JPH03204988A - フレキシブルプリント回路基板 - Google Patents

フレキシブルプリント回路基板

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JPH03204988A
JPH03204988A JP34339189A JP34339189A JPH03204988A JP H03204988 A JPH03204988 A JP H03204988A JP 34339189 A JP34339189 A JP 34339189A JP 34339189 A JP34339189 A JP 34339189A JP H03204988 A JPH03204988 A JP H03204988A
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JP
Japan
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printed circuit
flexible printed
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flexible
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JP34339189A
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Yutaka Hibino
豊 日比野
Kiyoshi Miyagawa
清 宮川
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、フレキシブルプリント回路基板、特に薄くフ
レキシビリティの高いものであって、比較的小さな形状
のフレキシブルプリント回路基板に関するものである。
「従来の技術」 従来、小さく薄く、7レキシビリテイの高いプリント回
路基板を、実装時の作業性向上等の目的でベースシート
上に容易に剥離可能な状態で多数個配置したフレキシブ
ルプリント回路基板の製造法としては、例えば特8昭6
0−31290’i)、特開昭60−52082’!+
のように、それに多数個のフレキシブルプリント回路基
板を形成した一枚のフレキシブル基材の不要部分を、−
度に全部切断して個々のフレキシブルプリント回路基板
がばらばらな状態にならないように、適当な個所を一部
仮連結用に残して除去し、しかるのちこのフレキシブル
プリント回路基板の裏面等に、一番好都合な寸法の幅を
持った、適当な粘着剤処理をほどこしたベースシート等
で、個々のフレキシブルプリント回路基板が連結される
ように貼り合わせて、そのあとで最初側々のフレキシブ
ルプリント回路基板を連結した状態を保つため残してお
いた、不要連結部分を切断除去して完成品を得る方法が
ある。
「発明が解決しようとする課題」 処でフレキシブルプリント回路基板のある種のものでは
、その端子部あるいは可撓部等の必要個所の裏面に予め
粘着剤層を設けておき、この粘着剤によって、フレキシ
ブルプリント回路基板を機器に接着して実装するものが
ある。
この場合、フレキシブルプリント回路基板が一個づつ単
独に分割されたものにあっては、小さく薄い離型紙の剥
離作業は時間がかかる上に、製品間での不要なはり付き
等により打ち抜き工程、検査工程等で取り扱いが煩雑と
なりやすい。
又かかる不都合を解消するために例えば特開昭6O−3
1290Ji+、特開昭60−52082号等の発明か
あって、上記の欠点の解消が試みられ、かなりの改善と
なったが、製造工程かや\複雑となる上にやはり根本的
に離型紙を剥離する作業が製造工程中に於いて又は製品
の実装時に於いて省略出来ない。
本発明は、従前の技術のかかる問題点を解消するべく、
小さく薄く剥離しにくい離型紙の剥離作業が伴わないフ
レキシブルプリント回路基板を提供するものである。
「課題を解決するための手段」 即ち本発明は、フレキシブル基材に製品となるベキ所要
のフレキシブルプリント回路基板を複数個形成したもの
を用い、このフレキシブルプリント回路基板の所要部分
に感圧性粘着剤層を印刷もしくは貼り合わせによって形
成せしめ、その外側、フレキシブルプリント回路基板の
