JPH03200966A - フォトレジスト塗布組成物 - Google Patents
フォトレジスト塗布組成物Info
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- JPH03200966A JPH03200966A JP27372390A JP27372390A JPH03200966A JP H03200966 A JPH03200966 A JP H03200966A JP 27372390 A JP27372390 A JP 27372390A JP 27372390 A JP27372390 A JP 27372390A JP H03200966 A JPH03200966 A JP H03200966A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、一般に幅射線に感応するフォトレジスト組成
物に関するものであり、詳しくはアルカリ可溶性樹脂、
オルトキノンジアジド基を含む感光剤、及び溶媒からな
るフォトレジスト塗布組成物の改良に関するものである
。
物に関するものであり、詳しくはアルカリ可溶性樹脂、
オルトキノンジアジド基を含む感光剤、及び溶媒からな
るフォトレジスト塗布組成物の改良に関するものである
。
集積回路は、年を追うごとに高集積度化され、ダイナミ
ックランダムアクセスメモリー(DRAM)を例にとれ
ば、現在では、1Mビットの記憶容量を持つものの本格
生産が開始されている。それに伴い集積回路の生産に不
可欠のフォトリソグラフィー技術に対する要求も年々厳
しくなってきており、例えば、1Mピッ)DRAMの生
産には、1μmレベルのリソグラフィー技術が必要とさ
れ、1年後、5年後に生産されると予想される4Mビッ
ト、16MビットDRAMにおいては、それぞれ、0.
8μm s 0.5μmレベルのリソグラフィー技術が
必要とされると予想される。近年上記要求レベルを満足
させるべく、高性能のフォトレジスト組成物が種々提案
されている(特開昭61−118744号公報、特開昭
61−185741号公報参照)。
ックランダムアクセスメモリー(DRAM)を例にとれ
ば、現在では、1Mビットの記憶容量を持つものの本格
生産が開始されている。それに伴い集積回路の生産に不
可欠のフォトリソグラフィー技術に対する要求も年々厳
しくなってきており、例えば、1Mピッ)DRAMの生
産には、1μmレベルのリソグラフィー技術が必要とさ
れ、1年後、5年後に生産されると予想される4Mビッ
ト、16MビットDRAMにおいては、それぞれ、0.
8μm s 0.5μmレベルのリソグラフィー技術が
必要とされると予想される。近年上記要求レベルを満足
させるべく、高性能のフォトレジスト組成物が種々提案
されている(特開昭61−118744号公報、特開昭
61−185741号公報参照)。
フォトレジスト塗布組成物は、通常、アルカリ可溶性樹
脂、オルトキノンジアジド基を含む感光剤を適当な溶媒
に溶解した塗布組成物の形で提供されている。
脂、オルトキノンジアジド基を含む感光剤を適当な溶媒
に溶解した塗布組成物の形で提供されている。
この塗布組成物は通常、スピンコーティング法によって
シリコンウェハー上に塗布される。スピンコーティング
法によって良好な塗布膜を得るためには、塗布溶媒が適
当なスピードで蒸発する必要があり、オルトキノンジア
ジド基を含む感光剤を溶解できる溶媒が得られているこ
とと相まって、選択できる溶媒の種類は極めて少なく、
現在おもに使用されている溶媒はエチレングリコールメ
チルエーテルアセテート、エチレングリコールエチルエ
ーテルアセテート等に限られていた。これらの溶媒は溶
解性、塗布性において優れているが、近年においてその
人体に対する毒性が認識されるにいたり(毒性の原因物
質は代謝物であるアルコキシ酢酸が原因とされている)
、これらに代わる溶媒の開発が望まれており、環状ケト
ン系溶媒、プロピレングリコールアルキルエーテルアセ
テート等の溶媒が提案されている(特開昭59−155
838号公報、特開昭51−231534号公報、特開
昭61−6648号公報、特開昭61−7837号公報
