JPH0321428B2 - - Google Patents

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JPH0321428B2
JPH0321428B2 JP59146287A JP14628784A JPH0321428B2 JP H0321428 B2 JPH0321428 B2 JP H0321428B2 JP 59146287 A JP59146287 A JP 59146287A JP 14628784 A JP14628784 A JP 14628784A JP H0321428 B2 JPH0321428 B2 JP H0321428B2
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Japan
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tape
chip
shaped
cover sheet
hole
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Japanese (ja)
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JPS6063995A (en
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Fumihiko Kaneko
Koichi Nitsuta
Koichi Saito
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、チツプ形電子部品の収納帯に関す
るもので、プリント基板等への自動マウントの行
ないやすい形態でチツプ形電子部品を収納した収
納帯に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a storage belt for chip-shaped electronic components, and more particularly, to a storage belt that stores chip-shaped electronic components in a form that facilitates automatic mounting on a printed circuit board or the like.

従来、殆どの電子部品にはリード線が付着され
ている。ところが種々の電子装置の最近の傾向と
して超薄形化や超小形化が進んでいる。この傾向
に応じるために、電子装置の種々の個所において
改良が加えられているが、そのような改良は電子
部品のリード線の占有量をできるだけ少なくする
ところまで波及してきている。そのために有利に
用いられるのがリード線をもたないチツプ形電子
部品である。これは例えば積層コンデンサなどに
適用されていて、その或る面には外部電極が形成
されている。そしてこのようなチツプ形電子部品
は、配線基板等にその外部電極を介して直線半田
付され、それによつて配線基板等に対して電気的
にも機械的にも接続されるものである。
Conventionally, most electronic components have lead wires attached to them. However, the recent trend in various electronic devices is to make them ultra-thin and ultra-small. In order to respond to this trend, improvements have been made in various parts of electronic devices, and these improvements have spread to the point where the lead wires of electronic components occupy as little as possible. Chip-type electronic components without lead wires are advantageously used for this purpose. This is applied, for example, to a multilayer capacitor, and an external electrode is formed on one surface of the capacitor. Such chip-shaped electronic components are linearly soldered to a wiring board or the like via their external electrodes, thereby being electrically and mechanically connected to the wiring board or the like.

上述のような配線基板へのチツプ形電子部品の
供給は、整列を必要とするため、手作業やパーツ
フイーダなどで行なつていた。そのため手間が煩
雑となり、自動化が困難で、確実性や信頼性が低
いという欠点があつた。
Feeding the chip-shaped electronic components to the wiring board as described above requires alignment, so it has been done manually or using a parts feeder. As a result, it is complicated, difficult to automate, and has low reliability and reliability.

そのために例えばマガジン方式やパレツト方式
が提案されている。第1図はマガジンを示す断面
図、第2図はパレツトを示す斜視図である。マガ
ジン方式は筒状収納体1に複数個のチツプ形電子
部品2を積層して収納したマガジン3によつてチ
ツプ形電子部品2を供給するものである。パレツ
ト方式は、縦横に複数個の凹所5を有する平板状
収納体4の各凹所5内に、それぞれチツプ形電子
部品2を収納させたパレツト6によつてチツプ形
電子部品2を供給するものである。これらの収納
体1および4は、アルミニウムあるいはプラスチ
ツクなどによつて構成され、一定の長さ、寸法、
面積等をもつものである。しかしながらこれらの
方式は、マガジン3、パレツト6のプール量が少
なく、頻繁に交換を必要とし、たとえチツプ形電
子部品2の取り出しを自動化しても、マガジン3
やパレツト6の取り扱いが難点となる。また、チ
ツプ形電子部品2の自動取出時には、電子部品2
を送り出したり、引き出すことが必要で、送り出
しや引き出しあるいは位置決めのための装置が必
要となる。さらにマガジン方式では、隣り合うチ
ツプ形電子部品相互が接触しているので、この接
触により電子部品2が損傷することがある。
For this purpose, for example, a magazine method or a pallet method has been proposed. FIG. 1 is a sectional view showing the magazine, and FIG. 2 is a perspective view showing the pallet. In the magazine system, chip-shaped electronic components 2 are supplied by a magazine 3 in which a plurality of chip-shaped electronic components 2 are stacked and stored in a cylindrical storage body 1 . In the pallet system, chip-shaped electronic components 2 are supplied by a pallet 6 in which chip-shaped electronic components 2 are stored in each recess 5 of a flat storage body 4 having a plurality of recesses 5 in the vertical and horizontal directions. It is something. These storage bodies 1 and 4 are made of aluminum or plastic, and have fixed lengths, dimensions, and
It is something that has area etc. However, these methods have a small pool of magazines 3 and pallets 6 and require frequent replacement. Even if the removal of chip-shaped electronic components 2 is automated, the magazine 3
Handling of pallet 6 and pallet 6 becomes a difficult point. In addition, when the chip-shaped electronic component 2 is automatically taken out, the electronic component 2
It is necessary to send out or pull out the material, and a device for feeding, drawing out, or positioning is required. Furthermore, in the magazine type, since adjacent chip-shaped electronic components are in contact with each other, the electronic component 2 may be damaged due to this contact.

