JPH03203300A - 集積回路をベースに装着する装置 - Google Patents
集積回路をベースに装着する装置Info
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- JPH03203300A JPH03203300A JP2337000A JP33700090A JPH03203300A JP H03203300 A JPH03203300 A JP H03203300A JP 2337000 A JP2337000 A JP 2337000A JP 33700090 A JP33700090 A JP 33700090A JP H03203300 A JPH03203300 A JP H03203300A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10393—Clamping a component by an element or a set of elements
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- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路の分野に関するものであう１更に詳し
くいえば集積回路パッケージを装着するための装置に関
するものである。
くいえば集積回路パッケージを装着するための装置に関
するものである。
集積回路は各種の形および寸法で製造される。
典型的には集積回路（ＩＣ）は半導体ウェハーの上に製
造される。それから各ＩＣ装置は各種の周知のパッケー
ジの１つの内部に納められる。典型的には、それらのパ
ッケージは、ＩＣをパッケージ内部に封入するために、
セラミック、プラスチック噴たはガラスのような誘電体
から製作される。
造される。それから各ＩＣ装置は各種の周知のパッケー
ジの１つの内部に納められる。典型的には、それらのパ
ッケージは、ＩＣをパッケージ内部に封入するために、
セラミック、プラスチック噴たはガラスのような誘電体
から製作される。
ＩＣの電気接点端子へ電気的に接続するために金属リー
ドが用いられる。それらの金属リードはパッケージの誘
電体封入物質を貫通して延長する。
ドが用いられる。それらの金属リードはパッケージの誘
電体封入物質を貫通して延長する。
従来のデユアルーイン−ライン（ＤＩＰ）パッケージ、
小型アウトラン（ＳＯ）としても知られている表面装着
ＤＩＰＩＣパッケージよびフラットバックはＩＣパッケ
ージの良く知られている例である。
小型アウトラン（ＳＯ）としても知られている表面装着
ＤＩＰＩＣパッケージよびフラットバックはＩＣパッケ
ージの良く知られている例である。
典型的な用途においては、それらのＩＣパッケージは、
回路盤、モジュールに装着され、時には機器のシャーシ
ーまたはケーシングへ直接取付けられる。それらの例の
ほとんどにおいては、パッケージは、プリント回路（Ｐ
Ｃ）板のような取付は装置へリードがはんだづけされる
。その場合には、ｐｃ板にはＩＣパッケージのリードを
通す穴があけられる。パッケージはｐｃ板の一方の側に
取付けられ、リードが穴を通ってｐｃ板の他方の側に出
る。これによシＩＣをｐｃ板へ永久的に取付けることか
できる。
回路盤、モジュールに装着され、時には機器のシャーシ
ーまたはケーシングへ直接取付けられる。それらの例の
ほとんどにおいては、パッケージは、プリント回路（Ｐ
Ｃ）板のような取付は装置へリードがはんだづけされる
。その場合には、ｐｃ板にはＩＣパッケージのリードを
通す穴があけられる。パッケージはｐｃ板の一方の側に
取付けられ、リードが穴を通ってｐｃ板の他方の側に出
る。これによシＩＣをｐｃ板へ永久的に取付けることか
できる。
ＩＣパッケージをｐｃ板へ取付けるための第２の技術は
表面取付は技術を利用する。ｐｃ板の穴の中にリードを
挿入する上記技術とは異なυ、表面装着ＩＣパッケージ
は回路盤の同じ側に取付けられ、はんだづけされる。典
型的には、はんだパッドが設けられ、それぞれのはんだ
パッドへＩＣパッケージのリードがはんだづけされる。
表面取付は技術を利用する。ｐｃ板の穴の中にリードを
挿入する上記技術とは異なυ、表面装着ＩＣパッケージ
は回路盤の同じ側に取付けられ、はんだづけされる。典
型的には、はんだパッドが設けられ、それぞれのはんだ
パッドへＩＣパッケージのリードがはんだづけされる。
リードの端部ははんだパッドの上にのせられるように形
成され、それからそれらの端部ははんだづけされる。
成され、それからそれらの端部ははんだづけされる。
しかし、ＩＣＩＪ−ドをｐｃ板へはんだづけする上記技
術の欠点は、ＩＣをｐｃ板から取外すことが容易ではな
いことである。ＩＣをｐｃ板へ永久的にではなく取付け
るために、ＩＣとｐｃ板の間にソケットが用いられる。
術の欠点は、ＩＣをｐｃ板から取外すことが容易ではな
いことである。ＩＣをｐｃ板へ永久的にではなく取付け
るために、ＩＣとｐｃ板の間にソケットが用いられる。
この技術が用いられると、ソケットがｐｃ板へはんだづ
けされ、ＩＣのリードがソケットの接触部分に挿入され
る。表面取付は技術が利用される時は、ソケットは、ソ
ケットのリードを回路板を貫通させる代すに、ソケット
はｐｃ板の第１の側のはんだパッドに取付けられる。そ
れから表面取付けＩＣはソケットに挿入されてｐｃ板に
固定される。
けされ、ＩＣのリードがソケットの接触部分に挿入され
る。表面取付は技術が利用される時は、ソケットは、ソ
ケットのリードを回路板を貫通させる代すに、ソケット
はｐｃ板の第１の側のはんだパッドに取付けられる。そ
れから表面取付けＩＣはソケットに挿入されてｐｃ板に
固定される。
ＩＣソケットを用いることによ、９ＩＣパツケージをｐ
ｃ板へ永久的に取付けられることはないが、ＩＣとｐｃ
板のはんだパッドとの間に挿入されるリードの余分の長
さのためにリードのインダクタンスが増大する。このこ
とは回路のある用途に対しては致命的である。更に、Ｉ
Ｃソケットはソケットをｐｃ板へ永久的に取付けるため
に、はんだを使用することを依然として必要とする。
ｃ板へ永久的に取付けられることはないが、ＩＣとｐｃ
板のはんだパッドとの間に挿入されるリードの余分の長
さのためにリードのインダクタンスが増大する。このこ
とは回路のある用途に対しては致命的である。更に、Ｉ
Ｃソケットはソケットをｐｃ板へ永久的に取付けるため
に、はんだを使用することを依然として必要とする。
そうすると、はんだを使用することなしに、またはリー
ドのインダクタンスを増大することなしに、ｐｃ板へＩ
Ｃパッケージを表面取付けするための装置は従来のＩＣ
取付は技術の欠点を解消する。
ドのインダクタンスを増大することなしに、ｐｃ板へＩ
Ｃパッケージを表面取付けするための装置は従来のＩＣ
取付は技術の欠点を解消する。
本発明はＩＣを回路板に取付けるための装置を提供する
。この装置はカラーとして本質的に動作する。このカラ
ーにＩＣパッケージがはめ込まれる。片持ちビーム部分
が装置の内縁部から外方へ延び、それからＩＣのリード
部分上へ延びる。装着手段によシ装置が下方へ押される
と、片持ちビームがリードの脚部分へ下向きと内向きの
力を加える。下向きの力によシリードは回路板のはんだ
パッドに接触させられ、内向きの力によってリードはパ
ッケージへ向って押される。内向きの力はリードをはん
だパッドへこすシつけさせるとともに、ビームに張力を
加えて、パッケージが動くことを阻止する力を維持する
。このようにして表面取付けＩＣは、はんだづけを用い
ることなしにｐｃ板の表面へ取付けられ、しかもリード
のインダクタンスを増加させることはない。
。この装置はカラーとして本質的に動作する。このカラ
ーにＩＣパッケージがはめ込まれる。片持ちビーム部分
が装置の内縁部から外方へ延び、それからＩＣのリード
部分上へ延びる。装着手段によシ装置が下方へ押される
と、片持ちビームがリードの脚部分へ下向きと内向きの
力を加える。下向きの力によシリードは回路板のはんだ
パッドに接触させられ、内向きの力によってリードはパ
ッケージへ向って押される。内向きの力はリードをはん
だパッドへこすシつけさせるとともに、ビームに張力を
加えて、パッケージが動くことを阻止する力を維持する
。このようにして表面取付けＩＣは、はんだづけを用い
ることなしにｐｃ板の表面へ取付けられ、しかもリード
のインダクタンスを増加させることはない。
この明細書においては表面取付は集積回路（ＩＣ）をプ
リント回路（ＰＣ）板の表面へ取付ける装置について説
明する。本発明を完全に理解できるようにするために、
以下の説明においては、特定の形、寸法等のような特定
の事項の詳細について数多く述べである。しかし、その
よう々特定の詳細事項危しに本発明を実施できることが
当業者には明らかであろう。その他の場合には、本発明
を不必要に詳しく説明して本発明をあいまいにし々いよ
うべするために、プラスチックの底型、のような周知の
技術は詳しくは説明しない。
リント回路（ＰＣ）板の表面へ取付ける装置について説
明する。本発明を完全に理解できるようにするために、
以下の説明においては、特定の形、寸法等のような特定
の事項の詳細について数多く述べである。しかし、その
よう々特定の詳細事項危しに本発明を実施できることが
当業者には明らかであろう。その他の場合には、本発明
を不必要に詳しく説明して本発明をあいまいにし々いよ
うべするために、プラスチックの底型、のような周知の
技術は詳しくは説明しない。
まず、表面取付けＩＣｆ：ｐｃ板へ取付けるための装置
１０が示されている第１図と第２図を参照する。装置１
０は四辺形をしておシ、４つの辺１１＆〜１１ｄが中央
開口部１２を囲む。装置１０の実際の形と寸法は設計上
の選択の問題であるが、中央開口部の寸法は特定のＩＣ
パッケージを受けるために十分なものでなければならな
い。したがって、開口部１２の実際の形と寸法は、装置
１０を用いて取付けるべきＩＣパッケージの形と寸法に
依存する。装置１０の機能のために、装置１０はカラー
１０とも呼ばれる。
１０が示されている第１図と第２図を参照する。装置１
０は四辺形をしておシ、４つの辺１１＆〜１１ｄが中央
開口部１２を囲む。装置１０の実際の形と寸法は設計上
の選択の問題であるが、中央開口部の寸法は特定のＩＣ
パッケージを受けるために十分なものでなければならな
い。したがって、開口部１２の実際の形と寸法は、装置
１０を用いて取付けるべきＩＣパッケージの形と寸法に
依存する。装置１０の機能のために、装置１０はカラー
１０とも呼ばれる。
第１図と第２図、釦よび第３図の横断面図に示されてい
るように、片持ちビーム１４１〜１４ｄは各辺１１６〜
１１ｄから開口部１２へ向って内向きに延びる。各ビー
ム１４亀〜１４ｄの長さと、各ビーム１４ａ〜１４ｄが
開口部の中に延びる長さは、ＩＣの寸法と形およびリー
ドの寸法に依存する、本質的には、装置１０は、ＩＣパ
ッケージをｐｃ板に取付けるための表面取付けＩＣパッ
ケージの上に配置すべきカラーとして装置１０は動作す
る。
るように、片持ちビーム１４１〜１４ｄは各辺１１６〜
１１ｄから開口部１２へ向って内向きに延びる。各ビー
ム１４亀〜１４ｄの長さと、各ビーム１４ａ〜１４ｄが
開口部の中に延びる長さは、ＩＣの寸法と形およびリー
ドの寸法に依存する、本質的には、装置１０は、ＩＣパ
ッケージをｐｃ板に取付けるための表面取付けＩＣパッ
ケージの上に配置すべきカラーとして装置１０は動作す
る。
以下に説明するように、完全７ｋＩＣパツケージは開口
部の中に入れられる。しかし、各ビーム１４瓢〜１４ｄ
は開口部１２の中に十分に延びてＩＣパッケージのリー
ドの上にのるようにし危ければならない。装置１０の各
隅に、穴２９が設けられる。装置１０をｐｃ板の上に取
付けるために、ねじの工うな保持手段を通すことができ
るようにするために装置１０を貫通する。
部の中に入れられる。しかし、各ビーム１４瓢〜１４ｄ
は開口部１２の中に十分に延びてＩＣパッケージのリー
ドの上にのるようにし危ければならない。装置１０の各
隅に、穴２９が設けられる。装置１０をｐｃ板の上に取
付けるために、ねじの工うな保持手段を通すことができ
るようにするために装置１０を貫通する。
図示のように、各ビーム１４（１４はビーム１４＆〜１
４ｄの任意の１）または全てを代表して示す）は、底面
１３に近い場所の辺ジから延長する。
４ｄの任意の１）または全てを代表して示す）は、底面
１３に近い場所の辺ジから延長する。
各ビーム１４の末端部１６は約９０度の角度で、底面へ
向って下向きに曲げられる。装置１０の底面１３によ１
形成されている平面１Ｔをこえて末端部１６が延長せね
ばならないように、末端部１６は形成される。１本のビ
ーム１４の一部だけが第４図に示されているが、各ビー
ム１４８〜１４ｄは末端部１４を有する同じ片持ちビー
ム構造を有する。
向って下向きに曲げられる。装置１０の底面１３によ１
形成されている平面１Ｔをこえて末端部１６が延長せね
ばならないように、末端部１６は形成される。１本のビ
ーム１４の一部だけが第４図に示されているが、各ビー
ム１４８〜１４ｄは末端部１４を有する同じ片持ちビー
ム構造を有する。
実際には、表面取付けＩＣ２０はまず装置１０の中に置
かれ、それから第５図に示すようにｐｃ板２１の上に置
かれる。ｐｃ板２１は複数のはんだパッド２２を含む。
かれ、それから第５図に示すようにｐｃ板２１の上に置
かれる。ｐｃ板２１は複数のはんだパッド２２を含む。
パッケージ２０から外方へ延びるリード２３の足２４が
はんだパッド２２の上に置かれる。図示していないが、
パッケージ２０からは複数のリードが外方へ延長し、そ
れらのリードは種々のはんだパッド２２の上に置かれる
。
はんだパッド２２の上に置かれる。図示していないが、
パッケージ２０からは複数のリードが外方へ延長し、そ
れらのリードは種々のはんだパッド２２の上に置かれる
。
更に、典型的なパッケージ２０は、それが表面取うつけ
ＤＩＰＩＣパッケージれ、フラットパッケージであれ、