、特開昭63−220139号公報、化学経済1988
年8月号72〜77頁参照)。
シリコンウェハー上に塗布される。スピンコーティング
法によって良好な塗布膜を得るためには、塗布溶媒が適
当なスピードで蒸発する必要があり、オルトキノンジア
ジド基を含む感光剤を溶解できる溶媒が得られているこ
とと相まって、選択できる溶媒の種類は極めて少なく、
現在おもに使用されている溶媒はエチレングリコールメ
チルエーテルアセテート、エチレングリコールエチルエ
ーテルアセテート等に限られていた。これらの溶媒は溶
解性、塗布性において優れているが、近年においてその
人体に対する毒性が認識されるにいたり(毒性の原因物
質は代謝物であるアルコキシ酢酸が原因とされている)
、これらに代わる溶媒の開発が望まれており、環状ケト
ン系溶媒、プロピレングリコールアルキルエーテルアセ
テート等の溶媒が提案されている(特開昭59−155
838号公報、特開昭51−231534号公報、特開
昭61−6648号公報、特開昭61−7837号公報
、特開昭63−220139号公報、化学経済1988
年8月号72〜77頁参照)。
一方、フォトレジスト組成物は要求される解像性を満足
させる前提として、混入するダスト等の異物の含有量は
低レベルに抑えることが要求されている。この異物につ
いては、精密濾過にて容易に除去できるダストの他に、
精密濾過後にフォトレジスト中より発生する不溶解物の
異物があり、従来より問題となっていた。また、近年提
案されている高性能フォトレジストは従来品に比較する
とこの不溶解物がやや発生しやすく、その改善が望まれ
ていた。
させる前提として、混入するダスト等の異物の含有量は
低レベルに抑えることが要求されている。この異物につ
いては、精密濾過にて容易に除去できるダストの他に、
精密濾過後にフォトレジスト中より発生する不溶解物の
異物があり、従来より問題となっていた。また、近年提
案されている高性能フォトレジストは従来品に比較する
とこの不溶解物がやや発生しやすく、その改善が望まれ
ていた。
さらに、フォトレジスト塗布組成物の溶媒として用いる
ためには、感光剤の溶解性、塗布性、安全性は言うまで
もないが、従来のフォトレジスト使用プロセスが同等の
条件で使用できることが好ましい。そのためには、沸点
範囲が150〜165°C付近のものであり、更には工
業的に安価に提供されるものから選択されるのが好まし
く、前記条件と相まってエチレングリコールエチルエー
テルアセテート等に代わる溶媒は見出されていなかった
。
ためには、感光剤の溶解性、塗布性、安全性は言うまで
もないが、従来のフォトレジスト使用プロセスが同等の
条件で使用できることが好ましい。そのためには、沸点
範囲が150〜165°C付近のものであり、更には工
業的に安価に提供されるものから選択されるのが好まし
く、前記条件と相まってエチレングリコールエチルエー
テルアセテート等に代わる溶媒は見出されていなかった
。
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決した低毒
性でかつ、溶解性、塗布性に優れた溶媒を用い、不溶解
物の異物の発生を抑制し、保存安定性の良好なフォトレ
ジスト塗布組成物を提供することにある。
性でかつ、溶解性、塗布性に優れた溶媒を用い、不溶解
物の異物の発生を抑制し、保存安定性の良好なフォトレ
ジスト塗布組成物を提供することにある。
このような問題点を解決するために、本発明者らは種々
検討を重ねた結果、溶媒として特定のケトン・エーテル
類を使用することにより、毒性が低く、且つ、溶解性、
塗布性に優れ、更に、保存安定性に良好な結果を与える
ことを見出し本発明を完成した。
検討を重ねた結果、溶媒として特定のケトン・エーテル
類を使用することにより、毒性が低く、且つ、溶解性、
塗布性に優れ、更に、保存安定性に良好な結果を与える
ことを見出し本発明を完成した。
即ち、本発明の要旨はアルカリ可溶性樹脂、オルトキノ
ンジアジド基を含む感光剤及び溶媒からなるフォトレジ
スト塗布組成物において、該溶媒として下記一般式(I
)で表される化合物を含有することを特徴とするフォト
レジスト組成物に存する。
