JPH03202705A - 寸法判別機 - Google Patents
寸法判別機Info
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- JPH03202705A JPH03202705A JP34077789A JP34077789A JPH03202705A JP H03202705 A JPH03202705 A JP H03202705A JP 34077789 A JP34077789 A JP 34077789A JP 34077789 A JP34077789 A JP 34077789A JP H03202705 A JPH03202705 A JP H03202705A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、ファクシミリ装置、コピー装置及び紙幣判別
装置等に用いられる寸法判別機に関するものである。
装置等に用いられる寸法判別機に関するものである。
[従来の技術]
従来、画像の読み取りにはCCDセンサーやMOS型セ
ンサー等の縮小結像型イメージセンサ−が用いられてい
た。しかし、これらの縮小結像型イメージセンサ−では
、センサ一部が2〜4co+と小さいために175〜1
/10程度の縮小を行わなければならず、このため紙幣
、原稿等の被読取物からセンサ一部までの光路長を長く
する必要があった。また、縮小率が大きくなるに従って
レンズの収差が問題となり、光学系の設計精度が装置全
体の性能を決定する大きな要因となっていた。
ンサー等の縮小結像型イメージセンサ−が用いられてい
た。しかし、これらの縮小結像型イメージセンサ−では
、センサ一部が2〜4co+と小さいために175〜1
/10程度の縮小を行わなければならず、このため紙幣
、原稿等の被読取物からセンサ一部までの光路長を長く
する必要があった。また、縮小率が大きくなるに従って
レンズの収差が問題となり、光学系の設計精度が装置全
体の性能を決定する大きな要因となっていた。
このような縮小結像型イメージセンサ−に対し、近年紙
幣、原稿等の被読取物の幅と同じ長さの長尺センサーを
用い、この長尺センサーの受光面にセルフフォーカシン
グレンズ(以下、SFLという。)を通して等倍結像さ
せる構造の密着型イメージセンサ−の開発が活発に行わ
れている。このような密着型イメージセンサ−に用いら
れる受光素子として、Cd5−8e系薄膜、アモルファ
スシリコン(以下、a−Siという)薄膜等の薄膜を用
いたものと、CCDセンサー、バイポーラICセンサー
、MO8型センサー等のICセンサーを複数個長手方向
に並べて紙幣、原稿等の被読取物の幅と同程度の長さと
したマルチチップ型のものとがある。
幣、原稿等の被読取物の幅と同じ長さの長尺センサーを
用い、この長尺センサーの受光面にセルフフォーカシン
グレンズ(以下、SFLという。)を通して等倍結像さ
せる構造の密着型イメージセンサ−の開発が活発に行わ
れている。このような密着型イメージセンサ−に用いら
れる受光素子として、Cd5−8e系薄膜、アモルファ
スシリコン(以下、a−Siという)薄膜等の薄膜を用
いたものと、CCDセンサー、バイポーラICセンサー
、MO8型センサー等のICセンサーを複数個長手方向
に並べて紙幣、原稿等の被読取物の幅と同程度の長さと
したマルチチップ型のものとがある。
第7図にSFLを用いた密着型イメージセンサ−(11
0)の−例を示す。
0)の−例を示す。
すなわち、S F L (112)を用いた密着型イメ
ージセンサ−(110)は、光源(114)によって紙
幣、原稿等の被読取物(118)を照射し、その反射光
をS F L (112)を通して受光素子(iig)
上に等倍正立像を結像させるものである。
ージセンサ−(110)は、光源(114)によって紙
幣、原稿等の被読取物(118)を照射し、その反射光
をS F L (112)を通して受光素子(iig)
上に等倍正立像を結像させるものである。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、S F L (112)を用いた場合に
は、下記のような問題がある。
は、下記のような問題がある。
■ s F L (112)の共役長が現在のところ1
5〜40m■程度であり、紙幣、原稿等の被読取物(1
1B)と受光素子(11B)との間にこの共役長の長さ
分をとる必要がある。
5〜40m■程度であり、紙幣、原稿等の被読取物(1
1B)と受光素子(11B)との間にこの共役長の長さ
分をとる必要がある。
■ S F L (112)の焦点深度が浅いため生産
過程において調整工程が必要となり、生産性が低い。
過程において調整工程が必要となり、生産性が低い。
■ 明るさの明るいS F L (112)を使用した