パッケージ２０の与えられた側から外方へ延長するリー
ドは、リードの足２４が直線状に配置されるように、１
列になって一様に配置される。
ＤＩＰＩＣパッケージれ、フラットパッケージであれ、
パッケージ２０の与えられた側から外方へ延長するリー
ドは、リードの足２４が直線状に配置されるように、１
列になって一様に配置される。
装置１０の開口部は、パッケージ２０がその開口部の中
に少しきつく押し込まれ、かつリード２３が少し内側へ
曲げられるような寸法である。リ−ド２３がそのように
曲げられることによりパッケージ２０は装置１０の中に
し筐υばめされ、かつパッケージ２０と装置１０の間の
多少の寸法の狂いも吸収される。
に少しきつく押し込まれ、かつリード２３が少し内側へ
曲げられるような寸法である。リ−ド２３がそのように
曲げられることによりパッケージ２０は装置１０の中に
し筐υばめされ、かつパッケージ２０と装置１０の間の
多少の寸法の狂いも吸収される。
次に、パッケージ２０が取付けられている装置１０は、
ショルダーねじを用いてＰＣ板へ取付けられる。ショル
ダーねじのねじが切られていない部分は、適切な電気的
接触面積を与えるのに十分な余裕をもってリード２３が
対応するはんだバッド２２に接触するように、穴２９と
ｐｃ板２１を通る。
ショルダーねじを用いてＰＣ板へ取付けられる。ショル
ダーねじのねじが切られていない部分は、適切な電気的
接触面積を与えるのに十分な余裕をもってリード２３が
対応するはんだバッド２２に接触するように、穴２９と
ｐｃ板２１を通る。
装置１０にパッケージ２０が取付けられると、各リード
の足２４がそれぞれのはんだバッド２２の上べのるよう
に、装置１０はＰＣ板２１の上に置かれる。先に述べた
ように、パッケージ２０を受けるように開口部１２の形
と大きさを定めねばならない。装置１０の内側壁１５か
ら片持ちビーム１４の延長した部分の長さ１８は、ビー
ム１４の末端部１６がリードの足１６の上にのるような
ものでなければならない。
の足２４がそれぞれのはんだバッド２２の上べのるよう
に、装置１０はＰＣ板２１の上に置かれる。先に述べた
ように、パッケージ２０を受けるように開口部１２の形
と大きさを定めねばならない。装置１０の内側壁１５か
ら片持ちビーム１４の延長した部分の長さ１８は、ビー
ム１４の末端部１６がリードの足１６の上にのるような
ものでなければならない。
しかし、はんだバッド２２へのリードの足２４の接続を
最適にするために、前記長さ１８は、末端部１６の外面
２７がリード２３の垂直部２５に沿い、または隣接する
のに十分な長さでなければならない。すなわち、末端部
１６はリードの足２４の上にのらなければならないはを
ｂか、末端部１６の外面２７が、リード０足２４を垂直
部２５から分離する曲シ領域に沿うか、隣接せねばなら
ない。
最適にするために、前記長さ１８は、末端部１６の外面
２７がリード２３の垂直部２５に沿い、または隣接する
のに十分な長さでなければならない。すなわち、末端部
１６はリードの足２４の上にのらなければならないはを
ｂか、末端部１６の外面２７が、リード０足２４を垂直
部２５から分離する曲シ領域に沿うか、隣接せねばなら
ない。
パッケージ２０が取付けられた装置１０がｐｃ板２１に
取付けられると、取付は穴２８の中に挿入されているシ
ョルダーねじのような保持手段を締めつけることにより
１装置１０はＰＣ板２１へ向って下へ押される。ビーム
１４０回転中心が頂点３１にあるから、保持手段が締め
つけられるど、ビーム１４は下向きの取付は力３０とは
逆の上向きの力３３を生ずる。ビーム１４の末端部１６
がリードの足２４を押すと、ビーム１４が頂点３１を中
心として回って、末端部１６に上向きの力３３を加える
ばρＯでなく、リードの垂直部２５へ向かう内向きの力
３４も加える。したがって、底面１３がＰＣ板２１へ向
って更に下方へ押されると、末端部１６が内向きへ押さ
れるとともに、リードの垂直部２５を内向き３４へ動か
す。末端部１６は下向きの力を加えてリードの足２４を
はんだバッド２２の上に接触した状態で保持するから、
リード２３が内向き３４に動くと足２４ははんだバッド
２２をひつかき々がら動く。リードの足２４がバッド２
２に沿って動くにつれてはんだバッド２２への足２４の
接触によシ生じさせられる付着のために、２′）の金属
の接触のひつかき作用が生じさせられることによシ、は
んだバッド２２へのリードの足２４の良い電気的接触が
行われることになる。
取付けられると、取付は穴２８の中に挿入されているシ
ョルダーねじのような保持手段を締めつけることにより
１装置１０はＰＣ板２１へ向って下へ押される。ビーム
１４０回転中心が頂点３１にあるから、保持手段が締め
つけられるど、ビーム１４は下向きの取付は力３０とは
逆の上向きの力３３を生ずる。ビーム１４の末端部１６
がリードの足２４を押すと、ビーム１４が頂点３１を中
心として回って、末端部１６に上向きの力３３を加える
ばρＯでなく、リードの垂直部２５へ向かう内向きの力
３４も加える。したがって、底面１３がＰＣ板２１へ向
って更に下方へ押されると、末端部１６が内向きへ押さ
れるとともに、リードの垂直部２５を内向き３４へ動か
す。末端部１６は下向きの力を加えてリードの足２４を
はんだバッド２２の上に接触した状態で保持するから、
リード２３が内向き３４に動くと足２４ははんだバッド
２２をひつかき々がら動く。リードの足２４がバッド２
２に沿って動くにつれてはんだバッド２２への足２４の
接触によシ生じさせられる付着のために、２′）の金属
の接触のひつかき作用が生じさせられることによシ、は
んだバッド２２へのリードの足２４の良い電気的接触が
行われることになる。
最後に、装置１Ｑの底面１３がｐｃ板２１の上べのった
。６．ｐｃ板２１に近接したシすると、ビーム１４の末
端部１６によってリードの足２４に十分に大きな下向き
の力が加えられ、足２４をはんだバッド２２へ機械的か
つ電気的に良い接触を行わせる。
。６．ｐｃ板２１に近接したシすると、ビーム１４の末
端部１６によってリードの足２４に十分に大きな下向き
の力が加えられ、足２４をはんだバッド２２へ機械的か
つ電気的に良い接触を行わせる。
また、ビーム１４が回ることによシ加えられる横方向の
力３４によう、ビームの垂直部分２５が末端部１６へ張
力を加えさせられ、それＫよってパッケージ２０が開口
部１２の中で動くことを阻止される。
力３４によう、ビームの垂直部分２５が末端部１６へ張
力を加えさせられ、それＫよってパッケージ２０が開口
部１２の中で動くことを阻止される。
底面１３を基準にした、ビーム１４の延長長さ１８と、
頂点３１の位置とはパッケージ２０の設計とり−ド２３
の形に依存する。重要なことは、各末端部を上向きと内
向きへ動かす仁とにより１各片持ちビーム１４が頂部３
１を中心として曲がることができるようセするために、
各末端部１６が装置１０の底面１３をこえて延長するこ
とである。
頂点３１の位置とはパッケージ２０の設計とり−ド２３
の形に依存する。重要なことは、各末端部を上向きと内
向きへ動かす仁とにより１各片持ちビーム１４が頂部３
１を中心として曲がることができるようセするために、
各末端部１６が装置１０の底面１３をこえて延長するこ
とである。
この実施例の装置１０は、図示のように、１９６本リー
ドパッケージのようｉ正方形のフラットバックパッケー
ジに表面堆砂つけするように構成されている。１９６本
リードパッケージはそれの４つの面からリードがつき出
ているから、装置１０からは４つの片持ちビーム部が突
き出て開口部１２の中に入シ、各ビーム１４の各末端部
１６が、ＩＣパッケージの対応する面の全てのリードの
足にのる。
ドパッケージのようｉ正方形のフラットバックパッケー
ジに表面堆砂つけするように構成されている。１９６本
リードパッケージはそれの４つの面からリードがつき出
ているから、装置１０からは４つの片持ちビーム部が突
き出て開口部１２の中に入シ、各ビーム１４の各末端部
１６が、ＩＣパッケージの対応する面の全てのリードの
足にのる。
しかし、示面取多付けＤＩＰパッケージのよう欧他の形
のパッケージが用いられる時は、装置１０の形はパッケ
ージに依存することに注目すべきである。すなわち、表
面域や付けＤＩＰパッケージを取シ付けるためには、装
置１０の形は長方形であって、その長方形の向き合う長
辺に沿って２つの向き合う片持ちビームが設けられる。
のパッケージが用いられる時は、装置１０の形はパッケ
ージに依存することに注目すべきである。すなわち、表
面域や付けＤＩＰパッケージを取シ付けるためには、装
置１０の形は長方形であって、その長方形の向き合う長
辺に沿って２つの向き合う片持ちビームが設けられる。
また、リード２３には下向きと内向きの十分に大きい力
が加えられ、かつはんだパッド２３に対するリード足２
４のひつかき作用のために、はんだパッド２２ヘリード
２３を実際にはんだづけすることは求められ碌いことも
理解すべきである。
が加えられ、かつはんだパッド２３に対するリード足２
４のひつかき作用のために、はんだパッド２２ヘリード
２３を実際にはんだづけすることは求められ碌いことも
理解すべきである。
更に、ソケットを用いないからリードの足２４がはんだ
パッド２２に直接接触するため、リードのインダクタン
スが増大することはない。
パッド２２に直接接触するため、リードのインダクタン
スが増大することはない。
第１図は本発明の装置の斜視図、第２図は第１図の装置
の平面図、第３図は第２図の３−３線に沿う断面図、第
４図は本発明の片持ちビームの一部を示す第３図の４−
４線に沿う拡大断面図、第５図は１８４図に示す片持ち
ビームを集積回路パッケージのリードの上に置き、プリ
ント回路板の上に置いた状態を示す断面図である。 １０・・・・本発明の取シつけ装置、１２・・・・開口
部、１４ａ〜１４ｄ−・・・片持ちビーム、１６・・・
・ビームの末端部、２９・・・・穴。
の平面図、第３図は第２図の３−３線に沿う断面図、第
４図は本発明の片持ちビームの一部を示す第３図の４−
４線に沿う拡大断面図、第５図は１８４図に示す片持ち
ビームを集積回路パッケージのリードの上に置き、プリ
ント回路板の上に置いた状態を示す断面図である。 １０・・・・本発明の取シつけ装置、１２・・・・開口
部、１４ａ〜１４ｄ−・・・片持ちビーム、１６・・・
・ビームの末端部、２９・・・・穴。
Claims (2)
- （１）集積回路のリードをベースの電気接点の上に置い
て、その集積回路をベースに装着する装置において、 前記ベースに装着されている前記集積回路の上に配置さ
れ、前記集積回路を受ける中央開口部を有するハウジン
グ部材と、 このハウジング部材へ結合され、前記ハウジング部材の
少くとも２つの向き合う辺から前記中央開口部へ向つて
内向きへ延長する少くとも２本のビーム部材と、 前記ハウジング部材を前記ベース上に保持するために前
記ハウジング部材へ結合される保持手段と、 を備え、各前記ビーム部材の末端部が、前記接点上の前
記集積回路のリード部分の上にあるように、前記末端部
は前記集積回路のリードに対して下向きの角度を成し、 前記保持手段を締めつけることにより各前記末端部に横
向きの力を前記リードへ加えさせて、前記集積回路を静
止状態に保持する張力を生じさせるとともに、前記リー
ドを前記接点上に保持するための下向きの力を加えさせ
る、集積回路をベースに装着する装置。 - （２）集積回路のリードを回路盤の電気接点上に置いて
、その集積回路を回路盤に装着する装置において、 前記回路盤に装着されている前記集積回路の上に配置さ
れ、前記集積回路を受ける中央開口部を有するハウジン
グ部材と、 このハウジング部材を前記回路盤上に保持するために前
記ハウジング部材へ結合される保持手段と、 を備え、 前記ハウジング部材は前記ハウジング部材の各辺から前
記中央開口部へ向つて内向きに延長する片持ちビームを
有し、各片持ちビームの末端部が、前記接点上の前記集
積回路のリード部分の上にあるように、前記末端部は前
記集積回路のリードに対して下向きの角度を成し、 前記保持手段を締めつけることにより各前記末端部に横
向きの力を前記リードへ加えさせて、前記集積回路を停
止状態に保持する張力を生じさせるとともに、前記リー
ドを前記接点上に保持させるための下向きの力を加えさ
せる、集積回路を回路盤に装着する装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/458,558 US5006962A (en) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | Apparatus for surface mounting an integrated circuit package |
| US458,558 | 1989-12-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03203300A true JPH03203300A (ja) | 1991-09-04 |
| JP2819433B2 JP2819433B2 (ja) | 1998-10-30 |
Family
ID=23821245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2337000A Expired - Lifetime JP2819433B2 (ja) | 1989-12-28 | 1990-11-30 | 集積回路をベースに装着する装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5006962A (ja) |
| JP (1) | JP2819433B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5959840A (en) * | 1994-05-17 | 1999-09-28 | Tandem Computers Incorporated | Apparatus for cooling multiple printed circuit board mounted electrical components |
| US5615086A (en) * | 1994-05-17 | 1997-03-25 | Tandem Computers Incorporated | Apparatus for cooling a plurality of electrical components mounted on a printed circuit board |
| US5881453A (en) * | 1994-05-17 | 1999-03-16 | Tandem Computers, Incorporated | Method for mounting surface mount devices to a circuit board |
| US5504988A (en) * | 1994-05-17 | 1996-04-09 | Tandem Computers Incorporated | Apparatus for mounting surface mount devices to a circuit board |
| US6164999A (en) * | 1997-07-30 | 2000-12-26 | Intel Corporation | Zero insertion force socket and method for employing same to mount a processor |
| US6002591A (en) * | 1997-07-30 | 1999-12-14 | Intel Corporation | Printed circuit board mounting assembly and a method for mounting an integrated circuit device |
| US5936849A (en) * | 1998-07-27 | 1999-08-10 | Lucent Technologies Inc. | Text fixture retainer for an integrated circuit package |
| GB2385984B (en) * | 2001-11-07 | 2006-06-28 | Micron Technology Inc | Semiconductor package assembly and method for electrically isolating modules |
| DE102005007486B4 (de) * | 2005-02-17 | 2011-07-14 | Infineon Technologies AG, 81669 | Halbleiterbauteil mit oberflächenmontierbarem Gehäuse, Montageanordnung und Verfahren zur Herstellung desselben |
| US20100067203A1 (en) * | 2008-07-08 | 2010-03-18 | T-Ray Science Inc. | Apparatus for carrying photoconductive integrated circuits |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS6420693A (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-24 | Fujitsu General Ltd | Ic mounting device |
| US4878846A (en) * | 1988-04-06 | 1989-11-07 | Schroeder Jon M | Electronic circuit chip connection assembly and method |
-
1989
- 1989-12-28 US US07/458,558 patent/US5006962A/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2337000A patent/JP2819433B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2819433B2 (ja) | 1998-10-30 |
| US5006962A (en) | 1991-04-09 |
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