ンジアジド基を含む感光剤及び溶媒からなるフォトレジ
スト塗布組成物において、該溶媒として下記一般式(I
)で表される化合物を含有することを特徴とするフォト
レジスト組成物に存する。
CH3COCH2C(CH3)z OR・・・(1)(
式中、Rは炭素数1〜4のアルキル基を表わす。)以下
、本発明の詳細な説明する。
式中、Rは炭素数1〜4のアルキル基を表わす。)以下
、本発明の詳細な説明する。
本発明において一般式(1)で示されるケトン・エーテ
ル類としては、例えば4−メトキシ−4メチル−2−ペ
ンタノン、4−エトキシ−4−メチル−2−ペンタノン
、4−プロピルオキシ−4−メチル−2−ペンタノン、
4−ブトキシ−4−メチル−2−ペンタノンが挙げられ
る。フォトレジスト塗布組成物の溶媒としては、特に沸
点範囲が150〜165°Cの範囲のものが好ましく、
従って、上記ケトン・エーテル類の中でも4−メトキシ
−4−メチル−2−ペンタノン、4−エトキシ−4−メ
チル−2−ペンタノンが好ましい。
ル類としては、例えば4−メトキシ−4メチル−2−ペ
ンタノン、4−エトキシ−4−メチル−2−ペンタノン
、4−プロピルオキシ−4−メチル−2−ペンタノン、
4−ブトキシ−4−メチル−2−ペンタノンが挙げられ
る。フォトレジスト塗布組成物の溶媒としては、特に沸
点範囲が150〜165°Cの範囲のものが好ましく、
従って、上記ケトン・エーテル類の中でも4−メトキシ
−4−メチル−2−ペンタノン、4−エトキシ−4−メ
チル−2−ペンタノンが好ましい。
尚、本発明に於ける溶媒は目的とする効果を損ねない限
り、上記ケトン・エーテル類を単独で用いても、または
他の有機溶媒と混合して用いてもよい。特に、4−プロ
ピルオキシ−4−メチル−2−ペンタノン、4−ブトキ
シ−4−メチル−2−ペンタノンは単独では上記沸点範
囲を満たすことができないので、低沸点溶媒と混合して
用いるのがよい。
り、上記ケトン・エーテル類を単独で用いても、または
他の有機溶媒と混合して用いてもよい。特に、4−プロ
ピルオキシ−4−メチル−2−ペンタノン、4−ブトキ
シ−4−メチル−2−ペンタノンは単独では上記沸点範
囲を満たすことができないので、低沸点溶媒と混合して
用いるのがよい。
他の有機溶媒としては、溶解させる樹脂、感光剤の溶解
性等を考慮して、ケトン類、カルボン酸エステル類、炭
酸エステル類、アルコール類より選ぶのが好ましい。
性等を考慮して、ケトン類、カルボン酸エステル類、炭
酸エステル類、アルコール類より選ぶのが好ましい。
この際、溶媒中におけるケトン・エーテル類の割合は、
通常50〜100重景%、好ましくは60〜100重量
%、特に好ましくは70〜100重量%である。また、
必要に応じ、ストリエーション等の塗布性不良を改善す
るため、ポリオキシエチレンエーテル類、弗素系アルキ
ルエステル系等の界面活性剤等を添加することもできる
。
通常50〜100重景%、好ましくは60〜100重量
%、特に好ましくは70〜100重量%である。また、
必要に応じ、ストリエーション等の塗布性不良を改善す
るため、ポリオキシエチレンエーテル類、弗素系アルキ
ルエステル系等の界面活性剤等を添加することもできる
。
本発明にて用いられるアルカリ可溶性樹脂としてはノボ
ラック樹脂、ポリヒドロキシスチレンもしくはその誘導
体、スチレン−無水マイレン酸共重合体等が挙げられ、
好ましくはノボラック樹脂が用いられる。
ラック樹脂、ポリヒドロキシスチレンもしくはその誘導
体、スチレン−無水マイレン酸共重合体等が挙げられ、
好ましくはノボラック樹脂が用いられる。
ノボラック樹脂としては、フェノール類、0クレゾール
、m−クレゾール、p−クレゾール、3−エチルフェノ
ール、2,5−キシレノール、3.5−キシレノール等
のアルキルフェノール類、2−メトキシフェノール、4
−メトキシフェノール、4−フェノキシフェノール等の
アルコキシ又はアリルオキシフェノール類、1.3−ジ
ヒドロキシベンゼン、1.3−ジヒドロキシ−2−メチ
ルベンゼン、1,2.3−)ジヒドロキシベンゼン、1
,3.5−トリヒドロキシベンゼン、1゜2.3−)リ
ヒドロキシー5−メチルベンゼン等のポリヒドロキシベ
ンゼン類、α−ナフトール、β−ナフトール、3−メチ
ル−α−ナフトール等のナフトール類のモノマー成分を
フォルムアルデヒド、パラフォルムアルデヒド、アセト
アルデヒド類、ベンズアルデヒド類、アセトン等のアル
キルケトン類等のカルボニル化合物とを、例えば塩酸、
硫酸、しゅう酸等を溶媒として混合加熱し重縮合させ製
造することができる。
、m−クレゾール、p−クレゾール、3−エチルフェノ
ール、2,5−キシレノール、3.5−キシレノール等
のアルキルフェノール類、2−メトキシフェノール、4
−メトキシフェノール、4−フェノキシフェノール等の
アルコキシ又はアリルオキシフェノール類、1.3−ジ
ヒドロキシベンゼン、1.3−ジヒドロキシ−2−メチ
ルベンゼン、1,2.3−)ジヒドロキシベンゼン、1
,3.5−トリヒドロキシベンゼン、1゜2.3−)リ
ヒドロキシー5−メチルベンゼン等のポリヒドロキシベ
ンゼン類、α−ナフトール、β−ナフトール、3−メチ
ル−α−ナフトール等のナフトール類のモノマー成分を
フォルムアルデヒド、パラフォルムアルデヒド、アセト
アルデヒド類、ベンズアルデヒド類、アセトン等のアル
キルケトン類等のカルボニル化合物とを、例えば塩酸、
硫酸、しゅう酸等を溶媒として混合加熱し重縮合させ製
造することができる。
キノンジアジド系感光剤としては、1.2−ベンゾキノ
ンジアジド−4−スルフォン酸、1.2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルフォン酸、1゜2−ナフトキノンジ
アジド−4−フルフォン酸等のエステルもしくはアミド
のキノンジアジド系感光剤が好適であり、具体的には、
■グリセリン。
ンジアジド−4−スルフォン酸、1.2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルフォン酸、1゜2−ナフトキノンジ
アジド−4−フルフォン酸等のエステルもしくはアミド
のキノンジアジド系感光剤が好適であり、具体的には、
■グリセリン。
ペンタエリスリトール等のポリヒドロキシアルキル化合
物、■ビスフェノールA、没食子酸エステル、ケルセチ
ン、モリン、ポリヒドロキシベンゾフェノン等のポリヒ
ドロキシ芳香族化合物、又は■フェノール類とアルデヒ
ド類及び/又はケトン類とを脱水重縮合して得られた樹
脂(以下、バラスト樹脂と称する)の1.2−ベンゾキ
ノンジアジド−4−スルフォン酸エステル、1.2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルフォン酸エステル又は1
.2−ナフトキノンジアジド−4−スルフォン酸エステ
ル及びアニリン、メタフェニレンジアミン等の芳香族ア
ミノ化合物の1.2−ベンゾキノンジアジド−4−スル
フォン酸、1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルフ
ォン酸、l、2−ナフトキノンジアジド−4−スルフォ
ン酸のアミド等が用いられ、更に好適には、2,3.4
−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3.4.4’テ
トラヒドロキシベンゾフエノン、2.2’4.4′−テ
トラヒドロキシベンゾフェノン、2゜2’、3.4.4
’ −ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2,3.3’
、4.4’、5’ −へキサヒドロキシベンゾフェノン
等のポリヒドロキシベンゾフェノン、又はバラスト樹脂
の1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルフォン酸エ
ステル、又は1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
フォン酸エステル、又は1.2−ナフトキノンジアジド
−4−スルフォン酸エステルが用いられる。
物、■ビスフェノールA、没食子酸エステル、ケルセチ
ン、モリン、ポリヒドロキシベンゾフェノン等のポリヒ
ドロキシ芳香族化合物、又は■フェノール類とアルデヒ
ド類及び/又はケトン類とを脱水重縮合して得られた樹
脂(以下、バラスト樹脂と称する)の1.2−ベンゾキ
ノンジアジド−4−スルフォン酸エステル、1.2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルフォン酸エステル又は1
.2−ナフトキノンジアジド−4−スルフォン酸エステ
ル及びアニリン、メタフェニレンジアミン等の芳香族ア
ミノ化合物の1.2−ベンゾキノンジアジド−4−スル
フォン酸、1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルフ
ォン酸、l、2−ナフトキノンジアジド−4−スルフォ
ン酸のアミド等が用いられ、更に好適には、2,3.4
−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3.4.4’テ
トラヒドロキシベンゾフエノン、2.2’4.4′−テ
トラヒドロキシベンゾフェノン、2゜2’、3.4.4
’ −ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2,3.3’
、4.4’、5’ −へキサヒドロキシベンゾフェノン
等のポリヒドロキシベンゾフェノン、又はバラスト樹脂
の1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルフォン酸エ
ステル、又は1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
フォン酸エステル、又は1.2−ナフトキノンジアジド
−4−スルフォン酸エステルが用いられる。
これらの感光剤は単独で、又は2種以上混合して使用す
ることができる。
ることができる。
なお、好適なバラスト樹脂を製造するモノマー類は、フ
ェノール、0−クレゾール、m−クレゾール、P−クレ
ゾール、2.5−キシレノール、3.5−キシレノール
、レゾルシノール、3−メチルレゾルシノール、ピロガ
ロール、5−Jチ)Liピロガロール等のフェノール類
とホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトア
ルデヒド等のアルデヒド類及び/又はアセトン等のケト
ン類から選ばれた1種又は2種以上の混合物であり、前
記ノボラック樹脂と同様な方法にて製造できる。
ェノール、0−クレゾール、m−クレゾール、P−クレ
ゾール、2.5−キシレノール、3.5−キシレノール
、レゾルシノール、3−メチルレゾルシノール、ピロガ
ロール、5−Jチ)Liピロガロール等のフェノール類
とホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、アセトア
ルデヒド等のアルデヒド類及び/又はアセトン等のケト
ン類から選ばれた1種又は2種以上の混合物であり、前
記ノボラック樹脂と同様な方法にて製造できる。
フォトレジスト組成物を製造するには上記のアルカリ可
溶性樹脂と感光剤を溶媒に溶解させ製造するが、この樹
脂と感光剤の混合割合は、通常、樹脂に対し感光剤を5
〜100重量%、好ましくは10〜80重量%程度用い
る。溶媒の使用量は特に制限はないが、通常、樹脂と感
光剤との合計量が3〜50重量%の濃度範囲になるよう
に使用するのが好ましい。
溶性樹脂と感光剤を溶媒に溶解させ製造するが、この樹
脂と感光剤の混合割合は、通常、樹脂に対し感光剤を5
〜100重量%、好ましくは10〜80重量%程度用い
る。溶媒の使用量は特に制限はないが、通常、樹脂と感
光剤との合計量が3〜50重量%の濃度範囲になるよう
に使用するのが好ましい。
フォトレジスト&11戒物中には必要に応じ、像転写の
際に基板よりの乱反射光の影響を少なくするため染料等
を、また感度向上のための増感剤等を添加することもで
きる。
際に基板よりの乱反射光の影響を少なくするため染料等
を、また感度向上のための増感剤等を添加することもで
きる。
本発明のフォトレジスト塗布組成物は、像転写に用いる
光線源としてg線、i線、エキシマレーザ−用に有用に
用いることができ、またネガ型、ポジ型の双方のフォト
レジスト塗布組成物として有用に用いることも、多層レ
ジストプロセスに用いることもでき、超LSIの製造の
