JPH03220739A - 半導体素子の樹脂封入成形機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はリードフレーム上に取付けた半導体素子を樹脂
封入成形する半導体素子の樹脂封入成形機に関し、特に
異物検出機構を改良した樹脂封入成形機に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の半導体素子の樹脂封入成形機での異物検
出機構を図を用いて説明する。

第３図は従来の半導体素子の樹脂封入成形機の正面図で
ある。図中、１は上下動可能なプラテンで、ベツド２に
立設された４本のコラム３に摺動可能に嵌装されている
。４はコラム３の上端に保持されたクラウン、５はクラ
ウン４に装備されたトランスファシリンダ、６はそのト
ランスファシリンダ５のプランジャ、７はプラテン１及
び下型８を駆動する油圧シリンダ、９は上型、１ｏ、１
１は上型、下型の型締め時の異物検出の為に設置された
近接スイッチ等の金型位置検出センサである。

金型内部構造としては、１２、］３はヒーター１４、］
５を内蔵し、リードフレーム（図示せず）上の半導体素
子（図示せず）を樹脂封入形成するパッケージ１６ａを
形成するキャビティ１７．１８を有するチェイスブロッ
つてある。また、］９．２０は成形後のパッケージ１６
ａを型開き時にキャビティ］７．１８から押出す為のエ
ジェクタビン、２２ｂ、２１は上型９においてはスプリ
ング２３、下型８においては金型最下端位置にてエジェ
クタロッド（図示しない）によりそれぞれエジェクタビ
ン２０．１つを摺動ニジエフ１へ動作させるエジェクタ
プレー１へ、２４は圧縮スプリング２３の支持棒、２６
．２７はエジェクタプレー１・の上下位置を制限するス
トッパ、２８．２９はサポートブロック、３０．３コ−
は金型取付板である。また、３２．３３は上型９、下型
８の型締め時にエジェクタプレート２２ｂを押上げる為
のノックアラ１〜ブロツクおよびエジェクタロットであ
る。

次にこの様に構成された半導体素子の樹脂封入成形機に
よる異物検出方法について説明する。

第４図は従来の異物検出機構を示す断面図である。図中
、リードフレーム４２ａ上にタイボンディングされたチ
ップ４．３　ａが、接着樹脂適下量不足等の原因で正常
な位置から外れている場合ても、型締め前から型締力を
本来の型締力より緩めて（スプリング２３の圧縮力約３
０００ｋｇよりやや高めの力）低圧力型締めを行なって
おり、金型位置検出センサ１０．１１が成る所定以内の
距離（型締め状態より約０．１．ｍｍ開いた位置）に上
型９、下型８が接近したことを検知しない限り、本来の
型締め力に高めない様にしている。

〔発明か解決しようとする課題〕

上述した従来の半導体素子の樹脂封入成形機は、エジェ
クタプレート２２ｂを押上げるために異物検出時の型締
力をスプリング２４に抗するのに必要な力に設定しなけ
ればならず、異物検出時の型締力の設定の微調整が油圧
駆動では困難であり、異物検出時の型締力を所定以上に
設定する必要があった。

その為、第５図の断面図に示す様にチップ４３ｂの一部
のみが上型９、下型８に挟まれた場合、チップ４３ｂが
型締力によりつぶされて異物検出を行えず、第６図の断
面図に示す様に金型に損傷４４を与えるという欠点があ
る。

その結果、第７図の断面図のように、この金型で成形さ
れたリードフレーム４２ｃには、キャビティより樹脂が
漏れ出る為に薄ばり４５が付着し、半田めっき不良の原
因となっていた。第７図はリードフレーム上にこの薄ば
り４５が残った状態を示している。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、型締め時に上型と下型とで挟まれる異物検出
用に設けられ金型相互接近距離を検出するための金型位
置検出センサを有し、且つ型開き時にエジェクタプレー
トにてノックアウト動作を行う半導体素子の樹脂封入成
形機において、前記センサの接近距離が本型締めを行う
ための所定距離に達するまでの型締め圧力を前記センサ
からの信号によりほぼ零に維持する手段を備え、且つ上
型および下型の少なくとも一方のエジェクタプレートの
ノックアウト動作を行うためのアクチヱエータを備えた
半導体素子の樹脂封入成形機である。

〔実施例〕

次に本発明については図面を参照して説明する。第１図
は本発明の実施例１による半導体素子の樹脂封入成形機
の正面図である。同図において、第３図に示した従来と
同一の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は
省略する。同図において、エジェクタプレート２２ａは
シリンダ３４のシリンダロッド３５により型開き時に押
下げられる様になっている。また３６はエジェクタプレ
ート２２ａを押上げる圧縮スプリング、３７はエジェク
タプレートの上限位置を決めるストッパである。

この様に構成することにより、エジェクタプレート２２
ａは圧縮スプリング３６により常に押上げられているこ
とから、第３図に示した従来のエジェクタプレート２２
ｂを押下げるスプリング２３に抗する力が不要となり、
そのため微調整の必要もなく異物検出時の型締力は約Ｏ
ｋｇに近い値に設定可能となり、第４図の断面図に示す
様なチップ４３ａの一部のみが上型９、下型８に挟まれ
た場合でも、チップ４３ｂが型締力につぶされることが
無く異物検出がなされ、金型の損傷を防ぐことができる
。

なお本実施例では、上型のエジェクタプレート２２ｂを
シリンダ３４により押下げるノックアウト動作について
説明したが、アクチュエータの取付は位置を変えて下型
のエジェクタプレート２１を押上げるノックアウト動作
を行うことももちろん可能である。

第２図は本発明の実施例２の正面図である。同図におい
て、第１図と同一の部材については同一の符号を付し、
詳細な説明は省略する。同図において、エジェクタプレ
ート２２ａは、モータ３８のシャフト３つの先端のウェ
ッジ４０を介してロッド４１により上型、下型の型開き
時に下方へ押下げられる様になっている。

この実施例ではモータ３８を使用している為、エジェク
タプレート２２ａの位置、変速を自由に設定でき、パッ
ケージ１６ａのノックアウト時にパッケージ１６ａへの
ダメージを最小限に抑えることができる利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、半導体素子の樹脂封入成
形機の上型、下型の少なくとも一方のエジェクタプレー
トのノックアウト動作を行う専用のアクチュエータを備
えて、型締めの際の異物検出を型締力がほぼＯｋｇの状
態で行うことにより、金型の損傷を防止し、リードフレ
ーム上の樹脂ばりの発生を防ぐことができる効果がある
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例１の正面図、第２図は本発明の
実施例２の正面図、第３図は従来の半導体素子の樹脂封
入成形機の正面図、第４図は従来の異物検出機構を示す
断面図、第５図は従来の樹脂封入成形機による異物検出
を説明する断面図、第６図は従来の樹脂封入成形機によ
る金型の損傷状態を示す断面図、第７図は従来の損傷金
型を用いたパッケージの断面図である。 １・・・プラテン、２・・・ベツド、３・・・コラム、
４・・・クラウン、５・・・トランスファシリンダ、６
・・・プランジャ、７・・・油圧シリンダ、８・・・下
型、９・・・上型、１０．１１・・・金型位置検出セン
サ、１２゜１３・・・チエイスブロック、１４．１５・
・・ヒータ、１６ａ、１６ｂ−・−パッケージ、１７．
１８−・・キャビティ、１９．２０・・・エジェクタピ
ン、２１゜２２ａ、２２ｂ・・・エジェクタプレート、
２３・・・スプリング、２４・・・支持棒、２５・・・
圧縮スプリング、２６．２７・・・ストッパ、２８．２
９・・・サポートブロック、３０．３１・・・金型取付
板、３２・・・ノックアウトブロック、３３・・・エジ
ェクタロッド、３４・・・シリンダ、３５・・・シリン
ダロッド、３６・・・圧縮スプリング、３７・・・スト
ッパ、３８・・・モータ、３９・・・シャフト、４０・
・・ウェッジ、４１・２・ロッド、４２ａ、４２ｂ、４
２ｃｍ　　リードフレーム、４３ａ、４３ｂ、４３ｃｍ
チップ、４４−・・損傷、 ４５・・・薄ばり。 ０ 第６図 第７図 ４ 躍傷 ｉ６ｂ：パッケージ ４２Ｃ：ｌノードフＬ、−乙 ４３Ｃナツプ ４５　、簿バソ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、型締め時に上型と下型とで挟まれる異物検出用に設
   けられ金型相互接近距離を検出するための金型位置検出
   センサを有し、且つ型開き時にエジェクタプレートにて
   ノックアウト動作を行う半導体素子の樹脂封入成形機に
   おいて、前記センサの接近距離が本型締めを行うための
   所定距離に達するまでの型締め圧力を前記センサからの
   信号によりほぼ零に維持する手段を備えたことを特徴と
   する半導体素子の樹脂封入成形機。 ２、上型および下型の少なくとも一方のエジェクタプレ
   ートのノックアウト動作を行うためのアクチュエータを
   備えた請求項１記載の半導体素子の樹脂封入成形機。