JPH03217094A - Ｉｃ部品のリード接合方法 - Google Patents
Ｉｃ部品のリード接合方法Info
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- JPH03217094A JPH03217094A JP2012959A JP1295990A JPH03217094A JP H03217094 A JPH03217094 A JP H03217094A JP 2012959 A JP2012959 A JP 2012959A JP 1295990 A JP1295990 A JP 1295990A JP H03217094 A JPH03217094 A JP H03217094A
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- lead
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はＩＣ部品を回路基板上に装着してそのリードを
回路基板上の電極に接合する方法に関するものである。
回路基板上の電極に接合する方法に関するものである。
従来の技術
従来、ＩＣ部品を回路基板に装着してそのリードを回路
基板の電極に接合する場合には、第１０図に示すように
零体５０ａから周囲にリード５１が突出されているｔＣ
部品５０を所定のトレー内に位置決めして保持し、この
トレーを部品装着装置に供給し、部品装着装置において
トレー内のＩＣ部品５０を第９図に示すように装着へン
ド５２にて保持し、予め各ＩＣ部品装着位置に仮固定用
の接着剤５４が塗布されるとともにリードを接合すべき
電極５５にクリーム半田５６が塗布された回路基板５３
の所定のＩＣ部品装着位置にこのＩＣ部品５０を装着し
、こうしてＩＣ部品５０を装着された回路基板５３をリ
フロー炉に挿入してクリーム半田５６を熔融させ、リー
ド５１と電極の半田接合を行っていた。
基板の電極に接合する場合には、第１０図に示すように
零体５０ａから周囲にリード５１が突出されているｔＣ
部品５０を所定のトレー内に位置決めして保持し、この
トレーを部品装着装置に供給し、部品装着装置において
トレー内のＩＣ部品５０を第９図に示すように装着へン
ド５２にて保持し、予め各ＩＣ部品装着位置に仮固定用
の接着剤５４が塗布されるとともにリードを接合すべき
電極５５にクリーム半田５６が塗布された回路基板５３
の所定のＩＣ部品装着位置にこのＩＣ部品５０を装着し
、こうしてＩＣ部品５０を装着された回路基板５３をリ
フロー炉に挿入してクリーム半田５６を熔融させ、リー
ド５１と電極の半田接合を行っていた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような接合方法では、ＩＣ部品５
０を装着した後、ＩＣ部品５０は流動性のある接着剤５
４とクリーム半田５６上に載置支持されているだけであ
るため、装着直後の接着剤５４やクリーム半田５６の挙
動や回路基板５３の移動時の加速度によってＩＣ部品５
０が微妙に移動してリード５１がクリーム半田５６上か
ら脱落して接合不良を生ずる恐れがあり、またリード５
１に僅かな浮き上がりがあっても接合不良を生ず３ る恐れがあり、さらに接合のために別にリフロ工程が必
要であるため、工程数が多く生産性も低い等の問題があ
った。
０を装着した後、ＩＣ部品５０は流動性のある接着剤５
４とクリーム半田５６上に載置支持されているだけであ
るため、装着直後の接着剤５４やクリーム半田５６の挙
動や回路基板５３の移動時の加速度によってＩＣ部品５
０が微妙に移動してリード５１がクリーム半田５６上か
ら脱落して接合不良を生ずる恐れがあり、またリード５
１に僅かな浮き上がりがあっても接合不良を生ず３ る恐れがあり、さらに接合のために別にリフロ工程が必
要であるため、工程数が多く生産性も低い等の問題があ
った。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、ＩＣ部品のリードを
確実にかつ生産性良く接合することができるＩＣ部品の
リード接合方法を提供することを目的とする。
確実にかつ生産性良く接合することができるＩＣ部品の