場合に色収差が問題となるので、カラーセンサーの場合
には共役長が長くしかも暗い5FL(112)を用いな
ければならない。
場合に色収差が問題となるので、カラーセンサーの場合
には共役長が長くしかも暗い5FL(112)を用いな
ければならない。
■ S F L (112)のコストが高い。
そのため、上記密着型イメージセンサ−(110)を用
いた寸法判別機であると、小型化し難いとともに、調整
も難しく、また、コストが高いという問題があった。
いた寸法判別機であると、小型化し難いとともに、調整
も難しく、また、コストが高いという問題があった。
[発明の目的]
そこで、本発明は、上記問題点を解決し、小型化可能で
あると共に調整が不用で、分解能も高い寸法判別機を提
供するものである。
あると共に調整が不用で、分解能も高い寸法判別機を提
供するものである。
[課題を解決するための手段]
本発明の請求項1の寸法判別機は、紙幣、原稿等の被読
取面からの入射光を電気信号に変換するアモルファスシ
リコン系の半導体よりなる光電変換部と、紙幣、原稿等
の被読取面からの光を光電変換部へ導く光ファイバアレ
イプレート(以下、FAPという。)とよりなる密着型
イメージセンサ−を、紙幣、原稿等の被読取面の上方に
おいて、直線方向に配列させたものである。
取面からの入射光を電気信号に変換するアモルファスシ
リコン系の半導体よりなる光電変換部と、紙幣、原稿等
の被読取面からの光を光電変換部へ導く光ファイバアレ
イプレート(以下、FAPという。)とよりなる密着型
イメージセンサ−を、紙幣、原稿等の被読取面の上方に
おいて、直線方向に配列させたものである。
本発明の請求項2の寸法判別機は、紙幣、原稿等の被読
取面からの入射光を電気信号に変換するアモルファスシ
リコン系の半導体よりなる光電変換部と、紙幣、原稿等
の被読取面からの光を光電変換部へ導< FAPとより
なる密着型イメージセンサ−を、紙幣、原稿等の被読取
面の上方において、直線方向に配列させるとともに、紙
幣、原稿等の被読取面の背面側に光源を設けて、被読取
面の背面より光を入射させたものである。
取面からの入射光を電気信号に変換するアモルファスシ
リコン系の半導体よりなる光電変換部と、紙幣、原稿等
の被読取面からの光を光電変換部へ導< FAPとより
なる密着型イメージセンサ−を、紙幣、原稿等の被読取
面の上方において、直線方向に配列させるとともに、紙
幣、原稿等の被読取面の背面側に光源を設けて、被読取
面の背面より光を入射させたものである。
[作 用]
上記構成の請求項1の寸法判別機であると、紙幣、原稿
等の被読取面の上方における直線方向に配列された密着
型イメージセンサ−のFAPを通って光が光電変換部に
到り、そして電気信号に変換されて寸法が判別される。
等の被読取面の上方における直線方向に配列された密着
型イメージセンサ−のFAPを通って光が光電変換部に
到り、そして電気信号に変換されて寸法が判別される。
上記構成の請求項2の寸法判別機であると、紙幣、原稿
等の被読取面の背面側の光源より光が被読取面に入射す
る。そして、上記したように、密着型イメージセンサ−
のFAPを通って光が光電変換部に到って、電気信号に
変換されて寸法が判別される。
等の被読取面の背面側の光源より光が被読取面に入射す
る。そして、上記したように、密着型イメージセンサ−
のFAPを通って光が光電変換部に到って、電気信号に
変換されて寸法が判別される。
[実施例コ
以下、本発明の一実施例を図面に基いて説明する。
まず、本実施例に使用する密着型イメージセンサ−〈1
0)について説明する(第1図、第2図、第3図参照)
。
0)について説明する(第1図、第2図、第3図参照)
。
(12)は光電変換部である。この光電変換部(12〉
は、1.1■の厚さを有する透明なガラス基板(14)
の下面に個別電極であるCrの金属電極(16)が形成
されている。この金属電極(16)の膜厚は、遮光性を
持たせるために10000Å以上が好ましい。平面形状
は、矩形に形成する。
は、1.1■の厚さを有する透明なガラス基板(14)
の下面に個別電極であるCrの金属電極(16)が形成
されている。この金属電極(16)の膜厚は、遮光性を
持たせるために10000Å以上が好ましい。平面形状
は、矩形に形成する。
なお、材料はCrに限らず、Ti5A1等でもよい。
〈18〉はa−Si薄膜部であって、個別電極(IB〉
の下面に形成されている。a−5i薄膜部(18)は、
この個別電極(i6〉より小さい形状で形成して、迷光
を防止する。このa−8i薄膜部(18)としては、p
/ i / nの3層構造、n/i/pの3層構造、
p / iの2層構造、i / pの゛2層構造、又は
l/ショットキー構造等が挙げられる。
の下面に形成されている。a−5i薄膜部(18)は、