裏面側全体に微粘着力が100〜400g°f15ot
!nである微粘着性を有するベースシートを圧着せしめ
、この構成のものを上記フレキシブルプリント回路基板
の必要な外周に沿ってベースシートは切断せず、フレキ
シブルプリント回路基板と感圧性粘着剤層を切断して構
成した、必要なフレキシブルプリント回路基板を多数個
容易に剥離可能な状態でベースシート上に配列したこと
を特徴とするフレキシブルプリント回路基板である。
以下に本発明の詳細な説明する。
一枚のフレキシブル基材に多数個形成されたフレキシブ
ルプリント回路基板が単独にばらばらとならないよう、
外周力ッテング工程の前にフレキシブルプリント回路基
板に片面微粘着剤層を有するベースシートを貼り合わせ
する工程を含むフレキシブルプリント回路基板の製造に
おいて、■ 実装のため、ベースシートからフレキシブ
ルプリント回路基板を剥ぎ取る時、必要とする部位のみ
実装に必要な接着強度を有する感圧性粘着剤層が印刷も
しくは貼り合わせによって形成され、 ■ 上記感圧性粘着剤層の保護に微粘着剤層を有する 
  微粘着力が100〜400g″シ、。、−ベースシ
ートを直接用い、 ■ フレキシブルプリント回路基板の製品とならない不
要部分の除去のために行う力・ソテングを、フレキシブ
ルプリント回路基板とその裏面に形成された感圧性粘着
剤層の切り込みを行ないベースシートは切り込まないノ
1−フカ・7トとする。
以上の特徴ある工程にて製造されるフレキシブ、レプリ
ント回路基板が本発明である。
「作用」 第5図は本発明のフレキシブルプリント回路基板の構造
を示す断面図であり、図中(2)はフレキシブルプリン
ト回路基板であり、ベースフィルム(9)、接着剤(1
0)、配線パターンを構成する導体(銅)(8)及びカ
バーレイ(絶縁層) (11)で構成される。(4)は
感圧性接着剤、(5)はベースシート、(6)は(5)
の微粘着剤層である。
上記は以下のように作られる。まず、それに複数個のフ
レキシブルプリント回路基板が形成された一枚の基材の
、裏面の実装時必要な個所に印刷により感圧性粘着剤層
を形成する。これは場合により市販の粘着シートを、保
護離型紙を除去して貼り合わせしてもよい。
この工程を経たフレキシブルプリント回路基板と、 別
に用意した、50〜200μm位の厚みの、その上面に
微粘着剤層か形成された   微粘着力か100〜40
0g゛f15ownの一ベースシートを加圧接着させ一
体化する。
加圧接着はフレキシブルプリント回路基板と表面に微粘
着剤層が形成されたベースシートの全面にわたって感圧
性粘着剤層がある部分はそれを介して、行なわれる(構
造説明の便宜上図面は一部空聞を設けて描かれている)
以上の工程を経て出来上った、一体止されたフレキシブ
ルプリント回路基板を、ベースシート迄は刃先か届かな
いカッターでノλ−フカットして、フレキシブル基材の
不要部分を除去して製品が完成される。
以上説明した工程を経て完成した製品はベースシート上
にffl&個のフレキシブルプリント回路基板が感圧性
粘着剤層及び微粘着剤層でベースシート上に配列された
状態で得られ、実装時にベースシートからピックアップ
した時は、裏面に附加されている感圧性粘着別層がある
ので能率のよい実装が可能となる。
「実施例」 以下に本発明の実施例を述べる。
第1図に於いて、(1)はカバーレイを有するフレキシ
ブル銅張積層板等の基材を示し、この基材(1)には常
法に従って製品となるべき複数個のフレキシブルプリン
ト回路基板(2)を形成しである。(8)は配線パター
ンである。
そして−例としてこのフレキシブルプリント回路基板(
2)は(3)で示す可撓性部分の一部に裏面のみ実装時
に必要な所要な強度の感圧性粘着剤層の付加が要求され
たものとする。
第2図は本発明の好ましい実施例を示すもので、フレキ
シブルプリント回路基板(2)の可撓性部分(3)の裏
面にアクリル系感圧性粘着剤層(4)を印刷塗布する。
印刷が困難な場合には、必要な接着強度を有する市販の
感圧性粘着剤シートを利用する事も可能である。
一方で、第3図に示すような基材(1)と同寸法で、厚
さ50〜200μm程の紙又はプラスチック製のシート
(5)でその片面にアクリルゴム系微粘着剤層(6)−
8帖M力が100〜400g’f15o、のを2〜3μ
m程形成したベースシートを用意する。