みならず一般のIC製造用、さらにはマスク製作用とし
て有用である。
光線源としてg線、i線、エキシマレーザ−用に有用に
用いることができ、またネガ型、ポジ型の双方のフォト
レジスト塗布組成物として有用に用いることも、多層レ
ジストプロセスに用いることもでき、超LSIの製造の
みならず一般のIC製造用、さらにはマスク製作用とし
て有用である。
次に、実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、
本発明はその要旨を越えない限り実施例によりなんら制
限を受けない。
本発明はその要旨を越えない限り実施例によりなんら制
限を受けない。
実施例1〜2、比較例1〜2
m−クレゾール、p−クレゾール、2.5−キシレノー
ル及びホルムアルデヒドより製造されたノボラック樹脂
3gと2..3.4.4’−テトラヒドロキシベンゾフ
ェノンの1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルフォ
ン酸のエステル化物1gを第1表に示した溶媒Logに
溶解し、溶解挙動を観察した。
ル及びホルムアルデヒドより製造されたノボラック樹脂
3gと2..3.4.4’−テトラヒドロキシベンゾフ
ェノンの1.2−ナフトキノンジアジド−5−スルフォ
ン酸のエステル化物1gを第1表に示した溶媒Logに
溶解し、溶解挙動を観察した。
これに“°フロラード゛FC−430(住友スリーエム
■社製)を1100ppになるように添加し、0.2μ
mのテフロン製濾紙にて精密濾過して、フォトレジスト
塗布組成物を調製した。
■社製)を1100ppになるように添加し、0.2μ
mのテフロン製濾紙にて精密濾過して、フォトレジスト
塗布組成物を調製した。
このフォトレジスト塗布組成物を直径5インチのシリコ
ンウェハー上に大日本スクリーン製造■製のスピンコー
ター(SCW636)を用いてスピンコードし、ホット
プレートにて110℃で90秒間プリベークし、ストリ
エーションの発生有無から塗布性を観察した。
ンウェハー上に大日本スクリーン製造■製のスピンコー
ター(SCW636)を用いてスピンコードし、ホット
プレートにて110℃で90秒間プリベークし、ストリ
エーションの発生有無から塗布性を観察した。
これらのフォトレジスト塗布M或物を45°Cに加熱保
持し、不溶解異物の発生の加速テストを行なった。不溶
解異物の発生の判定は、加熱処理したフォトレジスト塗
布組成物を目視にて観察した。
持し、不溶解異物の発生の加速テストを行なった。不溶
解異物の発生の判定は、加熱処理したフォトレジスト塗
布組成物を目視にて観察した。
溶解性、塗布性及び異物発生までの時間を第1表に示す
。
。
実施例3
m−クレゾール、p−クレゾール及び2.5−キシレノ
ールの混合物に代えて、m−クレゾールとp−クレゾー
ルの混合物を用いた以外は実施例1と同様にフォトレジ
スト塗布組成物を調製し、評価を行った。その結果を第
1表に示す。
ールの混合物に代えて、m−クレゾールとp−クレゾー
ルの混合物を用いた以外は実施例1と同様にフォトレジ
スト塗布組成物を調製し、評価を行った。その結果を第
1表に示す。
実施例4
2.3,4.4’ −テトラヒドロキシベンゾフェノン
に代えて、2.2’、3,4.4’ −ペンタヒドロキ
シベンゾフェノンを用いた以外は実施例1と同様にフォ
トレジスト塗布組成物を調製し、評価を行った。その結
果を第1表に示す。
に代えて、2.2’、3,4.4’ −ペンタヒドロキ
シベンゾフェノンを用いた以外は実施例1と同様にフォ
トレジスト塗布組成物を調製し、評価を行った。その結
果を第1表に示す。
実施例5
2.3,4.4’ −テトラヒドロキシベンゾフェノン
に代えて、m−クレゾールとフォルマリンを重縮合させ
たバラスト樹脂を用いた以外は実施例1と同様にフォト
レジスト塗布組成物を調製し、評価を行なった。その結
果を第1表に示す。
に代えて、m−クレゾールとフォルマリンを重縮合させ
たバラスト樹脂を用いた以外は実施例1と同様にフォト
レジスト塗布組成物を調製し、評価を行なった。その結
果を第1表に示す。
実施例6
2.3.4.4’ −テトラヒドロキシベンゾフェノン
