JPH03200966A - フォトレジスト塗布組成物 - Google Patents

フォトレジスト塗布組成物

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JPH03200966A
JPH03200966A JP27372390A JP27372390A JPH03200966A JP H03200966 A JPH03200966 A JP H03200966A JP 27372390 A JP27372390 A JP 27372390A JP 27372390 A JP27372390 A JP 27372390A JP H03200966 A JPH03200966 A JP H03200966A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating composition
solvent
photoresist coating
photoresist
cresol
Prior art date
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Pending
Application number
JP27372390A
Other languages
English (en)
Inventor
Mineo Nishi
西 峰雄
Masahiro Sakaguchi
坂口 政廣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Kasei Corp
Mitsubishi Chemical Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Kasei Corp, Mitsubishi Chemical Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Kasei Corp
Publication of JPH03200966A publication Critical patent/JPH03200966A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、一般に幅射線に感応するフォトレジスト組成
物に関するものであり、詳しくはアルカリ可溶性樹脂、
オルトキノンジアジド基を含む感光剤、及び溶媒からな
るフォトレジスト塗布組成物の改良に関するものである
〔従来の技術〕
集積回路は、年を追うごとに高集積度化され、ダイナミ
ックランダムアクセスメモリー(DRAM)を例にとれ
ば、現在では、1Mビットの記憶容量を持つものの本格
生産が開始されている。それに伴い集積回路の生産に不
可欠のフォトリソグラフィー技術に対する要求も年々厳
しくなってきており、例えば、1Mピッ)DRAMの生
産には、1μmレベルのリソグラフィー技術が必要とさ
れ、1年後、5年後に生産されると予想される4Mビッ
ト、16MビットDRAMにおいては、それぞれ、0.
8μm s 0.5μmレベルのリソグラフィー技術が
必要とされると予想される。近年上記要求レベルを満足
させるべく、高性能のフォトレジスト組成物が種々提案
されている(特開昭61−118744号公報、特開昭
61−185741号公報参照)。
フォトレジスト塗布組成物は、通常、アルカリ可溶性樹
脂、オルトキノンジアジド基を含む感光剤を適当な溶媒
に溶解した塗布組成物の形で提供されている。
この塗布組成物は通常、スピンコーティング法によって
シリコンウェハー上に塗布される。スピンコーティング
法によって良好な塗布膜を得るためには、塗布溶媒が適
当なスピードで蒸発する必要があり、オルトキノンジア
ジド基を含む感光剤を溶解できる溶媒が得られているこ
とと相まって、選択できる溶媒の種類は極めて少なく、
現在おもに使用されている溶媒はエチレングリコールメ
チルエーテルアセテート、エチレングリコールエチルエ
ーテルアセテート等に限られていた。これらの溶媒は溶
解性、塗布性において優れているが、近年においてその
人体に対する毒性が認識されるにいたり(毒性の原因物
質は代謝物であるアルコキシ酢酸が原因とされている)
、これらに代わる溶媒の開発が望まれており、環状ケト
ン系溶媒、プロピレングリコールアルキルエーテルアセ
テート等の溶媒が提案されている(特開昭59−155
838号公報、特開昭51−231534号公報、特開
昭61−6648号公報、特開昭61−7837号公報
、特開昭63−220139号公報、化学経済1988
年8月号72〜77頁参照)。
一方、フォトレジスト組成物は要求される解像性を満足