それゆえにこの発明の主たる目的は、上述のよ
うな問題点を解消し得るチツプ形電子部品収納帯
を提供することである。
Therefore, the main object of the present invention is to provide a chip-shaped electronic component storage band that can solve the above-mentioned problems.

この発明は、要約すれば、長手方向に沿つて等
間隔に形成された複数個の透孔および送り穴を、
これらが互いに長手方向に沿つて重合しないよう
に設けたテープ状体と、このテープ状体の両平面
に貼着されかつ前記透孔を封止し、送り穴を封止
することのないテープ状体よりも狭い幅を有する
カバーシートと、このカバーシートと透孔により
形成された収納部に収納されたチツプ形電子部品
とよりなり、前記収納部に収納されたチツプ形電
子部品を当該収納部から取り出す際に剥がされる
カバーシートは前記テープ状体の幅方向両側部分
において、テープ状体の長手方向に沿つて直線状
に、テープ状体に貼着されていることを特徴とす
るチツプ形電子部品収納帯である。
In summary, the present invention includes a plurality of through holes and perforations formed at equal intervals along the longitudinal direction.
A tape-like body provided so that these do not overlap each other along the longitudinal direction, and a tape-like body that is attached to both planes of this tape-like body and seals the through hole, but does not seal the perforation hole. It consists of a cover sheet having a width narrower than the body, and a chip-shaped electronic component stored in a storage part formed by the cover sheet and a through hole, and the chip-shaped electronic component stored in the storage part is stored in the storage part. A chip-shaped electronic device characterized in that the cover sheet to be peeled off when taken out from the tape-shaped body is attached to the tape-shaped body in a straight line along the longitudinal direction of the tape-shaped body on both sides of the tape-shaped body in the width direction. This is a parts storage area.

この発明のその他の目的と特徴は、以下に図面
を参照して行なう詳細な説明から一層明らかとな
ろう。
Other objects and features of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the drawings.

第3図はこの発明にかかるチツプ形電子部品収
納帯の製作過程を示すもので、第4図は得られた
収納帯の巻回状態を示す斜視図である。
FIG. 3 shows the manufacturing process of the chip-shaped electronic component storage band according to the present invention, and FIG. 4 is a perspective view showing the rolled state of the obtained storage band.

