JPH03225641A - ディスク基板の転写方法 - Google Patents

ディスク基板の転写方法

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JPH03225641A
JPH03225641A JP2018832A JP1883290A JPH03225641A JP H03225641 A JPH03225641 A JP H03225641A JP 2018832 A JP2018832 A JP 2018832A JP 1883290 A JP1883290 A JP 1883290A JP H03225641 A JPH03225641 A JP H03225641A
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stamper
disk substrate
curing resin
adapter
magnetic
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JP2018832A
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English (en)
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Yoshikazu Anezaki
芳和 姉崎
Koji Sasaki
孝治 佐々木
Hidetoshi Watanabe
英俊 渡辺
Koji Suzuki
鈴木 広次
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Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ディスク基板上に塗布して形成してなる紫外
線硬化樹脂層にスタンパーの凹凸パターンを転写させる
ディスク基板の転写方法に関するものである。
〔発明の概要〕
本発明は、ディスク基板上に塗布して形成してなる紫外
線硬化樹脂層にスタンパ−の凹凸パターンを転写させる
ディスク基板の転写方法において、スタンパ−を恒温状
態に保って紫外線硬化樹脂が塗布されたディスク基板と
圧着することにより、スタンパーの凹凸パターンを紫外
線硬化樹脂層に良好に転写させようとするものである。
〔従来の技術] 従来、光ディスクや光磁気ディスク等のディスク基板を
複製する手法の一つとして、例えば紫外線照射により硬
化する紫外線硬化樹脂を用いたホトポリマー法、いわゆ
る2P法が提案されている。
2P法は、例えばスクリーン印刷等によってディスク基
板の片面に液状の紫外線硬化樹脂を塗布し、該紫外線硬
化樹脂がスタンパーと密着するように上記ディスク基板
をスタンパ−の上に載置させ、ローラで該ディスク基板
をスタンパ−に押圧せしめた後、紫外線を照射して前記
紫外線硬化樹脂を硬化させ、当該紫外線硬化樹脂層とと
もにディスク基板をスタンパーより剥離することにより
、スタンバー表面に形成された微細な凹凸(グループや
ピント)パターンをディスク基板上の紫外線硬化樹脂層
に転写する手法である。
上記2P法は、液状の樹脂を使用することから複製の忠
実度に優れるとともにスタンパーの劣化がほとんどなく
、また特に基板にガラス基板を使用した場合には、寸法
安定、耐熱性、低複屈折等の点で優れたディスク基板を
得ることができるという利点を有している。
ところで、上記2P法によってディスク基板を複製する
には、例えば第13図に示すように、表面に凹凸パター
ンが形成されたスタンパー(101)と、該スタンパー
(101)を固定する載置台(102)と、上記スタン
パー(101)の凹凸パターンが紫外線硬化樹脂の光硬
化により転写されたディスク基板(103)を該スタン
パー(101)より剥離させるセンタピン(104) 
とからなる製造装置が用いられている。
−F記載百台(102)は、微細な凹凸パターンが表面
に形成されたスタンパー(101)を固定させ、当該ス
タンパー(101)の凹凸パターンをディスク基板(1
03)上に設けた紫外線硬化樹脂層(図示は省略する。
)に転写させる際の受台としての役割をするものである
。この載置台(102)には、前記センタピン(104
)の軸部(105)を挿通させる貫通孔(106)が当
該載置台(102)の略中央部に板厚方向に形成されて
いる。なお、上記載置台(102)は、支持柱(107
)を介して基台(108)上に支持されている。
上記センタピン(104)は、上記ディスク基板(10
3)をスタンパー(101)の所定位置に固定させ、ま
たディスク基板(103)を硬化した紫外線硬化樹脂層
とともにスタンパー(101)より剥離させるためのも
のである。従って、上記センタピン(104)は、上記
ディスク基板(103)の略中央に穿設されるセンター
孔(109)に嵌合して当該ディスク基板(103)を
スタンパー(101)の所定位置に位置決め固定させる
円盤状の頭部(110)と、上記載置台(102)の貫
通孔(106)の内周面をガイドとして摺動自在となる
軸部(105)とからなっている。
上記頭部(110)は、上記ディスク基板(+03)の
センター孔(109)の形状と略凹−形状に形成され、
当該ディスク基板(103)の上記スタンパー(101
)との対向面側からセンター孔(109)に臣冨み嵌合
するようになっている。一方、軸部(105)は、上記
貫通孔(+06)に挿通され、下端部が基台(108)
上に配設されるエアシリンダ(111)と連結されて当
該貫通孔(106)の内周面をガイドとして上下動する
ようになっている。すなわち、上記エアシリンダ(+1
1)より突出するピストンロノド(112)の先端に取
り付けられる連結部材(113)の嵌合孔(114)に
上記軸部(105)の下端部が嵌合され、ボルト(11
5)にて固定されることで、これら軸部(105)とエ
アシリンダ(111) とが連結されている。
このように構成された製造装置を用いてディスク基板を
復製するには、先ず、載置台(102)上に固定される
スタンパー(101)の上に紫外線硬化樹脂を塗布した
ディスク基板(103)を当該紫外線硬化樹脂がスタン
パー(101)と密着するようζこ載置する。このとき
、ディスク基板(103)は、センタ孔(109)がセ
ンタピン(104)の頭部(110)に嵌合されて前記
スタンパー(101)の所定位置に固定される。
次いで、ディスク基板(103)をローラ(図示は省略
する。)によってスタンパー(101)側へ押圧せしめ
、これらスタンパー(101) とディスク基板(+0
3)間に液状の紫外線硬化樹脂を均一に充填させる。
次に、ディスク基板(103)側より紫外線を照射して
紫外線硬化樹脂を硬化させる。
そして、センタピン(104)を突き上げ、硬化した紫
外線硬化樹脂層とともにディスク基板(103)を上記
スタンパー(101)より剥離させる。
この結果、スタンパー(101)の凹凸パターンが紫外
線硬化樹脂層に転写されてなるディスク基板が得られる
〔発明が解決しようとする課題] ところで、上記2P法においては、紫外線硬化樹脂の粘
度が極めて重要なファクターとなっておリ、この粘[9
0何によっては良好な転写が行われなくなる。例えば、
紫外線硬化樹脂は、−船釣に第12図に示すように、温
度の低下とともに粘度が次第に大きくなり流動性が悪く
なる特性を示す。
従って、常温状態にあるvj、i台(102) iに固
定されたスタンパー(101)に紫外線硬化樹脂を塗布
したディスク基板(103)を圧着させると、紫外線硬
化樹脂は粘度が大きくなって次第に流動性が悪(なり、
スタンパーの微細な凹凸パターンへの入り込みが良好に
行われなくなる。この結果、複製の忠実度が劣化してし
まう、このように、紫外線硬化樹脂には転写に適した粘
度範囲があり、これを何らかの形で維持する必要がある
そこで本発明は、上記のような実情に鑑みて提案された
ものであって、スタンパーの凹凸パターンを紫外線硬化
樹脂層に良好に転写させることが可能なディスクの転写
方法を提供することを目的とするものである。
〔課題を解決するための手段] 本発明のディスク基板の転写方法は、上述の目的を達成
するために提案されたものであって、ディスク基板上に
塗布してなる紫外線硬化樹脂層にスタンパーの凹凸パタ
ーンを転写するに際し、上記スタンパーを恒温状態に保
って紫外線硬化樹脂が塗布されたディスク基板と圧着す
ることを特徴とするものである。
〔作用〕
本発明においては、スタンパーの凹凸パターンが紫外線
硬化樹脂層に良好に転写されるようにスタンパーを恒温
状態に保っているので、該スタンパーと密着する紫外線
硬化樹脂はスタンパーの熱により転写に適した粘度状態
となされ、該スタンパーの凹凸パターンへまんべんなく
入り込む。
〔実施例〕
以下、本発明を適用した具体的な実施例について説明す
るが、その前に2P法によりディスク基板を復製する一
連の工程を図面を参照しながら簡車に説明する。
2P法によりディスク基板を複製するには、例えば第1
図に示すようなディスク基板製造装置(1)を用いる。
上記ディスク基板製造装置(1)は、機台(2)上の一
例縁近傍に設けられるディスク基板供給部(3)と、他
側縁近傍に設けられるディスク基板搬出部(4)と、こ
れらディスク基板供給部(3)とディスク基板搬出部(
4)間に1傾次配設される紫外線硬化樹脂供給部(5)
と、転写部(6)とからなっている。
上記ディスク基板供給部(3)は、隣に配設される紫外
線硬化樹脂供給部(5)に例えばガラス基板等からなる
ディスク基板(7)を供給するための当該ディスク基板
(7)を収容してお(ストンク部に相当するもので、複
数のディスク基板(7)をカドリッジ(8)内に収容さ
せるようになっている。
上記紫外線硬化樹脂供給部(5)は、上記カートリッジ
(8)からディスク受渡機構(図示は省略する。)によ
って機械的に一枚づつ取り出されてきたディスク基板(
7)の一方の面に液状の紫外線硬化樹脂(9)を塗布す
るようになっている。
上記転写部(6ン は、上記紫外線硬化樹脂供給部(5
)からやはりディスク受渡機構(図示は省略する。)に
よって機械的に一枚づつ搬送されるディスク基板(7)
をスタンパー(10)上に載置させ所定の場所に移動せ
しめる転写装置(11)と、ディスク基Fi(7)をス
タンパー(10)に密着させる押圧装置(12)と、こ
れらディスク基板(7)とスタンパー(10)間に挾み
込まれた紫外線硬化樹脂を硬化させる紫外線照射装置(
13)とからなっている。
上記転写装置(11)は、スタンパー(10)上にディ
スク基板(7)が載置されると、該スタンパー(1o)
を保持するスタンパー保持部(14)に取り付けられた
移動テーブル(15)が紫外線照射装置(13)側へ移
動するようになっている。そして、その中途部に配設さ
れる押圧装置(]2)でディスク基板(7)がスタンパ
ー(10)側へ押圧せしめられ、次いで紫外線照射装置
(13)にて紫外線硬化樹脂が硬化せしめられると、上
記移動テーブル(15)がもとの位置に戻り、ここで硬
化した紫外線硬化樹脂層とともに前記ディスク基亭反(
7)がスタンパ−(10)より剥離されるようになって
いる。
上ε己押圧装f(12)は、上記転写装置(11)によ
って搬送されてきたディスク基板(7)にローラ等によ
って圧力を加えることにより、スタンパ−(10)の凹
凸パターンに紫外線硬化樹脂を均一に充填させるもので
ある。
一方、紫外線照射装置(13)は、上記押圧装置(12
)にて押圧せしめられた紫外線硬化樹脂にディスク基板
(7)側から紫外線を照射させ、当該紫外線硬化樹脂を
硬化させるようになっている。
前記ディスク基板搬出部(4)は、スタンパ−(10)
から剥離されたディスク基板(7)を受渡アーム(16
)によって搬出させ、当該ディスク基板(7)を搬送用
カートリッジ(17)内に収容させるようになっている
上述のようなディスク基板製造装置(1)を用いてディ
スク基板を製造するには、先ず、ディスク基板搬出部(
3)のカートリッジ(8)内に収容されるディスク基板
(7)を受渡機構にて取り出し、紫外線硬化樹脂供給部
(5)へ搬送させる。
次に、この紫外線硬化樹脂供給部(5)にてディスク基
板(7)の一方の面に紫外線硬化樹脂を塗布する。
次いで、上記ディスク基板(7)を受渡機構によって搬
送させ、前記転写装置(11)のスタンパ−(10)上
に載置させる。このとき、ディスク基板(7)に塗布さ
れた紫外線硬化樹脂がスタンパ−(lO)と密着するよ
うに載置する。
ディスク基板(7)がスタンパ−(10)上に載置され
ると、移動テーブル(15)が前記紫外線照射装置(1
3)側へ移動し、その中途部に配設される押圧装置(1
2)にてディスク基板(7)がスタンパ−(10)側へ
押圧せしめられる。
次いで、上記移動テーブル(15)がさらに前方へ移動
して上記ディスク基板(7)を紫外線照射装置(13)
へ搬送させ、ここで紫外線が照射されて紫外線硬化樹脂
が硬化される。
次に、上記移動テーブル(15)かもとの位置に戻り、
ここで転写装置(11)に設けられたセンタピン(図示
は省略する。)によってディスク基#Fi(7)が硬化
した紫外線硬化樹脂層とともにスタンパ−(10)より
剥離される。
そして、剥離されたディスク基板(7)が受渡アム(1
6)によってディスク基板搬送部(4)の搬送用カート
リッジ(17)内に収容される。
以上が2P法によりディスク基板を複製する工程の概略
的な説明であり、本発明は特に上記ディスク基板製造装
置(1)の転写部(6)における工程に適用されるもの
である。従って、次に本発明方法を実施するために使用
した転写装置(11)の具体的な構成について図面を参
照しながら説明する。
上記転写Lit(11)は、主として第2図ないし第4
図に示すように、表面に微細な凹凸パターンが形成され
たスタンパ−(10)と、該スタンパ−(10)を保持
するスタンパ−保持部(14)と、該スタンパー保持部
(14)を所定の場所に移動させる移動テーブル(15
)と、上記スタンパ−(10)の凹凸パターンが紫外線
硬化樹脂の光硬化により転写されたディスク基板を当該
スタンパ−(10)より剥離させるセンタピン(18)
とを備えてなっている。
上記スタンパ−(lO)は、例えばニッケル等によって
略円板状に形成されたもので、−主面(10a)にグル
ープや記録情報に応したビット等の微細な凹凸パターン
(図示は省略する。)を有している。
また、上記−主面(10a>とは反対側の裏面(10’
b)は、後述のマグネットアダプター(19)の載置面
(19a)に載置される面となっており、極めて平滑な
平坦面となされている。さらに、上記スタンパ−(10
)の略中央部には、板厚方向に貫通するセンター孔(2
2)が形成され、上記マグネットアダプター(19)へ
の位置決め用の孔として用いられるようになっている。
上記スタンパ−保持部(14)は、スタンパ−(10)
を!!置させるマグ矛ントアダプター(19)と、この
マグネットアダプター(19)を磁気吸着して固定させ
るマグ茅ノトチャソク(20)と、これらマグネットア
ダプター(19)とマグネットチャック(20)を保持
するホルダー(21)とから構成されている。
上記マグネットアダプター(19)は、上記スタンパー
(lO)を載置させるためのもので、強磁性材料かろな
るるn性体(23)と、透磁率の低い材料からなるセパ
レータ(24)とが同一方向に延在して交互に配列され
て平板状となされている。上記マグエツトアダプター(
19)は、スタンパー(10)を載置させるためのもの
であるため、該スタンパー(10)を載置させる載置面
(19a)が極めて平滑な平坦面とされている。また、
上記マグ7ノトアダプター(19)には、1−記スタン
パ−(10)を当8亥マグ不ントアダプター(19)の
所定位置に固定させるための後述の固定リング(27)
が挿通する位置決め孔(25)が略中央部に板厚方向に
貫通して形成されている。また、1記スタンパー(10
)を載置させる載置面(19a)とは反対側の裏面(1
9h)には、前記固定リング(27)をマグエツトアダ
プター(19)に固定させるためのす、)(28)を嵌
挿させる凹部(26)が上記位置決め孔(25)に対応
した位置に板厚を貫通しないいわゆる止まり孔として形
成されている。この四部(26)は、上記ナツト(28
)の外形よりも大きな円形状の窪みとして形成され、当
該凹部(26)内にナツト(28)が嵌挿されたときに
該ナノ) (28)が上記マグネットアダプター(19
)内に完全に収容されるようになされている。
なお、上記マグネットアダプター(19)は、スタンパ
−(10)の種類に応してそれぞれ適したものが使用さ
れるように腎っている0例えば、光ディスクと光磁気デ
ィスクあるいはこれらの中でもその種類によっては、ス
タンパーの外径やセンター孔の大きさ等がそれぞれ異な
るため、これらに適したマグネットアダプター(19)
が必要とされる。
上記固定リング(27)は、第5図に示すように、前記
スタンパ−(10)のセンター孔(22)及びマグネッ
トアダプター(19)の位置決め孔(25)に挿通され
る円管状の管状部(29)と、該管状部(29)の上端
から僅かに外方に張り出したフランジ状のスタンパ−押
さえ部(30)とが一体的に形成されてなっている。
上記管状部(29)は、上記スタンパ−(10)のマグ
エツトアダプター09)への位置決めをするためのもの
で、当該管状部(29)の外径がスタンパ−(10)の
セ5・ターfL(22)及びマグネットアダプター(1
9)の位置決め孔(25)と路間し径とされている。従
って、上記管状部(29)が上記スタンパー(10)の
センター孔(22)及びマグネットアダプター(19)
の位置決め孔(25)に挿通されることで、これらの位
置関係が決まり、上記スタンパ−(lO)のマグ不ント
ア々′ブタ−(19)への位置が決まる。また、上記管
状部(29)の下端部近傍の外周面には、前記す・ノド
(28)とり合するねし部(31)が形成され、該固定
リング(27)のマグネットアダプター(19)への固
定が確実なものとされている。なお、上記固定リング(
27)には、軸方向に貫通ずる貫通孔(27a)が設け
られており、ここに後述のセンタピン(18)が挿通ず
るようになっている。
一方、スタンパー押さえ部(30)は、上記スタンパ−
(10)をマグエツトアダプター(19)に固定させる
ためのもので、該スタンパー(10)のセンター孔(2
2)の開口縁部を押さえるようになっている。また、上
記スタンパー押さえ部(30)は、スタンパ−(lO)
の−工面(]Oa)に設けられた凹凸パターンにかから
ない程度の大きさに形成されている。
従って、上記スタンパ−(10)のセンター孔(22)
及びマグエツトアダプター(19)の位置決め孔(25
)に挿通され前記四部(26)に突出した固定リング(
27)のねし部(31)にナツト(28)を螺合するこ
とで、固定リング(27)が第80に示すようにマグネ
ットアダプター(19)に固定される。また、これと同
時に固定リング(27)のスタンパー押さえ部(30)
とマグネットアダプター(19)の載置面(19a)と
でスタンパー(10)のセンター孔(22)の開口縁部
が挾持されて、該スタンパー(10)がマグネットアダ
プター(19)に固定される。
前記マグネットチャンク(20)は、スタンパ−(10
)の種類に応してその都度取り替えられるマグネ・7ト
アダプター(19)を磁気吸着して固定させるもので、
該マグネットアダプター(19)と同じく強磁性材料か
らなる磁性体(32)と、透磁率の低い材料からなるセ
パレータ(33)とが同一方向に延在して交互に配列さ
れることで平板状となされている。
なお、上記マグネットチャンク(20)とマグネットア
ダプター(19)とは、それぞれの磁性体(23)と磁
性体(32)、またはそれぞれのセパレータ(24)と
セパレータ(33)とが各々同し幅で同一方向に延在し
て設けら゛れ、略一致して重なり合うようになされてい
る。
また、上記マグネットチャ、り(20)には、後述する
センタピン(18)をガイドする案内スリーブ(34)
を圧入固定させるための案内スリーブ固定用孔(35)
が前記マグネットアダプター(19)の位置決め孔(2
5)に対応した位置に板厚方向に貫通して形成されてい
る。上記案内スリーブ(34)は、例えば合成樹脂等に
よって管状に成形されたもので、軸方向に貫通して設け
られる中心孔(34a)に上記センタピン(18)を挿
通させるようになっている。そして、上記中心孔(34
a)の内周面をガイドとして上記センタピン(18)を
その内部に摺動させるようになっている。
このようなマグネットチャック(20)は、当1亥マグ
ネットチャック(20)に付設された磁力線発生部(図
示は省略する。)に所定の電流が通電されることによっ
て強力な電磁吸引力を発生するようになっている。従っ
て、上記磁力線発生部に所定の電流を通電すると、マグ
ネットアダプター(19)がマグネットチャック(20
)に磁気吸着されて固定されるとともに、該マグネット
アダプター(19)上に固定されるスタンパ−(10)
も磁気吸着されて当該マグネットアダプター(19)の
載置面(19a)の平坦面に倣い、高い平面性が実現さ
れる。
前記ホルダー(21)は、上記したマグネットアダプタ
ー(19)とマグネットチャック(20)を保持するた
めのもので、板厚の厚い平板状のホルダー(36)とこ
れに比べて板厚の薄い平板状のホルダー(37)とが重
なり合わされることによりなっている。これらホルダー
(36) 、 (37)には、上記マグ2ノドチヤツク
(20)に設けられた案内スリーブ固定用孔(35)と
同様の目的の孔(3B) 、 (39)が当該マグネッ
トチャック(20)の案内スリーブ固定用孔(35)に
対応した位置にそれぞれ板厚方向に貫通して形成されて
いる。そして、これら貫通孔(38) 、 (39)に
は、それぞれ前記案内スリーブ(34)が圧入固定され
るようになっている。従って、案内スリーブ(34)は
、マグネットチャック(20)、上記二つのホルダー(
36) 、 (37)をそれぞれ挿通した形、いわゆる
三枚通しの形で圧入固定されている。
また、上記ホルダー(21)のうち板厚の厚いホルダー
(36)には、第6図及び第7回に示すように、板厚の
略中央部に埋め込まれる形で温水を循環させるためのパ
イプ(67)が配管されている。なお、上記パイプ(6
7)は、上記ホルダー(36)の周囲を取り囲む形で配
設するようにしてもよい。上記パイプ(67)は、当該
パイプ(67)内を流れる温水によってホルダー(36
)が全体に亘って温められるように配管されている。そ
して、上記パイプ(67)には、温水を導入するための
導入管(68)と排水管(69)が上記ホルダー(36
)の−側面(36a)にそれぞれ取付けられている。従
って、上記導入管(6日)より導入された温水は、第6
図中矢印で示すように、パイプ(67)内を通ってホル
ダー(36)全体に亘って流れ、排水管(69)へと導
かれる。このようにすることで、上記ホルダー(36)
に保持されたマグネットアダプター(19)とマグ7ツ
トチヤソク(20)は、上記温水の熱電導により温めら
