JPH03208366A - 混成集積回路部品の構造 - Google Patents
混成集積回路部品の構造Info
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- JPH03208366A JPH03208366A JP310590A JP310590A JPH03208366A JP H03208366 A JPH03208366 A JP H03208366A JP 310590 A JP310590 A JP 310590A JP 310590 A JP310590 A JP 310590A JP H03208366 A JPH03208366 A JP H03208366A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、磁性体と導体との積層構造により形成された
複合インダクタからなる単一基板、もしくは複合インダ
クタと複合コンデンサあるいは複合抵抗の少なくともい
ずれかとを重畳した複合基板を備えた混成集積回路部品
の構造に関する。
複合インダクタからなる単一基板、もしくは複合インダ
クタと複合コンデンサあるいは複合抵抗の少なくともい
ずれかとを重畳した複合基板を備えた混成集積回路部品
の構造に関する。
（従来の技術）
第４図はこの種の従来の混成集積回路部品を示す断面図
であり、磁性体ｌとコイル用導体２とを印刷法等により
積層して複数のインダクタを形成した複合インダクタ３
（なお、複合インダクタｌ内にトランスを構成する場合
もあるか、本明細書においては、インダクタで代表させ
、トランスについての説明を省略する）と、誘電体４と
電極用導体５とを印刷法等により積層して複数のコンデ
ンサを構成した複合コンデンサ６とを重畳し、この重畳
体を一体化基板として用い、該基板上にトランジスタ、
ＩＣあるいはチップ抵抗等の１個以上の電子部品７Ａ、
７Ｂを搭載してなる。８は積層体の側面に形成した導体
でなる端子電極であり、内蔵するインダクタやコンデン
サあるいは電子部品７Ａ、７Ｂとの間を接続すると共に
、所定の端子電極８かマザー基板（図示せず）に半田付
けされる。９は電子部品７Ａ、７Ｂの端子ｌＯと前記端
子電極８等とを接続する導体パターンである。
であり、磁性体ｌとコイル用導体２とを印刷法等により
積層して複数のインダクタを形成した複合インダクタ３
（なお、複合インダクタｌ内にトランスを構成する場合
もあるか、本明細書においては、インダクタで代表させ
、トランスについての説明を省略する）と、誘電体４と
電極用導体５とを印刷法等により積層して複数のコンデ
ンサを構成した複合コンデンサ６とを重畳し、この重畳
体を一体化基板として用い、該基板上にトランジスタ、
ＩＣあるいはチップ抵抗等の１個以上の電子部品７Ａ、
７Ｂを搭載してなる。８は積層体の側面に形成した導体
でなる端子電極であり、内蔵するインダクタやコンデン
サあるいは電子部品７Ａ、７Ｂとの間を接続すると共に
、所定の端子電極８かマザー基板（図示せず）に半田付
けされる。９は電子部品７Ａ、７Ｂの端子ｌＯと前記端
子電極８等とを接続する導体パターンである。
（発明か解決しようとする問題点）
このような混成集積回路部品においては、電子部品７Ａ
または７Ｂがスイッチング素子等のように、放射ノイズ
を発生するものである場合、その放射ノイズが周辺部品
へ伝わり、周辺回路の誤動作あるいは信号の乱れ等の原
因となる。このような放射ノイズを発生させる電子部品
を有するものにおいては、原因となる素子および回路に
シールドケースを被せるか、あるいは周辺回路から距離
をとって配置する等の対策をとっているか２回路部体の
大型化を招来するという問題点がある。
または７Ｂがスイッチング素子等のように、放射ノイズ
を発生するものである場合、その放射ノイズが周辺部品
へ伝わり、周辺回路の誤動作あるいは信号の乱れ等の原
因となる。このような放射ノイズを発生させる電子部品
を有するものにおいては、原因となる素子および回路に
シールドケースを被せるか、あるいは周辺回路から距離
をとって配置する等の対策をとっているか２回路部体の
大型化を招来するという問題点がある。
本光明は、上述した問題点に鑑み、放射ノイズの周辺回
路への影響を極力少なくした混成集積回路部品の構造を
提供することを目的とする。
路への影響を極力少なくした混成集積回路部品の構造を
提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
上記の目的を達成するため、本発明は、磁性体と導体と
の積層構造により形成された複合インダクタからなる単
一基板、もしくは複合インダクタと複合コンデンサある
いは複合抵抗の少なくともいずれかとを重畳した複合基
板を備えた混成集積回路部品において、前記基板を厚み
方向に貫通する開口部を設け、該開口部内に放射ノイズ
を発生する電子部品を収容し、前記開口部の内径部に沿
って放射ノイズをシールドするショートリングを設けた