ここに示すチツプ形電子部品収納帯は、紙、プ
ラスチツク、鉄もしくはアルミニウムなどの金属
またはゴムなどから構成されるテープ状体10を
含む。好ましくは第4図示のように巻回しやすい
可撓性のものが用いられる。テープ状体10の長
手方向に沿つて複数個の透孔11が形成される。
この複数個の透孔11は、隣り合うものとは互い
に独立し、かつ等間隔に形成されている。また、
この透孔11は、テープ状体10に例えばパンチ
ングなどを施すことによつて形成される。12は
テープ状体10の透孔11の配列ピツチに相関し
て等間隔に設けられた複数個の送り穴で、例えば
前記透孔11の形成と同時に、同様の手段で行な
い得る。この送り穴12は前記透孔11とは、テ
ープ状体10の長手方向に沿つて重合しない位置
に設けられている。かくすれば透孔11と送り穴
12との位置関係ならびに寸法精度が極めて良好
になる。この送り穴12は、テープ状体10の加
工時や、後述する電子部品の自動マウント時等に
おいて、テープ状体10をピツチ送りするときに
用いられるものである。このようなテープ状体1
0の一平面に薄膜状のカバーシート13が貼着さ
れる。このカバーシート13は、前記透孔11の
一方の蓋を構成するものであるが、送り穴12が
形成されている領域には存在せず、この送り穴1
2を蓋することのないように、テープ状体10の
幅よりも狭い幅のものが用いられる。これはテー
プ状体10の送り精度を安定かつ良好にするため
であり、この詳細については後述する。このカバ
ーシート13の貼着手段は、例えばカバーシート
としてプラスチツクの薄膜を用い、これをテープ
状体10に当接重畳させた後、加熱し、溶融させ
て取り付けるといういわゆる熱シール法によつて
行なえば好都合であるが、接着剤等を用いて貼着
してもよい。しかし、透孔11内に収納されるチ
ツプ形電子部品がカバーシート13と接着される
ことがないようにしなければならないことはいう
までもない。なおこのカバーシート13の貼着
は、その全面で行なわなければならないことはな
く、透孔11を蓋できるように行なえば足りる。
例えばテープ状体10の幅方向両側部分のみを、
テープ状体10の長手方向に沿つて線状に、熱シ
ールや接着剤で貼着するが如きである。ただし、
このカバーシート13は、チツプ形電子部品の収
納部の底部を構成するものとなるため、後述する
ように、電子部品の収納、取り出し時に加わる外
力によりこれが変形して収納部の形状が容易に変
形したりして、電子部品の収納、取り出しが良好
に行なえなくなることのないように、全面で貼着
させることの方が好ましい。
The chip-shaped electronic component storage band shown here includes a tape-shaped body 10 made of paper, plastic, metal such as iron or aluminum, or rubber. Preferably, a flexible material that is easy to wind is used as shown in the fourth figure. A plurality of through holes 11 are formed along the longitudinal direction of the tape-shaped body 10.
The plurality of through holes 11 are mutually independent from adjacent ones, and are formed at regular intervals. Also,
The through hole 11 is formed by, for example, punching the tape-shaped body 10. Reference numeral 12 denotes a plurality of perforations provided at equal intervals in relation to the arrangement pitch of the through holes 11 of the tape-like body 10. For example, this can be done simultaneously with the formation of the through holes 11 and by the same means. This feed hole 12 is provided at a position that does not overlap with the through hole 11 along the longitudinal direction of the tape-like body 10. In this way, the positional relationship and dimensional accuracy between the through hole 11 and the feed hole 12 will be extremely good. This feed hole 12 is used when pitch-feeding the tape-like body 10 during processing of the tape-like body 10 or during automatic mounting of electronic components, which will be described later. Such a tape-like body 1
A thin film-like cover sheet 13 is attached to one plane of 0. This cover sheet 13 constitutes one cover of the through hole 11, but does not exist in the area where the feed hole 12 is formed, and is
A tape-shaped body 10 having a width narrower than that of the tape-shaped body 10 is used so as not to cover the tape-shaped body 2 . This is to stabilize and improve the feeding accuracy of the tape-shaped body 10, and the details will be described later. This cover sheet 13 can be attached by, for example, a so-called heat sealing method, in which a thin plastic film is used as the cover sheet, and this is brought into contact with and superimposed on the tape-shaped body 10, and then heated and melted to attach it. Although it is convenient, it may be attached using an adhesive or the like. However, it goes without saying that it is necessary to prevent the chip-shaped electronic components accommodated in the through holes 11 from being bonded to the cover sheet 13. Note that the cover sheet 13 does not have to be attached to the entire surface, and it is sufficient to cover the through hole 11.
For example, only the width direction both sides of the tape-shaped body 10,
It may be attached linearly along the longitudinal direction of the tape-like body 10 using heat sealing or adhesive. however,
Since this cover sheet 13 constitutes the bottom of the storage section for chip-shaped electronic components, as will be described later, it is easily deformed by external force applied when storing and removing electronic components, and the shape of the storage section is easily deformed. It is preferable to attach it to the entire surface so that the electronic parts cannot be stored and taken out properly.

一方の開口端をカバーシート13によつて蓋さ
れた各透孔11内には、それぞれ1個づつチツプ
形電子部品2が、その方向や表裏をきめて収納さ
れる。
One chip-shaped electronic component 2 is housed in each through hole 11 whose one open end is covered by a cover sheet 13, with its orientation and front and back sides determined.

電子部品2が収納されたテープ状体10の他平
面にもまた薄膜状のカバーシート14が貼着され
る。このカバーシート14は、前記透孔11の他
方の蓋を構成するものであるが、これも送り穴1
2が形成されている領域には存在せず、この送り
穴12を蓋することのないように、テープ状体1
0の幅よりも狭い幅のものが用いられる。この結
果両カバーシート13,14と前記透孔11とに
よつて収納部が形成され、この収納部にチツプ形
電子部品2が収納された状態となる。このカバー
シート14は、前述のカバーシート13と同様の
ものであるが、これは後述する電子部品2の取り
出し時には、テープ状体10から引き剥されるも
のであり、この引き剥しが容易に良好に行なえる
ようにするため、全面でテープ状体10に貼着さ
せずテープ状体10の幅方向の両側部分において
のみ、テープ状体10の長手方向に沿つて直線状
に貼着させることが必要である。この貼着手段
は、前述の接着剤を用いる方法や熱シール法等い
かなるものでもよい。
A thin cover sheet 14 is also attached to the other plane of the tape-like body 10 in which the electronic component 2 is housed. This cover sheet 14 constitutes the other lid of the through hole 11, and it also covers the feed hole 1.
The tape-shaped body 1 is not present in the region where the spout 2 is formed, and the tape-like body 1 is
A width narrower than the width of 0 is used. As a result, a housing section is formed by both cover sheets 13, 14 and the through hole 11, and the chip-shaped electronic component 2 is housed in this housing section. This cover sheet 14 is similar to the above-mentioned cover sheet 13, but it is peeled off from the tape-like body 10 when the electronic component 2 is to be taken out, which will be described later, and this peeling is easy and good. In order to be able to do this, it is possible to stick it in a straight line along the longitudinal direction of the tape-like body 10 only on both sides of the tape-like body 10 in the width direction, without sticking it on the entire surface of the tape-like body 10. is necessary. This pasting means may be any method such as a method using the above-mentioned adhesive or a heat sealing method.

上述のようにしてこの発明のチツプ形電子部品
収納帯は構成され、例えば第4図に示すように、
適宜巻芯15またはリール(図示せず)が用意さ
れ、その周面に渦巻状に巻回される。また、図示
しないが、収納帯をいわゆるツヅラ折りして重畳
させてもよい。従つて多数のチツプ形電子部品2
をコンパクトにまとめることができ、その状態で
運送し、そのまま自動マウント装置等に装着する
ことができる。そしてテープ状体10の長さを長
くすればするほど、より多くのチツプ形電子部品
2が収納できるので、このような収納帯の1回の
交換作業で長時間の供給状態を持続することがで
きる。
The chip-shaped electronic component storage band of the present invention is constructed as described above, and for example, as shown in FIG.
A winding core 15 or a reel (not shown) is prepared as appropriate, and the core 15 is wound spirally around its circumferential surface. Although not shown, the storage bands may be folded in a so-called zigzag manner and overlapped. Therefore, a large number of chip-shaped electronic components 2
It can be packed compactly, transported in that state, and mounted on an automatic mounting device, etc. as it is. The longer the tape-like body 10 is, the more chip-shaped electronic components 2 can be stored, so that the supply state can be maintained for a long time with one exchange of such a storage band. can.

次にこのような構成の収納帯によつて、実際に
チツプ形電子部品2を自動マウント装置等によつ
て取り扱う場合について説明する。まず、前記テ
ープ状体10に設けられている送り穴12を、例
えばスプロケツト(図示せず)等の送り機構に適
合させる等してテープ状体10が順次送り出され
る。この場合前記送り穴12は、テープ状体10
にのみ設けられており、常にその寸法精度が一定
となつているため、送り機構による送り精度がき
わめて安定化できる。つまり送り穴12の周囲
に、例えばカバーシート13や14が存在してい
ると、これが送り機構の嵌合時に送り穴12内に
引き込まれて入り込み、その穴径を実質上変化さ
せたりして、結果として送り精度が不安定になる
のである。次に適宜の手段によつて、テープ状体
10に貼着されている一方のカバーシート14が
引き剥され、収納部に収納されていたチツプ形電
子部品2が露出される。この場合、このカバーシ
ート14は、テープ状体10の幅方向の両側部分
においてのみ貼着されているため、この貼着力は
全長にわたつてほぼ均一となり、自動機における
引き剥し機構が簡単になるのみならず、テープ状
体10に不要振動を与えたりすることがなく、収
容された電子部品が飛びだすといつた懸念がな
い。すなわち、このカバーシート14が全面でテ
ープ状体10に貼着されていると、幅方向におけ
る透孔11の部分と透孔11の形成されていない
部分との貼着力に差が生じ、この貼着力の差がカ
バーシート14の引き剥しを不安定にさせてしま
うのである。つまり貼着力に差のあるものを、同
じ引き剥し力で連続して引き剥そうとすれば、自
ずと引き剥される部分が間欠的に波をうつように
なり、不要振動が生じてしまうのである。次にカ
バーシート14の引き剥しによつて露出された収
納部内の電子部品上に自動機の吸引チヤツク等を
位置させ、電子部品2を取り出し、プリント基板
等へマウントさせるのである。この場合、収納部
の底部を構成しているカバーシート13がその全
面でテープ状体10に貼着されていれば、前記吸
引チヤツク等による電子部品2の取り出し時に、
その底部に下方への押圧力が多少加わつたとして
も、容易に大きく変形されたりしないので、電子
部品2を安定な状態で取り出すことができるた
め、好都合である。この底部が大きく変形する
と、電子部品2が収納部において傾いたり、倒立
したりし、作業性を阻害することになるため好ま
しくない。しかし貼着のための作業性を考慮すれ
ば、この底部を構成するカバーシート13も直線
状に貼着させる方が好都合である。
Next, a case will be described in which the chip-shaped electronic component 2 is actually handled by an automatic mounting device or the like using the storage band having such a structure. First, the tape-like body 10 is sequentially fed out by adapting the feed hole 12 provided in the tape-like body 10 to a feeding mechanism such as a sprocket (not shown). In this case, the feed hole 12 is connected to the tape-shaped body 10.
Since the dimensional accuracy is always constant, the feeding accuracy of the feeding mechanism can be extremely stabilized. In other words, if there is a cover sheet 13 or 14 around the feed hole 12, for example, this will be drawn into the feed hole 12 when the feed mechanism is fitted, and will substantially change the diameter of the hole. As a result, the feed accuracy becomes unstable. Next, one cover sheet 14 stuck to the tape-like body 10 is peeled off by appropriate means, and the chip-shaped electronic component 2 stored in the storage section is exposed. In this case, since the cover sheet 14 is adhered only to both sides of the tape-like body 10 in the width direction, the adhesion force is approximately uniform over the entire length, and the peeling mechanism in an automatic machine is simplified. In addition, unnecessary vibrations are not imparted to the tape-shaped body 10, and there is no fear that the electronic components contained therein may come out. That is, if the cover sheet 14 is adhered to the tape-like body 10 over the entire surface, there will be a difference in the adhesion strength between the portion of the through hole 11 and the portion where the through hole 11 is not formed in the width direction. The difference in adhesion force makes peeling off the cover sheet 14 unstable. In other words, if you try to continuously peel off objects with different adhesion strengths using the same peeling force, the parts that are peeled off will naturally wave intermittently, causing unnecessary vibrations. . Next, a suction chuck or the like of an automatic machine is placed on the electronic component in the storage section exposed by peeling off the cover sheet 14, and the electronic component 2 is taken out and mounted on a printed circuit board or the like. In this case, if the entire surface of the cover sheet 13 constituting the bottom of the storage section is adhered to the tape-like body 10, when the electronic component 2 is taken out using the suction chuck or the like,
Even if some downward pressing force is applied to the bottom part, it will not be easily deformed to a large extent, so the electronic component 2 can be taken out in a stable state, which is advantageous. If the bottom portion is significantly deformed, the electronic component 2 may be tilted or turned upside down in the storage portion, which is undesirable because it impedes workability. However, in consideration of the workability for adhesion, it is more convenient to also adhere the cover sheet 13 constituting the bottom portion in a straight line.