リード接合方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明のＩＣ部品のリード接合方法は、装着ヘノドにて
ＩＣ部品を保持して基板上の所定位置に装着し、そのま
ま装着ヘッドにて加圧した状態でＩＣ部品のリード部分
にレーザ光を照射して基板の電極上の接合金属を溶融さ
せ、リ−１ζと電極を接合することを特徴とする。
ＩＣ部品を保持して基板上の所定位置に装着し、そのま
ま装着ヘッドにて加圧した状態でＩＣ部品のリード部分
にレーザ光を照射して基板の電極上の接合金属を溶融さ
せ、リ−１ζと電極を接合することを特徴とする。
又、好適にはＩＣ部品の平面形状に対応した平面形状の
ＩＣ部品保持部を存ずる装着ヘッドを用い、ＩＣ部品保
持部のリードに対応した部分に形成した開口を通してレ
ーザ光を照射する。又、装着ヘッドの軸心の両側に配置
した一対のレーザ光照射手段を走査してＩＣ部品の平行
な２辺のりー４ ドを接合し、次にこの一対のレーザ光照躬手段を装着ヘ
ットの軸心回りに９０゜回転させた後走査してＩＣ部品
の残りの平行な２辺のリードを接合する。さらに、レー
ザ光照射手段を定速で走査可能な区間がリードの接合範
囲にほぼ一致ずるようにレーザ光照躬手段を走査すると
ともにその区間でレーザ出力が安定するようにレーザ光
源を作動させる。
ＩＣ部品保持部を存ずる装着ヘッドを用い、ＩＣ部品保
持部のリードに対応した部分に形成した開口を通してレ
ーザ光を照射する。又、装着ヘッドの軸心の両側に配置
した一対のレーザ光照射手段を走査してＩＣ部品の平行
な２辺のりー４ ドを接合し、次にこの一対のレーザ光照躬手段を装着ヘ
ットの軸心回りに９０゜回転させた後走査してＩＣ部品
の残りの平行な２辺のリードを接合する。さらに、レー
ザ光照射手段を定速で走査可能な区間がリードの接合範
囲にほぼ一致ずるようにレーザ光照躬手段を走査すると
ともにその区間でレーザ出力が安定するようにレーザ光
源を作動させる。
作用
本発明のＩＣ部品のリード接合方法によれば、装着ヘッ
ドにてＩＣ部品を装着した後そのままＩＣ部品を加圧固
定した状態でリード部分をレーザ加熱して接合するので
、ＩＣ部品が装着後位置ずれして接合不良を生ずること
はなく、又多少のリードの浮き上がりも矯正されるので
、信頼性の高い接合が可能であり、かつ装着工程と一連
の工程でリード接合を行い、途中の工程を無くすことが
できるので生産性も向上する。
ドにてＩＣ部品を装着した後そのままＩＣ部品を加圧固
定した状態でリード部分をレーザ加熱して接合するので
、ＩＣ部品が装着後位置ずれして接合不良を生ずること
はなく、又多少のリードの浮き上がりも矯正されるので
、信頼性の高い接合が可能であり、かつ装着工程と一連
の工程でリード接合を行い、途中の工程を無くすことが
できるので生産性も向上する。
又、ＩＣ部品の平面形状に対応したＩＣ部品保持部にて
リードを電極に加圧固定した状態でこのＩＣ部品保持部
に形成した開口からレーザ光を照射することによって一
層信軌性の高い接合が可能となる。
リードを電極に加圧固定した状態でこのＩＣ部品保持部
に形成した開口からレーザ光を照射することによって一
層信軌性の高い接合が可能となる。
又、一対のレーザ光照射手段を走査し、９０゜回転した
後再度走査することによって、２回の走査で短時間でＩ
Ｃ部品の四方に突出しているすべてのリードを接合する
ことができる。
後再度走査することによって、２回の走査で短時間でＩ
Ｃ部品の四方に突出しているすべてのリードを接合する
ことができる。
さらに、レーザ光照射手段の走査時にその定速区間を接
合領域に対応させることにより、複雑な走査制御を行わ
なくても各リードの接合条件が均一になり、信頼性の高
い接合状態を得ることができる。
合領域に対応させることにより、複雑な走査制御を行わ
なくても各リードの接合条件が均一になり、信頼性の高
い接合状態を得ることができる。
実施例
以下、本発明のＩＣ部品のリード接合方法を、ＩＣ部品
を一体的に形成したキャリアフイルムからＩＣ部品を切
断分離して回路基板に実装するＩＣ部品実装装置に適用
したー実施例を第１図〜第８図を参照しながら説明する
。
を一体的に形成したキャリアフイルムからＩＣ部品を切
断分離して回路基板に実装するＩＣ部品実装装置に適用