この個別電極(i6〉より小さい形状で形成して、迷光
を防止する。このa−8i薄膜部(18)としては、p
/ i / nの3層構造、n/i/pの3層構造、
p / iの2層構造、i / pの゛2層構造、又は
l/ショットキー構造等が挙げられる。
(20〉は、絶縁膜である。この絶縁膜(20〉は、a
−5i薄膜部(18)の端部を保護し、個別電極〈16
)と後述する共通電極の絶縁を行うために5i02を用
いて形成し、厚みは概ね1μmとした。絶縁膜(20)
は導光部を兼ねるため透明であることが望ましくSi3
N4などでもよい。
−5i薄膜部(18)の端部を保護し、個別電極〈16
)と後述する共通電極の絶縁を行うために5i02を用
いて形成し、厚みは概ね1μmとした。絶縁膜(20)
は導光部を兼ねるため透明であることが望ましくSi3
N4などでもよい。
(22)は、共通電極である。この共通電極(22〉は
透明電極で、ITOを用いて形成した。このときの光電
変換部(12)の有効受光部は、ITOとa−Si薄膜
部とCrとの重なった部分である。そして、ガラス端部
に信号取り出し用の電極(24)を形成した。なお、共
通電極(22)の素材は、S n 02等を使用しても
よい。
透明電極で、ITOを用いて形成した。このときの光電
変換部(12)の有効受光部は、ITOとa−Si薄膜
部とCrとの重なった部分である。そして、ガラス端部
に信号取り出し用の電極(24)を形成した。なお、共
通電極(22)の素材は、S n 02等を使用しても
よい。
(26〉は、素子部保護部であって、Si3N4でコー
トした。
トした。
〈28〉は、FAPである。その構造は、コア、クラッ
ド及び最外層に光吸収体からなる光ファイバを多数本束
ねて加熱、延伸したマルチファイバ(シングルファイバ
概ね2μmφ)を作り、このマルチファイバを3層に重
ねて幅1.4−一の導光部とし、これを幅方向にガラス
部材を用いて挟み込むようにして融着されたものからな
っており、光軸方向の厚みは211とした。
ド及び最外層に光吸収体からなる光ファイバを多数本束
ねて加熱、延伸したマルチファイバ(シングルファイバ
概ね2μmφ)を作り、このマルチファイバを3層に重
ねて幅1.4−一の導光部とし、これを幅方向にガラス
部材を用いて挟み込むようにして融着されたものからな
っており、光軸方向の厚みは211とした。
次にこのF A P (28)を透明なUV硬化樹脂(
30)で光電変換部(12)に接着するのであるが、M
TFの劣化を少なくするためにこれらの対向する距離は
0.3+n以下とした。
30)で光電変換部(12)に接着するのであるが、M
TFの劣化を少なくするためにこれらの対向する距離は
0.3+n以下とした。
(15)(17)は、ガラス基板(14〉とUV硬化樹
脂(30)との間に設けられた遮光膜である。
脂(30)との間に設けられた遮光膜である。
上記構成のイメージセンサ−(10〉において、ガラス
基板(14〉の上方に設けられた発光ダイオード等の光
源(19)からガラス基板(14)へ入射した光は、光
電変換部(12)の外周に位置する導光部のF A P
(2g)を通って紙幣の被読取面に入射する。そして
、被読取面で乱反射されて、再び光電変換部(12)の
位置にある受光部のF A P (28)に入射され、
光電変換部(12〉に入って電気信号に変換される。
基板(14〉の上方に設けられた発光ダイオード等の光
源(19)からガラス基板(14)へ入射した光は、光
電変換部(12)の外周に位置する導光部のF A P
(2g)を通って紙幣の被読取面に入射する。そして
、被読取面で乱反射されて、再び光電変換部(12)の
位置にある受光部のF A P (28)に入射され、
光電変換部(12〉に入って電気信号に変換される。
この際、光電変換部(12)へ入射する反射光は、個別
電極(16)が遮光膜となって光源からの照明光が遮え
ぎられるため、その反射光の迷光成分か減衰される。し
たがって、MTFの改善が達成できる。また、光源から
の照明光がFAP(28)の受光端から入射されるため
、明るく均一な照明か得られる。
電極(16)が遮光膜となって光源からの照明光が遮え
ぎられるため、その反射光の迷光成分か減衰される。し
たがって、MTFの改善が達成できる。また、光源から
の照明光がFAP(28)の受光端から入射されるため
、明るく均一な照明か得られる。
第4図と第5図は、イメージセンサ−(10)の第2実
施例である。
施例である。
このイメージセンサ−(lO)は、F A P (2g
)上に光電変換部(12〉を形成した例である。上記F
A P (28)上に、ITOの共通電極(22)、a
−8i薄膜部(18)、絶縁膜(20)、C「の個別電
極(16)を順次形成し、最後に、ガラス端部に信号取
り出し用の電極を形成した後、素子部保護部(26〉で