させる前提として、混入するダスト等の異物の含有量は
低レベルに抑えることが要求されている。この異物につ
いては、精密濾過にて容易に除去できるダストの他に、
精密濾過後にフォトレジスト中より発生する不溶解物の
異物があり、従来より問題となっていた。また、近年提
案されている高性能フォトレジストは従来品に比較する
とこの不溶解物がやや発生しやすく、その改善が望まれ
ていた。
さらに、フォトレジスト塗布組成物の溶媒として用いる
ためには、感光剤の溶解性、塗布性、安全性は言うまで
もないが、従来のフォトレジスト使用プロセスが同等の
条件で使用できることが好ましい。そのためには、沸点
範囲が150〜165°C付近のものであり、更には工
業的に安価に提供されるものから選択されるのが好まし
く、前記条件と相まってエチレングリコールエチルエー
テルアセテート等に代わる溶媒は見出されていなかった
〔本発明が解決しようとする課題〕
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決した低毒
性でかつ、溶解性、塗布性に優れた溶媒を用い、不溶解
物の異物の発生を抑制し、保存安定性の良好なフォトレ
ジスト塗布組成物を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
このような問題点を解決するために、本発明者らは種々
検討を重ねた結果、溶媒として特定のケトン・エーテル
類を使用することにより、毒性が低く、且つ、溶解性、
塗布性に優れ、更に、保存安定性に良好な結果を与える
ことを見出し本発明を完成した。
即ち、本発明の要旨はアルカリ可溶性樹脂、オルトキノ
ンジアジド基を含む感光剤及び溶媒からなるフォトレジ
スト塗布組成物において、該溶媒として下記一般式(I
)で表される化合物を含有することを特徴とするフォト
レジスト組成物に存する。
CH3COCH2C(CH3)z OR・・・(1)(
式中、Rは炭素数1〜4のアルキル基を表わす。)以下
、本発明の詳細な説明する。
本発明において一般式(1)で示されるケトン・エーテ
ル類としては、例えば4−メトキシ−4メチル−2−ペ
ンタノン、4−エトキシ−4−メチル−2−ペンタノン
、4−プロピルオキシ−4−メチル−2−ペンタノン、
4−ブトキシ−4−メチル−2−ペンタノンが挙げられ
る。フォトレジスト塗布組成物の溶媒としては、特に沸
点範囲が150〜165°Cの範囲のものが好ましく、
従って、上記ケトン・エーテル類の中でも4−メトキシ
−4−メチル−2−ペンタノン、4−エトキシ−4−メ
チル−2−ペンタノンが好ましい。
尚、本発明に於ける溶媒は目的とする効果を損ねない限
り、上記ケトン・エーテル類を単独で用いても、または
他の有機溶媒と混合して用いてもよい。特に、4−プロ
ピルオキシ−4−メチル−2−ペンタノン、4−ブトキ
シ−4−メチル−2−ペンタノンは単独では上記沸点範
囲を満たすことができないので、低沸点溶媒と混合して
用いるのがよい。
他の有機溶媒としては、溶解させる樹脂、感光剤の溶解
性等を考慮して、ケトン類、カルボン酸エステル類、炭
酸エステル類、アルコール類より選ぶのが好ましい。
この際、溶媒中におけるケトン・エーテル類の割合は、
通常50〜100重景%、好ましくは60〜100重量
%、特に好ましくは70〜100重量%である。また、
必要に応じ、ストリエーション等の塗布性不良を改善す
るため、ポリオキシエチレンエーテル類、弗素系アルキ
ルエステル系等の界面活性剤等を添加することもできる
本発明にて用いられるアルカリ可溶性樹脂としてはノボ
ラック樹脂、ポリヒドロキシスチレンもしくはその誘導
体、スチレン−無水マイレン酸共重合体等が挙げられ、
好ましくはノボラック樹脂が用いられる。
ノボラック樹脂としては、フェノール類、0クレゾール
、m−クレゾール、p−クレゾール、3−エチルフェノ
ール、2,5−キシレノール、3.5−キシレノール等
のアルキルフェノール類、2−メトキシフェノール、4
−メトキシフェノール、4−フェノキシフェノール等の
アルコキシ又はアリルオキシフェノール類、1.3−ジ
ヒドロキシベンゼン、1.3−ジヒドロキシ−2−メチ
ルベンゼン、1,2.3−)ジヒドロキシベンゼン、1
,3.5−トリヒドロキシベンゼン、1゜2.3−)リ
ヒドロキシー5−メチルベンゼン等のポリヒドロキシベ
ンゼン類、α−ナフトール、β−ナフトール、3−メチ
ル−α−ナフトール等のナフトール類のモノマー成分を
フォルムアルデヒド、パラフォルムアルデヒド、アセト
アルデヒド類、ベンズアルデヒド類、アセトン等のアル
キルケトン類等のカルボニル化合物とを、例えば塩酸、
硫酸、しゅう酸等を溶媒として混合加熱し重縮合させ製
造することができる。
キノンジアジド系感光剤としては、1.2−ベンゾキノ
ンジアジド−4−スルフォン酸、1.2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルフォン酸、1゜2−ナフトキノンジ
アジド−4−フルフォン酸等のエステルもしくはアミド
のキノンジアジド系感光剤が好適であり、具体的には、
■グリセリン。
ペンタエリスリトール等のポリヒドロキシアルキル化合
物、■ビスフェノールA、没食子酸エステル、ケルセチ
ン、モリン、ポリヒドロキシベンゾフェノン等のポリヒ
ドロキシ芳香族化合物、又は■フェノール類とアルデヒ
ド類及び/又はケトン類とを脱水重縮合して得られた樹
脂(以下、バラスト樹脂と称する)の1.2−ベンゾキ
ノンジアジド−4−スルフォン酸エステル、1.2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルフォン酸エステル又は1
.2−ナフトキノンジアジド−4−スルフォン酸エステ
ル及びアニリン、メタフェニレンジアミン等の芳香族ア
ミノ化合物の1.2−ベンゾキノンジアジド−4−スル
フォン酸、1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルフ
ォン酸、l、2−ナフトキノンジアジド−4−スルフォ
ン酸のアミド等が用いられ、更に好適には、2,3.4
−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3.4.4’テ
トラヒドロキシベンゾフエノン、2.2’4.4′−テ
トラヒドロキシベンゾフェノン、2゜2’、3.4.4
’ −ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2,3.3’
、4.4’、5’ −へキサヒドロキシベンゾフェノン
等のポリヒドロキシベンゾフェノン、又はバラスト樹脂
の1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルフォン酸エ
ステル、又は1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
フォン酸エステル、又は1.2−ナフトキノンジアジド
−4−スルフォン酸エステルが用いられる。
これらの感光剤は単独で、又は2種以上混合して使用す
ることができる。
なお、好適なバラスト樹脂を製造するモノマー類は、フ
ェノール、0−クレゾール、m−クレゾール、P−クレ
ゾール、2.5−キシレノール、3.5−キシレノール
、レゾルシノール、3−メチルレゾルシノール、ピロガ
ロール、5−Jチ)Liピロガロール等のフェノール類
とホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトア
ルデヒド等のアルデヒド類及び/又はアセトン等のケト
ン類から選ばれた1種又は2種以上の混合物であり、前
記ノボラック樹脂と同様な方法にて製造できる。
フォトレジスト組成物を製造するには上記のアルカリ可
溶性樹脂と感光剤を溶媒に溶解させ製造するが、この樹
脂と感光剤の混合割合は、通常、樹脂に対し感光剤を5
〜100重量%、好ましくは10〜80重量%程度用い
る。溶媒の使用量は特に制限はないが、通常、樹脂と感
光剤との合計量が3〜50重量%の濃度範囲になるよう
に使用するのが好ましい。
フォトレジスト&11戒物中には必要に応じ、像転写の
際に基板よりの乱反射光の影響を少なくするため染料等
を、また感度向上のための増感剤等を添加することもで
きる。
本発明のフォトレジスト塗布組成物は、像転写に用いる
光線源としてg線、i線、エキシマレーザ−用に有用に
用いることができ、またネガ型、ポジ型の双方のフォト
レジスト塗布組成物として有用に用いることも、多層レ
ジストプロセスに用いることもでき、超LSIの製造の
みならず一般のIC製造用、さらにはマスク製作用とし
て有用である。
〔実施例〕
次に、実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、
本発明はその要旨を越えない限り実施例によりなんら制
限を受けない。
実施例1〜2、比較例1〜2 m−クレゾール、p−クレゾール、2.5−キシレノー
ル及びホルムアルデヒドより製造されたノボラック樹脂
3gと2..3.4.4’−テトラヒドロキシベンゾフ
ェノンの1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルフォ
ン酸のエステル化物1gを第1表に示した溶媒Logに
溶解し、溶解挙動を観察した。
これに“°フロラード゛FC−430(住友スリーエム
■社製)を1100ppになるように添加し、0.2μ
mのテフロン製濾紙にて精密濾過して、フォトレジスト
塗布組成物を調製した。
このフォトレジスト塗布組成物を直径5インチのシリコ
ンウェハー上に大日本スクリーン製造■製のスピンコー
ター(SCW636)を用いてスピンコードし、ホット
プレートにて110℃で90秒間プリベークし、ストリ
エーションの発生有無から塗布性を観察した。
これらのフォトレジスト塗布M或物を45°Cに加熱保
持し、不溶解異物の発生の加速テストを行なった。不溶
解異物の発生の判定は、加熱処理したフォトレジスト塗
布組成物を目視にて観察した。
溶解性、塗布性及び異物発生までの時間を第1表に示す
実施例3 m−クレゾール、p−クレゾール及び2.5−キシレノ
ールの混合物に代えて、m−クレゾールとp−クレゾー
ルの混合物を用いた以外は実施例1と同様にフォトレジ
スト塗布組成物を調製し、評価を行った。その結果を第
1表に示す。
実施例4 2.3,4.4’ −テトラヒドロキシベンゾフェノン
に代えて、2.2’、3,4.4’ −ペンタヒドロキ
シベンゾフェノンを用いた以外は実施例1と同様にフォ
トレジスト塗布組成物を調製し、評価を行った。その結
果を第1表に示す。
実施例5 2.3,4.4’ −テトラヒドロキシベンゾフェノン
に代えて、m−クレゾールとフォルマリンを重縮合させ
たバラスト樹脂を用いた以外は実施例1と同様にフォト
レジスト塗布組成物を調製し、評価を行なった。その結
果を第1表に示す。
実施例6 2.3.4.4’ −テトラヒドロキシベンゾフェノン
に代えて、p−クレゾールとフォルマリンを重縮合させ
たバラスト樹脂を用いた以外は実施例2と同様にフォト
レジスト塗布組成物を調製し、評価を行なった。その結
果を第1表に示す。
実施例7 2.3.4.4’ −テトラヒドロキシベンゾフェノン
に代えて、2−メチルレゾルシノールとアセトアルデヒ
ドを重縮合させたバラスト樹脂を用いた以外は、実施例
1と同様にフォトレジスト塗布組成物を調製し、評価を
行なった。その結果を第1表に示す。
実施例8 2,3,4.4’ −テトラヒドロキシベンゾフヱノン
に代えて、ピロガロールとアセトンを重縮合させたバラ
スト樹脂を用いた以外は実施例1と同様にフォトレジス
ト塗布組成物を調製し、評価を行なった。その結果を第
1表に示す。
比較例3〜4 4−メトキシ−4−メチル−2−ペンタノンの代わりに
、3−メトキシ−3−メチルブタノール(比較例3)及
びメチルイソブチルケトン(比較例4)を用いたこと以
外は実施例1と同様にフォトレジスト塗布組成物を調製
した。
4−メトキシ−4−メチル−2−ペンタノンでは感光剤
が完全溶解するのに約20時間を要したのに比べ、3−
メトキシ−3−メチルブタノール及びメチルイソブチル
ケトンでは約50時間を経過しても感光剤が完溶しなか
った。
〔発明の効果〕
本発明によれば、毒性が少なく、しかも良好な塗布性と
保存安定性の良好なフォトレジスト塗布組成物が得られ
、超LSI生産上列するところ大である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)アルカリ可溶性樹脂、オルトキノンジアジド基を
    含む感光剤及び溶媒からなるフォトレジスト塗布組成物
    において、該溶媒として下記一般式( I )で表わされ
    る化合物を含有することを特徴とするフォトレジスト塗
    布組成物。 CH_3COCH_2C(CH_3)_2OR・・・(
    I )(式中、Rは炭素数1〜4のアルキル基を表わす
    。)
JP27372390A 1989-10-16 1990-10-12 フォトレジスト塗布組成物 Pending JPH03200966A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1-268703 1989-10-16
JP26870389 1989-10-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03200966A true JPH03200966A (ja) 1991-09-02

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ID=17462201

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27372390A Pending JPH03200966A (ja) 1989-10-16 1990-10-12 フォトレジスト塗布組成物

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