第5図はこの発明の他の実施例を説明するため
の断面図であり、収納帯の幅方向に切断した状態
の図である。ここに示すチツプ形電子部品納帯
は、2列の透孔21a,21bをもつテープ状体
20を含む。このテープ状体20には、前述の場
合と同様に両平面にカバーシート23,24が、
また送り穴22が設けられている。この実施例に
よれば、テープ状体20の一定長さに2倍の数の
チツプ形電子部品2を収納することができる。こ
の意味から、さらに透孔を多列に設けてもよいこ
とが理解されよう。この実施例においても、後に
引き剥される側のカバーシート14の貼着は、、
テープ状体20の幅方向両側部分において行なわ
れていれば足りるが、必要により透孔21a,2
1b間のテープ状体においても行なつてもよい。
FIG. 5 is a sectional view for explaining another embodiment of the present invention, and is a view cut in the width direction of the storage band. The chip-shaped electronic component storage shown here includes a tape-shaped body 20 having two rows of through holes 21a and 21b. This tape-like body 20 has cover sheets 23 and 24 on both planes as in the case described above.
Further, a feed hole 22 is provided. According to this embodiment, twice the number of chip-shaped electronic components 2 can be accommodated in a certain length of the tape-shaped body 20. From this meaning, it will be understood that the through holes may be provided in multiple rows. Also in this embodiment, the attachment of the cover sheet 14 on the side to be peeled off later is as follows:
It is sufficient if this is done on both sides of the tape-like body 20 in the width direction, but if necessary, the through-holes 21a, 2
It may also be applied to the tape-shaped body between 1b.

なお上述した実施例は、この発明を具体的に示
すものであつて、この発明を限定するものではな
い。例えばテープ状体に設けられる送り穴は多列
あつてもよく、またそれは透孔ではなくテープ状
体の側縁に等間隔に設けられた切欠であつてもよ
い。さらに送り穴の配列ピツチは、透孔と同数に
選ばれたが、これに限らず例えば透孔の2個ごと
に設けたりしてもよい。
Note that the above-mentioned embodiments specifically illustrate the present invention, and do not limit the present invention. For example, there may be multiple rows of perforations provided in the tape-like body, or they may be notches provided at equal intervals on the side edges of the tape-like body instead of through holes. Furthermore, although the arrangement pitch of the feed holes is selected to be the same number as the number of through holes, the arrangement pitch is not limited to this, and may be provided every two through holes, for example.