したー実施例を第１図〜第８図を参照しながら説明する
。
ＩＣ部品実装装置の全体構成を示す第８図において、本
体４の上面の前部にプリント回路基板（以下、基板と称
する）３を搬送して所定位置に位置決めする基板搬送千
段５が、後部にキャリアフィルム１からＩＣ部品２を分
離切断する切断手段６がそれぞれ配設されている。この
切断手段６と基板搬送手段５の間に、ＩＣ部品２を保持
可能な装着ヘッド７を、切断手段６と位置決めされた基
板２上の任意の位置との間で移動させるＸ−Ｙロボット
８が配設されている。又、零体４の後方に切断手段６に
対してＩＣ部品２を一体的に形成したキャリアフィルム
１を供給する供給手段９が配設されている。
体４の上面の前部にプリント回路基板（以下、基板と称
する）３を搬送して所定位置に位置決めする基板搬送千
段５が、後部にキャリアフィルム１からＩＣ部品２を分
離切断する切断手段６がそれぞれ配設されている。この
切断手段６と基板搬送手段５の間に、ＩＣ部品２を保持
可能な装着ヘッド７を、切断手段６と位置決めされた基
板２上の任意の位置との間で移動させるＸ−Ｙロボット
８が配設されている。又、零体４の後方に切断手段６に
対してＩＣ部品２を一体的に形成したキャリアフィルム
１を供給する供給手段９が配設されている。
キャリアフィルム１にはその長手方向に適当間隔おきに
ＩＣ部品２が一体的に形成されている。
ＩＣ部品２が一体的に形成されている。
即ち、キャリアフィルム１にはインナリードとアウタリ
ードが予め形成されており、このキャリアフィルム上に
ＩＣチップを装着してそのハンプとインナリードを接合
し、キャリアフィルム１とＩＣチップとインナリードを
一体的に樹脂封止することによって、第７図に示すよう
に、ＩＣ部品２の木体２ａが形成され、かつ零体２ａが
ら四方に７ 突出したリード（アウタリード）１１が形成されている
。なお、リード１１の部分ではキャリアフィルム１は切
欠かれている。
ードが予め形成されており、このキャリアフィルム上に
ＩＣチップを装着してそのハンプとインナリードを接合
し、キャリアフィルム１とＩＣチップとインナリードを
一体的に樹脂封止することによって、第７図に示すよう
に、ＩＣ部品２の木体２ａが形成され、かつ零体２ａが
ら四方に７ 突出したリード（アウタリード）１１が形成されている
。なお、リード１１の部分ではキャリアフィルム１は切
欠かれている。
装着ヘッド７のＩＣ部品保持部は、第５図に示すように
、軸心位置に吸引穴１６を形成されるとともにばね１７
にて突出付勢され゛た吸着ノズル１５にて構成されてお
り、かつこの吸着ノズル１５の下端部１５ａはＩＣ部品
２と同一の平面形状に形成されるとともにＩＣ部晶２の
本体２ａが嵌入する凹部１８が形成されている。そして
、切断手段６においては、キャリアフィルム１をポンチ
と吸着ノズル１５の間で挟持したままポンチと金型との
間で切断するように構成されている。また、第６図に示
すように、吸着ノズル１５の先端部１５ａの四周部にお
けるＩＣ部品２のリード１１部分に対向する部分には開
口１９が形成されている。
、軸心位置に吸引穴１６を形成されるとともにばね１７
にて突出付勢され゛た吸着ノズル１５にて構成されてお
り、かつこの吸着ノズル１５の下端部１５ａはＩＣ部品
２と同一の平面形状に形成されるとともにＩＣ部晶２の
本体２ａが嵌入する凹部１８が形成されている。そして
、切断手段６においては、キャリアフィルム１をポンチ
と吸着ノズル１５の間で挟持したままポンチと金型との
間で切断するように構成されている。また、第６図に示
すように、吸着ノズル１５の先端部１５ａの四周部にお
けるＩＣ部品２のリード１１部分に対向する部分には開
口１９が形成されている。
さらに、吸着ノズル１５の先端部１５ａの平面形状寸法
は、第７図に示すように、切断分離したＩＣ部品２のリ
一ド１１の先端部にキャリアフィルム１の一部が残るよ
うに設定され、リード１１の８ 先端がキャリアフィルムから成る細幅枠２０にて互いに
連結した状態で補強されている。
は、第７図に示すように、切断分離したＩＣ部品２のリ
一ド１１の先端部にキャリアフィルム１の一部が残るよ
うに設定され、リード１１の８ 先端がキャリアフィルムから成る細幅枠２０にて互いに
連結した状態で補強されている。
装着ヘッド７は、第５図に示すように、Ｘ−Ｙロボット