れ、当該マグネットアダプター(19)に固定されるス
タンパ−(10)が常に恒温状態に保たれる。
上記パイプ(67)に流す温水の温度は、上記スタンパ
−(10)上に載置されるディスク基板上に塗布して形
成してなる紫外線硬化樹脂層に酸スタンパー(10)の
凹凸パターンが良好に転写されるような温度とする。す
なわち、転写に適した粘度となるように紫外線硬化樹脂
を温める温度とし、この温度を恒温状態とする。なお、
温水の温度は使用する紫外線硬化樹脂の種類によっては
転写に適した粘度が異なるため、その種類に応じて適宜
変えることが望ましい。本実施例では、スタンパ−(1
0)の温度が常時22°C〜35°Cとなるように前記
パイプ(67)内に温水を流した。
また、上記のように構成されたスタンパ−保持部(14
)には、ディスク基板をスタンパ−(10)より剥離し
た後に該スタンパ−(10)上に硬化して残存する紫外
線硬化樹脂等の微細な塵埃や、やはりスタンパ−(10
)上に付着する空気中に含まれる塵埃等を除去するだめ
の洗浄機構が設けられている。
洗浄機構は、スタンパ−(10)上に残存した塵埃等を
吹き飛ばす吹出し口(42)を備えたブロ一部(図示は
省略する。)と、吹き飛ばされた塵埃等を集めて強制的
に吸引する排気口(40)を備えた防塵カーバー(41
)とからなっている。
上記ブロ一部は、例えば窒素や酸素等の気体をスタンパ
−(10)の−主面(loa)に向かって吹き出させる
ようになされたもので、吹出し口(42)を上記マグネ
ットアダプター(19)の一方の対角線と略凹一方向に
向けて配設している。なお、吹出し口(42)より吹き
出す気体の圧力等は適宜調節することができるようにな
っている。
上記防塵カーバー(41)は、吹き飛ばされた塵埃等を
寄せ集めるためのもので、上記吹出し口(42)が向け
られるマグネットアダプター(19)の二辺を囲むよう
に形成された側壁(43)と、該マグ7ントアダプター
(19)の載置面(19a)を覆う第1のフード(44
a) と、これと対向して設けられる第2のフード(4
4b)とが一体的に形成されてなっている。
上記側壁(43)は、上記吹出し口(42)が向けられ
るマグネットアダプター(19)の二辺を取り囲むよう
にL字状に屈曲して形成されている。そして、上記側壁
(43)の一方の端部に第2のフード(44b)が設け
られている。この第2のフード(44b)には、上記吹
出し口(42)と対向する位置に円筒状の排気口(40
)が下方に延在して設けられている。また、この排気口
(40)には、例えば吸引ポンプ (図示は省略する。
)等が取り付けられ、強制的に塵埃等を引っ張るように
なされている。従って、吹き飛ばされてきた塵埃等はこ
の排気口(40)に導かれて装置外に排出され、スタン
パ−(10)の−主面(10a)は常にクリーンな状態
に保たれる。
一方、第1のフード(44a)は、前記スタンパ−(1
0)と対向する部分が放物線状に切り欠かれ、上記側壁
(43)の他端部に一体的に設けられることにより、前
記マグネットアダプター(19)の載置面(19a)を
覆うようになっている。なお、スタンパ−(10)と対
向する部分を切り欠いているのは、当該スタンパー(1
0)上に紫外線硬化樹脂を塗布したガラス基板を載置さ
せるときに邪魔にならないようにするためである。
上記のように構成された防塵カーバー(41)は、例え
ば枠体(13)に取り付けられた板体(45) 、 (
45)の先端部近傍に円柱状の支持体(46) 、 (
46)を介して後述する移動テーブル(15)の基台(
48)に固定されることで前記スタンパ−保持部(14
)に設けられている。なお、上記防塵カーバー(41)
のスタンパ−保持部(14)への取り付けは、上記の例
に限定されるものではなく種々の手法により取り付ける
ことができる。
前記移動テーブル(15)は、上記スタンパ−保持部(
14)を所定の場所に移動させるためのもので、レール
(47) 、 (47)に沿って案内される基台(48
)と、該基台(48)上に支柱(49) 、 (49)
 、 (49) 、 (49)を介して支持されるスタ
ンパ−保持部取付台(50)とからなっている。
上記基台(48)には、脚片(51) 、 (51)が
設けられ、所定間隔で略平行に敷かれたレール(47)
 、 (47)に摺動自在に係合するようになっている
一方、上記スタンパ−保持部取付台(50)は、前記ス
タンパ−保持部(14)をその上に載置して固定させる
ためのもので、上記基台(48)の四隅に立設された円
筒状の支柱(49) 、 (49) 、 (49) 、
 (49)を介してボルト(52) 、 (52) 、
 (52) 、 (52)等によって固定されている。
なお、上記スタンパ−保持部取付台(50)には、後述
のタップアダプター(56)を望ませる貫通孔(53)
が当該タップアダプター(56)に対応した位置に形成
されている。
このように形成された上記移動テーブル(15)は、前
記スタンパ−保持部(14)を載置させた状態で上記レ
ール(47) 、 (47)に案内されて所定の場所に
移動するようになされている。
また、上記移動テーブル(15)の基台(48)上には
、後述するセンタビン(18)を上下動させるためのエ
アシリンダ(54)が設けられている。このエアシリン
ダ(54)のピストンロノド(55)の先端部には、セ
ンタピン(18)と該エアシリンダ(54)とを接続さ
せるためのタンプアダプター(56)が固定されている
上記タップアダプター(56)は、上端に開口した挿通
孔(57)にセンタピン(18)の下端部が挿通される
と、これを挿入方向には移動させるが、逆に抜き出す方
向へは移動させないようなロック機構を有している。ロ
ックを解除するには、タップアダプター(56)を覆っ
て設けられる操作子(58)の操作子片(59)を下方
