JPH03195522A - 抗菌性まな板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、合成樹脂製の抗菌性まな板の製造法に関する
。

従来の技術 合成樹脂製まな板は、低密度ポリエチレンを主体として
、押出し成形または圧縮成形で製造されている。雑菌の
繁殖を防止するために、樹脂中には抗菌性ゼオライト等
殺菌剤が混入されている。また、包丁の刃当りの感触、
調整品を置いたときの滑り防止の配慮から、まな板の表
面には絞付けがなされている。

発明が解決しようとする課題 まな板は、包丁の刃当りの問題から、高度の平面性が要
求される。しかし、押出し成形による製造では、反りが
発生しやすい。また、射出成形による製造では、冷却の
関係で、急冷される端が厚くなりやすい。

本発明の課題は、抗菌性の合成樹脂製まな板を製造する
に際して、その平面性を確保することである。

課題を解決するための手段 本発明に係る方法は、抗菌性ゼオライトを０．５重量％
以上含む低密度ポリエチレンを主成分とする層を両表面
層とする。そして、抗菌性ゼオライトを含まない低密度
ポリエチレンを主成分とする層を芯層とし、前記両表面
層と芯層との間に、エチレン−酢酸ビニル共重合体また
はエチレン−エチルアクリレート共重合体よりなる接着
層を介在させて、これらを加熱加圧により一体化するこ
とを特徴とするものである。

形）を採用する。従って、この成形の前に表面層、芯層
用のシートに残っていた歪や厚さの不均一は、この加熱
加圧成形で除かれ、平面度のよいまな板を製造すること
ができる。また、エチレン−酢酸ビニル共重合体または
エチレン−エチルアクリレート共重合体よりなる接着層
は、低温で溶融し、芯層と両表面層とを短かい成形サイ
クルで確実に融着させることができる。接着層は、低温
で溶融し、成形時に適度に流れるので、平面度を確保す
る上でも有効に作用している。

抗菌性ゼオライトは、殺菌作用が必要な表面層のみに配
合して、その使用量を減らすようにしているが、その量
が０．５重量％に満たないと殺菌作用を十分に発揮させ
ることができない。

尚、５重量％以上配合しても、その効果は配合量に比例
して期待するほどよくはならない。

主として低密度ポリエチレンを用いるのは、人体に無害
であり、包丁まな板に当てたときに刃当りの柔かさある
からである。

実施例 抗菌性ゼオライトは、アルミノシリケート中のアルカリ
金属またはアルカリ土類金属の全てまたは一部を、Ａｇ
”　、（：ｕＺ＋、Ｚｎ”等の抗菌性イオンで置換した
ものである。

抗菌性ゼオライトを３重量％含む厚さ３胴１ｍの低密度
ポリエチレンを両表面層とする。厚さ８胴の低密度ポリ
エチレンを芯層とする。厚さ１胴のエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体よりなる接着層を、前記両表面層と芯層との
間に介在させ、温度１３０°Ｃ１実圧１０ｋｇ／ｃｍで
１０分間加熱加圧成形し、一体化した。１０分間冷却し
てとり出したまな板の厚さは、１５鵬であり、平面度の
良好なものであった（　２５０Ｘ　４４０ａｎのサイズ
で反りの発生なし）。また、生理食塩水ＩＩｎｆｌ当り
の大腸菌数を１０４〜５個となるように調整した菌液を
、まな板表面に噴霧し、４８時間後の生菌数を調べたが
１０以下（はとんどＯ）であった。

一方、共押出し成形により同様のまな板を製造したが、
反りは０．２〜０．３ｍｍ（四隅の定盤からの浮き上り
量の最大値）であった。

発明の効果 僅 上述のように、本発明に翳る方法によれば、反りのない
平面度のよい抗菌性まな板を短い成形サイクルで効率よ
く製造できる点、その工業的価値は大である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 抗菌性ゼオライトを０．５重量％以上含む低密度ポリエ
   チレンを主成分とする層を両表面層とし、 エチレン−酢酸ビニル共重合体またはエチ レン−エチルアクリレート共重合体よりなる接着層を介
   在させて、 前記両表面層と抗菌性ゼオライトを含まな い低密度ポリエチレンを主成分とする芯層とを加熱加圧
   により一体化することを特徴とする抗菌性まな板の製造
   法。