ある5iaN4をコートした。
)上に光電変換部(12〉を形成した例である。上記F
A P (28)上に、ITOの共通電極(22)、a
−8i薄膜部(18)、絶縁膜(20)、C「の個別電
極(16)を順次形成し、最後に、ガラス端部に信号取
り出し用の電極を形成した後、素子部保護部(26〉で
ある5iaN4をコートした。
紙幣判別装置における上記構成のイメージセンサ−(l
O)を用いた寸法判別機(32)を下記に説明する。
O)を用いた寸法判別機(32)を下記に説明する。
寸法判別機(32)は、紙幣(34〉が通過する面の上
方に配られ、その配置方向は、紙幣(34〉の移動方向
と直角方向(以下幅方向という。)に配されている。
方に配られ、その配置方向は、紙幣(34〉の移動方向
と直角方向(以下幅方向という。)に配されている。
この寸法判別機(32)には、多数のイメージセンサ−
(lO)が幅方向に配され、これらイメージセンサ−(
10)の下方を通過する紙幣(34)の幅方向の縁部の
位置を読取って、この位置より紙幣(34)の幅を計算
するようになっている。また、これらイメージセンサ−
(10)の上方に不図示の光源(19〉が配されている
。
(lO)が幅方向に配され、これらイメージセンサ−(
10)の下方を通過する紙幣(34)の幅方向の縁部の
位置を読取って、この位置より紙幣(34)の幅を計算
するようになっている。また、これらイメージセンサ−
(10)の上方に不図示の光源(19〉が配されている
。
上記構成の寸法判別m (32)であると、MTFの改
善がされたイメージセンサ−(10〉を使用しているた
め、分解能がよく、また、FAP(2B)を使用してい
るため、光学的調整が不用であり、さらに、小型化が行
い易いという利点がある。
善がされたイメージセンサ−(10〉を使用しているた
め、分解能がよく、また、FAP(2B)を使用してい
るため、光学的調整が不用であり、さらに、小型化が行
い易いという利点がある。
上記実施例では、イメージセンサ−(lO)の上部より
光を導入した方式を説明したが、第2の実施例の寸法判
別機(32)として下記のような構造でもよい。
光を導入した方式を説明したが、第2の実施例の寸法判
別機(32)として下記のような構造でもよい。
すなわち、第7図に示すように光源(19)を紙幣の下
方に設けて光導入を紙幣の背面より入射させる。この透
過型の場合、上記実施例に比べ光量が増し分解能が改善
される。
方に設けて光導入を紙幣の背面より入射させる。この透
過型の場合、上記実施例に比べ光量が増し分解能が改善
される。
また、この第2の実施例の寸法判別機(32)において
、両端部のイメージセンサ−(10)に照射される光を
赤色のフィルターを通し、中央部のイメージセンサ−(
10)に照射される光を緑色のフィルターを通すことに
より、両端部のイメージセンサ−(10)で紙幣(34
)の縁部の検出を行い、中央部のイメージセンサ−(l
O〉では、紙幣(34)のすかし部分(34a)の検出
を行うようにすることもできる。
、両端部のイメージセンサ−(10)に照射される光を
赤色のフィルターを通し、中央部のイメージセンサ−(
10)に照射される光を緑色のフィルターを通すことに
より、両端部のイメージセンサ−(10)で紙幣(34
)の縁部の検出を行い、中央部のイメージセンサ−(l
O〉では、紙幣(34)のすかし部分(34a)の検出
を行うようにすることもできる。
[発明の効果コ
上記により、本発明の請求項1の寸法判別機は、光学的
調整が不用であると共に、小型化ができ、また、分解能
がよい。
調整が不用であると共に、小型化ができ、また、分解能
がよい。
また、請求項2の寸法判別機は、紙幣、原稿等の被読取
物の背面より光を入射することにより、寸法測定に加え
てすかし検出等を同時に行うことができる。
物の背面より光を入射することにより、寸法測定に加え
てすかし検出等を同時に行うことができる。
第1図は、本発明の一実施例を示す寸法判別機の縦断面
図、 第2図は、イメージセンサ−の光電変換部の拡大縦断面
図、 第3図は、第2図における■−■線断面図、第4図は、
第2の実施例のイメージセンサ−の縦断面図、 第5図は、第4図におけるv−V線断面図、第6図は、
寸法判別機の平面図、 第7図は、本発明の第2の実施例を示す寸法判別機の縦
断面図、 第8図は、従来の寸法判別機の説明図である。 第 2 tlJ [符号の説明コ 10・・・・・・イメージセンサ− 12・・・・・・光電変換部 28・・・・・・FAP 32・・・・・・寸法判別機 34・・・・・・紙幣 皐 3「4 第 4 司 第 1・:1 4 6 0 8 2 6 第 +1QI
図、 第2図は、イメージセンサ−の光電変換部の拡大縦断面
図、 第3図は、第2図における■−■線断面図、第4図は、
第2の実施例のイメージセンサ−の縦断面図、 第5図は、第4図におけるv−V線断面図、第6図は、
寸法判別機の平面図、 第7図は、本発明の第2の実施例を示す寸法判別機の縦
断面図、 第8図は、従来の寸法判別機の説明図である。 第 2 tlJ [符号の説明コ 10・・・・・・イメージセンサ− 12・・・・・・光電変換部 28・・・・・・FAP 32・・・・・・寸法判別機 34・・・・・・紙幣 皐 3「4 第 4 司 第 1・:1 4 6 0 8 2 6 第 +1QI
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、紙幣、原稿等の被読取面からの入射光を電気信号に
変換するアモルファスシリコン系の半導体よりなる光電
変換部と、 紙幣、原稿等の被読取面からの光を光電変換部へ導く光
ファイバアレイプレートとよりなる密着型イメージセン
サーを、 紙幣、原稿等の被読取面の上方において、直線方向に配
列させたことを特徴とする寸法判別機。 2、紙幣、原稿等の被読取面の背面側に光源を設けて、
被読取面の背面より光を入射させたことを特徴とする請
求項1記載の寸法判別機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1340777A JP2813826B2 (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 寸法判別機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1340777A JP2813826B2 (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 寸法判別機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03202705A true JPH03202705A (ja) | 1991-09-04 |
| JP2813826B2 JP2813826B2 (ja) | 1998-10-22 |
Family
ID=18340201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1340777A Expired - Fee Related JP2813826B2 (ja) | 1989-12-29 | 1989-12-29 | 寸法判別機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2813826B2 (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4889753A (ja) * | 1972-02-24 | 1973-11-22 | ||
| JPS56111403A (en) * | 1980-02-08 | 1981-09-03 | Mitsubishi Electric Corp | Sensor for parallel luminous flux photodetection |
| JPS5720603A (en) * | 1980-07-14 | 1982-02-03 | Hitachi Ltd | Detector for plate width using laser |
| JPS6332301A (ja) * | 1986-07-25 | 1988-02-12 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 光フアイバ−による溶接位置検出装置 |
| JPH01108765A (ja) * | 1987-10-21 | 1989-04-26 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 密着型イメージセンサ作製方法 |
-
1989
- 1989-12-29 JP JP1340777A patent/JP2813826B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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| JPH01108765A (ja) * | 1987-10-21 | 1989-04-26 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 密着型イメージセンサ作製方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2813826B2 (ja) | 1998-10-22 |
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