ことを特徴とする。
の積層構造により形成された複合インダクタからなる単
一基板、もしくは複合インダクタと複合コンデンサある
いは複合抵抗の少なくともいずれかとを重畳した複合基
板を備えた混成集積回路部品において、前記基板を厚み
方向に貫通する開口部を設け、該開口部内に放射ノイズ
を発生する電子部品を収容し、前記開口部の内径部に沿
って放射ノイズをシールドするショートリングを設けた
ことを特徴とする。
（作用）
本発明は、上述の構造を有するので、開口部に収容され
た電子部品で発生する放射ノイズは、ショートリングで
電流に変換され、熱消費される。
た電子部品で発生する放射ノイズは、ショートリングで
電流に変換され、熱消費される。
（実施例）
第１図は本発明による混成集積回路部品の構造の一実施
例を示す断面図、第２図は該実施例の平面図である。第
１図および第２図において、１１はマザー基板であり、
該マザー基板ｌｌ上に放射ノイズを発生させるトランジ
スタ等の電子部品７か、その端子ｌＯを、マザー基板１
１上に形成した導体パターン１２に固着して取付けられ
る。複合インダクタ３には、はぼ中央部に、厚み方向に
貫通した開口部１３を設け、該開口部１３内に前記電子
部品７を収容し、複合インダクタ３でなる基板の側面の
端子電極８の所定のものを導体パターン１２に半田付は
等により固着する。また、開口部１３の内径部に、積層
構造で導体を印刷するかシート状の導体を積層する等の
方法でショートリング１４を形成する。
例を示す断面図、第２図は該実施例の平面図である。第
１図および第２図において、１１はマザー基板であり、
該マザー基板ｌｌ上に放射ノイズを発生させるトランジ
スタ等の電子部品７か、その端子ｌＯを、マザー基板１
１上に形成した導体パターン１２に固着して取付けられ
る。複合インダクタ３には、はぼ中央部に、厚み方向に
貫通した開口部１３を設け、該開口部１３内に前記電子
部品７を収容し、複合インダクタ３でなる基板の側面の
端子電極８の所定のものを導体パターン１２に半田付は
等により固着する。また、開口部１３の内径部に、積層
構造で導体を印刷するかシート状の導体を積層する等の
方法でショートリング１４を形成する。
このような構造とすることにより、電子部品７で放射さ
れるノイズは、ショートリング１４に還流する電流に変
換され、熱消費される。
れるノイズは、ショートリング１４に還流する電流に変
換され、熱消費される。
また、本発明において、複合インダクタ３てなる基板上
に放射ノイズを実質的に発生しない電子部品を搭載して
も良いが１本実施例のように、電子部品７を開口部１３
内に収容するものだけとする構成においては、部品全体
の厚みＴは、複合インダクタ３の厚みのみとなり、薄型
化が達成される。
に放射ノイズを実質的に発生しない電子部品を搭載して
も良いが１本実施例のように、電子部品７を開口部１３
内に収容するものだけとする構成においては、部品全体
の厚みＴは、複合インダクタ３の厚みのみとなり、薄型
化が達成される。
第３図は本発明の他の実施例であり、複合インダクタ３
に複合コンデンサ６を一体に重畳させたものに前記実施
例と同様に開口部１３を設け、該開口部１３に放射ノイ
ズを発生させる電子部品７を収容したものである。また
５本実施例においては、電子部品７の端子ｌＯは、マザ
ー基板１１４１の導体パターン１２ではなく、積層体で
なる基板上に形成した導体パターン９に半田付けしてい
る。
に複合コンデンサ６を一体に重畳させたものに前記実施
例と同様に開口部１３を設け、該開口部１３に放射ノイ
ズを発生させる電子部品７を収容したものである。また
５本実施例においては、電子部品７の端子ｌＯは、マザ
ー基板１１４１の導体パターン１２ではなく、積層体で
なる基板上に形成した導体パターン９に半田付けしてい
る。
本発明は、上記実施例以外に、複合インダクタ３に複合
抵抗を重畳したもの、あるいは第３図の積層体にさらに
複合抵抗を重畳したものにも適用できる。
抵抗を重畳したもの、あるいは第３図の積層体にさらに
複合抵抗を重畳したものにも適用できる。
（発明の効果）
本発明によれば、積層体でなる基板を厚み方向に貫通す
る開口部を設け、該開口部内に放射ノイズを発生する電
子部品を収容し、前記開口部の内径部に沿って放射ノイ
ズをシールドするショートリングを設けたので、放射ノ
イズの周辺部品への伝達が阻止され、回路の誤動作ある
いは信号の乱れ等が防止される。また、従来のようにシ
ールドケースを被せるか、あるいは周辺回路から距離を
とる等の対策をとる場合に比較し、本発明によれば、積
層体と一体にショートリングを設けることかできるので
、回路全体の小型化か達成できる。
る開口部を設け、該開口部内に放射ノイズを発生する電
子部品を収容し、前記開口部の内径部に沿って放射ノイ
ズをシールドするショートリングを設けたので、放射ノ
イズの周辺部品への伝達が阻止され、回路の誤動作ある
いは信号の乱れ等が防止される。また、従来のようにシ
ールドケースを被せるか、あるいは周辺回路から距離を
とる等の対策をとる場合に比較し、本発明によれば、積
層体と一体にショートリングを設けることかできるので
、回路全体の小型化か達成できる。
第１図は本発明による混成集積回路部品の一実施例を示
す断面図、第２図は該実施例の平面図。 第３図は本発明の他の実施例を示す断面図、第４図は従
来の混成集積回路部品の構造を示す断面図である。
す断面図、第２図は該実施例の平面図。 第３図は本発明の他の実施例を示す断面図、第４図は従
来の混成集積回路部品の構造を示す断面図である。
Claims (1)
- 磁性体と導体との積層構造により形成された複合イン
ダクタからなる単一基板、もしくは複合インダクタと複
合コンデンサあるいは複合抵抗の少なくともいずれかと
を重畳した複合基板を備えた混成集積回路部品において
、前記基板を厚み方向に貫通する開口部を設け、該開口
部内に放射ノイズを発生する電子部品を収容し、前記開
口部の内径部に沿って放射ノイズをシールドするショー
トリングを設けたことを特徴とする混成集積回路部品の
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003105A JP2810182B2 (ja) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | 混成集積回路部品の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003105A JP2810182B2 (ja) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | 混成集積回路部品の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03208366A true JPH03208366A (ja) | 1991-09-11 |
| JP2810182B2 JP2810182B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=11548070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003105A Expired - Fee Related JP2810182B2 (ja) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | 混成集積回路部品の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2810182B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001223315A (ja) * | 1999-12-01 | 2001-08-17 | Ibiden Co Ltd | パッケージ基板 |
| JP2010056166A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Denso Corp | 回路基板 |
| JP2012069784A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板、及び、ノイズ対策部品の配置方法 |
| JP2014072483A (ja) * | 2012-10-01 | 2014-04-21 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-01-10 JP JP2003105A patent/JP2810182B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001223315A (ja) * | 1999-12-01 | 2001-08-17 | Ibiden Co Ltd | パッケージ基板 |
| JP2010056166A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Denso Corp | 回路基板 |
| JP2012069784A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板、及び、ノイズ対策部品の配置方法 |
| JP2014072483A (ja) * | 2012-10-01 | 2014-04-21 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2810182B2 (ja) | 1998-10-15 |
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|---|---|---|---|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |