JPH03219520A - 回路を瞬時に開放する温度ヒューズ - Google Patents
回路を瞬時に開放する温度ヒューズInfo
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- JPH03219520A JPH03219520A JP2184490A JP2184490A JPH03219520A JP H03219520 A JPH03219520 A JP H03219520A JP 2184490 A JP2184490 A JP 2184490A JP 2184490 A JP2184490 A JP 2184490A JP H03219520 A JPH03219520 A JP H03219520A
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- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 40
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は予め設定された温度に達した時、回路を瞬時に
、かつ確実に開放するようになした温度ヒユーズに関す
るものである。
、かつ確実に開放するようになした温度ヒユーズに関す
るものである。
設定温度に達した時、電気回路を開放し火災等の不測の
事故を未然に防止するものとして温度ヒユーズが電気機
器に使用されている。この従来の温度ヒユーズは所要の
間隔をおいて対向もしくは平行に配した２本のリード線
間を設定温度で溶解する金属を介して直接もしくは短絡
材をもちいて連結し、この金属の外表面をフラックス性
のある樹脂でモールドし、閉回路を構成するようになし
、温度ヒユーズの周囲の温度あるいはジュール熱にて温
度ヒユーズ本体が予め定めた温度に達した時、この溶解
金属を融解させて回路を開放するものである。
事故を未然に防止するものとして温度ヒユーズが電気機
器に使用されている。この従来の温度ヒユーズは所要の
間隔をおいて対向もしくは平行に配した２本のリード線
間を設定温度で溶解する金属を介して直接もしくは短絡
材をもちいて連結し、この金属の外表面をフラックス性
のある樹脂でモールドし、閉回路を構成するようになし
、温度ヒユーズの周囲の温度あるいはジュール熱にて温
度ヒユーズ本体が予め定めた温度に達した時、この溶解
金属を融解させて回路を開放するものである。
対向するリード線間を前記溶融金属にて連結する温度ヒ
ユーズにおいては、設定温度にてこの金属が溶解すると
この金属（合金）の表面張力とフラックス作用によって
各リード線側に移動し、 リード線端部に恰も半田付け
されたようになり、所望の回路の開放が行われる。しか
し、この溶解金属の表面張力等によりリード線端側へ移
動はきわめてゆるやかな速度で、この金属が完全に溶解
してから回路が開放される迄に５〜１５秒の時間を要す
る。本来温度ヒユーズは異常温度上昇時に回路を開放し
て電源を遮断するもので、可及的に短時間内で行えるこ
とが望ましい。異常温度時、回路開放が短時間内で作動
しないと、電気機器の他の部品を損壊したり、火災等の
事故につながるものとなる。
ユーズにおいては、設定温度にてこの金属が溶解すると
この金属（合金）の表面張力とフラックス作用によって
各リード線側に移動し、 リード線端部に恰も半田付け
されたようになり、所望の回路の開放が行われる。しか
し、この溶解金属の表面張力等によりリード線端側へ移
動はきわめてゆるやかな速度で、この金属が完全に溶解
してから回路が開放される迄に５〜１５秒の時間を要す
る。本来温度ヒユーズは異常温度上昇時に回路を開放し
て電源を遮断するもので、可及的に短時間内で行えるこ
とが望ましい。異常温度時、回路開放が短時間内で作動
しないと、電気機器の他の部品を損壊したり、火災等の
事故につながるものとなる。
本発明ではこの回路開放を金属の溶融により瞬時に行う
ことを目的とする。
ことを目的とする。
本発明は上記目的を達成するために、絶縁ケース内に挿
入された２本のリード線端間を所要間隔をおいて対設し
、このリード線端間を設定温度にて溶解して回路を開放
かる合金にて架橋して成る温度ヒユーズにおいて、架橋
合金の端部外周部の一部を少しの隙間をあけて覆うよう
にしてケース端部内で、かつリード線端部位置に吸着リ
ングを嵌挿するか、あるいはリード線端部を加工して溶
解金属か表面張力にてリード線端側に吸着されやすくし
、これにより溶解した合金を瞬時に吸着して回路を開放
するように３− ４− なしたことを要旨とする。
入された２本のリード線端間を所要間隔をおいて対設し
、このリード線端間を設定温度にて溶解して回路を開放
かる合金にて架橋して成る温度ヒユーズにおいて、架橋
合金の端部外周部の一部を少しの隙間をあけて覆うよう
にしてケース端部内で、かつリード線端部位置に吸着リ
ングを嵌挿するか、あるいはリード線端部を加工して溶
解金属か表面張力にてリード線端側に吸着されやすくし
、これにより溶解した合金を瞬時に吸着して回路を開放
するように３− ４− なしたことを要旨とする。
対向するリード線間に架橋的に設けた溶融性の合金が予
め設定した温度で溶融すると、この溶解合金の表面張力
の作用にてリード線の外周部で、かつこの未溶解合金の
表面と絶縁間隔をおいて絶縁ケース内面に沿って配設さ
れた吸着リングあるいは端部を偏平状に加工されたリー
ド線端側に瞬時に吸引され、リード線端外周部間に吸収
されるので、電気回路の開放は極めて短時間内に行える
。この温度ヒユーズの作動時間は合金が溶融してから１
〜２秒と短時間となり、しかもこのリード線端外周側に
吸着された溶解した合金は恰も半田付けされたようにな
り、電気回路は再度短絡されることがなく、確実な回路
開放が行える。
め設定した温度で溶融すると、この溶解合金の表面張力
の作用にてリード線の外周部で、かつこの未溶解合金の
表面と絶縁間隔をおいて絶縁ケース内面に沿って配設さ
れた吸着リングあるいは端部を偏平状に加工されたリー
ド線端側に瞬時に吸引され、リード線端外周部間に吸収
されるので、電気回路の開放は極めて短時間内に行える
。この温度ヒユーズの作動時間は合金が溶融してから１
〜２秒と短時間となり、しかもこのリード線端外周側に
吸着された溶解した合金は恰も半田付けされたようにな
り、電気回路は再度短絡されることがなく、確実な回路
開放が行える。
以下本発明温度ヒユーズを図示の実施例にもとづいて説
明する。
明する。
図において１はセラミック、その他電気絶縁。
耐熱性の材質にて筒形その他の形状に所要強度を有する
ようにして形成した絶縁ケースで、このケース１内に２
本のリード線２，３を互いに対向するようにケース両端
側から挿入する。この時、電気回路に接続されるリード
＠２．３の端部間は電気的な絶縁を行えるようにして適
当に定める。
ようにして形成した絶縁ケースで、このケース１内に２
本のリード線２，３を互いに対向するようにケース両端
側から挿入する。この時、電気回路に接続されるリード
＠２．３の端部間は電気的な絶縁を行えるようにして適
当に定める。
このリード線２．３のいずれか一方又は双方を第４図に
示すようにリード線端部２ａ （３ａ）を偏平にプレス
等にて加工するか、あるいはこの偏平にプレス等にて加
工した後、この内側に穴をあけ、これにより溶解した架
橋合金がその表面張力等を利用して瞬時に吸着されるよ
うになす。このリード線端部の加工は偏平の他に螺旋状
に巻回することもあるいはジグザグ状に屈曲せしめるこ
とも可能である。
示すようにリード線端部２ａ （３ａ）を偏平にプレス
等にて加工するか、あるいはこの偏平にプレス等にて加
工した後、この内側に穴をあけ、これにより溶解した架
橋合金がその表面張力等を利用して瞬時に吸着されるよ
うになす。このリード線端部の加工は偏平の他に螺旋状
に巻回することもあるいはジグザグ状に屈曲せしめるこ
とも可能である。
対向するリード線２，３の端面間は予め定めた温度にて
溶融する合金４をもって架橋して連結し、これにより両
リード＠２．３は１本のリード線とする。
溶融する合金４をもって架橋して連結し、これにより両
リード＠２．３は１本のリード線とする。
またリード線２．３の端部外周部分にはこのリード線２
，３及び合金４と離間するようにして吸着リング５，５
を配置する。この吸着リング５は前記ケース１の端部内
周面にそうように嵌挿し、リード線をケース端部に充填
する密封材６にて一体とする時、この密封材６にてとも
に一体とされるものである。
，３及び合金４と離間するようにして吸着リング５，５
を配置する。この吸着リング５は前記ケース１の端部内
周面にそうように嵌挿し、リード線をケース端部に充填
する密封材６にて一体とする時、この密封材６にてとも
に一体とされるものである。
密封材６はセラミックその他の材質を用い、合金４が設
定温度にて溶解しても、溶解しない電気的に絶縁性を有
するものを用い、リード線をケースに固定するもので、
これにより対向するリード線端面間を一定に保持するも
のである。
定温度にて溶解しても、溶解しない電気的に絶縁性を有
するものを用い、リード線をケースに固定するもので、
これにより対向するリード線端面間を一定に保持するも
のである。
吸着リング５はケース１の端部内に嵌挿して１１×納さ
れる形状とし、かつ合金４が溶解した時でもケース内所
定位置で保持状態を保つように、吸着リング５の外端側
に外鍔５ａを一体に形成し、吸着リングをケース内に嵌
合した時、この外鍔５ａがケース端面に当接されるよう
になすと共に、この吸着リング５は溶解した合金とよく
接着される。すなわち半田付性の良い材質を用いるか、
あるいはその表面に半田付性の良い錫メツキ、銀メツキ
等を施すか、さらには形状を変化させるものとする。例
えば形状を単なる筒状とするだけでなく、その一部をス
リット形その他に切り欠いたり凹凸面を形成したり、さ
らには金網を用いて構成したり線材をコイルスプリング
状に巻いて構成したりして溶解した合金の表面張力、同
合金の付着性９毛細管現象等を利用して溶解合金が吸着
リングと接着しやすく する。
れる形状とし、かつ合金４が溶解した時でもケース内所
定位置で保持状態を保つように、吸着リング５の外端側
に外鍔５ａを一体に形成し、吸着リングをケース内に嵌
合した時、この外鍔５ａがケース端面に当接されるよう
になすと共に、この吸着リング５は溶解した合金とよく
接着される。すなわち半田付性の良い材質を用いるか、
あるいはその表面に半田付性の良い錫メツキ、銀メツキ
等を施すか、さらには形状を変化させるものとする。例
えば形状を単なる筒状とするだけでなく、その一部をス
リット形その他に切り欠いたり凹凸面を形成したり、さ
らには金網を用いて構成したり線材をコイルスプリング
状に巻いて構成したりして溶解した合金の表面張力、同
合金の付着性９毛細管現象等を利用して溶解合金が吸着
リングと接着しやすく する。
なお、この吸着リング５は図示の実施例では対向する各
ワード線２，３の端部に夫々配設したが、いずれか片方
のみでもよい。吸着リング５の長さ及び内径は溶解した
合金がリード線端面間の架橋位置からこのリング内に収
納され、リード線端面が完全に離間されるようにして定
めるものである。
ワード線２，３の端部に夫々配設したが、いずれか片方
のみでもよい。吸着リング５の長さ及び内径は溶解した
合金がリード線端面間の架橋位置からこのリング内に収
納され、リード線端面が完全に離間されるようにして定
めるものである。
従って、各リード線端部に吸着リングを配設する場合は
、短いものを使用されるが、片方のみ設置される場合は
長いリングが使用される。
、短いものを使用されるが、片方のみ設置される場合は
長いリングが使用される。
７−
８
なお、溶解した合金が瞬時に吸着リングに吸着されるよ
う架橋状態にある合金４の端部外周位置を吸着リング５
の端部のいくらにて所要の隙間をあけて覆われるように
なす。
う架橋状態にある合金４の端部外周位置を吸着リング５
の端部のいくらにて所要の隙間をあけて覆われるように
なす。
このように構成することにより設定温度にて溶解した合
金は速やかに吸着リング側に吸着移動し、リード線端間
において電気回路は設定温度にて合金が溶解すると瞬時
に開放されるものとなる。
金は速やかに吸着リング側に吸着移動し、リード線端間
において電気回路は設定温度にて合金が溶解すると瞬時
に開放されるものとなる。
本発明によるときは、感温部にヒユーズ合金を利用した
温度ヒユーズにおいて、この合金が溶融するとその合金
の表面張力等を利用し、リード線端側に速やかに吸引移
動されて、回路を瞬時に開放する利点がある。
温度ヒユーズにおいて、この合金が溶融するとその合金
の表面張力等を利用し、リード線端側に速やかに吸引移
動されて、回路を瞬時に開放する利点がある。
図面は本発明温度ヒユーズの実施例を示し、第１図は縦
断面図、第２図は回路開放状態を示す同断面図、第３図
は吸着リング、および第４図は溶解金属の吸着を行う異
りたる実施例図の説明図である。 １はケース、 ２，３はリード線、 ４は合金、５は吸
着リング、６は密封材。
断面図、第２図は回路開放状態を示す同断面図、第３図
は吸着リング、および第４図は溶解金属の吸着を行う異
りたる実施例図の説明図である。 １はケース、 ２，３はリード線、 ４は合金、５は吸
着リング、６は密封材。
Claims (3)
- （１）絶縁ケース内に挿入された２本のリード線端間を
所要間隔をおいて対設し、このリード線端間を設定温度
にて溶解して回路を開放かる合金にて架橋して成る温度
ヒューズにおいて、前記リード線間に架橋する架橋合金
溶解したとき、この溶解架橋合金を瞬時にリード線端側
に吸着して回路を開放するようになしたことを特徴とす
る回路を瞬時に開放する温度ヒューズ。 - （２）絶縁ケース内に挿入された２本のリード線端間を
所要間隔をおいて対設し、このリード線端間を設定温度
にて溶解して回路を開放かる合金にて架橋して成る温度
ヒューズにおいて、架橋合金の端部外周部の一部を少し
の隙間をあけて覆うようにしてケース端部内で、かつリ
ード線端部位置に吸着リングを嵌挿し、溶解した合金を
瞬時に吸着して回路を開放するようになしたことを特徴
とする回路を瞬時に開放する温度ヒューズ。 - （３）絶縁ケース内に挿入された２本のリード線端間を
所要間隔をおいて対設し、このリード線端間を設定温度
にて溶解して回路を開放かる合金にて架橋して成る温度
ヒューズにおいて、対向する前記リード線の一方又は双
方の端部を偏平状とし、異常温度にて溶解した前記架橋
合金がリード線端部外周側に瞬時に吸着して回路を開放
するようになしたことを特徴とする回路を瞬時に開放す
る温度ヒューズ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-306947 | 1989-11-27 | ||
| JP30694789 | 1989-11-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03219520A true JPH03219520A (ja) | 1991-09-26 |
Family
ID=17963192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2184490A Pending JPH03219520A (ja) | 1989-11-27 | 1990-01-31 | 回路を瞬時に開放する温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03219520A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004070758A1 (ja) * | 2003-02-05 | 2004-08-19 | Sony Chemicals Corp. | 保護素子 |
-
1990
- 1990-01-31 JP JP2184490A patent/JPH03219520A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004070758A1 (ja) * | 2003-02-05 | 2004-08-19 | Sony Chemicals Corp. | 保護素子 |
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