JPH03208358A - 半導体装置のパターンデータ検証方法 - Google Patents

半導体装置のパターンデータ検証方法

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JPH03208358A
JPH03208358A JP2002721A JP272190A JPH03208358A JP H03208358 A JPH03208358 A JP H03208358A JP 2002721 A JP2002721 A JP 2002721A JP 272190 A JP272190 A JP 272190A JP H03208358 A JPH03208358 A JP H03208358A
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JP
Japan
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image data
data
verification
exposure
design
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Pending
Application number
JP2002721A
Other languages
English (en)
Inventor
Hironobu Ochiai
広宣 落合
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Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu VLSI Ltd, Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu VLSI Ltd
Priority to JP2002721A priority Critical patent/JPH03208358A/ja
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  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 半導体装置を製造するための半導体装置自身の〔産業上
の利用分野〕 この発明は半導体装置を製造するための半導体装置自身
の露光データあるいは半導体装置を製造するためのマス
クやレチクルの露光データを正確に作成するためのパタ
ーンデータ検証方法に関するものである。
近年では高い信頼性を備えた半導体集積回路を大量に且
つ短期間で製造することが要請されているが、このよう
な要請を満足させるためには半導体装置を製造するため
のマスクやレチクルを電子ビーム露光装置で露光する露
光パターンデータあるいは半導体装置自身を電子ビーム
露光装置で露光する露光パターンデータの精度を向上さ
せる必要がある。
〔従来の技術〕
レチクル製造の際の露光パターンデータの従来の検証方
法を第2図〜第4図に従って説明する。
第3図に示すようにレチクル露光データを作成するため
のCAD装置1は演算処理装置2と、多数の設計パター
ンデータを格納しているライブラリ3と、演算処理装置
2による演算結果を表示するための表示装置としてのC
RT4と、演算処理装置2に指令信号あるいは設計デー
タを入力するための入力装置5とから構成されている。
そのCAD装置装置波算処理装置2は外部のコンピュー
タ6に接続され、そのコンピュータ6には計算結果を紙
面上に印字して出力するプリンタ7が接続されるととも
に、その計算結果に基づいて電子ビーム露光装置8でレ
チクルが露光されるようになっている。
このようなCAD装置によるレチクル露光データの作成
手順を第2図及び第4図に従って説明すると、まず露光
パターンの設計データを入力装置5から演算処理装置2
に入力するとともに、入力装置5で入力する指令信号に
よりライブラリ3から所望の設計データを読み出す(S
TEP 1.以下5TEPはSとする)。
次いで、入力装置5で入力された設計データとライブラ
リ3から読み出した設計データに基づいて演算処理装置
2により例えば第2図(a)に示すような設計画像デー
タ9をCRTJ上で構成し、コンピュータ6に出力する
(S2)。そして、その設計画像データ9をあらかじめ
設定された変換プログラムに基づいて設計画像データ9
をシフト操作することにより第5図(b)に示すような
露光パターンデータ10に変換する(S3)。この露光
パターンデータは画像データではなく前記設計画像デー
タとはフォーマットが異なる。次いで、コンピュータ6
はその露光パターンデータ10をプリンタ7からプロッ
トデータとして出力するフォーマットに変換するための
演算を行い(S4)、そのプロットデータをプリンタ7
で出力する(S5)。そして、プリンタ7から出力され
たプロット図面を作業者が目視でチエツクする事により
第2図(a)に示す設計画像データ9が第2図(b)に
示す露光パターンデータ10に正しく演算処理されてい
るか否かが検証され(S6)、作業者が正しいと認識し
た場合にはその露光パターンデータ10をコンピュータ
6で演算処理して露光作業データに変換しくS7)、そ
の露光作業データに基づいて電子ビーム露光装置により
レチクルを露光する(S8)。また、設計画像データ9
が作業者の入力ミス等により露光パターンデータ10に
正しく変換されていない場合にはSlからの作業が繰り
返される。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが、上記のような設計画像データと露光パターン
データとの検証方法ではプロットデータとして出力され
た露光パターンデータを目視でチエツクすることは極め
て煩雑であり、設計画像データと露光パターンデータと
を同一フォーマ・ソトで比較することができないため、
露光パターンデータの欠陥を見落とすことがあるという
問題点があった。
この発明の目的は、設計画像データと露光パターンデー
タとを同一フォーマットで容易に比較検証することが可
能な検証方法を提供するにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的は、CAD装置で設計した露光パターンの設計
画像データを演算装置で演算して露光装置を駆動するた
めの露光作業データに変換し、次いでその露光作業デー
タを前記設計画像データと同一フォーマットの検証画像
データに逆変換し、その検証画像データと前記設計画像
データとをCAD装置の表示装置上に合成して表示して
設計画像データに対する検証画像データのパターン欠陥
を検出する検証方法により達成される。
〔作用〕
設計画像データに基づいて演算された露光作業データが
設計画像データと同一フォーマットの検証画像データに
逆変換され、その設計画像データと検証画像データとが
表示装置上に合成して表示されるので、両データの比較
検証が容易となる。
〔実施例〕
以下、この発明を具体化した一実施例を第1図及び第2
図に従って説明する。なお、前記実施例と同一構成部分
は同一番号を付してその説明を省略する。
この実施例のパターンデータ検証方法は前記従来例と同
様なCAD装置1及びコンピュータ6に基づいて行われ
る。その検証方法を第1図及び第2図に従って説明する
と、まず従来例と同様に露光ハターンデータを作成する
ための設計データを入力装置5から演算処理装置2に入
力するとともに、入力装置5で入力する指令信号により
ライブラリ3から所望の設計パターンデータを読み出す
(Sll)。
次いで、入力装置5で入力された設計データとライブラ
リ3から読み出した設計パターンデータに基づいて演算
処理装置2により第2図(a)に示すような設計画像デ
ータ9をCRTJ上で構成してライブラリ3に格納する
とともに、その設計画像データ9をコンピュータ6に出
力しくS 12)、コンピュータ6はその設計画像デー
タ9をあらかじめ設定された変換プログラムに基づいて
演算して第2図(b)に示すような露光パターンデータ
10に変換する(S 13)。
次いで、その露光パターンデータ10をコンピュータ6
で演算処理して露光作業データに変換してコンピュータ
6内のメモリに格納するとともに、その露光パターンデ
ータ10を前記設計画像データ9と同一フォーマットの
検証画像データ11に逆変換してCAD装置1のライブ
ラリ3に格納させる(S14)。
そして、検証画像データ11と前記設計画像データ9と
をCAD装置1のライブラリ3から読み出して公知のプ
ログラムにより第2図(C)に示すように合成処理して
CRT4上に表示しく515)、設計画像データ9に対
し検証画像データ11が正しく変換処理されているかを
目視によりチエツクする(S16)。そこで、作業者が
CRT4上の検証画像データが正しいと認識した場合に
はコンピュータ6のメモリに格納されている露光作業デ
ータに基づいて電子ビーム露光装置によりレチクルを露
光する(S 17)。また、設計画像データ9が作業者
の入力ミス等により正しい検証画像データに変換されて
いない場合にはSllからの作業が繰り返される。
以上のようにこの検証方法では、CAD装置lで作成さ
れた設計画像データ9に基づいてコンピュータ6で変換
処理された露光パターンデータlOを同コンピュータ6
で設計画像データと同一フォーマットの検証画像データ
11に逆変換してCAD装置1に戻し、その検証画像デ
ータ11と設計画像データ9とを合成してCRT4上で
同時に比較検証することができるので、その検証作業を
正確に且つ容易に行うことができる。
〔発明の効果〕
以上詳述したように、この発明は設計画像データと露光
パターンデータとを同一フォーマットで容易に比較検証
することができる優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すフローチャート図、 第2図(a)(b)(c)はデータ処理手順を示す説明
図、 第3図は露光データ作成装置のブロック図、第4図は設
計パターンデータ検証方法の従来例を示すフローチャー
ト図である。 図中、 1はCAD装置、 4はCRT (表示装置)、 6はコンピュータ(演算装置) 9は設計画像データ、 10は露光パターンデータ、 11は検証画像データである。 第1図 本発明の一実1!例を示すフローチャート図面その1 第 2 図 データ処理手順を示す説明図 (a) (C)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、CAD装置で設計した露光パターンの設計画像デー
    タを演算装置で演算して露光装置を駆動するための露光
    作業データに変換し、次いでその露光作業データを前記
    設計画像データと同一フォーマットの検証画像データに
    逆変換し、その検証画像データと前記設計画像データと
    をCAD装置の表示装置上に合成して表示して設計画像
    データに対する検証画像データのパターン欠陥を検出す
    ることを特徴とする半導体装置のパターンデータ検証方
    法。
JP2002721A 1990-01-10 1990-01-10 半導体装置のパターンデータ検証方法 Pending JPH03208358A (ja)

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JP2002721A JPH03208358A (ja) 1990-01-10 1990-01-10 半導体装置のパターンデータ検証方法

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JPH03208358A true JPH03208358A (ja) 1991-09-11

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ID=11537175

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JP (1) JPH03208358A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6598185B1 (en) 1999-03-17 2003-07-22 Fujitsu Limited Pattern data inspection method and storage medium

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6598185B1 (en) 1999-03-17 2003-07-22 Fujitsu Limited Pattern data inspection method and storage medium

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