へ押圧することで簡単にロックが解除されるようになっ
ている。
上記センタピン(18)は、第8図及び第9図に示すよ
うに、前記スタンパー(10)の凹凸パターンが紫外線
硬化樹脂の光硬化により転写されたディスク基板(7)
を該スタンパー(10)より剥離させるためのもので、
前記エアシリンダ(54)に接続される円筒状の導入部
(60)と、ディスク基板(7)を位置決めさせる位置
決め部(61)とからなっている。
上記導入部(60)は、前述の固定リング(27)の貫
通孔(27a)及び案内スリーブ(34)の中心孔(3
4a)にそれぞれ挿通され、これら貫通孔(27a)及
び中心孔(34a)の内周面をガイドとして摺動するよ
うになされた円筒状のピンである。上記導入部(60)
の下端部は、前記タップアダプター(56)の挿通孔(
57)に挿通され口、りされることによって、当該タッ
プアダプター(56)に固定されるようになっている。
従って、センタピン(18)は、タップアダプター(5
6)を介してエアシリンダ(54)に接続されている。
また、上記導入部(60)の軸心には、下端部から上端
部近傍に亘り断面略円形状のエア孔(62)が当該上端
部に貫通しない、いわゆる止まり孔として形成されてい
る。このエア孔(62)には、例えば空気や窒素等の気
体を導入させるためのガス導入装置(図示は省略する。
)が接続されるようになっている。また、上記エア孔(
62)の上端部近傍には、当該エア孔(62)より前記
導入部(60)の外周面(60a)へ貫通するエア吹出
し口(63)が当該外周面(60a)にjδ当な間隔で
数個所に形成されている。従って、上記エア孔(62)
より導入された気体は、上記エア吹出し口(63)を通
して外部へ吹き出されるようになっている。なお、上記
エア吹出し口(63)より吹き出される気体は、センタ
ピン(18)の動作と運動して吹き出されるようになっ
ており、該センタピン(18)が上昇し始めると吹き出
すようになっている。
上記位置決め部(61)は、ディスク基板(7)をスタ
ンパー(lO)の所定位置に位置決めさせるためのもの
で、当該ディスク基板(7)のセンター孔(66)に嵌
合するようになっている。すなわち、上記位置決め部(
61)は、上記導入部(60)の上端部より外方へフラ
ンジ状に張り出して形成されたフランジ部(64)を有
し、このフランジ部(64)がディスク基板(7)のセ
ンター孔(66)と嵌合して当該ディスク基板(7)を
位置決めするようになっている。
また、上記フランジ部(64)の先端部は、上記ディス
ク基板(7)の前記位置決め部(61)への嵌合を容易
なものとするために斜めに削り取られて傾斜面となされ
、この傾斜面が導入部(64c) とされている。
さらに、上記フランツ部(64)の外周部には、上記デ
ィスク基板(7)のセンター孔(66)の外周縁部に設
けられた一方のテーパ面(66b) と係合し、このテ
ーパ面(66b)をディスク基板(7)の剥離時に上方
に向けて持ち上げるためのツバ部(64b)が設けられ
ている。上記ツバ部(64b)は、J−記基板位置決め
部(64b)の下端に連続し先端側に行くに従って次第
に厚みが薄くなるようにフランジ状に張り出して形成さ
れている。上記ツバ部(66b)は、ディスク基板(7
)の下側に入り込み、傾斜面が上記ディスク基板(7)
のセンター孔(66)に設けられた一方のテーパ面(6
6b)を下から支持するようになっている。なお、上記
ツバ部(66b)の前記スタンパー(10)と対向する
面は、当該スタンパー(10)を押さえ付ける面となっ
ている。
また、上記フランジ部(64)の前記固定リング(27
)のスタンパー押さえ部(30)と対向する面には、内
端が導入部(60)の外周面(60a)で規制された円
環状の凹部(65)が形成されている。この四部(65
)は、上記固定リング(27)のスタンパー押さえ部(
30)に対する逃げ溝となるもので、前記フランジ部(
64)がスタンパー(10)に当接した状態で該スタン
パー押さえ部(30)をその内部にわずかな隙間を有し
て収容させるようになっている。
次に、上述のようにして構成された転写装置(ll)を
用いてスタンパ−(10)の凹凸パターンをディスク基
板(7)の一方の面に塗布して形成してなる紫外線硬化
樹脂層に転写させる方法について説明する。
先ず、前述の第1図に示すディスク基板供給部(3)よ
り紫外線硬化樹脂供給部(5)へ搬出させたディスク基
板(7)の一方の面に液状の紫外線硬化樹脂を塗布し、
これを該紫外線硬化樹脂が塗布された面を下向きにして
前記した転写装置(11)のスタンパ−(10)上に載
置させる。すなわち、紫外線硬化樹脂を介してスタンパ
−(10)の−主面(10a)と対向するようにディス
ク基板(7)をスタンパ−(10)上に重ね合わせる。
ここで使用されるディスク基板(7)としては、例えば
第9図に示すように、透明なガラス基板あるいは透明な
合成樹脂よりなる円板状の基板で、その中心にセンター
孔(66)が形成されたものである。なお、上記センタ
ー孔(66)の開口周縁部には、上下ともに面取りがな
されてテーパ面(66a) 、 (66b)が形成され
ている。また、これらテーパ面(66a)。
(66b)に挟まれたセンター孔(66)の内周面(6
6c)が位置決め面となされている。
上記ディスク基板(7)のスタンパ−(lO)へノ装置
に際しては、当=亥ディスク基ヰ反(7)のスタンパ−
(10)と対向する面に設けられるテーパ面(66b)
がセンタピン(18)の導入部(64c)によって案内
されて上記ディスク基板(7)の位置決め面(66c)
とセンタピン(18)の基板位置決め部(64c)とが
係合する。そして、上記ディスク基板(7)のテーパ面
(66b)が上記センタピン(18)のツバ部(64b
)の傾斜面に上から係合する。この結果、上記ディスク
基板(7)は、スタンパ−(]0)の所定位置に精度よ
り位置決めされる。
次に、ディスク基板(7)がスタンパ−(10)に保持
されると、移動テーブル(15)がレール(47) 、
 (47)に沿って移動せしめられ、その中途部に配設
される押圧装置(12)へ案内される。ここで、ローラ
等によって加圧せしめられディスク基板(7)がスタン
パ−(10)側へ押圧される。
このとき、前記ホルダー(36)に配管されたパイプ(
67)には温水が循環しているため、この温水の熱が該
ホルダー(36)を介してマグネットアダプター(19
)上に固定されるスタンパ−(10)へと熱電導され、
当該スタンパ−(10)が恒温状態に保持されている。
このため、ディスク基亭反(7)とスタンパ−(10)
間に介在された液状の紫外線硬化樹脂は、上記スタンパ
−(10)の熱により温められ転写に適した粘度となさ
れる。従って、上記紫外線硬化樹脂は、該スタンパ−(
10)の−工面(10a)上に形成された微細な凹凸パ
ターンにむらな(入り込み、これらスタンパ−(10)
とディスク基板(7)間に均一に充填される。
そして、上記移動テーブル(15)は、さらにレール(
47) 、 (47)に沿って前方へ移動せしめられ、
紫外線照射装置(13)へと案内される。ここで紫外線
が上記ディスク基板(7)側より照射され、前記液状の
紫外線硬化樹脂が硬化される。なお、温水はこの紫外線
硬化樹脂が硬化するまで循環される。
紫外線硬化樹脂が硬化されると、今度は上記移動テーブ
ル(15)は、もとの位置、すなわちディスク基板(7
)をスタンパ−(10)へ載置させた位置へとレール(
47) 、 (47)に沿って案内される。ここで、硬
化した紫外線硬化樹脂層(図示は省略する。)とともに
ディスク基板(7)がスタンパ−(10)より剥離され
る。
ディスク基板(7)のスタンパ−(10)からの剥離は
、次のようにして行われる。
先ず、エアシリンダ(54)の駆動によってピストンロ
ノド(55)が上昇せしめられる。すると、該ピストン
ロノド(55)の先端に固定されるタップアダプター(
56)を介してセンタピン(18)が案内スリーブ(3
4)及び固定リング(27)に案内されて上昇する。
このとき、上記センタピン(18)のツバ部(64b)
の傾斜面上には、ディスク基板(7)の一方のテバ面(
64b)が上から係合しているため、該センタピン(1
8)の上昇に伴ってディスク基板(7)が紫外線硬化樹
脂層とともに中心部より持ち上げられる。
そして、上記センタピン(1日)の上昇と連動して該セ
ンタピン(18)に設けられたエア吹出し口(63)よ
り、第10図に示すようにクリーンエアーが噴出せしめ
られる。なお、ここで噴出せしめる気体は、上記クリー
ンエアー等に限らず窒素ガス等でもよく、特に限定され
るものではない、また、噴出させる気体の圧力は、積極
的に加圧する必要はなく負圧を滅しる程度であればよい
。従って、例えば0、2〜0.3 kg/cffl程度
とすればよい。
すると、上記ディスク基板(7)とスタンパー(10)
間の負圧が減ぜられ、真空状態が回避される。
この結果、ディスクMFi<7>がスタンパー(10)
より無理なく剥がれる。また、このときディスク基板(
7)に塗布された紫外線硬化樹脂がスタンパー(10)
上に残存するようなことはない。さらには、上記エアー
の導入によって無理なくディスク基板(7)を剥離させ
ることができるため、当8亥ディスク基板(7)を破損
させるようなことはない。
次に、ディスク基板(7)を剥離させたスタンパー(1
0)の−工面(10a)に向かって窒素ガス等を噴出せ
しめ、当該スタンパー(10)の−主面(10a)上に
残存する硬化した紫外線硬化樹脂等の微細な塵埃や、や
はりスタンパー(10)に付着する空気中に含まれる塵
埃等を吹き飛ばす。そして、これを防塵カーパー(41
)に設けた排気口(40)で吸引せしめ、装置外へ排出
させる。
この結果、上記スタンパー(10)上には塵埃等がなく
なり、当該スタンパー(10)がクリーンな状態に保持
される。従って、スタンパー(10)の傷つき等を防止
することができ、当該スタンパー(10)の寿命を延ば
すことができる。また、このスタンパー(10)によっ
て複製されるディスク基板の歩留りを向上させることも
可能となる。
(発明の効果〕 以上の説明からも明らかなように、本発明の方法におい
ては、スタンパーの凹凸パターンが紫外線硬化樹脂層に
良好に転写されるようにスタンパーを恒温状態に保って
いるので、このスタンパーの熱により紫外線硬化樹脂は
転写に適した粘度とされ、該スタンパーの凹凸パターン
にまんべんなく入り込む。従って、スタンパーの凹凸パ
ターンを良好に紫外線硬化樹脂層に転写させることがで
き、より忠実度の高い複製が実現できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は2P法によりディスク基板を複製する一連の工
程を説明するための概略的な平面図である。 第2図ないし第11図は本実施例で用いたディスク基板
転写装置をそれぞれ示し、第2図は分解斜視図、第3図
は平面図、第4図は断面図、第5図はスタンパーを固定
する前の状態を拡大して示す要部拡大分解断面図、第6
図はホルダーの平面図、第7図は第6図に示すホルダー
のa−a線断面図、第8図はスタンパーを固定した状態
を拡大して示す要部拡大断面図、第9図はディスク基板
を位置決めした状態を示す要部拡大断面図、第10図は
ディスク基板の剥離時に気体を噴出せしめた状態を示す
要部拡大断面図、第11図はディスク基板をスタンパー
より剥離した状態を示す要部拡大断面図である。 第12図は紫外線硬化樹脂の温度と粘度との関係を示す
特性図である。 第13図は従来のディスク基板転写装置にディスク基板
を載置させた状態を一部破断して示す正面図である。 10 ・ ・ l 4 ・ ・ l 5 ・ ・ 18 ・ ・ 40 ・ ・ 41 ・ ・ 62 ・ ・ 63 ・ ・ 67 ・ ・ 68 ・ ・ 69 ・ ・ スタンパー スタンパー保持部 移動テーブル センタピン 排気口 防塵カーバー ニア孔 エア吹出しロ バイブ 導入管 排水管 第12図 第13図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ディスク基板上に塗布してなる紫外線硬化樹脂層にスタ
    ンパーの凹凸パターンを転写するに際し、上記スタンパ
    ーを恒温状態に保って紫外線硬化樹脂が塗布されたディ
    スク基板と圧着することを特徴とするディスク基板の転
    写方法。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60174619A (ja) * 1984-02-21 1985-09-07 Toshiba Corp プレス金型
JPS63160035A (ja) * 1986-12-23 1988-07-02 Hitachi Chem Co Ltd 光デイスク基板の製造方法
JPH01163025A (ja) * 1987-11-11 1989-06-27 Nikka Eng Kk ディスク製造装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB149502A (en) * 1919-07-07 1920-08-19 John Voorhees Errickson Improvements in and relating to a method and apparatus for moulding phonograph records and like articles
NL239956A (ja) * 1958-06-13
ZA705260B (en) * 1969-09-29 1971-09-29 Rca Corp Holographic replicas and method of manufacture thereof
JPS5597929A (en) * 1979-01-19 1980-07-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Production of flat plate-shaped body
JPS5684922A (en) * 1979-12-14 1981-07-10 Toppan Printing Co Ltd Manufactured of disk
JPS56167422A (en) * 1980-05-30 1981-12-23 Toppan Printing Co Ltd Manufacturing device for high-density information recording carrier
NL8101515A (nl) * 1981-03-27 1982-10-18 Philips Nv Optisch uitleesbare informatieschijf en werkwijze voor de vervaardiging ervan.
US4353949A (en) * 1981-04-08 1982-10-12 The Celotex Corporation Embossable coating and method of producing embossed coated substrate
JPH07102625B2 (ja) * 1982-04-13 1995-11-08 松下電器産業株式会社 円盤状記録媒体の成形装置
JPS5942934A (ja) * 1982-09-03 1984-03-09 Toshiba Corp デイスク用プレス金型
FR2548578B1 (fr) * 1983-07-04 1986-01-31 Thomson Csf Procede de fabrication de disques optiques par pressage et disque obtenu par un tel procede
DE3527412A1 (de) * 1985-07-31 1987-02-12 Kurz Leonhard Fa Mehrlagige folie, insbesondere heisspraegefolie und verfahren zu deren herstellung
JPS62102615U (ja) * 1985-12-18 1987-06-30
JPS63244429A (ja) * 1987-03-31 1988-10-11 Hitachi Chem Co Ltd 光デイスク用基板の製造方法ならびにこれに用いられる金型装置および連続製造装置
JP2532598B2 (ja) * 1988-08-03 1996-09-11 シャープ株式会社 光メモリ素子の製造方法及びその装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60174619A (ja) * 1984-02-21 1985-09-07 Toshiba Corp プレス金型
JPS63160035A (ja) * 1986-12-23 1988-07-02 Hitachi Chem Co Ltd 光デイスク基板の製造方法
JPH01163025A (ja) * 1987-11-11 1989-06-27 Nikka Eng Kk ディスク製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
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