JPH0320159U - - Google Patents
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- JPH0320159U JPH0320159U JP7990389U JP7990389U JPH0320159U JP H0320159 U JPH0320159 U JP H0320159U JP 7990389 U JP7990389 U JP 7990389U JP 7990389 U JP7990389 U JP 7990389U JP H0320159 U JPH0320159 U JP H0320159U
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- JP
- Japan
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- printer
- thermal
- thermal head
- ground
- metal part
- Prior art date
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005536 corrosion prevention Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
第１図は、本考案の模式図、第２図は、従来の
電解腐食防止構造の模式図、第３図は、従来の耐
電圧向上構造の模式図、第４図は、本考案の実施
例の概略図である。 １……サーマルヘツド、２……感熱紙、３……
プリンタ金属部、４……グランド、５……容量性
素子あるいは抵抗素子。
電解腐食防止構造の模式図、第３図は、従来の耐
電圧向上構造の模式図、第４図は、本考案の実施
例の概略図である。 １……サーマルヘツド、２……感熱紙、３……
プリンタ金属部、４……グランド、５……容量性
素子あるいは抵抗素子。
Claims (1)
- プリンタ内臓のサーマルヘツドと、前記サーマ
ルヘツドに密接している感熱紙と、電気的にフロ
ーテイング状態で前記感熱紙と接触しているプリ
ンタ金属部と、電位がグランドレベルである前記
プリンタの外装ケースあるいは前記プリンタに内
臓されプリンタを制御する電子回路基板のグラン
ドからなるサーマルプリンタにおいて、容量性素
子あるいは抵抗素子の一端を前記プリンタ金属部
に接続し、他端を前記外装ケースまたは前記電子
回路基板のグランドに接続することを特徴とする
前記サーマルヘツドの電解腐食防止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7990389U JPH0320159U (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7990389U JPH0320159U (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0320159U true JPH0320159U (ja) | 1991-02-27 |
Family
ID=31624490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7990389U Pending JPH0320159U (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0320159U (ja) |
-
1989
- 1989-07-05 JP JP7990389U patent/JPH0320159U/ja active Pending
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