に代えて、p−クレゾールとフォルマリンを重縮合させ
たバラスト樹脂を用いた以外は実施例2と同様にフォト
レジスト塗布組成物を調製し、評価を行なった。その結
果を第1表に示す。
に代えて、p−クレゾールとフォルマリンを重縮合させ
たバラスト樹脂を用いた以外は実施例2と同様にフォト
レジスト塗布組成物を調製し、評価を行なった。その結
果を第1表に示す。
実施例7
2.3.4.4’ −テトラヒドロキシベンゾフェノン
に代えて、2−メチルレゾルシノールとアセトアルデヒ
ドを重縮合させたバラスト樹脂を用いた以外は、実施例
1と同様にフォトレジスト塗布組成物を調製し、評価を
行なった。その結果を第1表に示す。
に代えて、2−メチルレゾルシノールとアセトアルデヒ
ドを重縮合させたバラスト樹脂を用いた以外は、実施例
1と同様にフォトレジスト塗布組成物を調製し、評価を
行なった。その結果を第1表に示す。
実施例8
2,3,4.4’ −テトラヒドロキシベンゾフヱノン
に代えて、ピロガロールとアセトンを重縮合させたバラ
スト樹脂を用いた以外は実施例1と同様にフォトレジス
ト塗布組成物を調製し、評価を行なった。その結果を第
1表に示す。
に代えて、ピロガロールとアセトンを重縮合させたバラ
スト樹脂を用いた以外は実施例1と同様にフォトレジス
ト塗布組成物を調製し、評価を行なった。その結果を第
1表に示す。
比較例3〜4
4−メトキシ−4−メチル−2−ペンタノンの代わりに
、3−メトキシ−3−メチルブタノール(比較例3)及
びメチルイソブチルケトン(比較例4)を用いたこと以
外は実施例1と同様にフォトレジスト塗布組成物を調製
した。
、3−メトキシ−3−メチルブタノール(比較例3)及
びメチルイソブチルケトン(比較例4)を用いたこと以
外は実施例1と同様にフォトレジスト塗布組成物を調製
した。
4−メトキシ−4−メチル−2−ペンタノンでは感光剤
が完全溶解するのに約20時間を要したのに比べ、3−
メトキシ−3−メチルブタノール及びメチルイソブチル
ケトンでは約50時間を経過しても感光剤が完溶しなか
った。
が完全溶解するのに約20時間を要したのに比べ、3−
メトキシ−3−メチルブタノール及びメチルイソブチル
ケトンでは約50時間を経過しても感光剤が完溶しなか
った。
本発明によれば、毒性が少なく、しかも良好な塗布性と
保存安定性の良好なフォトレジスト塗布組成物が得られ
、超LSI生産上列するところ大である。
保存安定性の良好なフォトレジスト塗布組成物が得られ
、超LSI生産上列するところ大である。
Claims (1)
- (1)アルカリ可溶性樹脂、オルトキノンジアジド基を
含む感光剤及び溶媒からなるフォトレジスト塗布組成物
において、該溶媒として下記一般式( I )で表わされ
る化合物を含有することを特徴とするフォトレジスト塗
布組成物。 CH_3COCH_2C(CH_3)_2OR・・・(
I )(式中、Rは炭素数1〜4のアルキル基を表わす
。)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-268703 | 1989-10-16 | ||
| JP26870389 | 1989-10-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03200966A true JPH03200966A (ja) | 1991-09-02 |
Family
ID=17462201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27372390A Pending JPH03200966A (ja) | 1989-10-16 | 1990-10-12 | フォトレジスト塗布組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03200966A (ja) |
-
1990
- 1990-10-12 JP JP27372390A patent/JPH03200966A/ja active Pending
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