JPH03201352A - 蛍光体ドットアレイ管 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、バーコード表示管、光プリンタの光書き込み
デバイス装置などに使用される蛍光体ドツトアレイ管に
関する。

［従来の技術］ 蛍光体ドツトアレイ管を光プリンタに用いた例を第３図
に示し、その動作の概略を説明する。

まず、感光体ドラムｌを帯電チャージャ２により均一に
帯電させる０画像信号に従って蛍光体ドツトアレイ管３
をドツト毎に発光することにより形成された画像を、レ
ンズアレイ４により感光体ドラムｌに照射することによ
り感光体ドラムｌ上に静電潜像が形成される。その静を
潜像は、現像装置ｆｆ１５によりトナーの付着により可
視像とされる。そのあと、可視像は転写チャージャ６に
より、転写紙１０に転写される０分離チャージャ７によ
り感光体ドラムｌから剥離された転写紙１０は、定着装
置１１によりトナーが定着される。

一方、転写後の感光体ドラムｌは、除電ランプ８により
除電されたあと、クリーニング装置９によ′り、再び帯
電可能な状態にされる。

次に、第４図、第５図にそれぞれ前記光プリンタに使用
される蛍光体ドツトアレイ管３の分解斜視図、断面図を
示す。

第４図及び第５図中、２０は長方形状のガラスまたはセ
ラミック等からなる基板である。基Ｆｉ、２０にはその
側端から中央にむかって、千鳥状に配設されるｔ極が形
成されている。その電極の先端表面には蛍光体２３が被
着されており、この被着された電極を発光セグメントを
極２１とする。また、蛍光体２３は一直線上にドツト状
に並ぶように設けられている。

発光セグメント電極２１の基板の端部の表面には、絶縁
層２４を介して一定厚さのハニカム構造を有するメツシ
ュ状のグリッド２５が設置されている。グリッド２５は
基板２０の長手方向の両側にそって延び、一定間隔をも
って蛍光体２３をはさむように配設されている。フェイ
スガラス２６によって、真空に保持される内部空間には
、一対の熱陰極２７が基板２０の長手方向にそって渡架
される。熱陰極２７から発生する熱電子は、発光セグメ
ント電［！２１が陰極中心電位に対して正電位状態にな
っていると、グリッド２５を通過する際に加速制御され
、しかる後、発光セグメント電極２１に引き寄せられ、
蛍光物質のエネルギーを励起させ、発光させる。

［発明が解決しようとする課題］ 蛍光体ドツトアレイ管を第３図の光プリンタの光書き込
み部に用いる場合、個々のドツトを独立に発光させるわ
けで、発光セグメント電極２１は一定電圧をオン−オフ
するＩＣドライバに接続されることになる。この発光セ
グメントを極２１は一定の電気伝導度を保持しなくては
ならず、経時変化しないようにする必要がある。従来の
蛍光表示管に用いられてきた絶縁層２４はＡ４２などを
用いた発光セグメント電極２１やその他の配線を直接覆
うようにスクリーン印刷などの方法により形成されてい
るが、この絶縁層２４は酸化鉛を主成分とするａＲｂｔ
酸ガラスで構成されており、アルカリイオンなどの不純
物も存在するため腐食性が高く、発光セグメント電ｖ７
Ａ２１やその他の金属配線を腐食させ劣化させることが
ある。

また、絶縁層２４をスクリーン印刷で数十μｍと厚膜状
に塗布して形成した後、大気中、５５０〜６００°Ｃぐ
らいで焼成する際において、高湿な雰囲気による水分の
付着により、ＡｆＬ電極が腐食されてしまい、電気伝導
度が経時的に低下してしまうという問題が生じる。

蛍光表示管の用途ならば、金属配線の密度も小さく、そ
の耐湿性などの信頼性を問題とする程度も低い、しかし
、第３図のような光プリンタ装置に用いる蛍光体ドツト
アレイ管３においては、ドツト毎に駆動する必要のため
金属配線の密度も高く、かつ装置の信頼性上、耐湿性も
考慮しなければならない。

本発明の目的は、上述したような腐食が経時的にも発生
しないような構成をとり、発光輝度が低下せず、また発
光ムラが生じないような信頼性の高い蛍光体ドツトアレ
イ管を提供することにある。

［課題を解決するための手段Ｊ 上記目的の達成のため、本発明は、基板上に設置された
短冊状電極表面の一部に蛍光体を塗布付着させることに
より構成される発光セグメント電極と、熱陰極と、前記
発光セグメント電極と前記熱陰極との間に置かれ、絶縁
層によって前記発光セグメント電極と絶縁されて配置さ
れているグリッドと、を有し、前記熱陰極から発せられ
た熱電子を前記グリッドによって加速制御して前記発光
セグメント電極に射突させることにより、前記蛍光体を
発光せしめるようにした蛍光体ドツトアレイ管において
、 前記絶縁層と、前記発光セグメントｔＩ’！及び基板表
面の金属配線、との接触を防止するコンタクト防止層を
備えていることを特徴とする。

