JPH0321870U - - Google Patents

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JPH0321870U
JPH0321870U JP8294189U JP8294189U JPH0321870U JP H0321870 U JPH0321870 U JP H0321870U JP 8294189 U JP8294189 U JP 8294189U JP 8294189 U JP8294189 U JP 8294189U JP H0321870 U JPH0321870 U JP H0321870U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例であるフイルムス
ペーサの部分斜視図、第２図はそのフイルムスペ
ーサにおいてスペーサ基材へのスペース部材の取
り付けを示す説明図、第３図はそのフイルムスペ
ーサの使用状態の説明斜視図、第４図はＩＣボン
デイングの工程説明図、第５図および第６図はそ
れぞれフイルム回路基板のＩＣボンデイング部の
構成図、第７図は従来のスペーサの使用状態の説
明図、第８図はフイルム回路基板に従来のスペー
サを重ね合わせた状態の断面図、第９図は従来の
スペーサの部分斜視図てある。 １０……フイルムスペーサ、１１……フイルム
基材、１１ａ……フイルム基材の両縁、１１ｂ…
…取付孔、１２……スペーサ部材、１３……フイ
ルム回路基板、１４…リール、２０……ＩＣ、２
１……樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. フイルム回路基板に重ね合わせてそのフイルム
    回路基板とともにリールに巻き付け、隣合う該フ
    イルム回路基板間に空隙を形成するフイルム回路
    基板用のフイルムスペーサにおいて、樹脂製フイ
    ルム基材の両縁に沿つてそれぞれ複数の取付孔を
    あけ、それらの取付孔に耐熱性のスペース部材を
    取り付けてなる、フイルム回路基板用のフイルム
    スペーサ。
JP1989082941U 1989-07-14 1989-07-14 フィルム回路基板用のフィルムスペーサ Expired - Lifetime JPH0711486Y2 (ja)

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JPH0711486Y2 JPH0711486Y2 (ja) 1995-03-15

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02159741A (ja) * 1988-12-14 1990-06-19 Hitachi Ltd エンボススペーサテープ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02159741A (ja) * 1988-12-14 1990-06-19 Hitachi Ltd エンボススペーサテープ

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JPH0711486Y2 (ja) 1995-03-15

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