JPH0320403U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は、本考案の実施例を図示す
る。第１図は、本考案の合成樹脂成形電子部品の
１つである半固定抵抗器の断面図。第２図は、成
形金型に合成樹脂を充填した状態の断面図。第３
図、第４図は、それぞれ基板の底側よりみた斜視
図。第５図、第６図は従来例を図示する。第５図
は従来例の合成樹脂成形電子部品の１つである半
固定抵抗器の断面図。第６図は成形金型に合成樹
脂を充填した状態の断面図。 １……基板、１ａ……くぼみ、２ａ……薄肉部
、２ｂ……厚肉部、３……端子、Ｍ……成形金型
、４……金型（固定側）、５……金型（可動側）
、６……ゲートブロツク、６ａ……ゲート、７…
…キヤビテイ部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ ハウジングとそのハウジングに収納された基
   板とを有する電子部品において、インサート成形
   に用いられる基板の成形金型のゲートに対向する
   位置にくぼみを設けたことを特徴とする電子部品
   。 ２ 基板の材質がセラミツクである請求項１記載
   の電子部品。 ３ 前記くぼみは円形又は角形である請求項１記
   載の電子部品。 ４ ハウジングとそのハウジングに収納された基
   板をインサート成形する金型において、ゲートに
   対向する基板の位置にくぼみを設け、このくぼみ
   とゲートとの連通部に合成樹脂を流入せしめ、ハ
   ウジングの厚肉部を形成することを特徴とする電
   子部品の成形金型。