［作　　用］ 本発明によれば２コンタクト防止層により、Ａ℃配線パ
ターンなどが従来の絶縁層や外界水分、その他の汚れな
どによって、腐食されない。

［実　施　例］ 以下５本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明に係る蛍光体ドツトアレイ管の一例の断
面図である。この図において、第５図と同一部分には、
同一の符合を付け、その説明は省略する０本実施例の特
徴は、発光セグメントを極２１と絶縁層２４の間にＳｉ
０ｇ膜などで構成されるコンタクト防止層２８を形成し
たことである。

第２図に蛍光体ドツトアレイ管の製作行程を示す。

本実施例の製作行程が従来の製作行程と異なるのは、絶
縁層形成行程５２の前に、コンタクト防止層形成行程５
１を追加したことである。

電極形成行程５０においては、まず、導電性材料を基板
２０表面にスパッタなどの方法により付着させることに
より導電性薄膜層を形成する。

般的には、コスト面から八βを用いる０次に、通常のフ
ォトリソグラフィの手法により、短冊状のＡｆｌ配線パ
ターン（陽電極に相当する）を形成する。

コンタクト防止層形成行程５１は、従来の絶縁層２４と
上記！［！形成行程５０で配設された配線パターンとを
分離させるための層を設けるための行程である。そのコ
ンタクト防止層２８は構成上絶縁物であり、アルカリイ
オンなどの不純物を含まないものを選ぶ必要がある０例
えば、Ｓ　ｉ　Ｏ＊膜を用いることができ、Ａｆｆ配線
の場合、低温のプラズマＣＶＤを用いて成膜する。これ
は、高温ではＡＩｌの粒界が移動し、ヒーロックなどの
突起が多く発生してしまうからである。パターニングは
通常のフォトリソグラフィかりフトオ）法で行ない、そ
のパターンの大きさは、通常の絶縁層形成領域より大き
めにする。小さいと絶＆ｔＷ１２４とＡＪ２配線（後の
発光セグメント電極２１）とが接してしまうからである
。このようにして設けられたコンタクト防止層２８上に
従来と同じ様に、スクリーン印刷などにより、絶縁層２
４を形成した後に、蛍光体２３をへβ配線（陽を極）上
に一列にドツト状に付着形成させて管球化を行なうと、
第１図ような発光セグメント電１４２１を持った蛍光体
ドツトアレイ管構成することができる。

なお、コンタクト防止層２８の形成方法、及び構成はそ
の一例にすぎず、実質的に、絶縁層２４と、前記発光セ
グメント電極２１及び基板表面の金属配線、との接触を
防止する層であれば特に限定されない。

［発明の効果］ 以上、説明したように、本発明によればコントクト防ｌ
ｈ層を有していることにより、ＡＩｌ、配線パターンが
従来の絶縁層や外界水分、その他の汚れなどによって腐
食されないような構造になるので、管球化後の蛍光体発
光輝度のばらつきが小さくなり、経時的なＡＩ２配線に
よる部分的な輝度低下が抑えられ、光プリンタの光書き
込み用として十分に使用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す蛍光体ドツトアレイ管
の断面図、第２図は本発明の蛍光体ドツトアレイ管の製
造過程の一例を示す図、第３図は蛍光体ドツトアレイ肯
の使用の一例としての光プリンタの概略構成を示す図、
第４図は従来の蛍光体ドツトアレイ管における配役状態
の分解斜視図、第５図は従来の蛍光体ドツトアレイ管の
断面図である。 ２０−・基板、２１−発光セグメント電極、２３−・・
蛍光体、２４−絶縁層、２５−グリッド、２６−・フェ
イスガラス、２７−熱陰極、２８−コンタクト防と層。 形４ 幻 χ ｖ）ＺＩＤ あσ 幻 、？ 幣４幻

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 基板上に設置された短冊状電極表面の一部に蛍光体を塗
   布付着させることにより構成される発光セグメント電極
   と、 熱陰極と、 前記発光セグメント電極と前記熱陰極との間に置かれ、
   絶縁層によって前記発光セグメント電極と絶縁されて配
   置されているグリッドとを有し、前記熱陰極から発せら
   れた熱電子を前記グリッドによって加速制御して前記発
   光セグメント電極に射突させることにより、前記蛍光体
   を発光せしめるようにした蛍光体ドットアレイ管におい
   て、前記絶縁層と、前記発光セグメント電極及び基板表
   面の金属配線と、の接触を防止するコンタクト防上層を
   備えていることを特徴とする蛍光体ドットアレイ管。