このように加工されたフレキシブル基材(1)とベース
シート(5)を、次の工程では、第4図に示す如く1〜
5 Ky/cdの圧力で加圧接着させる。フレキシブル
基材(1)とベースシート(5)は、感圧性粘着剤層(
4)のある部分はそれを介して微粘着剤層(6)により
全面で接着するが、説明の便宜上一部組れた状態で第4
図は描いである。
以上の工程を経てベースシートと一体化されたフレキシ
ブル基材の製品となるべき7レキシフルプリント回路基
板(2)の外周に沿って刃先深さを調節してフレキシブ
ル基材(1)と粘着剤層(4)のみがJり抜かれ、ベー
スシート(5)はほとんど切り込まないハーフカット加
工を行い、製品とならない不要部分を除去する。
尚、製品形状によっては、ノ\−フカット加工に至るい
ずれかの工程に於いて、製品剥離をやりやすくする目的
等によりベースシートの適当な位置に孔明加工をするの
も有効である。
以上説明した製造工程から明らかなように完成品は前述
第5図に示す様にベースシート(5)の上に複数個のフ
レキシブルプリント回路基板(2)が微粘着剤(6)と
感圧性粘着剤層(4)とで固定された状態であって実装
のため容易に剥離でき、能率の良い実装作業が可能であ
る。
「発明の効果」 以上説明したような本発明によるフレキシブルプリント
回路基板は、これを実装する等の後工程に於いて下記G
()、(ロ)に記述する有効な利点がある。
■ 特に小さく薄くフレキシビリチーの高いフレキシブ
ルプリント回路基板を製造する時点及び実装する時点で
、小さな面積の薄い離型紙をいちいち時間をかけて取り
除く作業が無い事等、取扱い作業がやりやすくなって工
数低減、歩留向上か期待出来る。
@ フレキシブルプリント回路基板がベースシート上に
連続して、容易に剥離可能な状態で規則的に配列されて
いるので、上記の実装作業もその一例であるが、当該フ
レキシブルプリン+4板を取り扱う後工程での自動化を
容易ならしめる。
【図面の簡単な説明】
第1図はそれに複数個のフレキシブルプリント回路基板
が形成されたフレキシブル基材の斜視図、第2図はフレ
キシブル基材裏面の必要な個所に印刷により感圧性粘着
剤層を塗布したものの平面図(図(a))とそのA−A
切断断面図(図(b))、第6図は片面にアクリルゴム
系微粘着剤層付加加工された紙又はプラスチック製のベ
ースシートの断面図、第4図はフレキシブル基材とベー
スシートを重ね合わせ一体となったものの断面図、第5
図は本発明の完成されたフレキシブルプリント回路基板
の断面図(たyし第2図(b)に対応する切断断面図)
を夫々例示している。 (1)・・・フレキシブル基材、(2)・・・フレキシ
ブルプリント回il基板、(3)・・・フレキシブルプ
リント回路基板の可撓部分、(4)・・・感圧性粘着剤
層、(5)・・・ペースシ第5

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)フレキシブル基材に製品となるべき所要のフレキ
    シブルプリント回路基板を複数個形成したものを用い、
    このフレキシブルプリント回路基板の所要部分に感圧性
    粘着剤層を印刷もしくは貼り合わせによって形成せしめ
    、その外側、フレキシブルプリント回路基板の裏面側全
    体に微粘着力が100〜400g・f/50mmである
    微粘着性を有するベースシートを圧着せしめ、この構成
    のものを上記フレキシブルプリント回路基板の必要な外
    周に沿ってベースシートは切断せず、フレキシブルプリ
    ント回路基板と感圧性粘着剤層を切断して構成した、必
    要なフレキシブルプリント回路基板を多数個容易に剥離
    可能な状態でベースシート上に配列したことを特徴とす
    るフレキシブルプリント回路基板。
JP34339189A 1989-12-31 1989-12-31 フレキシブルプリント回路基板 Granted JPH03204988A (ja)

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JPH0561790B2 JPH0561790B2 (ja) 1993-09-07

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