(j)をrlJからr7J tズ変化させな
がら湯温設定器(0(該設定器はこの実施例では32℃
から50℃まで3℃間隔て温度設定できるようになって
いる)の設定温度と第2図のテーブルに書き込まれてい
る基準入浴温度(tj)が比較され、これら両者が等し
くなったときに、プログラムの流れは第2ループ(75
)を抜は出すようになっている。これにより、変数(j
)が確定することとなる。そして。
に第1ループ(74)とその次に設けられた第2ループ
(75)が実行される。そして4該第1ループ(74)
では、変数(j)をrlJからr7J tズ変化させな
がら湯温設定器(0(該設定器はこの実施例では32℃
から50℃まで3℃間隔て温度設定できるようになって
いる)の設定温度と第2図のテーブルに書き込まれてい
る基準入浴温度(tj)が比較され、これら両者が等し
くなったときに、プログラムの流れは第2ループ(75
)を抜は出すようになっている。これにより、変数(j
)が確定することとなる。そして。
プログラムの流れが第1ループ(74)から抜けだすと
、残留水温メモリ(↑)に格納した上記残留水の実際の
温度と前記テーブル(X)にセットされている残留水温
度(Sf)が比較され、これら両者が等しくなったとき
にプログラムの流れが第2ループ(75)を抜は出すこ
ととなる。これにより、上記変数N)に続けて変数(i
)も確定することとなる。
、残留水温メモリ(↑)に格納した上記残留水の実際の
温度と前記テーブル(X)にセットされている残留水温
度(Sf)が比較され、これら両者が等しくなったとき
にプログラムの流れが第2ループ(75)を抜は出すこ
ととなる。これにより、上記変数N)に続けて変数(i
)も確定することとなる。
■、プログラムの流れが第1.第2ループ(74)、
(75>から抜は出して2つの変数(i)、(Dが確定
するよ、該変数(+)、(Dによって特定される基準水
位()Iij)がテーブル(X)から読出され、水位計
(24)の検知水位(h2)が上記読出された基準水位
(Hij)より大きいか否かが判断される(図面符合(
7B)のステップ参照)、そして、この実施例では、上
記テーブル(X)とこれから特定の基準水位(Hfj)
を選び出すマイコン内の機能部が既述技術的手段の項に
記載の基準水位決定手段に対応している。又、−上記検
知水位(b2)と基準水位(H目)の大小関係を判断す
るマイコン内の機能部が、既述技術的手段の項に記載の
比較器に対応している。そして、浴槽(2)内に¥際に
存在する残留水の水位を示す水位計(20の検知水位(
b2)が上記基準水位(Hfj)より大きい場合、即ち
、この実施例では給湯器(^)で沸かし得る最高温度と
しての80℃の高温水を湯張り目標水位まで浴m (2
)に補充して湯張りしても湯張り完了時に於ける浴槽内
水が湯温設定器(4)で設定した入浴希望温度まで昇温
しない場合には、排水弁(33)を開いて上記残留水を
一部排水する(図面符合(77)のステップ参照)。
(75>から抜は出して2つの変数(i)、(Dが確定
するよ、該変数(+)、(Dによって特定される基準水
位()Iij)がテーブル(X)から読出され、水位計
(24)の検知水位(h2)が上記読出された基準水位
(Hij)より大きいか否かが判断される(図面符合(
7B)のステップ参照)、そして、この実施例では、上
記テーブル(X)とこれから特定の基準水位(Hfj)
を選び出すマイコン内の機能部が既述技術的手段の項に
記載の基準水位決定手段に対応している。又、−上記検
知水位(b2)と基準水位(H目)の大小関係を判断す
るマイコン内の機能部が、既述技術的手段の項に記載の
比較器に対応している。そして、浴槽(2)内に¥際に
存在する残留水の水位を示す水位計(20の検知水位(
b2)が上記基準水位(Hfj)より大きい場合、即ち
、この実施例では給湯器(^)で沸かし得る最高温度と
しての80℃の高温水を湯張り目標水位まで浴m (2
)に補充して湯張りしても湯張り完了時に於ける浴槽内
水が湯温設定器(4)で設定した入浴希望温度まで昇温
しない場合には、排水弁(33)を開いて上記残留水を
一部排水する(図面符合(77)のステップ参照)。
そして、該排水によって浴槽(2)内の水位が上記基準
水位(Hij)まで低下すると、排水弁(33)を閉じ
て排水動作を完了させ、続いて、湯張り弁(23)を開
けると共に80”Oの高溢水(給員器(A)で沸かし得
る最高温度の高温水)が給湯されるようにガスバーナ(
5)の燃焼量を制御しながら湯張り動作を進行させる(
図面符合(78)のステップ参照)。
水位(Hij)まで低下すると、排水弁(33)を閉じ
て排水動作を完了させ、続いて、湯張り弁(23)を開
けると共に80”Oの高溢水(給員器(A)で沸かし得
る最高温度の高温水)が給湯されるようにガスバーナ(
5)の燃焼量を制御しながら湯張り動作を進行させる(
図面符合(78)のステップ参照)。
秋に、湯張り動作が進行して浴槽(2)内の水位を検知
する水位計(24)の出方が湯張り完了状態を示してい
るか否かを判断し、これにより浴槽(2)内の水位が湯
張り完了レベルに達していることが確認されると、湯張
り弁(23)を閉じて湯張り動作を停止させる(図面符
合(79) 、 (8G)のステップ参照)。
する水位計(24)の出方が湯張り完了状態を示してい
るか否かを判断し、これにより浴槽(2)内の水位が湯
張り完了レベルに達していることが確認されると、湯張
り弁(23)を閉じて湯張り動作を停止させる(図面符
合(79) 、 (8G)のステップ参照)。
■、他方、図面符合(7B)のステップに於いて、浴槽
(2)内の実際の水位を検知する水位計(24)の検知
水位(h2)が既述テーブル(X)から選らび出した基
準水位(旧j)より小さい場合には、浴4! (2)内
の冷めた残留水を排水させなくても、湯張り完了時点・
に於いては濡湿設定a(4)で設定した入浴希望温度ま
で浴槽内温度が上昇することが分ることとなる。従って
、この場合には、浴槽(2)内の残留水を排水させるこ
となく、浴槽(2)に温水を補充しながら湯張りする。
(2)内の実際の水位を検知する水位計(24)の検知
水位(h2)が既述テーブル(X)から選らび出した基
準水位(旧j)より小さい場合には、浴4! (2)内
の冷めた残留水を排水させなくても、湯張り完了時点・
に於いては濡湿設定a(4)で設定した入浴希望温度ま
で浴槽内温度が上昇することが分ることとなる。従って
、この場合には、浴槽(2)内の残留水を排水させるこ
となく、浴槽(2)に温水を補充しながら湯張りする。
そして、該温水補充時には、■の工程で読み込んで残留
水温メモリ(T)に格納した残留水の実際の水温(以下
、実残本温度t2と記数する)と、■の工程で読込んだ
水位計(24)の検知水位(h2)及び、湯温設定器(
4)に設定した入浴希望温度to、並びに、制御装置(
8)を構成するマイコンのROM内に予め記憶させであ
る湯張り目標水位hOを利用して(hQXtOh2 X
t2 ”)/ (hO−h2 )を演算し、これにより
、上記りまで湯張りしたと仮定した場合に浴槽(2)内
が湯温設定器(0で設定した温度に一致するのに必要と
なる補充水の温度tlをf*IEする(Iff1面符合
C8Dのステーzブ$l!り、 そして、湯張り弁(2
3)を開くと共に、上記tlの湯が給湯されるようにガ
スバーナ(5)の燃焼量を制御し、これにより、湯張り
動作を進行させ、浴槽(2)内の水位が湯張り目標水位
に達すると、渇張り弁(23)を閉じて湯張り動作を完
了させる。
水温メモリ(T)に格納した残留水の実際の水温(以下
、実残本温度t2と記数する)と、■の工程で読込んだ
水位計(24)の検知水位(h2)及び、湯温設定器(
4)に設定した入浴希望温度to、並びに、制御装置(
8)を構成するマイコンのROM内に予め記憶させであ
る湯張り目標水位hOを利用して(hQXtOh2 X
t2 ”)/ (hO−h2 )を演算し、これにより
、上記りまで湯張りしたと仮定した場合に浴槽(2)内
が湯温設定器(0で設定した温度に一致するのに必要と
なる補充水の温度tlをf*IEする(Iff1面符合
C8Dのステーzブ$l!り、 そして、湯張り弁(2
3)を開くと共に、上記tlの湯が給湯されるようにガ
スバーナ(5)の燃焼量を制御し、これにより、湯張り
動作を進行させ、浴槽(2)内の水位が湯張り目標水位
に達すると、渇張り弁(23)を閉じて湯張り動作を完
了させる。
尚、上記実施例では、上記■の工程で、基準水位(H)
をテーブル(X)から判断するようにしたが、該基準水
位(旧をマイコンで演算させるようにしても長い。
をテーブル(X)から判断するようにしたが、該基準水
位(旧をマイコンで演算させるようにしても長い。
この場合、湯張り目標水位をhO9湯瀧設定器(4)に
設定した入浴希望温度をto、給湯器(A)で清かし得
る湯の最高温度をtl、更に浴槽(2)内の残留水の温
度をt2とすると、上記基準水位(旧=hOX (tl
−t) / (tlt2)となる。
設定した入浴希望温度をto、給湯器(A)で清かし得
る湯の最高温度をtl、更に浴槽(2)内の残留水の温
度をt2とすると、上記基準水位(旧=hOX (tl
−t) / (tlt2)となる。
又、上記実施例では、一定時間だけ開放状態に維持され
る排水弁(33)から排水される水の温度を検知し、こ
れによって、浴槽(2)の残留水の湿度を検知するよう
にしたが3水湿センサ(32)を浴槽(2)内に設けれ
ば、上記排水弁(33)を閉じたままでも残留水温を検
知することができる。
る排水弁(33)から排水される水の温度を検知し、こ
れによって、浴槽(2)の残留水の湿度を検知するよう
にしたが3水湿センサ(32)を浴槽(2)内に設けれ
ば、上記排水弁(33)を閉じたままでも残留水温を検
知することができる。
第1図は湯張り装置の水回路及び制御回路を示す説明図
、第2図は制御装H(8)を構成するマイコン内に予め
記憶させであるテーブル(×)、第3図は制御装置(6
)を構成するマイコンの制御プログラムを説明する為の
フローチャートであり2図中、 (2) ・浴槽 (4) ・湯温設定器 (20e ・温水計 (32)・ ・水温センサ (33)・・・排水弁 (A) ・給湯器
、第2図は制御装H(8)を構成するマイコン内に予め
記憶させであるテーブル(×)、第3図は制御装置(6
)を構成するマイコンの制御プログラムを説明する為の
フローチャートであり2図中、 (2) ・浴槽 (4) ・湯温設定器 (20e ・温水計 (32)・ ・水温センサ (33)・・・排水弁 (A) ・給湯器
Claims (1)
- 浴槽(2)内の残留水に給湯器(A)で加熱される一定
温度の高温水を補充して設定水位まで湯張りを完了させ
た場合に浴槽内水温が湯温設定器(4)で設定した入浴
希望温度に一致するまで昇温することとなる上記残留水
の水位を決定して該水位を示す基準水位信号を出力する
基準水位決定手段と、該基準水位決定手段と水位計(2
4)の出力信号を比較して後者の出力信号が示す水位が
大きい場合に排水信号を出す比較器と、該比較器が排水
信号を出しているときに開放し且つ浴槽内水を排水する
排水弁(33)を設け、上記排水信号が出なくなった後
に、上記給湯器(A)で加熱される一定温度の高温水を
浴槽(2)に補充して湯張り動作をさせるようにした湯
張り装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1333069A JPH03194349A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 湯張り装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1333069A JPH03194349A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 湯張り装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03194349A true JPH03194349A (ja) | 1991-08-26 |
Family
ID=18261917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1333069A Pending JPH03194349A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 湯張り装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03194349A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05106910A (ja) * | 1991-10-17 | 1993-04-27 | Rinnai Corp | 風呂装置 |
| JP2018044741A (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | 三菱電機株式会社 | 給湯機 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6370043A (ja) * | 1986-09-10 | 1988-03-30 | Haaman:Kk | 風呂装置 |
-
1989
- 1989-12-22 JP JP1333069A patent/JPH03194349A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6370043A (ja) * | 1986-09-10 | 1988-03-30 | Haaman:Kk | 風呂装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05106910A (ja) * | 1991-10-17 | 1993-04-27 | Rinnai Corp | 風呂装置 |
| JP2018044741A (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | 三菱電機株式会社 | 給湯機 |
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