JPH03219683A - Magnetoresistance element - Google Patents
Magnetoresistance elementInfo
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- JPH03219683A JPH03219683A JP2015242A JP1524290A JPH03219683A JP H03219683 A JPH03219683 A JP H03219683A JP 2015242 A JP2015242 A JP 2015242A JP 1524290 A JP1524290 A JP 1524290A JP H03219683 A JPH03219683 A JP H03219683A
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- film
- magnetic film
- intermediate layer
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
磁気抵抗素子に関し、
磁気抵抗素子を構成する磁性膜の耐食性を向上させるこ
とを目的とし、
基板と、磁性膜と、中間層と、接着層と、導体膜と、保
護膜を有し、前記基板は、素子を支持するものであって
、絶縁性を有するものであり、前記磁性膜は、素子のパ
ターン形状で基板に被着されるものであって、強磁性を
有するものであり、前記中間層は、磁性膜に被着される
ものであって、絶縁性を有するものであり、前記中間層
は、素子のリード領域にあっては磁性膜が露出するリー
ド孔、検知領域にあっては磁性膜がバーバーポール型の
パターン形状に露出するスルーホールを夫々有するもの
であり、前記接着層は、導体膜と磁性膜または中間層と
の間の密着性を保持するものであって、中間層と、中間
層のリード孔とスルーホールとから露出した磁性膜とに
被着されるものであり、かつ導電性を有するものであり
、前記導体膜は、接着層直こ被着され、かつ接着層とと
もにエツチングされるものであって、リード孔とスルー
ホールの夫々の周縁部を覆う大きさのパターン形状を有
するものであり、前記導体膜は、接着層を介して、リー
ド孔とスルーホールの夫々を通して磁性膜に導通可能に
被着されるものであり、前記保護膜は、端子を除いた中
間層と導体膜に被着されるものであって、絶縁性を有す
るものであるように構成する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] Regarding a magnetoresistive element, the present invention aims to improve the corrosion resistance of a magnetic film constituting the magnetoresistive element, and includes a substrate, a magnetic film, an intermediate layer, an adhesive layer, and a conductor. and a protective film, the substrate supports the element and has insulating properties, and the magnetic film is adhered to the substrate in the pattern shape of the element. , has ferromagnetism, and the intermediate layer is adhered to a magnetic film and has insulating properties, and the intermediate layer has ferromagnetic properties in the lead region of the element. The lead hole to be exposed and the through hole in the detection area through which the magnetic film is exposed in a barber pole pattern shape are respectively provided, and the adhesive layer is used to maintain close contact between the conductive film and the magnetic film or the intermediate layer. The conductive film is a film that maintains conductivity and is adhered to the intermediate layer and the magnetic film exposed from the lead holes and through holes of the intermediate layer, and has electrical conductivity. , the adhesive layer is directly deposited and etched together with the adhesive layer, and has a pattern shape large enough to cover the peripheral edges of each of the lead hole and the through hole, and the conductor film is attached to the adhesive layer and etched together with the adhesive layer. The protective film is applied to the magnetic film through each of the lead hole and the through hole through the layer, and the protective film is applied to the intermediate layer excluding the terminal and the conductive film. , and is configured to have insulating properties.
本発明は、磁気抵抗素子に係わり、特にバーバーポール
型磁気抵抗素子の耐食性の優れた構造に関する。The present invention relates to a magnetoresistive element, and particularly to a structure of a barber pole type magnetoresistive element with excellent corrosion resistance.
磁気抵抗素子は、例えばパーマロイ(Niを主成分とし
た高透磁率の各種Fe合金の商標名)などの強磁性体の
磁気抵抗効果を利用したセンサの一種で、外部磁界に対
して直線的な出力が得られ、しかも温度安定性があり、
感度が高い。A magnetoresistive element is a type of sensor that utilizes the magnetoresistive effect of a ferromagnetic material such as permalloy (trade name of various Fe alloys with high magnetic permeability that are mainly composed of Ni). Output is obtained and temperature stability is achieved.
High sensitivity.
