JPH03219545A - イオン打込み装置 - Google Patents

イオン打込み装置

Info

Publication number
JPH03219545A
JPH03219545A JP2258318A JP25831890A JPH03219545A JP H03219545 A JPH03219545 A JP H03219545A JP 2258318 A JP2258318 A JP 2258318A JP 25831890 A JP25831890 A JP 25831890A JP H03219545 A JPH03219545 A JP H03219545A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
magnetic field
sample stage
secondary electrons
ion implantation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2258318A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0799684B2 (ja
Inventor
Koichiro Nakanishi
幸一郎 仲西
Haruhisa Fujii
藤井 治久
Hirotaka Muto
浩隆 武藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to US07/592,659 priority Critical patent/US5072125A/en
Publication of JPH03219545A publication Critical patent/JPH03219545A/ja
Publication of JPH0799684B2 publication Critical patent/JPH0799684B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、イオン打込み装置に関し、特に、イオンビー
ムが試料台または試料に照射されたときに発生する2次
電子を捕捉するための磁場を発生する手段を備えたイオ
ン打込み装置に関するものである。
[従来の技術] 以下従来のイオン打込み装置について、第7図。
第8図、第9A図、第9B図に基づいて説明する。
第7図は、たとえばrNuclear  Instru
ment  and  Method  1nPhys
ics  Re5earch  B37/38(198
9)のp492〜p 496jに記載されたバリアン社
のイオン打込み装置の試料台近傍の断面構成を示してい
る。同図を参照して、アルミニウムなどからなる試料台
1には、試料2が保持されている。試料2に対向して、
イオンビーム(第7図に示す矢印IB)が試料台1ある
いは試料2に照射されたときに発生する2次電子を捕捉
するための、2次電子捕捉電極3が配されている。
この2次電子捕捉電極3に隣接して、周辺の空間電子を
トラップするための負電位電極4,5が配され、これら
の負電位電極4,5の間には、イオンビームを試料2の
方向へ通過させたり、あるいは遮断したりするためのビ
ームストッパ6が配設されている。試料台1だけでなく
、2次電子捕捉電極3.負電位電極4,5およびビーム
ストッパ6も、主としてアルミニウムなどの導体によっ
て形成されている。
次に、このように構成された従来のイオン打込み装置の
動作について説明する。ビームストッパ6が「開」の状
態になると、イオンビームは輸送されて試料台1の上に
搭載された試料2に照射される。イオン打込み装置は、
たとえば第8図の断面模式図に示されたMOSトランジ
スタを形成するプロセスに用いられている。第8図を参
照して、たとえばp型のフィールド11やチャネル12
を形成する場合には、硼素イオンB+が打込まれ、ソー
ス13やドレイン14を形成するためには燐イオン(P
“)や砒素イオン(As”)が打込まれる。いずれの場
合にも、試料2には正の電荷を持ったイオンが注入され
るので、ウェハの表面にレジスト15やシリコン酸化膜
などの高抵抗の絶縁体が存在する場合には、正に帯電す
る。また、イオン注入されると、試料台1または試料2
から、イオン注入に伴う2次電子が発生する。このよう
な従来のイオン打込み装置によれば、試料台1や試料2
から発生する多くの2次電子は、2次電子捕捉電極3に
捕捉される。また、試料2方向(第7図における右方向
)に向かう2次電子も、試料2の周辺部でイオンと再結
合するものが多く、試料2の中心部に到達する2次電子
は極めて少なくなる。したがって、試料2表面の帯電電
位が高くなり、これが静電破壊発生をもたらして、特に
試料2の中心部でデバイス不良が発生する原因となって
いた。
以上述べたような従来のイオン打込み装置の問題点を一
部解消するものとして、第9A図および第9B図に示す
ような、正のイオンを負の電子により中和するイオン打
込み装置が、特開平1−232653号公報において既
に提案されている。
同公報に開示されたイオン打込み装置は、第9A図およ
び第9B図を参照して、B”、As”、Psb+などの
正イオン21aからなるイオンビーム21を、このイオ
ンビーム21に捕獲させた電子22とともにウェハ23
に照射してイオン注入を行なうものである。この装置の
特徴は、ウェハディスク24のホルダ25に、たとえば
6個の棒状の磁石26からなる磁界発生源が設けられて
いる点である。これらの磁石26は、ウェハ23の表面
23aウエハに磁力線27を形成させるためのものであ
る。この磁界発生源は、たとえば、それぞれのN極をホ
ルダ25のほぼ中心で突合わせるとともに、S極をホル
ダ25の外周部に位置させて、ホルダ25内に放射状に
埋込まれている。
上述のように磁石26を、設けることにより、ウェハ表
面23a上には、ウェハ23の中心から外周部に向かう
磁力線27が形成されることになる。ウェハ23に到達
した正イオン21aは、ウェハ23内に侵入し、その際
、ウェハ表面23aに正電荷28が残留する。一方、正
イオン21aとともにウェハ23に到達した電子22a
は、ウェハ表面23aにおいて移動する。しかしながら
、ウェハ表面23a上には、磁力線27が形成されてい
るため、電子22aはウェハ表面23aへの到達時の運
動ベクトルに応じて、右または左回りのサイクロイド運
動をしながら磁力線27を横切る方向へ移動することに
なる。そしてこの移動の間に、電子22aは正電荷28
と衝突して、この正電荷28を中性化する。
このように、ウェハ23a上で電子22aがサイクロイ
ド運動をしながら移動することによって、電子22aと
正電荷28との衝突の確率が増大し、ウェハ表面21a
に残留する正電荷28が中性化されることになる。
[発明が解決しようとする課題] 上述した特開平1−232653号公報に開示されたイ
オン打込み装置においては、第7図に示された従来の、
棒磁石を配していない装置に比べると、電子とイオンが
衝突する確率が増すので、帯電電位が低下する。
しかしながら、電子が電子発生装置から供給されない場
合において、試料2が絶縁体の場合あるいは絶縁体が試
料の表面のかなりの部分を覆っている場合には、2次電
子の発生効率は1より小さくなる。そのため、電子によ
るイオンの中性化により帯電電荷を低下させる効果を期
待することはほとんど不可能である。
また、たとえ電子が供給されたとしても、第9A図およ
び第9B図に示されているように、磁石26はホルダ2
5の中にあるので、磁石26によって形成された磁力線
27は、試料であるウェハ23の表面上の、中央近傍か
ら外周部の内側にかけては多く存在するが、ウェハ23
の外周部を越えてその外側には極めてわずかしか存在し
ない。
この磁力線27により、ウェハ表面23a上に到達した
電子は磁力線27の回りをサイクロイド運動して、正イ
オンと衝突しこの正イオンを中性化する。しかしながら
、ウニ八表面23aに達しない電子あるいはウェハ23
の外周近傍のホルダ25で発生した2次電子は、それを
捕獲する磁力線27が極めてわずかしか存在しないため
、正イオンを中性化するために有効に利用することはで
きないという問題があった。
この発明は、上記従来の問題点を解消するため、試料や
その周囲にある試料台から発生する2次電子を、磁力線
により有効に捕捉し、試料の中心部へ輸送して、試料に
打込まれた正イオンとの再結合の機会を増加させること
により、試料表面の帯電電位を低下させ、静電破壊を防
止することのできるイオン打込み装置を得ることを目的
とする。
[課題を解決するための手段] 本発明のイオン打込み装置は、上記課題を解決するため
、試料を載置する試料台と、この試料台上の試料にイオ
ンビームを照射し、イオンを打込む手段等を備えている
。本発明のイオン打込み装置の特徴は、試料の中心近傍
から試料の外周よりも外側にかけて、試料の表面上にお
いて放射状に磁界を生ずる磁界印加手段を有する点にあ
る。
[作用コ 本発明によれば、上記構成を有することにより、電子あ
るいはイオンビームが試料台または試料に照射されたと
きに発生する2次電子を、試料の外周近傍の試料台から
発生する2次電子をも含めて磁場中に捕捉し、捕捉した
電子を試料の中心部へ輸送する。このようにして捕捉さ
れた2次電子は、試料表面に打込まれたイオンによる帯
電電位に引寄せられてイオンと再結合し、その結果試料
表面の帯電電位を低下させる。
[実施例] 以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第1
A図は、この発明の一実施例のイオン打込み装置の試料
台近傍の正面断面を示している。
第1B図は、第1A図に示すイオン打込み装置の平面図
を示している。第1A図および第1B図を参照して、本
実施例のイオン打込み装置においては、試料台31上に
試料32が保持されている。
また試料32の下方の試料台31中には、棒磁石33が
複数個埋込まれている。棒磁石33は、N極33aが試
料32の中心部近傍に、S極33bが試料32の外周部
の外側に位置するように、放射状に配列されている。棒
磁石33のN極33aとS′極33bの間には、磁界が
放射状に存在する。
この磁界は、第2A図および第2B図に示すように、磁
力線34の一部分は試料32の表面および表面近傍に存
在する。イオンビームが試料台31あるいは試料32に
照射されると、試料台31および試料32から2次電子
が発生する。2次電子は最大でも数十eVのエネルギで
、試料台31および試料32から上方にあらゆる角度で
放出される。発生した2次電子は、試料台31および試
料32の表面および表面近傍で磁力線34に捕捉される
。第3図に示したように、磁束密度Bの磁場35中に任
意の角度(θ)で、電子36が■の速度で入射したとき
、電子はF−q−vxBの力を受ける。ただし、qは電
子の帯電電荷量である。
入射角度(θ)が90°でない限り、電子36は磁場3
5の回りを回転しながら進行する螺旋運動を行なう。磁
場35が存在しないと、電子36はあらゆる方向に飛散
するが、磁場35が存在することによって電子36が、
上述したように磁場に捕捉される。入射角度の大きさに
よって、螺旋運動が進む方向は第3図のように磁場方向
と同一の場合と、逆方向の場合の2通りである。2次電
子は特定の方向に放出されるのではなく、あらゆる方向
に放出されるので、2次電子の約2分の1は磁場方向と
同一の方向に、残りの約2分の1の電0 子は磁場と逆の方向に螺旋運動をしながら進むことにな
る。
試料32が絶縁体からなる場合、または試料32表面が
レジストのような材料で覆われている場合には、第4図
のグラフに示すように、打込まれたイオン1個当りに発
生する2次電子は1個以下である。したがって正の帯電
が生じることになる。
一方、試料32がアルミニウムなどの金属で作られてい
る場合には、打込まれたイオン1個当りの発生する2次
電子は、第4図のグラフかられかるように、2個以上と
なる。したがって、2次電子は、試料32よりむしろ試
料台31から多(発生し、この2次電子は、最大でも数
十eVのエネルギで、試料台31および試料32から上
方にあらゆる角度で放出される。そのため、試料台31
で発生した2次電子を試料32の表面に効率的に移送す
ることができれば、打込まれたイオンとの中和に有効に
利用される。第2A図および第2B図に示した磁場構成
の場合には、試料台31から発生した2次電子の約2分
の1は、試料32の中心1 部方向へ輸送される。輸送された2次電子は、試料表面
に打込まれたイオンによる帯電電位に引寄せられて、イ
オンと再結合または表面上に存在し、帯電電位を低下さ
せるので、帯電電位による絶縁体の損傷に起因する、イ
オン注入工程におけるデバイスの不良の発生を低下させ
ることができる。
なお、上記実施例では、N極33aが試料32の中心部
近傍に、S極33bが試料32の外周部の外側に維持す
るように配設したが、N極、S極がその逆であってもよ
い。
また、上記実施例では棒磁石33を試料台31の中に埋
込んで配置し、かつすべての試料32の背後に配置した
場合について示したが、必ずしも棒磁石33は、試料台
31の中にすべてを埋込んで配置する必要はない。すな
わち、たとえば磁石の一部が試料台31の外部であって
かつ試料32の背後に位置するように配置してもよい。
また、磁石は棒磁石に限ることはなく、他の永久磁石や
、以下の実施例で述べるような電磁石であっても同様の
効果を奏する。
2 第5図に、本発明の他の実施例を示す。この実施例は、
試料台31の表面に磁力線34を発生させる磁界印加手
段として、電磁石37を用いた場合を示している。この
電磁石37は、棒状のヨーク37aが上記実施例におけ
る棒磁石33と同様に、試料32の下方でかつ試料台3
1の中に埋込まれて配置されている。この棒状のヨーク
37aには、電磁コイル37bが巻かれており、このコ
イル37bに電流を流すことにより、放射状の磁力線3
4を発生させることができる。
第6図は、本発明のさらに他の実施例を示している。こ
の実施例は、磁界印加手段として電磁石38を用いてお
り、その一部が試料台31の外部に配されている場合を
示している。この実施例においては、電磁石38のコの
字形のヨーク38aの磁極部分が試料台31の内部に埋
込まれており、試料32の下方に位置している。ヨーク
38aのうち、試料台31の外部に位置する部分に電磁
コイル38bが巻かれており、この電磁コイル38bに
電流を流すことにより、試料台31表面上に3 放射状の磁力線34を発生させることができる。
第5図および第6図に示した実施例によっても、第1A
図に示した実施例と同様の作用効果を奏することができ
る。
[発明の効果] 以上述べたように本発明によれば、試料の中央近傍から
、その外周部の外側にかけて、試料の表面上において放
射状の磁場を形成することにより、イオンビームが試料
台または試料に照射されたときに発生する2次電子を、
試料の外周近傍の試料台から発生するものを含めて、磁
場中に効率よく捕捉し、その捕捉した2次電子を試料の
中心部へ効率よく輸送することができる。したがって、
発生した2次電子を帯電電位低下のために有効に利用す
ることができ、静電破壊によるデバイス不良が発生する
ことのないイオン打込み装置を得ることができるという
特有の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1A図はこの発明の一実施例をイオン打込み装置の試
料台を示す正面断面図、第1B図はその4 部分断面平面図である。 第2A図は同実施例の試料台の部分拡大正面断面図で、
第2B図は同試料台の部分拡大平面図である。 第3図は、磁力線に対する電子の振舞いを示すための説
明図である。 第4図は、各種材料の2次電子発生率をグラフに示す図
である。 第5図は、本発明の他の実施例における試料台の部分拡
大正面断面図である。 第6図は、本発明のさらに他の実施例における試料台の
部分拡大正面断面図である。 第7図は、従来のイオン打込み装置を示す要部断面図で
ある。 第8図は、イオン打込み装置を用いて形成されるMOS
)ランジスタを示す断面模式図である。 第9A図は、第7図に示す従来のイオン打込み装置の問
題点を一部解消した従来のイオン打込み装置の試料台近
傍を示す側断面図、第9B図は、第9A図を左側から見
た図である。 5 図において、31は試料台、32は試料、33(↓棒磁
石、33aは棒磁石33のN極、33bは棒磁石33の
S極、34は磁力線、35は磁場、36は電子、37.
38は電磁石である。 なお、図中、同一符号は同一または相当の要素を示す。 6 第2A図 34:石能力肘」 第2B図 /□727/二:ゝ\\J31 特開平3 219545 (6) 第 図 6 第 図 第 7 図 第 図 38:電處石

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 試料を載置する試料台と、 この試料台上に載置された試料にイオンビームを照射し
    、イオンを打込む手段と を備えたイオン打込み装置であって、 前記試料の中心近傍から、前記試料の外周よりも外側に
    かけて、前記試料の表面上において放射状に磁界を生ず
    る磁界印加手段を有することを特徴とするイオン打込み
    装置。
JP2258318A 1989-10-05 1990-09-26 イオン打込み装置 Expired - Fee Related JPH0799684B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/592,659 US5072125A (en) 1989-10-05 1990-10-04 Ion implanter

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1-260640 1989-10-05
JP26064089 1989-10-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03219545A true JPH03219545A (ja) 1991-09-26
JPH0799684B2 JPH0799684B2 (ja) 1995-10-25

Family

ID=17350730

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2258318A Expired - Fee Related JPH0799684B2 (ja) 1989-10-05 1990-09-26 イオン打込み装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0799684B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0745232A (ja) * 1992-09-07 1995-02-14 Applied Materials Japan Kk イオン注入方法および装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0745232A (ja) * 1992-09-07 1995-02-14 Applied Materials Japan Kk イオン注入方法および装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0799684B2 (ja) 1995-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5757018A (en) Zero deflection magnetically-suppressed Faraday for ion implanters
US6838677B2 (en) Extraction and deceleration of low energy beam with low beam divergence
JPH10507029A (ja) 重イオンビームの高速の磁気走査
TWI246105B (en) System and method for removing particles entrained in an ion beam
JPH05106037A (ja) イオン注入装置及びその制御方法
JP2881881B2 (ja) 電子シャワー
US5072125A (en) Ion implanter
JPH03219545A (ja) イオン打込み装置
JPH0799035A (ja) イオン注入装置及びイオン注入方法
JPH11260309A (ja) イオン注入装置
JP3399117B2 (ja) イオン注入装置
JP2998470B2 (ja) 負イオン注入装置
JPH11307038A (ja) 不純物遮断装置を備えるイオン注入装置
JPS59196600A (ja) 中性粒子注入法およびその装置
WO2006060231A2 (en) Electron confinement inside magnet of ion implanter
JP2616423B2 (ja) イオン注入装置
JPH0754918Y2 (ja) エレクトロンシャワー装置
JPH0433246A (ja) イオン注入装置のエンドステーション
JPH0815066B2 (ja) 高周波加速イオン注入装置
JPH0754959Y2 (ja) 多段式加速管
JPH0654649B2 (ja) イオン注入装置
JPH05174779A (ja) イオン打込装置
JPH02183957A (ja) 半導体装置の製造装置
JPH01117320A (ja) イオン注入方法
JPH0432569A (ja) イオン処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees