JPH03225211A - Parts recognizing device - Google Patents
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- JPH03225211A JPH03225211A JP2167790A JP2167790A JPH03225211A JP H03225211 A JPH03225211 A JP H03225211A JP 2167790 A JP2167790 A JP 2167790A JP 2167790 A JP2167790 A JP 2167790A JP H03225211 A JPH03225211 A JP H03225211A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、部品認識装置に関し、特に画像信号を処理
することによって、撮像装置の視野内にある部品の形状
を抽出し、その部品の位置を認識する装置に関するもの
である。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a component recognition device, and in particular, extracts the shape of a component within the field of view of an imaging device by processing an image signal, and determines the location of the component. This relates to a device that recognizes.
[従来の技術]
プリント基板に実装された電子部品の装着状態を検査す
るため、第5図に示すような手段が特開昭63− 18
206号公報に提案されている0図において、(1)は
基板で例えばプリント基板、(2)は辺部を有する被検
部品で例えば電子部品、(3a) 、 (3b)は電子
部品(2)に対して異なる辺部に影を形成することので
きるように、2方向から光を照射する光源、(4) は
光源(3a1. (3bJからの光照射による電子部品
の影像を撮像し電気信号に変換する光電変換器で、例え
ばテレビカメラ、(5a) 、 (5bl ハ光電変
換器(4)で出力した画像信号を記憶する第1、第2画
像メモリ、(12)は画像処理する画像処理装置であり
、引算装置U(Ill、演W装ffi+63.判定装置
(7) を備えている。光源(3a1. (3bl及び
光電変換器(4)は、光源(3a) 、 (3b)と光
電変換器(4)とを結ぶ延長線が電子部品(2)の配設
方向に対して傾斜するように1己設されている。[Prior Art] In order to inspect the mounting condition of electronic components mounted on a printed circuit board, a means as shown in FIG.
In Figure 0 proposed in Publication No. 206, (1) is a board such as a printed circuit board, (2) is a part to be tested having a side portion such as an electronic component, and (3a) and (3b) are electronic components (2). ) is a light source that irradiates light from two directions so that shadows can be formed on different sides of the light source (3a1. A photoelectric converter that converts into a signal, for example a television camera, (5a), (5bl) first and second image memories that store the image signal output by the photoelectric converter (4), (12) is an image to be processed. It is a processing device, and is equipped with a subtraction device U (Ill, operation W device ffi+63. determination device (7). A light source (3a1. An extension line connecting the electronic component (2) and the photoelectric converter (4) is provided so as to be inclined with respect to the direction in which the electronic component (2) is provided.
従来の装置は上記のように構成され、得られた画像と基
準画像を比較する事によって部品の位置や形状などを検
出するようになっている。即ち、先ず被検部品(2)を
設置し、一方の光i (3a)を点灯し被検部品(2)
を照射する。ついでこの光照射面の画像をテレビカメラ
(4)で撮像し、′;電気信号変換して第1画像メモリ
(5a)に記憶させる1次に光源(3a)を消灯し、も
う一方の光源(3b)を点灯し、光照射面の画像をテレ
ビカメラ(4)で撮像する。これを電気信号に変換して
第2画像メモリ(5b)に記憶させる。これらに記憶さ
れた両画像信号のそれぞれ対応する画素の出力値の差を
引p装置(11)で演算し、差画像とする。この差画像
から演算JAiff(61で部品(2)の位置を求め、
その結果を判定装置(7)に人力し、f・め格納しであ
る基慴偵と比較判定する。The conventional device is configured as described above, and detects the position, shape, etc. of a component by comparing the obtained image with a reference image. That is, first, install the part to be tested (2), turn on one light i (3a), and turn on the part to be tested (2).
irradiate. Next, an image of this light irradiation surface is taken with a television camera (4), converted into an electrical signal and stored in the first image memory (5a). The primary light source (3a) is turned off, and the other light source ( 3b) is turned on, and an image of the light irradiated surface is captured with a television camera (4). This is converted into an electrical signal and stored in the second image memory (5b). The difference between the output values of corresponding pixels of both image signals stored in these is calculated by a subtraction device (11) to obtain a difference image. From this difference image, calculate the position of part (2) by calculating JAiff (61),
The results are input to the judgment device (7) and compared and judged with those stored in the f-me.
[発明が解決しようとする課題]
上記の様な従来の部品認識装置では、差画像から部品の
位置を認識するために予め基準画像を作成しなければな
らないが、部品には大きさや形などにばらつきがあり全
ての対象部品に一致する基準画像を作成することは事実
上無理である。従って、基準画像は誤差を含んだものに
なり、部品の認識は精度良く行うことができないという
問題点があった。[Problems to be Solved by the Invention] In the conventional component recognition device as described above, a reference image must be created in advance in order to recognize the position of the component from the difference image, but the component has different sizes, shapes, etc. It is virtually impossible to create a reference image that matches all target parts due to variations. Therefore, there is a problem that the reference image contains errors and parts cannot be recognized with high accuracy.
更に、従来の装置では対象部品の全ての辺部に対する影
を抽出しなければならなかった。これに対し、部品の一
部の辺部の近隣に他の部品があったり背景が鏡反射した
り部品の高さが低いためにうまく一部の影を抽出できな
い時等は、部品の位置を正しく認識する事ができないと
いう問題点があった。Furthermore, in the conventional apparatus, shadows for all sides of the target part had to be extracted. On the other hand, if there are other parts near the side of a part, there is mirror reflection in the background, or the height of the part is low, it may not be possible to extract a part of the shadow well, etc. There was a problem that it could not be recognized correctly.
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、部品の形状や位置をfi’f度良く高速に認
識できる部品認識装置を提供することを目的とする。This invention was made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a component recognition device that can recognize the shape and position of a component at high speed and with good fi'f accuracy.
[課題を解決するための手段]
この発明による部品認、、1lJAffiは、辺部をイ
j゛する部品の異なる辺部に影を形成することのできる
3個以上の光源、光源の照射による部品の辺部の影像を
m像しで電気信号に変換する光電変換器、光電変換器で
出力した画像信号を記憶する画像メモリ、部品の辺部の
うち被認識辺部以外の影像の画像信号を2つ選び、その
画像信号のそれぞれ対応する画素の出力値を比較して輝
度の大きい方を残すことによって最大値画像信号を得る
最大値画像演算装置、被認識辺部の画像信号と最大値画
像信号との輝度の差を演算して差画像を得る差画像演算
装置、差画像から部品の辺部のうち向い合う1組の影の
長さ及び幅を計測して辺部を認識する影計測装置、及び
1組の影の形状から部品の形状を認識する判定′:A置
を備えたものである。[Means for Solving the Problems] Part recognition according to the present invention is characterized by three or more light sources capable of forming shadows on different sides of a part whose sides are irradiated, and parts by irradiation with light sources. A photoelectric converter that converts the image of the side of the part into an electric signal using m images, an image memory that stores the image signal output by the photoelectric converter, and an image signal of the image of the side of the part other than the side to be recognized. A maximum value image calculation device that obtains a maximum value image signal by selecting two image signals, comparing the output values of corresponding pixels of the image signals, and leaving the one with higher luminance, the image signal of the side to be recognized and the maximum value image Difference image calculation device that calculates the difference in brightness from a signal to obtain a difference image; Shadow measurement that recognizes the side by measuring the length and width of a pair of opposing shadows on the side of the part from the difference image The system is equipped with a device and a determination unit A for recognizing the shape of a part from the shape of a set of shadows.
[作用]
この発明においては、被認識辺部以外の辺部の影を得る
ことのできる光源を順次点灯して得た画像2つから、大
きい輝度の画素で構成される最大値画像を作ることによ
って、部品表面の凹凸による画像値のムラをなくした画
像を得ることができる。この上、この最大値画像と部品
の被認識辺部に対して斜めから照射した画像との差をと
ることによって、部品の被認識辺部を精度良く計測する
ことができる。さらに、差画像から部品の影を抽出し、
向い合わせになった1組の辺部の影の長さ及び幅を計測
し、その影の形状から部品の位置を決定するので、予め
基準画像を記憶させる必要がなく、又部品の全ての辺部
を抽出することなく部品の位置、形状またはその他の幾
何学的特徴を認識できる。[Operation] In this invention, a maximum value image made up of pixels with high luminance is created from two images obtained by sequentially lighting up light sources that can obtain shadows of sides other than the side to be recognized. Accordingly, it is possible to obtain an image in which unevenness in image values due to unevenness on the surface of the component is eliminated. Furthermore, by taking the difference between this maximum value image and an image that is obliquely irradiated onto the side of the part to be recognized, the side of the part to be recognized can be measured with high accuracy. Furthermore, the shadow of the part is extracted from the difference image,
Since the length and width of the shadows of a pair of opposing sides are measured and the position of the part is determined from the shape of the shadow, there is no need to memorize a reference image in advance, and all sides of the part are The location, shape, or other geometric features of a part can be recognized without extracting the part.
[実施例] 以下、この発明の一実施例を第1図に基いて説明する。[Example] An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
第1図はこの発明の一実施例による部品認識装置の構成
を示すブロック図である。この装置はプリント基板に取
り付けられた部品を認識する装着状態検査装置である1
図において、(1)はプリント基板、(2)は辺部を有
する被検部品で、プリント基板(11に実装されている
。(3)は被検部品(2)を照射する光源であり、(3
a) 、 (3b) 、 (3c1.(3d)はプリ
ント基tM+1)上をそれぞれ別の角度、例えば光源(
3a)と光源(3C)は被検部品(2)を挟んで対称に
なるように斜めに設置してあり、光源(3b)は光源(
3a)と光源(3C)からそれぞれ水平方向に90°の
方向で、かつ部品(2)に対する角度と距離は等しい位
置に設置する。同様に光源(3d)は被検部品(2)を
挾んで光源(3b)と対称になるように斜めに設置して
あり、光源(3a)と光源(3C)からそれぞれ水平方
向に90°の方向で、かつ部品(2)に対する角度と距
離は等しい位置に設置している。即ち4つの光源(3a
l: (3b)、 (3c)、 (3dlは部品(2)
の異なる辺部に影を形成することのできるように配置さ
れ、これらを部品(2)の真上から見ると、お互いに9
0@をなし、git品(2)を挟んで2組の対向する伎
直に設置しである。(4)は光源(3a)、 (3b
1. f3c)、 (3dlの照射による部品(2)の
辺部の影像を撮像して電気信号に変換する光電変換器で
、例えばテレビカメラである。(5)は光−に変換器(
4)で出力された画像信号、例えば光源(3a)を照射
した時の画像信号を記憶する第1画像メモリ(5a)、
光源(3b)を照射した時の画像信号を記憶する第2画
像メモリ(5b)、光源(3c)を照射した時の画像信
号を記憶する第3画像メモリ(5c)、光源(3d)を
照射した時の画像信号を記憶する第4画像メモリ(5d
)である、(6>は最大値画像、及び差画像を演算して
部品(2)の辺部を認識する演算装置、(7)は演算装
置(6)で計算された形状信号から判定イル号を出力表
示する判定装置である。FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a component recognition device according to an embodiment of the present invention. This device is a mounting condition inspection device that recognizes components installed on printed circuit boards1.
In the figure, (1) is a printed circuit board, (2) is a test component having sides, which is mounted on the printed circuit board (11), and (3) is a light source that illuminates the test component (2). (3
a), (3b), (3c1.(3d) is the print substrate tM+1) at different angles, for example, the light source (
3a) and the light source (3C) are installed diagonally so as to be symmetrical with the component to be inspected (2) in between, and the light source (3b) is the light source (3C).
3a) and the light source (3C), respectively, in a horizontal direction of 90°, and at the same angle and distance from the component (2). Similarly, the light source (3d) is installed diagonally to be symmetrical to the light source (3b) with the part to be inspected (2) in between, and is located at 90° horizontally from the light source (3a) and light source (3C), respectively. They are placed in the same direction and at the same angle and distance from component (2). That is, four light sources (3a
l: (3b), (3c), (3dl is part (2)
are arranged so that shadows can be formed on different sides of the part (2), and when viewed from directly above part (2), they are 90 degrees apart from each other.
0@, and two sets of git products (2) are installed on opposite sides. (4) are light sources (3a), (3b
1. f3c), (A photoelectric converter that captures an image of the side of the component (2) by 3dl irradiation and converts it into an electrical signal, such as a television camera. (5) is a photoelectric converter (
a first image memory (5a) that stores the image signal output in step 4), for example, the image signal when the light source (3a) is irradiated;
A second image memory (5b) that stores the image signal when the light source (3b) is irradiated, a third image memory (5c) that stores the image signal when the light source (3c) is irradiated, and a third image memory (5c) that stores the image signal when the light source (3d) is irradiated. The fourth image memory (5d
), (6> is a calculation device that calculates the maximum value image and the difference image to recognize the side of part (2), and (7) is a determination illumination based on the shape signal calculated by calculation device (6). This is a determination device that outputs and displays the number.
上記のように構成された部品認識装置における動作につ
いて説明する。まずプリント基& (1)を光電変換器
(4)で撮像できる位置に設置し光源(3a)を点灯し
プリント基板(1)を照射する。この照射面の影像を光
電変換器(4)で撮像し第1画像メモリ(5a)に記憶
させる。この時の影像を第2図(a)に示す、この光源
(3a)は部品(2)に向かって左側から照射するもの
であり、部品の影(8a)は図中斜線で示すようになる
。この部品(2)は4つの辺部(2a) 、 (2b
) 、 (2c) 、 (2dlを有するものとす
る。The operation of the component recognition device configured as described above will be explained. First, the printed circuit board (1) is placed in a position where it can be imaged by the photoelectric converter (4), and the light source (3a) is turned on to illuminate the printed circuit board (1). An image of this irradiated surface is captured by a photoelectric converter (4) and stored in a first image memory (5a). The image at this time is shown in Figure 2 (a). This light source (3a) illuminates the component (2) from the left side, and the shadow (8a) of the component is shown by diagonal lines in the figure. . This part (2) has four sides (2a), (2b
) , (2c) , (2dl).
次に光源(3a)を消灯し、部品(2)に向かって下側
から光源(3b)を点幻した状態で照射面の影像な光電
変換器(4)で撮像し、第2画像メモリ(5b)に記憶
させる。この時の影像を第2図(bl に示す0次に光
a(3blを消灯し2部品(2)に向かって右側から光
源(3c)を点灯した状態で照射面の影像な光電変換器
(4)で撮像し、第3画像メモリ(5C)に記憶させる
。この時の影像を第2図(c)に示す0次に光源(3c
)を消灯し、部品(2)に向かって上側から光源(3d
)を点灯した状態で照射面の影像な光電変換器(4)で
撮像し第4画像メモリ(5d)に記憶させる。この時の
影像を第2図(d)に示す。Next, the light source (3a) is turned off, the light source (3b) is illuminated from below toward the component (2), and an image of the irradiated surface is captured by the photoelectric converter (4), and the second image memory ( 5b). The image at this time is shown in Figure 2 (bl) with the zero-order light a (3bl turned off and the light source (3c) turned on from the right side toward the second part (2), and the photoelectric converter (which is the image of the irradiation surface) 4) and stored in the third image memory (5C).The image at this time is captured by the zero-order light source (3c) shown in FIG. 2(c).
), turn off the light source (3d
) is turned on, an image of the irradiated surface is captured by the photoelectric converter (4), and is stored in the fourth image memory (5d). The image at this time is shown in FIG. 2(d).
次に部品(2)の辺部(2b)を認識する場合について
説明する。l@W、装置(5)で辺部(2b)以外の辺
部についての画像信号を2つ選ぶ0例えば第1画像メモ
リ(5a)と第3画像メモリ(5C)に記憶された画像
における各画素に対応する信号値を比へて、輝度を表わ
す信号レベルの大きな方をとる計算を行ない、最大値画
像を作る。これを第3図(a)に示す、この最大値画像
では、光源(3a)によって部品(2)を[I6射した
影像において部品の影(8a)ができた部分及び光源(
3C)によって部品(2)を照射した影像において部品
の影(8C)ができた部分は消去され、処理画像(13
)内において影の無い部品画像を得ることができる0部
品(2)上にできるムラもこの時に落とすことができる
0次にその最大値画像の信号値と、被認識辺部(2b)
における影の影像である第2画像メモリ(5b)に記憶
された信号値との差を求め、差画像とする。これを第3
図(blに示す。Next, a case will be described in which the side portion (2b) of the component (2) is recognized. l@W, device (5) selects two image signals for sides other than side (2b) 0 For example, each image signal in the images stored in the first image memory (5a) and third image memory (5C) A maximum value image is created by comparing the signal values corresponding to the pixels and taking the larger signal level representing brightness. This is shown in FIG. 3(a). In this maximum value image, part (2) is projected by the light source (3a) and the part where the shadow (8a) of the part is formed and the light source (
3C), the part where the shadow (8C) of the part was created in the image of the part (2) is erased, and the processed image (13
), it is possible to obtain a part image with no shadows within the 0-order component (2), and the unevenness that occurs on the 0-order component (2) can also be removed at this time.
The difference between the signal value and the signal value stored in the second image memory (5b), which is the image of the shadow, is determined and used as a difference image. This is the third
Figure (shown in bl.
即ち、第2図の影像について光源(3a)で光照射した
ときの画像信号fa (x、 y)と光源(3C)で光
照射したときの画像信号fc (x、 ylの最大値を
演算装[6)テ求める。つぎにその最大値と光源(3b
)”r照射したときの画像信号fb (x、 y)との
差を演算装置i (6)で求める。これを
g(x、y) =+aax(fa(x、yl、fc(
x、y)) −fb(x、ylとする。That is, regarding the image in Fig. 2, the maximum values of image signal fa (x, y) when irradiated with light source (3a) and image signal fc (x, yl) when irradiated with light source (3C) are calculated by the arithmetic unit. [6) Ask for te. Next, find the maximum value and the light source (3b
)" r irradiation, the difference between the image signal fb (x, y) and the image signal fb (x, y) is determined by the arithmetic unit i (6).
x, y)) −fb(x, yl).
ここで、第3図(b)に示す差画像g (x、 y)を
吟味すると、第3図(a)に示す最大値画像における各
画素の信号値と比較した場合、光源(3b)によって部
品(2)を照射した画像において部品の影(8b)がで
きた部分は暗くなっている。従って、その該当する画素
における(i4号値は小さくなっており、g(x、yl
の値は正の値となり、影(8e)として残る。しかし、
光tA(3alによって部品(2)を照射した画像にお
いて部品の影(8a)ができた部分、及び光源(3C)
によって部品(2)を照射した画像において部品の影(
8c)ができた部分は最大値画像を求める際に消りされ
るので、処理画像(13)内において影の無い部品画像
を得ることができる0部品上にできるムラもこの時に落
とすことができる。また光源(3b)によって部品(2
) を照射した画像(第2図fbl)において部品上に
ランダムな鏡面反射を起こしている部分は、光源(3a
)によって部品(2)を照射した画像(第2図(a))
又は光源(3c)によって部品(2)を照射した画像(
第2図(C))のいずれかにおいても同様の鏡面反射を
起こしているので、最大値画像(第3図(a))に残っ
ている。故に、差画像(第3図(b))を求めると鏡面
反射部分は消されている。このようにして部品の辺部(
2b)の影の部分(8e)のみを抽出することができる
。Here, when we examine the difference image g (x, y) shown in Figure 3(b), we find that when compared with the signal value of each pixel in the maximum value image shown in Figure 3(a), In the image of the part (2) irradiated, the part where the shadow (8b) of the part is formed is dark. Therefore, the (i4 value of the corresponding pixel is small, and g(x, yl
The value becomes a positive value and remains as a shadow (8e). but,
In the image of the part (2) irradiated by the light tA (3al), the part where the shadow (8a) of the part is formed and the light source (3C)
In the image of part (2) irradiated by
Since the portion where 8c) is generated is erased when obtaining the maximum value image, it is possible to obtain a shadow-free component image in the processed image (13), and the unevenness that occurs on the 0 component can also be eliminated at this time. In addition, the light source (3b)
) In the image (Fig. 2 fbl) illuminated by the light source (3a
) (Figure 2(a))
Or an image of the part (2) illuminated by the light source (3c) (
Similar specular reflection occurs in any of the images in FIG. 2(C)), so it remains in the maximum value image (FIG. 3(a)). Therefore, when the difference image (FIG. 3(b)) is obtained, the specular reflection portion is erased. In this way, the edges of the part (
Only the shaded part (8e) of 2b) can be extracted.
次に、この影の長さ及び幅を計測する。計測の一例を第
4図をもとに説明する。即ち、差画像を適当なしきい値
で2値化し、部品の存在範囲をウィンドウ(10)で切
り、ウィンドウ(lO)内の画像の水平方向と垂直方向
に画像値の投影をとる。第4図(1)において、(9a
)は水平方向の投影、(9b)は垂直方向の投影であり
、X方向は画素の位置、y方向は2匝化した画素の値を
水平方向又は垂直方向に加えた数である。この投影(9
a) 、 (9blから第4図(b)に示すように、
ウィンドウ(lO)内にある部品の影の垂直方向の距離
及び水平方向の距離、即ち長さ(!4)と幅(15)を
計測する。この実施例では、最大値画像の演算、差画像
の演算、影の計測はずぺて演算装置(6)で行なってい
る。Next, measure the length and width of this shadow. An example of measurement will be explained based on FIG. 4. That is, the difference image is binarized using an appropriate threshold, the range in which the component exists is cut by a window (10), and the image values are projected in the horizontal and vertical directions of the image within the window (lO). In Figure 4 (1), (9a
) is a horizontal projection, (9b) is a vertical projection, the X direction is the position of the pixel, and the y direction is the number obtained by adding the values of the doubled pixels in the horizontal or vertical direction. This projection (9
a), (as shown in Figure 4(b) from 9bl,
Measure the vertical and horizontal distances of the shadow of the component within the window (IO), ie, the length (!4) and width (15). In this embodiment, the calculation of the maximum value image, the calculation of the difference image, and the measurement of shadows are performed by the calculation device (6).
同様にして、いま求めた影と向い合う影、即ち部品(2
)のF側の辺部の影(8d)の長さと幅を計量l+する
。求めた向かい合う1組の影の位置から部品(2)の辺
部の位置や部品(2)の中心位置又は回転角を求めるこ
とができる0次に演算装置(6)で演算された位置又は
回転角その他の信号等のデータは、判定装置(7)で予
め設定しである基準値と比較して良否が判定され、その
判定結果が表示される。また影の幅、長さから正しい部
品がウィンドウ(10)内にある場合は、予め設定しで
ある基準(+αよりも長く幅のある影が抽出されるので
、良品と判定され結果が表示される。なお、この判定装
置(7)に予め格納されている基準値は、例えば部品の
影の長さの−L限下限、影の幅の−L限下限、部品の許
容ずれ咀、許容回転量等である。Similarly, the shadow facing the shadow just obtained, that is, the part (2
) is measured by measuring the length and width of the shadow (8d) on the F side. The position or rotation calculated by the zero-order calculation device (6) that can determine the position of the side of part (2) or the center position or rotation angle of part (2) from the positions of the pair of opposing shadows. Data such as angles and other signals are compared with a preset reference value by a determining device (7) to determine whether they are acceptable or not, and the determination results are displayed. Also, if the correct part is within the window (10) based on the width and length of the shadow, a shadow that is longer and wider than the preset standard (+α) will be extracted, so it will be judged as a good product and the result will be displayed. The reference values stored in advance in this determination device (7) include, for example, the -L lower limit of the length of the part's shadow, the -L lower limit of the width of the shadow, the allowable deviation of the part, and the allowable rotation. quantity etc.
このように、最大値画像により、部品(2)表面の凹凸
による画像値のムラをなくした画像を得ることができ、
最大値画像と部品の被認識辺部に対して斜めから照射し
た画像との差をとることによって、部品の被認1辺部の
影を精度良く計測することができる。この影から部品の
位置、形状、その他の幾何学的特徴を認識するので、部
品を確実かつ高精度に認識することができる。さらに、
差画像から部品の影を抽出し、向い合わせになった1組
の辺部の影の長さ及び幅を計測し、その影の形状から部
品(2)の位置を決定するので、予め基準画像を記憶さ
せる必要がなく、文部品(2)の全ての辺部な抽出する
ことなく部品の位置、形状又はその他の幾何学的特徴を
認識できる。従って部品の一部の辺部の近隣に他の部品
があったり、背景が鏡反射したり、部品の高さが低いた
めにうまく一部の影を抽出できない時は、抽出しやすい
辺部な計測すれば良い、又、部品(2)の高さがあると
きは影が安定しており、辺部のうちの安定した影を有す
る辺部を2つ選んで部品を認識すれば、より精度良く認
識できる。又S部品の置いである背景で、よりコントラ
ストが出やすい辺部を選んぶというように、部品の形状
に応じて注目する辺部を可変にできる。In this way, by using the maximum value image, it is possible to obtain an image in which unevenness in image values due to unevenness on the surface of component (2) is eliminated,
By taking the difference between the maximum value image and the image obliquely irradiated with respect to the side to be recognized of the part, it is possible to accurately measure the shadow of one side to be recognized of the part. Since the position, shape, and other geometric features of the part are recognized from this shadow, the part can be recognized reliably and with high precision. moreover,
The shadow of the part is extracted from the difference image, the length and width of the shadow of a pair of opposing sides are measured, and the position of part (2) is determined from the shape of the shadow. It is not necessary to memorize the sentence part (2), and the position, shape, or other geometric characteristics of the sentence part (2) can be recognized without extracting all the edges of the sentence part (2). Therefore, if there are other parts near the side of a part, the background is mirrored, or the height of the part is low, it may be difficult to extract a part of the shadow. Also, if part (2) has a certain height, the shadow is stable, and if you select two sides with stable shadows and recognize the part, the accuracy will be higher. I can recognize it well. In addition, the side to be focused on can be changed depending on the shape of the part, such as selecting a side where the contrast is more likely to appear in the background where the S part is placed.
なお、上記実施例では部品(2)の向かい合う短辺の影
を計測したが、長辺を計測しても良い。In the above embodiment, the shadows of the opposing short sides of the component (2) were measured, but the long sides may also be measured.
又、光源の数は4つに限るものではなく、その設置する
位置も−F記実施例のように、各々が90°に成るよう
にしなくてもよい、これは、被検部品の形状によって、
その辺部を認識しやすいように配置すればよい。Also, the number of light sources is not limited to four, and the positions where they are installed do not have to be at 90 degrees as in the embodiment described in F. ,
What is necessary is just to arrange it so that the side part can be easily recognized.
し発明の効果〕
以1−のように、この発明によれば、辺部な有する部品
の異なる辺部に影を形成することのできる3個以上の光
源、光源からの照射による部品の辺部の影像を撮像して
電気信号に変換する光電変換器、光を変換器で出力した
画像信号を記憶する画像メモリ、部品の辺部のうち被認
識辺部以外の影像の画像信号を2つ選び、その画像(3
号のそれぞれ対応する画素の出力値を比較して輝度の大
きい方を残すことによって最大1【a画像信号を得る最
大値画像演算装置、被認識辺部の画像信号と最大値画1
象信号との11!度の差を演算して差画像を得る差画像
演算装置、差画像から部品の辺部のうち向い合う1組の
影の長さ及び幅を計測して辺部な認識する影計ff11
1装置、及び1組の影の形状から部品の形状を認識する
判定装置を備えたことにより、部品表面の凹凸による画
像値のムラをなくした画像をi)ることができ、部品の
影を精度nく計測することができる。さらにこの影から
部品の位置、形状、又はその他の幾何学的特徴を認識す
るので、部品を確実かつ高精度に認識できる。さらに、
影のうち抽出しやすい方向の影の長さと幅から部品の位
置または形状またはその他の幾何学的特徴を認識するの
で部品を高速かつ確実に認識できる部品認識装置を得る
ことができる効果がある。[Effects of the Invention] As described in 1- below, according to the present invention, there are three or more light sources capable of forming shadows on different sides of a component having side parts, and a side part of the part by irradiation from the light sources. A photoelectric converter that captures the image of the part and converts it into an electrical signal, an image memory that stores the image signal output by the light converter, and two image signals of images of sides of the part other than the side to be recognized. , the image (3
A maximum value image calculation device obtains a maximum value image signal of 1 [a] by comparing the output values of the corresponding pixels of each image and leaving the one with higher luminance.
11 with elephant signals! A difference image calculation device that calculates the difference in degree and obtains a difference image, and a shadow meter that recognizes the side by measuring the length and width of a pair of shadows facing each other among the sides of the part from the difference image ff11
By equipping one device and a determination device that recognizes the shape of a part from the shape of one set of shadows, it is possible to (i) create an image that eliminates unevenness in image values due to unevenness on the surface of the part; It can be measured with n accuracy. Furthermore, since the position, shape, or other geometrical features of the part are recognized from this shadow, the part can be recognized reliably and with high precision. moreover,
Since the position or shape of a component or other geometrical features are recognized from the length and width of the shadow in the direction in which it is easy to extract, it is possible to obtain a component recognition device that can recognize components quickly and reliably.
第1図はこの発明の一実施例による部品認識装置の構成
を示すブロック図、第2図(at〜(d)はこの発明の
一実施例に係り、各光源で部品を照射した時の画像を示
す説明図、即ち第2図(a)は光#+3alで部品を照
射した時の影像、第2図1b)は光源(3b)で部品を
照射した時の影像、第2図(C)は光源(3C)で部品
を照射した時の影像、第2図(d)は光源(3d)で部
品を照射した時の影像を示す説明図である。第3図(a
)はこの実施例に係る最大値画像を示す説明図、第3図
(b)は差画像を示す説明図、第4図(a)は第3図(
b)の画像信号に関して演算し部品の影の投影をとった
説明図、第4図(b)は第4図(alから部品の影の長
さ及び幅を求めた説明図、第5図は従来の部品認識装置
の構成を示すブロック図である。
(21−−一部品、(2a)、 (2bl、 (2c)
、 (2d) ・−・辺部、(3a)、 (3b1.
(3c)、 (3d) ・・・光源、 (4)−・−
光゛電変換器、(5a1. (5b)、 (5c)、
(5dl−・・画像メモリ、(6)・・・演算装置、(
7)・・・判定装置、 (8a) 、 (8b) 、
(8c) 、 (8d) 、 (8e)・・・部品の影
、(14)・・・影の長さ、(15)・・・形の幅。
なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a component recognition device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2(a-d) are images of components irradiated with each light source according to an embodiment of the present invention. 2 (a) is an image when the part is irradiated with light #+3al, 1b) is an image when the part is irradiated with light source (3b), and 2 (C) is an explanatory diagram showing an image when a part is irradiated with a light source (3C), and FIG. 2(d) is an explanatory diagram showing an image when a part is irradiated with a light source (3d). Figure 3 (a
) is an explanatory diagram showing the maximum value image according to this example, FIG. 3(b) is an explanatory diagram showing the difference image, and FIG.
Fig. 4(b) is an explanatory diagram showing the projection of the part's shadow calculated from the image signal in Fig. 4(b), and Fig. It is a block diagram showing the configuration of a conventional component recognition device. (21--One component, (2a), (2bl, (2c)
, (2d) ---Side part, (3a), (3b1.
(3c), (3d)...Light source, (4)--
Photoelectric converter, (5a1. (5b), (5c),
(5dl--Image memory, (6)...Arithmetic unit, (
7)...determination device, (8a), (8b),
(8c), (8d), (8e)...shadow of part, (14)...length of shadow, (15)...width of shape. In addition, in the figures, the same reference numerals indicate the same or equivalent parts.
Claims (1)
きる3個以上の光源、上記光源の照射による上記部品の
辺部の影像を撮像して電気信号に変換する光電変換器、
上記光電変換器で出力した画像信号を記憶する画像メモ
リ、上記部品の辺部のうち被認識辺部以外の影像の画像
信号を2つ選び、その画像信号のそれぞれ対応する画素
の出力値を比較して輝度の大きい方を残すことによって
最大値画像信号を得る最大値画像演算装置、上記被認識
辺部の画像信号と上記最大値画像信号の輝度の差を演算
して差画像を得る差画像演算装置、上記差画像から上記
部品の辺部のうち向い合う1組の影の長さ及び幅を計測
して上記辺部を認識する影計測装置、及び上記1組の影
の形状から上記部品の形状を認識する判定装置を備えた
部品認識装置。three or more light sources capable of forming shadows on different sides of a component having sides; a photoelectric converter that captures an image of the side of the component by irradiation with the light source and converts it into an electrical signal;
An image memory that stores the image signals output by the photoelectric converter, selects two image signals of images other than the side to be recognized among the sides of the above component, and compares the output values of the corresponding pixels of the image signals. a maximum value image calculation device which obtains a maximum value image signal by leaving the one with greater brightness; a computing device, a shadow measuring device that measures the length and width of a pair of opposing sides of the part from the difference image to recognize the side; and a shadow measuring device that recognizes the side from the shape of the pair of shadows of the part. A parts recognition device equipped with a determination device that recognizes the shape of.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2167790A JPH03225211A (en) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | Parts recognizing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2167790A JPH03225211A (en) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | Parts recognizing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03225211A true JPH03225211A (en) | 1991-10-04 |
Family
ID=12061692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2167790A Pending JPH03225211A (en) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | Parts recognizing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03225211A (en) |
-
1990
- 1990-01-30 JP JP2167790A patent/JPH03225211A/en active Pending
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