以上のように、この発明にかかるチツプ形電子
部品収納帯は、多数のチツプ形電子部品を、テー
プ状体の透孔とカバーシートとによつて形成され
た収納部に個別に連続して収納されたものであ
り、自動製造機や自動マウント機等の自動機によ
る取り扱いを長時間連続して行なえて、機械の稼
働率を高め、生産性を著しく高めることのできる
ものとなる。またこの発明では、テープ状体の両
面に貼着されるカバーシートを、テープ状体の透
孔を封止し、送り穴を封止することのないように
しているので、送り穴の寸法精度がすぐれ、自動
機の送り機構による送りを良好に行なえ、プリン
ト基板等へマウントを確実に行なえるものとな
る。特にこの送り穴と透孔とを所定の位置関係を
もつて同時打ち抜きによつて一旦形成しておけ
ば、もはや他の要因によつてその位置関係が崩れ
ることが全くなく、常に安定で良好な取り扱いが
できる。またこの発明では、カバーシートの少な
くとも一方、つまり収納された電子部品を取り出
す際に引き剥される側のカバーシートを、その全
面でテープ状体に貼着させることなく、テープ状
体の少なくとも幅方向両側部分において、テープ
状体の長手方向に沿つて直線状に貼着させるよう
にしておけば、このシートの貼着力は、全長にわ
たつてほぼ均一となり、自動機における引き剥し
のための機構を簡単にできる。さらに、このカバ
ーシートの貼着力を全長にわたつてほぼ均一にし
ているので、引き剥し時にテープ状体に不要な振
動を与えることがないので、引き剥しにより開口
された収納部から電子部品が飛び出したりするこ
とがなく、安定な操作を行なえる。これらのこと
からこの発明の収納帯は、自動マウント時に正確
にチツプ形電子部品を供給できるので、従来の2
〜3倍のスピードでかつ信頼性の高いマウントが
可能となる。またこの発明では、収納された電子
部品の数量を、収納帯の長さによつて把握でき、
さらにマウント時にいたるまで一貫して電子部品
の劣化や破損を避けることができるという効果を
併せもつ等、効果多大なる発明である。
As described above, the chip-shaped electronic component storage band according to the present invention individually and continuously stores a large number of chip-shaped electronic components in the storage section formed by the through hole of the tape-shaped body and the cover sheet. This allows for continuous handling by automatic machines such as automatic manufacturing machines and automatic mounting machines for long periods of time, thereby increasing the operating rate of the machine and significantly increasing productivity. In addition, in this invention, the cover sheet attached to both sides of the tape-like body seals the through-holes of the tape-like body and does not seal the sprocket hole, so the dimensional accuracy of the sprocket hole is ensured. This allows for excellent feeding by the feeding mechanism of an automatic machine, and for reliable mounting on a printed circuit board or the like. In particular, once the sprocket hole and the through hole are formed in a predetermined positional relationship by simultaneous punching, the positional relationship will no longer be disrupted by other factors, and it will always be stable and good. Can be handled. In addition, in this invention, at least one of the cover sheets, that is, the side that is torn off when taking out the stored electronic components, is not attached to the tape-like body over its entire surface, but at least the width of the tape-like body is If the tape is applied in a straight line along the longitudinal direction on both sides of the sheet, the adhesion force of the sheet will be almost uniform over the entire length, and the peeling mechanism in an automatic machine will be can be done easily. Furthermore, since the adhesion force of this cover sheet is almost uniform over its entire length, unnecessary vibrations are not applied to the tape-like body when it is peeled off, so electronic components do not pop out from the storage compartment opened when it is peeled off. Stable operation is possible without any problems. For these reasons, the storage belt of the present invention can accurately supply chip-shaped electronic components during automatic mounting, so
~3 times faster and more reliable mounting is possible. In addition, with this invention, the number of stored electronic components can be determined by the length of the storage band.
Furthermore, this invention has the advantage of being able to prevent deterioration and damage of electronic components all the way up to the time of mounting, making it a highly effective invention.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来のマガジンを示す断面図、第2図
は同じくパレツトを示す斜視図、第3図はこの発
明の製作過程を説明するための斜視図、第4図は
この発明の一実施例の巻回状態を示す斜視図、第
5図はこの発明の他の実施例を説明するための断
面図である。 10……テープ状体、11……透孔、12……
送り穴、13,14……カバーシート。
Fig. 1 is a sectional view showing a conventional magazine, Fig. 2 is a perspective view similarly showing a pallet, Fig. 3 is a perspective view for explaining the manufacturing process of this invention, and Fig. 4 is an embodiment of this invention. FIG. 5 is a sectional view for explaining another embodiment of the present invention. 10...Tape-like body, 11...Through hole, 12...
Spread holes, 13, 14...Cover sheet.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 テープ状体と、このテープ状体の長手方向に
沿つて等間隔に設けられた複数個の透孔と、前記
テープ状体の長手方向に沿つて等間隔に設けら
れ、かつ前記透孔とはテープ状体の長手方向に沿
つて重合しないように一定の位置関係で配置され
た複数個の送り穴と、前記テープ状体の両面に、
前記透孔を封止し、送り穴を封止することのない
ように貼着されたテープ状体よりも狭い幅を有す
るカバーシートと、このカバーシートと前記透孔
により形成された各収納部にそれぞれ収納された
チツプ形電子部品と、よりなり、 前記収納部に収納されたチツプ形電子部品を当
該収納部から取り出す際に剥がされるカバーシー
トは、前記テープ状体の幅方向両側部分におい
て、テープ状体の長手方向に沿つて直線状に、テ
ープ状体に貼着されていることを特徴とするプリ
ント基板等への自動マウント用チツプ形電子部品
収納帯。
[Scope of Claims] 1. A tape-shaped body, a plurality of through holes provided at equal intervals along the longitudinal direction of the tape-shaped body, and a plurality of through holes provided at equal intervals along the longitudinal direction of the tape-shaped body. , and the through holes are a plurality of perforations arranged in a certain positional relationship along the longitudinal direction of the tape-like body so as not to overlap, and on both sides of the tape-like body,
A cover sheet that seals the through hole and has a width narrower than the tape-shaped body pasted so as not to seal the feed hole, and each storage portion formed by the cover sheet and the through hole. and chip-shaped electronic components respectively stored in the storage section, and a cover sheet that is peeled off when taking out the chip-shaped electronic components stored in the storage section from the storage section includes: A chip-shaped electronic component storage band for automatic mounting on a printed circuit board, etc., characterized in that it is attached to a tape-shaped body in a straight line along the longitudinal direction of the tape-shaped body.
JP59146287A 1984-07-13 1984-07-13 Chip type electronic part containing strip Granted JPS6063995A (en)

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BE787129A (en) * 1971-08-04 1973-02-05 Nautiloid Corp MULTIPLE PACKAGING

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