従って、例えば、磁気パターンの読み取りセンサ、位置
センサ、電力センサなど、いろいろなセンサとして用い
られる可能性をもっている。Therefore, it has the potential to be used as a variety of sensors, such as a magnetic pattern reading sensor, a position sensor, and a power sensor.
最近では、特に、車高センサとか加速度センサといった
用途、つまりカーエレクトロニクスの分野においても注
目されている。Recently, it has also been attracting attention, particularly in applications such as vehicle height sensors and acceleration sensors, that is, in the field of car electronics.
しかし、この分野は、使用される環境が非常に厳しい上
に高い信頼性を要求される。However, in this field, the environment in which they are used is extremely harsh and high reliability is required.
第3図は磁気抵抗素子の一構成例を示す図、第4図は第
3図の一部拡大平面図、第5図は第4図の一部拡大断面
図である。3 is a diagram showing an example of the structure of a magnetoresistive element, FIG. 4 is a partially enlarged plan view of FIG. 3, and FIG. 5 is a partially enlarged sectional view of FIG. 4.
図中、1は基板、2は磁性膜、5は導体膜、4は接着層
、6は保護膜、7は端子、9は磁気抵抗素子である。In the figure, 1 is a substrate, 2 is a magnetic film, 5 is a conductor film, 4 is an adhesive layer, 6 is a protective film, 7 is a terminal, and 9 is a magnetoresistive element.
基板Iには、例えば板厚が数百μmのガラス基板とか表
面がSiO2やSiNなどによって被覆されたシリコン
ウェーハなどが用いられる。As the substrate I, for example, a glass substrate having a thickness of several hundred μm or a silicon wafer whose surface is coated with SiO2, SiN, or the like is used.
その基板lの上に、例えばパーマロイなどの強磁性体材
料からなり、膜厚が数十〜数百nmの磁性膜2か、例え
ば蒸着などによって設けられる。On the substrate 1, a magnetic film 2 made of a ferromagnetic material such as permalloy and having a thickness of several tens to several hundred nm is provided, for example, by vapor deposition.
この磁性膜2は、マスク蒸着によったり、あるいはホト
リソグラフィによって、素子9aのパターン形状にエツ
チングされる。This magnetic film 2 is etched into the pattern shape of the element 9a by mask vapor deposition or photolithography.
次イテ、磁性膜2の上に、膜厚が数十nmのTiやCr
などの接着層4が設けられ、さらにその接着層4の上に
、例えば膜厚が数百nmのAuなどの導体膜5が、それ
ぞれ蒸着やスパッタなどによって設けられる。Next, Ti or Cr with a thickness of several tens of nanometers is placed on top of the magnetic film 2.
A conductive film 5 made of Au or the like having a thickness of several hundred nm is provided on the adhesive layer 4 by vapor deposition, sputtering, etc., respectively.
そして、この接着層4と導体膜5は、ホトリソグラフィ
によって、杉綾模様に似たいわゆるバーバーポール型の
素子9aに仕上がる。The adhesive layer 4 and the conductor film 5 are then finished into a so-called barber pole type element 9a resembling a herringbone pattern by photolithography.
最後に、端子7の部分を除いて、全体を例えば5iOz
やSiNなどの耐食性の優れた材料からなり、膜厚1μ
m程度の保護膜6によって被覆し、磁気抵抗素子9がで
きあがる。Finally, except for the terminal 7 part, the whole
Made of materials with excellent corrosion resistance such as SiN and SiN, the film thickness is 1 μm.
The magnetoresistive element 9 is completed by covering with a protective film 6 having a thickness of about m.
こ\では、2個の端子7aと1個の共通端子7bとによ
って、回路構成がハーフブリッジになっており、図示し
てないが、差動増幅回路などに接続されて、検知器とし
て用いられる。In this case, the circuit configuration is a half bridge with two terminals 7a and one common terminal 7b, and although not shown, it is connected to a differential amplifier circuit or the like and used as a detector. .
この磁気抵抗素子9をセンサとして用いるためには、ま
ず、磁気抵抗素子9の長手方向に初期磁化9dが行われ
る。In order to use this magnetoresistive element 9 as a sensor, initial magnetization 9d is first performed in the longitudinal direction of the magnetoresistive element 9.
そして、外部磁界の検出に際しては、磁気抵抗素子9の
長手方向と直角方向の外部磁界9eが検出される。When detecting the external magnetic field, an external magnetic field 9e in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the magnetoresistive element 9 is detected.
ところで、第5図において、従来の磁気抵抗素子9の膜
構成は、例えば膜厚1μm程度の保護膜6の厚さに対し
て、接着層4と導体膜5を合わせた膜厚も同程度であり
パターン段差が大きい。By the way, in FIG. 5, the film structure of the conventional magnetoresistive element 9 is such that, for example, while the thickness of the protective film 6 is about 1 μm, the combined film thickness of the adhesive layer 4 and the conductive film 5 is about the same. Yes, the pattern has large differences.
しかし、パターン段差が大きいと微細クラックを生じて
磁性膜2の腐食の原因になる。However, if the pattern step is large, fine cracks will occur, causing corrosion of the magnetic film 2.
また、磁性膜に与えられる機械的歪みが磁気抵抗特性に
悪い影響を及ぼすために、保護膜6の膜厚を大きくする
ことはできない。そのため、保護膜6が磁性膜2を完全
に覆いきれず、磁性膜2の腐食が間々起こる。Furthermore, the thickness of the protective film 6 cannot be increased because the mechanical strain imparted to the magnetic film has a negative effect on the magnetoresistive characteristics. Therefore, the protective film 6 cannot completely cover the magnetic film 2, and corrosion of the magnetic film 2 occurs from time to time.
上で述べたように、例えばパーマロイなどの透磁率の高
い強磁性体材料を磁性膜として用いた従来の磁気抵抗素
子は、保護膜の膜厚に対して、磁性膜の上に被着される
接着層と導体膜の合わせた膜厚によるパターン段差が大
きい。As mentioned above, in conventional magnetoresistive elements that use a ferromagnetic material with high magnetic permeability, such as permalloy, as a magnetic film, the thickness of the protective film is small compared to the thickness of the protective film. There is a large pattern step difference due to the combined thickness of the adhesive layer and conductor film.
そのため、保護膜に微小クラックが発生して、磁性膜の
腐食の原因となる問題があった。Therefore, there is a problem in that minute cracks occur in the protective film, causing corrosion of the magnetic film.
一方、保護膜が厚(なって磁性膜に機械的な歪みが加わ
ると、磁気抵抗特性の直線性が悪(なり、履歴(ヒステ
リシス)が現れたりする。On the other hand, if the protective film becomes thick and mechanical strain is applied to the magnetic film, the linearity of the magnetoresistive characteristics becomes poor and hysteresis appears.
そのため、例えば5i02などの耐食性の優れた保護膜
を用いても、膜厚を大きくすることができず、そのため
、磁性膜の腐食を完全に防ぐことができない問題があっ
た。Therefore, even if a protective film with excellent corrosion resistance such as 5i02 is used, the film thickness cannot be increased, and therefore, there is a problem that corrosion of the magnetic film cannot be completely prevented.
本発明は、磁性膜の上に耐食性のよい中間層を設け、そ
の中間層に設けたリード孔とスルホールを通して導体膜
を設けることによって、磁性膜の耐食性を向上させてな
る磁気抵抗素子を提供することを目的としている。The present invention provides a magnetoresistive element in which the corrosion resistance of the magnetic film is improved by providing an intermediate layer with good corrosion resistance on a magnetic film and providing a conductive film through lead holes and through holes provided in the intermediate layer. The purpose is to
上で述べた課題は、
基板と、磁性膜と、中間層と、接着層と、導体膜と、保
護膜とを有し、
前記基板は、素子を支持するものであって、絶縁性を有
するものであり、
前記磁性膜は、素子のパターン形状で基板に被着される
ものであって、強磁性を有するものであり、
前記中間層は、磁性膜に被着されるものであって、絶縁
性を有するものであり、
前記中間層は、素子のリード領域にあっては磁性膜が露
出するリード孔、検知領域にあっては磁性膜がバーバー
ポール型のパターン形状に露出するスルーホールを夫々
有するものであり、前記接着層は、導体膜と磁性膜また
は中間層との間の密着性を保持するものであって、中間
層と、中間層のリード孔とスルーホールとから露出した
磁性膜とに被着されるものであり、かつ導電性を有する
ものであり、
前記導体膜は、接着層に被着され、かつ接着層とともに
エツチングされるものであって、リード孔とスルーホー
ルの夫々の周縁部を覆う大きさのパターン形状を有する
ものであり、
前記導体膜は、接着層を介して、リード孔とスルーホー
ルの夫々を通して磁性膜に導通可能に被着されるもので
あり、
前記保護膜は、端子を除いた中間層と導体膜に被着され
るものであって、絶縁性を有するものであるように構成
された磁気抵抗素子によって解決される。The problem described above is that the substrate includes a substrate, a magnetic film, an intermediate layer, an adhesive layer, a conductive film, and a protective film, and the substrate supports an element and has insulating properties. The magnetic film is deposited on the substrate in the shape of an element pattern and has ferromagnetism; The intermediate layer is deposited on the magnetic film, The intermediate layer has lead holes in which the magnetic film is exposed in the lead region of the element, and through holes in which the magnetic film is exposed in a barber pole pattern shape in the detection region. The adhesive layer maintains adhesion between the conductive film and the magnetic film or the intermediate layer, and the adhesive layer maintains adhesion between the conductive film and the magnetic film or the intermediate layer, and the adhesive layer maintains the adhesion between the conductive film and the magnetic film or the intermediate layer, and the adhesive layer maintains the adhesion between the conductive film and the magnetic film or the intermediate layer, and the adhesive layer maintains the adhesion between the conductive film and the magnetic film or the intermediate layer, and the adhesive layer maintains the adhesion between the conductive film and the magnetic film or the intermediate layer. The conductive film is applied to the adhesive layer and is etched together with the adhesive layer, and the conductive film is applied to the adhesive layer and is etched together with the adhesive layer, and the conductive film is attached to the adhesive layer and is etched together with the adhesive layer, and the conductive film is attached to the adhesive layer and is etched together with the adhesive layer. The conductor film has a pattern shape that is large enough to cover the respective peripheral edges, and the conductor film is electrically attached to the magnetic film through each of the lead hole and the through hole via an adhesive layer, The protective film is applied to the intermediate layer excluding the terminal and the conductive film, and is solved by a magnetoresistive element configured to have insulating properties.
以上述べたように、従来の磁気抵抗素子の膜構成におい
ては、パターン段差が大きいので保護膜の膜厚を大きく
したいが、一方で磁性膜に歪みが加わることを避けるた
めに膜厚を厚(できなかったのに対して、本発明におい
ては、中間層を導入して磁性膜の保護を強化するように
している。As mentioned above, in the film structure of a conventional magnetoresistive element, it is desirable to increase the thickness of the protective film because the pattern step is large. However, in the present invention, an intermediate layer is introduced to strengthen the protection of the magnetic film.
すなわち、パーマロイなどの磁性膜の上に耐食性の優れ
た中間層を被着し、その中間層を穿ち、素子のリード領
域にはリード領域のパターン形状に沿ったリード孔を設
け、検知領域には磁性膜を斜めに過るバーバーポール型
のスルーホールを設けるようにしている。That is, a highly corrosion-resistant intermediate layer is deposited on top of a magnetic film such as permalloy, the intermediate layer is bored, lead holes are formed in the lead area of the element along the pattern of the lead area, and lead holes are formed in the sensing area. A barber pole-type through hole is provided that passes diagonally through the magnetic film.
そして、これらリード孔とスルーホールから磁性膜が露
出するようにしている。The magnetic film is exposed from these lead holes and through holes.
一方、接着層と導体膜を、リード孔とスルーホールの周
縁部を覆うように−回り大きなパターン形状でエツチン
グして、接着層と導体膜とが重なったパターン端部が、
中間層のリード孔やスルーホールの周縁部に載つかるよ
うにしている。On the other hand, the adhesive layer and the conductor film are etched in a large pattern around the edges of the lead hole and the through hole, so that the edge of the pattern where the adhesive layer and the conductor film overlap is formed.
It is arranged so that it rests on the periphery of the lead hole or through hole of the intermediate layer.
そして、接着層と導体膜とが重なったパターン端部と、
磁性膜との導通可能な被着面までが、鉤型に入り組んだ
構成となるようにしている。and a pattern end where the adhesive layer and the conductive film overlap,
Even the adhesion surface that can conduct with the magnetic film has an intricate hook-shaped configuration.
こうすると、磁性膜は、中間層と、接着層を介した導体
膜とに完全に覆われることになるので、従来のような磁
性膜が保護膜のみに覆われている部分がなくなる。In this case, the magnetic film is completely covered with the intermediate layer and the conductive film via the adhesive layer, so that there is no part of the magnetic film covered only with the protective film as in the conventional case.
一方、中間層を介在させることによって、磁性膜の上に
直に保護膜が用いられている従来の膜構成よりも、パタ
ーン段差が小さくなるようにしている。On the other hand, by interposing the intermediate layer, the pattern step difference is made smaller than in the conventional film structure in which a protective film is used directly on the magnetic film.
そうすると、保護膜の歪みが磁性膜に悪影響を及ぼすこ
とが低減できるばかりでな(、保護膜自体の微小クラッ
クの発生も抑止できる。By doing so, it is possible not only to reduce the adverse effect of distortion of the protective film on the magnetic film (but also to prevent the occurrence of minute cracks in the protective film itself).
こうして、本発明になる膜構成によって、磁性膜に対し
て格段に優れた耐食性が付与される。Thus, the film structure of the present invention provides the magnetic film with significantly superior corrosion resistance.
第1図は本発明の一実施例を説明する斜視図、第2図は
第1図の一部拡大断面図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partially enlarged sectional view of FIG. 1.
図中、lは基板、2は磁性膜、3は中間層、3aはリー
ド孔、3bはスルーホール3b、4は接着層、5は導体
膜、6は保護膜、7は端子、9は磁気抵抗素子、9aは
素子、9bはリード領域、9Cは検知領域である。In the figure, l is the substrate, 2 is a magnetic film, 3 is an intermediate layer, 3a is a lead hole, 3b is a through hole 3b, 4 is an adhesive layer, 5 is a conductive film, 6 is a protective film, 7 is a terminal, and 9 is a magnetic 9a is a resistance element, 9b is a lead region, and 9C is a detection region.
第1図と第2図において、基板lには、例えば板厚が1
mmのガラス基板とか700μmの表面を熱酸化して5
insが被覆されたシリコンウェーハなどが用いられる
。In FIGS. 1 and 2, the substrate l has a thickness of, for example, 1
Thermal oxidation of the surface of a 700 μm glass substrate or 5 mm glass substrate
A silicon wafer coated with ins is used.
その基板1の上に、例えばパーマロイなどの強磁性体材
料からなり、例えば膜厚がloonmの磁性膜2が蒸着
などによって設けられる。この磁性膜2は、例えばホト
リソグラフィによって、素子9aのパターン形状にエツ
チングされる。On the substrate 1, a magnetic film 2 made of a ferromagnetic material such as permalloy and having a thickness of, for example, one meter is provided by vapor deposition or the like. This magnetic film 2 is etched into the pattern shape of the element 9a by, for example, photolithography.
次いで、磁性膜2の上に、例えば膜厚が400nmのS
iNなどからなる中間層3が、プラズマCVDなどによ
って設けられる。Next, on the magnetic film 2, for example, S with a film thickness of 400 nm is applied.
An intermediate layer 3 made of iN or the like is provided by plasma CVD or the like.
そして、素子9aのリード領域9bにはリード孔3aを
、検知領域9cにはバーバーポール型のスルーホール3
bが、例えばイオンエツチングによって設けられ、この
リード孔3aとスルーホール3bからは磁性膜2が露出
するようにする。A lead hole 3a is provided in the lead region 9b of the element 9a, and a barber pole-type through hole 3 is provided in the detection region 9c.
b are provided by, for example, ion etching, and the magnetic film 2 is exposed from the lead holes 3a and through holes 3b.
次いで、例えば膜厚が50nmのTiやCr、TaMo
などからなる接着層4が設けられ、さらにその接着層4
の上に、例えば膜厚が400nmのAUなどの導体膜5
が、それぞれ蒸着やスパッタなどによって設けられる。Next, for example, Ti, Cr, TaMo with a film thickness of 50 nm is used.
An adhesive layer 4 made of the like is provided, and the adhesive layer 4
On top of this, a conductor film 5 such as AU with a film thickness of 400 nm is placed.
are provided by vapor deposition, sputtering, or the like.
そして、この接着層4と導体膜5は、リード孔3aとス
ルーホール3bの周縁部に掛かって覆うように、例えば
イオンエツチングによってバターニングされる。Then, the adhesive layer 4 and the conductive film 5 are patterned by, for example, ion etching so as to cover the peripheral edges of the lead holes 3a and through holes 3b.
最後に、端子7を除いた中間層3と導体膜5の上に、例
えば1μmの厚さに5iOzをスパッタし、磁気抵抗素
子9ができあがる。Finally, 5 iOz is sputtered to a thickness of 1 μm, for example, on the intermediate layer 3 and the conductor film 5 excluding the terminals 7, and the magnetoresistive element 9 is completed.
こうして作った磁気抵抗素子9と、従来の膜構成の磁気
抵抗素子(従来品)とを50個ずつ試料として、信頼性
の試験を行い比較評価した。Reliability tests were conducted using 50 samples each of the thus produced magnetoresistive element 9 and a magnetoresistive element (conventional product) having a conventional film structure, and comparative evaluations were made.
MIL−3TD−883に規定されている温度サイクル
、つまり−65℃:10分〜150°C: tO分を1
0回繰り返した後、24時間の塩水噴霧試験を行った。Temperature cycle specified in MIL-3TD-883, i.e. -65°C: 10 minutes to 150°C: tO min to 1
After repeating 0 times, a 24 hour salt spray test was conducted.
まず、温度サイクルの際に動作特性を調べてみたところ
、従来品の全部の試料に保護膜6の歪みの影響がみられ
、磁気抵抗特性の直線性が悪くなり履歴が現れる。また
、顕微鏡で観察したところ4個の試料には、保護膜6に
微小クラックの発生している。First, when we investigated the operating characteristics during temperature cycling, we found that all samples of conventional products were affected by the distortion of the protective film 6, which deteriorated the linearity of the magnetoresistive characteristics and caused history to appear. Further, microscopic cracks were observed in the protective film 6 of the four samples when observed using a microscope.
ところが、本発明になる磁気抵抗素子においては、2個
の試料にしか履歴が現れなかった。However, in the magnetoresistive element according to the present invention, history appeared only in two samples.
こうして、本発叫になる磁気抵抗素子9は、中間層3の
膜厚分だけパターン段差が緩和されているので、保護膜
6の膜厚に起因した歪みの影響が低減されていることが
確認できた。In this way, it was confirmed that in the magnetoresistive element 9 that will be used as the main magnet, the pattern step difference is reduced by the thickness of the intermediate layer 3, so that the influence of distortion caused by the thickness of the protective film 6 is reduced. did it.
なお、保護膜6の材料にポリイミドを用いると歪みの影
響がなくなることも確認できた。It was also confirmed that when polyimide was used as the material for the protective film 6, the influence of distortion was eliminated.
次いで、行った24時間の塩水噴霧試験の結果、従来品
では、9個の試料に磁性膜2の腐食による磁気抵抗特性
の直線性の劣化、温度サイクルで微小クラックを生じた
4個を含む6個の試料にパターン切れが生じた。Next, as a result of a 24-hour salt spray test, nine samples of the conventional product showed deterioration in the linearity of magnetoresistive characteristics due to corrosion of the magnetic film 2, and four samples, including four samples that developed microcracks due to temperature cycles, were found to have deteriorated. Pattern breakage occurred in several samples.
それに対して、本発明になる磁気抵抗素子9においては
、このような障害が皆無であった。In contrast, the magnetoresistive element 9 according to the present invention had no such problems.
これは、本発明になる磁気抵抗素子9の磁性膜2が、中
間層3と、中間層3のないリード孔3aやスルーホール
3bの部分は接着層4と導体膜5とによってそれぞれ覆
われている。しかも接着層と導体膜とが重なったパター
ン端部と、磁性膜との導通可能な被着面とが、鉤型に入
り組んだ膜構成となっている効果であり、磁性膜2に対
する耐食性が、従来の膜構成に比べて格段に優れている
ことが確認できた。This is because the magnetic film 2 of the magnetoresistive element 9 according to the present invention is covered with the intermediate layer 3 and the portions of the lead holes 3a and through holes 3b where the intermediate layer 3 is not covered with the adhesive layer 4 and the conductive film 5, respectively. There is. Moreover, the corrosion resistance of the magnetic film 2 is improved due to the effect of the intricate hook-shaped film structure between the pattern end where the adhesive layer and the conductor film overlap and the adhesion surface that can conduct with the magnetic film. It was confirmed that this film is significantly superior to conventional membrane configurations.
基板や磁性膜、中間層、接着層、導体膜、保護膜などの
材料や膜厚などには、種々の変形が可能である。Various modifications can be made to the materials and film thicknesses of the substrate, magnetic film, intermediate layer, adhesive layer, conductor film, protective film, and the like.
また、本発明の特徴は磁気抵抗素子の膜構成であり、そ
れぞれの膜の作り方には、種々の変形が可能である。Further, the feature of the present invention is the film structure of the magnetoresistive element, and various modifications can be made to the method of forming each film.
上で述べたように、本発明になる磁気抵抗素子において
は、とかく耐食性のよ(ない磁性膜を、耐食性の優れた
中間層に設けたリード孔とスルーホールを通して導体膜
と導通させている。そうすると、磁性膜が中間層や導体
膜に覆われた上に保護膜が被る膜構成となるので、磁性
膜の耐食性が格段に向上する。As mentioned above, in the magnetoresistive element of the present invention, the magnetic film, which has poor corrosion resistance, is electrically connected to the conductor film through the lead holes and through holes provided in the intermediate layer, which has excellent corrosion resistance. In this case, the magnetic film is covered with the intermediate layer and the conductive film, and then covered with the protective film, so that the corrosion resistance of the magnetic film is significantly improved.
こうして、本発明によれば、磁気抵抗素子が例えばカー
エレクトロニクスのような厳しい環境下でも、信頼性よ
く用いることができるようになり、磁気抵抗素子の震災
性の向上と用途拡大に寄与するところが大である。Thus, according to the present invention, the magnetoresistive element can be used reliably even in harsh environments such as car electronics, and this contributes to improving the seismic disaster resistance and expanding the applications of the magnetoresistive element. It's large.
第1図は本発明の一実施例を説明する斜視図、第2図は
第1図の一部拡大断面図、
第3図は磁気抵抗素子の一構成例を示す図、第4図は第
3図の一部拡大平面図、
第5図は第4図の一部拡大断面図、
である。
図において、
■は基板、
3は中間層、
3bはスルーホール、
4は接着層、
6は保護膜、
歩皓葬→覗I41=
9は磁気抵抗素子、
9bはリード領域、
である。
2は磁性膜、
3aはリード孔、
5は導体膜、
7は端子、
9aは素子、
9Cは検知領域
本発明の一更猾イ列を説明すを輛視図
第1図
垢1回の一郁;天断面図
躬 2 図
万往気キ氏孔索子の一講杭dタノ」之示す図fi3
図
9d−ネ歩明磁Iヒ
第3回の一部広大断面図
第4図
第4図の一部広大断面図
男5図FIG. 1 is a perspective view illustrating an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partially enlarged sectional view of FIG. 1, FIG. 3 is a diagram showing an example of the configuration of a magnetoresistive element, and FIG. 3 is a partially enlarged plan view of FIG. 3, and FIG. 5 is a partially enlarged sectional view of FIG. 4. In the figure, (2) is a substrate, 3 is an intermediate layer, 3b is a through hole, 4 is an adhesive layer, 6 is a protective film, 9 is a magnetoresistive element, and 9b is a lead region. 2 is a magnetic film, 3a is a lead hole, 5 is a conductor film, 7 is a terminal, 9a is an element, 9C is a detection area. Figure fi3
Figure 9d - Partially large-scale cross-sectional view of the 3rd edition of Neiho Meiji Ihi Figure 4 Partially large-scale cross-sectional view of Figure 4 Figure 5
Claims (1)
層(4)と、導体膜(5)と、保護膜(6)を有し、前
記基板(1)は、素子(9a)を支持するものであって
、絶縁性を有するものであり、 前記磁性膜(2)は、前記素子(9a)のパターン形状
で前記基板(1)に被着されるものであって、強磁性を
有するものであり、 前記中間層(3)は、前記磁性膜(2)に被着されるも
のであって、絶縁性を有するものであり、前記中間層(
3)は、前記素子(9a)の、リード領域(9b)にあ
っては前記磁性膜(2)が露出するリード孔(3a)、
検知領域(9c)にあっては該磁性膜(2)がバーバー
ポール型のパターン形状に露出するスルーホール(3b
)を夫々有するものであり、前記接着層(4)は、前記
導体膜(5)と前記磁性膜(2)または前記中間層(3
)との間の密着性を保持するものであって、該中間層(
3)と、該中間層(3)のリード孔(3a)とスルーホ
ール(3b)とから露出した該磁性膜(2)とに被着さ
れるものであり、かつ導電性を有するものであり、 前記導体膜(5)は、前記接着層(4)に被着され、か
つ該接着層(4)とともにエッチングされるものであっ
て、前記リード孔(3a)と前記スルーホール(3b)
の夫々の周縁部を覆う大きさのパターン形状を有するも
のであり、 前記導体膜(5)は、前記接着層(4)を介して、前記
リード孔(3a)と前記スルーホール(3b)の夫々を
通して前記磁性膜(2)に導通可能に被着されるもので
あり、 前記保護膜(6)は、端子(7)を除いた前記中間層(
3)と前記導体膜(5)とに被着されるものであって、
絶縁性を有するものである ことを特徴とする磁気抵抗素子。[Scope of Claims] A substrate (1), a magnetic film (2), an intermediate layer (3), an adhesive layer (4), a conductor film (5), and a protective film (6), The substrate (1) supports the element (9a) and has insulating properties, and the magnetic film (2) is coated on the substrate (1) in the pattern shape of the element (9a). The intermediate layer (3) is attached to the magnetic film (2) and has insulating properties, and the intermediate layer (3) is attached to the magnetic film (2) and has insulating properties. layer(
3) a lead hole (3a) through which the magnetic film (2) is exposed in the lead region (9b) of the element (9a);
In the detection area (9c), the magnetic film (2) is exposed through a through hole (3b) in a barber pole pattern.
), and the adhesive layer (4) has the conductor film (5) and the magnetic film (2) or the intermediate layer (3).
), which maintains adhesion between the intermediate layer (
3) and the magnetic film (2) exposed from the lead hole (3a) and through hole (3b) of the intermediate layer (3), and is conductive. , the conductive film (5) is adhered to the adhesive layer (4) and etched together with the adhesive layer (4), and the conductive film (5) is formed to form the lead hole (3a) and the through hole (3b).
The conductive film (5) has a pattern shape large enough to cover the peripheral edge of each of the lead holes (3a) and the through holes (3b) via the adhesive layer (4). The protective film (6) is attached to the magnetic film (2) in a conductive manner through each of the intermediate layers (
3) and the conductive film (5),
A magnetoresistive element characterized by having insulating properties.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015242A JPH03219683A (en) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | Magnetoresistance element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015242A JPH03219683A (en) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | Magnetoresistance element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03219683A true JPH03219683A (en) | 1991-09-27 |
Family
ID=11883394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015242A Pending JPH03219683A (en) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | Magnetoresistance element |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03219683A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004536453A (en) * | 2001-07-19 | 2004-12-02 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド | Barber-pole structure for magnetostrictive sensors |
-
1990
- 1990-01-25 JP JP2015242A patent/JPH03219683A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004536453A (en) * | 2001-07-19 | 2004-12-02 | ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド | Barber-pole structure for magnetostrictive sensors |
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