８の可動部８ａに、昇降用モータ２２と送りねじ機構２
３にて昇降駆動される昇陣体２１が設けられ、この昇降
体２１から下方に装着軸２５が延出され、その下端に吸
着ノル１５が上下に出退可能にかっぱね１７にて下方の
付勢された状態で装着されている。装着軸２５は昇降体
２ｌに軸心回りに回転可能に取付けられ、かつ回転位置
決め用モータ２４にて任意の回転位置に位置決め可能に
構成されている。又、装着軸２５には吸着ノズル１５の
吸引穴１６に連通ずる吸引通路２６が形成され、装着軸
２５の上部に配設されたスイベル継手２７を介して図示
しない吸引源に接続されている。
８の可動部８ａに、昇降用モータ２２と送りねじ機構２
３にて昇降駆動される昇陣体２１が設けられ、この昇降
体２１から下方に装着軸２５が延出され、その下端に吸
着ノル１５が上下に出退可能にかっぱね１７にて下方の
付勢された状態で装着されている。装着軸２５は昇降体
２ｌに軸心回りに回転可能に取付けられ、かつ回転位置
決め用モータ２４にて任意の回転位置に位置決め可能に
構成されている。又、装着軸２５には吸着ノズル１５の
吸引穴１６に連通ずる吸引通路２６が形成され、装着軸
２５の上部に配設されたスイベル継手２７を介して図示
しない吸引源に接続されている。
又、可動部８ａには装着軸２５が同心状に貫通する貫通
筒部２９を設けたブラヶント２８が固定されている。貫
通筒部２９には軸受３０を介して回転自在にプーり３１
が装着され、このプーり３■に回転枠３２が固定されて
いる。プーリ３ＩはブラケッＩ・２８に固定された回転
用モータ３３にて駆動プーり３４と歯付ベルト３５を介
して回転駆動可能に構成されている。回転枠３２には、
スライド軸受３６を介して直線移動可能に移動体３７が
取付けられ、回転枠３２に固定された移動用モータ３８
とラックピニオン機構３９にて駆動可能に構成されてい
る。移動体３７には移動方向と直交する方向に装着軸２
５の軸心を中心として互いに接近離間移動可能な一対の
間隔調整体４０ａ、４０ｂが装着され、この間隔調整体
４０ａ、４０ｂに吸着ノズル１５の四周部に形成された
開口１９を通してこの吸着ノズル１５にて保持されて基
板３上に装着されている状態のＩＣ部品２のり一ドＩＩ
に対してレーザ光を照射するレーザ光照射手段４１が取
付けられている。間隔調整体４０ａ、４０ｂは、装着軸
２５の軸心位置を中心にして左右に互いに逆ねじを形成
された送りねじ軸４２を備えた送りねじ機構４３と送り
ねじ軸４２を回転駆動する間隔調整用モータ４４にて同
期して駆動される。又、レーザ光照射手段４１の近傍に
はレーザ光を照射して接合する際に発生ずるフラ・ンク
ス煙を吸引排出ずる吸引手段４５が配設されている。
筒部２９を設けたブラヶント２８が固定されている。貫
通筒部２９には軸受３０を介して回転自在にプーり３１
が装着され、このプーり３■に回転枠３２が固定されて
いる。プーリ３ＩはブラケッＩ・２８に固定された回転
用モータ３３にて駆動プーり３４と歯付ベルト３５を介
して回転駆動可能に構成されている。回転枠３２には、
スライド軸受３６を介して直線移動可能に移動体３７が
取付けられ、回転枠３２に固定された移動用モータ３８
とラックピニオン機構３９にて駆動可能に構成されてい
る。移動体３７には移動方向と直交する方向に装着軸２
５の軸心を中心として互いに接近離間移動可能な一対の
間隔調整体４０ａ、４０ｂが装着され、この間隔調整体
４０ａ、４０ｂに吸着ノズル１５の四周部に形成された
開口１９を通してこの吸着ノズル１５にて保持されて基
板３上に装着されている状態のＩＣ部品２のり一ドＩＩ
に対してレーザ光を照射するレーザ光照射手段４１が取
付けられている。間隔調整体４０ａ、４０ｂは、装着軸
２５の軸心位置を中心にして左右に互いに逆ねじを形成
された送りねじ軸４２を備えた送りねじ機構４３と送り
ねじ軸４２を回転駆動する間隔調整用モータ４４にて同
期して駆動される。又、レーザ光照射手段４１の近傍に
はレーザ光を照射して接合する際に発生ずるフラ・ンク
ス煙を吸引排出ずる吸引手段４５が配設されている。
次に、ＩＣ部品の実装動作を説明する。
供給手段９にて切断手段６にキャリアフイルム１が供給
され、それと同時に装着へ・ンド７が切断手段６の直上
に位置決めされるとともに、昇降用モータ２２にて昇降
体２１、装着軸２５を介して吸着ノズル１５が下降され
、吸着ノズノレ１５が番よね１７の付勢力に抗して所定
量退大した位置で停止する。こうして、キャリアフイル
ム１が切断千段６のポンチと装着ノズル１５の間に扶持
され、その状態でポンチが上昇することによって金型と
の間でキャリアフイルムｌが切断され、第７図に示すよ
うな状態のＩＣ部品２が吸着ノズル１５に吸着保持され
たまま分離切断される。
され、それと同時に装着へ・ンド７が切断手段６の直上
に位置決めされるとともに、昇降用モータ２２にて昇降
体２１、装着軸２５を介して吸着ノズル１５が下降され
、吸着ノズノレ１５が番よね１７の付勢力に抗して所定
量退大した位置で停止する。こうして、キャリアフイル
ム１が切断千段６のポンチと装着ノズル１５の間に扶持
され、その状態でポンチが上昇することによって金型と
の間でキャリアフイルムｌが切断され、第７図に示すよ
うな状態のＩＣ部品２が吸着ノズル１５に吸着保持され
たまま分離切断される。
その後昇降用モータ２２が逆方向に駆動され、昇降体２
１、装着軸２５を介して吸着ノズル１５が上昇し、次い
でＸ−Ｙロボット８が駆動され、１ １ 装着ヘッド７が基板搬送手段５にて所定位置に位置決め
された基板３」二に向けて移動し、ＩＣ部品実装位置の
直上位置に位置決めされる。基板３のＩＣ部品２のリ一
ト１１を接合すべき電極上には、第１図に示すように、
予め接合金属層１０が形成されている。この接合金属層
１０は基板３上にクリーム半田を塗布した後リフローし
て形成したり、半田メッキを施したり、半田デイ・冫ピ
ングを行ったりして形成されている。
１、装着軸２５を介して吸着ノズル１５が上昇し、次い
でＸ−Ｙロボット８が駆動され、１ １ 装着ヘッド７が基板搬送手段５にて所定位置に位置決め
された基板３」二に向けて移動し、ＩＣ部品実装位置の
直上位置に位置決めされる。基板３のＩＣ部品２のリ一
ト１１を接合すべき電極上には、第１図に示すように、
予め接合金属層１０が形成されている。この接合金属層
１０は基板３上にクリーム半田を塗布した後リフローし
て形成したり、半田メッキを施したり、半田デイ・冫ピ
ングを行ったりして形成されている。
次に、昇降用モータ２２にて昇降体２１が下降駆動され
、装着軸２５を介して吸着ノズル１５が第１図に矢印Ａ
で示すように下降して基板３上にＩＣ部晶２が装着され
、さらに吸着ノズル１５がばね１７の付勢力に抗して所
定量退大した位置まで下降して停止する。こうして、第
２図に示すようにＩＣ部品２は装着された位置でそのま
まばね１７の付勢力にて白抜き矢印Ｂで示すように加圧
されて固定される。尚、ＩＣ部品２の装着姿勢は回転位
置決め用モータ２４にて装着軸２５を回転させることに
よって調整される。
、装着軸２５を介して吸着ノズル１５が第１図に矢印Ａ
で示すように下降して基板３上にＩＣ部晶２が装着され
、さらに吸着ノズル１５がばね１７の付勢力に抗して所
定量退大した位置まで下降して停止する。こうして、第
２図に示すようにＩＣ部品２は装着された位置でそのま
まばね１７の付勢力にて白抜き矢印Ｂで示すように加圧
されて固定される。尚、ＩＣ部品２の装着姿勢は回転位
置決め用モータ２４にて装着軸２５を回転させることに
よって調整される。
１
２
次に、レーザ光照射手段４１から吸着ノズル１５の開口
１９を通してＩＣ部品２のリード１１部分にレーザ光が
照射されることによって接合金属層１０が加熱溶融され
、リート１１と電極が接合される。このレーザ光照射に
よるリード１１の接合時には、第３図に示すように、ま
ず一対のレーザ光照射手段４１からレーザ光を照射しな
がら移動体３７を移動させて実線矢印Ｃで示すようにＩ
Ｃ部品２の互いに平行な２辺に沿ってレーザ光を走査す
る。この移動体３７の１回の移動にてＩＣ部品２の平行
な２辺のり一ド１１が一度に接合される。次に矢印Ｄで
示すように回転枠用モータ３３にて回転枠３２を９０゜
回転させ、続いてレーザ光照射手段４１にてレーザ光を
照射しながら移動体３７を移動させ、破線の矢印Ｅで示
すようにレーザ光を走査することによってＩＣ部品２の
残りの２辺の各リード１１も接合される。
１９を通してＩＣ部品２のリード１１部分にレーザ光が
照射されることによって接合金属層１０が加熱溶融され
、リート１１と電極が接合される。このレーザ光照射に
よるリード１１の接合時には、第３図に示すように、ま
ず一対のレーザ光照射手段４１からレーザ光を照射しな
がら移動体３７を移動させて実線矢印Ｃで示すようにＩ
Ｃ部品２の互いに平行な２辺に沿ってレーザ光を走査す
る。この移動体３７の１回の移動にてＩＣ部品２の平行
な２辺のり一ド１１が一度に接合される。次に矢印Ｄで
示すように回転枠用モータ３３にて回転枠３２を９０゜
回転させ、続いてレーザ光照射手段４１にてレーザ光を
照射しながら移動体３７を移動させ、破線の矢印Ｅで示
すようにレーザ光を走査することによってＩＣ部品２の
残りの２辺の各リード１１も接合される。
又この接合時に、第６図に示すように、ＩＣ部品２のリ
一ド１１の先端部が細幅枠２０にて互いに連結された状
態で補強されているために、リード１１の曲がり等を生
ずることなく、信顛性の高い接合が確保される。さらに
、リード１１の接合時にはレーザ光照射用の開口１９を
除いてリード１１の先端部と基部が吸着ノズル１５にて
基板３の電極に向けて加圧されているので、リード１１
と電極の接触が確保され、信頬性の高い接合が確保され
る。
一ド１１の先端部が細幅枠２０にて互いに連結された状
態で補強されているために、リード１１の曲がり等を生
ずることなく、信顛性の高い接合が確保される。さらに
、リード１１の接合時にはレーザ光照射用の開口１９を
除いてリード１１の先端部と基部が吸着ノズル１５にて
基板３の電極に向けて加圧されているので、リード１１
と電極の接触が確保され、信頬性の高い接合が確保され
る。
また、上記移動体３２の移動による走査とレーザ光照射
手段４１によるレーザ光の照射のタイミングは、第４図
に示すように制御されている。即ち、半田接合すべき長
さ範囲内で移動体３２が等速移動し、等速走査が行われ
るように走査開始点が設定されており、又半田接合すべ
き範囲内を走査する間だけレーザ光の出力がフルパワー
となるように、走査開始後にタイマ計時して一定時間後
にレーザシャッタを開き、半田接合すべき長さ範囲の終
点に到達する所定距離手前位置を移動用モータ３８のエ
ンコーダからのパルス数で検出してこの位置でレーザシ
ャッタを閉じるようにしている。かくして、レーザ照射
動作の開始信号がオンになると、移動体３２が移動を開
始するとともにタイマが動作し、タイマが切れるとレー
ザシャッタが開かれることによって半田接合すべき長さ
範囲ではレーザ光がフルパワーで照射されるとともに定
速で走査される。力へして、簡単な走査制御にて接合部
に均一にレーザ光が照射され、信頼性の高い接合が行わ
れる。
手段４１によるレーザ光の照射のタイミングは、第４図
に示すように制御されている。即ち、半田接合すべき長
さ範囲内で移動体３２が等速移動し、等速走査が行われ
るように走査開始点が設定されており、又半田接合すべ
き範囲内を走査する間だけレーザ光の出力がフルパワー
となるように、走査開始後にタイマ計時して一定時間後
にレーザシャッタを開き、半田接合すべき長さ範囲の終
点に到達する所定距離手前位置を移動用モータ３８のエ
ンコーダからのパルス数で検出してこの位置でレーザシ
ャッタを閉じるようにしている。かくして、レーザ照射
動作の開始信号がオンになると、移動体３２が移動を開
始するとともにタイマが動作し、タイマが切れるとレー
ザシャッタが開かれることによって半田接合すべき長さ
範囲ではレーザ光がフルパワーで照射されるとともに定
速で走査される。力へして、簡単な走査制御にて接合部
に均一にレーザ光が照射され、信頼性の高い接合が行わ
れる。
以上によりＩＣ部品２の全リート川１が基板３の電極に
接合され、ＩＣ部品２の基板３の所定位置への実装が完
了する。以下、以上の動作が繰り返されることによって
順次ＩＣ部品２が実装される。
接合され、ＩＣ部品２の基板３の所定位置への実装が完
了する。以下、以上の動作が繰り返されることによって
順次ＩＣ部品２が実装される。
上記実施例では、ＩＣ部品を一体的に形成されたキャリ
アフィルムからＩＣ部品を切断分離してそれを基板に装
着し、リードを基板の電極に接合するようにした例を示
したが、本発明はその他の任意の形態で供給されるＩＣ
部品を装着ヘッドで保持して基板に装着し、リードを接
合する場合に適用できることは言うまでもない。
アフィルムからＩＣ部品を切断分離してそれを基板に装
着し、リードを基板の電極に接合するようにした例を示
したが、本発明はその他の任意の形態で供給されるＩＣ
部品を装着ヘッドで保持して基板に装着し、リードを接
合する場合に適用できることは言うまでもない。
発明の効果
１５
本発明のＩＣ部品のリード接合方法によれば、装着ヘッ
ドにてＩＣ部品を装着した後そのままＩＣ部品を加圧固
定した状態でリードをレーザ加熱して接合するので、Ｉ
Ｃ部品が装着後位置ずれして接合不良を生ずることはな
く、又多少のリードの浮き上がりも矯正されるので、信
頼性の高い接合が可能であり、かつ装着工程と一連の工
程でリード接合を行い、途中の工程を無くすことができ
るので生産性も向」ニする等の効果を発揮する。
ドにてＩＣ部品を装着した後そのままＩＣ部品を加圧固
定した状態でリードをレーザ加熱して接合するので、Ｉ
Ｃ部品が装着後位置ずれして接合不良を生ずることはな
く、又多少のリードの浮き上がりも矯正されるので、信
頼性の高い接合が可能であり、かつ装着工程と一連の工
程でリード接合を行い、途中の工程を無くすことができ
るので生産性も向」ニする等の効果を発揮する。
又、ＩＣ部品の平面形状に対応したＩＣ部品保持部を有
する装着ヘッドを用い、このＩＣ部品保持部にて直接リ
ードを電極に加圧固定した状態でこのＩＣ部品保持部に
形成した開口からレーザ光を照射することによって、一
層信頼性の高い接合が可能となる。
する装着ヘッドを用い、このＩＣ部品保持部にて直接リ
ードを電極に加圧固定した状態でこのＩＣ部品保持部に
形成した開口からレーザ光を照射することによって、一
層信頼性の高い接合が可能となる。
又、一対のレーザ光照射手段を用いてこれを走査し、９
０’回転した後再度走査すると、２回の走査でＩＣ部品
の四方に突出しているすべてのリードを接合することが
でき、リードの接合時間を短縮することができ、生産性
を向上できる。
０’回転した後再度走査すると、２回の走査でＩＣ部品
の四方に突出しているすべてのリードを接合することが
でき、リードの接合時間を短縮することができ、生産性
を向上できる。
−１６
さらに、レーザ光照射手段の走査時にその定速区間を接
合領域に対応させることにより、複雑な走査制御を行わ
なくも各リードの接合条件が均一になり、信頬性の高い
接合状態を得ることができる。
合領域に対応させることにより、複雑な走査制御を行わ
なくも各リードの接合条件が均一になり、信頬性の高い
接合状態を得ることができる。
第１図、第２図は本発明の一実施例におけるＩＣ部品の
リード接合過程を示す縦断面図、第３図は同リード接合
時のレーヂ光照射手段の走査要領を示す斜視図、第４図
はレーザ光照射手段の動作のタイミング図、第５図は装
着ヘッドの縦断面図、第６図は装着ヘッドの吸着ノズル
先端部の斜視図、第７図はＪＣ部品の斜視図、第８図は
ＩＣ部品実装装置の全体概略構成を示す斜視図、第９図
は従来のＩＣ部品のりート接合過程を示す正面図、第１
０図は同ＩＣ部品の斜視図である。 ２−−−− Ｉ Ｃ部品 ３−一−一一−−−基板 ７ −−−−−−〜一 装着ヘッド １０ １ １−−−−−−−− １５ １９ ３ ２ −−−−−一一−−−−− ３ ７−−−−− ４１ 接合金属層 リード 吸着ノズル 開口 回転枠 移動体 レーザ光照射手段。
リード接合過程を示す縦断面図、第３図は同リード接合
時のレーヂ光照射手段の走査要領を示す斜視図、第４図
はレーザ光照射手段の動作のタイミング図、第５図は装
着ヘッドの縦断面図、第６図は装着ヘッドの吸着ノズル
先端部の斜視図、第７図はＪＣ部品の斜視図、第８図は
ＩＣ部品実装装置の全体概略構成を示す斜視図、第９図
は従来のＩＣ部品のりート接合過程を示す正面図、第１
０図は同ＩＣ部品の斜視図である。 ２−−−− Ｉ Ｃ部品 ３−一−一一−−−基板 ７ −−−−−−〜一 装着ヘッド １０ １ １−−−−−−−− １５ １９ ３ ２ −−−−−一一−−−−− ３ ７−−−−− ４１ 接合金属層 リード 吸着ノズル 開口 回転枠 移動体 レーザ光照射手段。
Claims (4)
- （１）装着ヘッドにてＩＣ部品を保持して基板上の所定
位置に装着し、そのまま装着ヘッドにて加圧した状態で
ＩＣ部品のリード部分にレーザ光を照射して基板の電極
上の接合金属を溶融させ、リードと電極を接合すること
を特徴とするＩＣ部品のリード接合方法。 - （２）ＩＣ部品の平面形状に対応した平面形状のＩＣ部
品保持部を有する装着ヘッドを用い、ＩＣ部品保持部の
リードに対応した部分に形成した開口を通してレーザ光
を照射することを特徴とする請求項１記載のＩＣ部品の
リード接合方法。 - （３）装着ヘッドの軸心の両側に配置した一対のレーザ
光照射手段を走査してＩＣ部品の平行な２辺のリードを
接合し、次にこの一対のレーザ光照射手段を装着ヘッド
の軸心回りに９０°回転させた後走査してＩＣ部品の残
りの平行な２辺のリードを接合することを特徴とする請
求項１又は２記載のＩＣ部品のリード接合方法。 - （４）レーザ光照射手段を定速で走査可能な区間がリー
ドの接合範囲にほぼ一致するようにレーザ光照射手段を
走査するとともにその区間でレーザ出力が安定するよう
にレーザ光源を作動させることを特徴とする請求項１、
２又は３記載のＩＣ部品のリード接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012959A JP2554182B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | Ｉｃ部品のリード接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012959A JP2554182B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | Ｉｃ部品のリード接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03217094A true JPH03217094A (ja) | 1991-09-24 |
| JP2554182B2 JP2554182B2 (ja) | 1996-11-13 |
Family
ID=11819801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012959A Expired - Fee Related JP2554182B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | Ｉｃ部品のリード接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2554182B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103769747A (zh) * | 2012-10-23 | 2014-05-07 | 精工爱普生株式会社 | 电子器件的制造方法、接合装置、电子设备及移动体设备 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62101097A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | 住友電気工業株式会社 | 高周波素子の実装方法 |
-
1990
- 1990-01-22 JP JP2012959A patent/JP2554182B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62101097A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | 住友電気工業株式会社 | 高周波素子の実装方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103769747A (zh) * | 2012-10-23 | 2014-05-07 | 精工爱普生株式会社 | 电子器件的制造方法、接合装置、电子设备及移动体设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2554182B2 (ja) | 1996-11-13 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |