JPH03225947A - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は耐蝕性に優れるリードフレームに関する。

（従来の技術） パラジウムめっき皮膜は、ワイヤポンディング性もよく
、またはんだ付は性にも優れるので、リードフレームの
外装めっきとして有利である。すなわち、リードフレー
ムのインナーリードに対するワイヤボンディング性を向
上させるため、インナーリードに金または銀を部分めっ
きするものにおいては、アウターリードのはんだ付は性
を向上させるため、樹脂封止後にアウターリードにめっ
きあるいは浸漬のウェットプロセスによりはんだ皮膜を
形成するようにしているが、パラジウムめっき皮膜をあ
らかじめ全面に形成しておけば、樹脂封止後におけるウ
ェットプロセスが必要なくなるので、湿気の侵入などが
防止でき、信頼性の高い半導体装置を提供できる利点が
ある。

このようにパラジウムめっき皮膜は優れた特性を有し、
リードフレームの外装めっき皮膜として有用であるが、
リードフレーム素材との間で電位差を有するので、素材
金属の耐蝕性に問題があった。

そこでこの耐蝕性を向上させるため、従来においては、
特公昭６３−４９３８２号公報に示されるように素材金
属とパラジウムめっき皮膜との間にニッケルめっき皮膜
を介在させるか、または米国特許公報４６２８１６５号
に示されるように、パラジウム−ニッケルあるいはパラ
ジウム−コバルトの合金めっき皮膜を介在させるように
してい（発明が解決しようとする課題） しかしながら上記従来の方法には次のような問題点があ
る。

すなわち、ニッケルめっき皮膜を介在させるときは、ニ
ッケルめっき皮膜はそれ程緻密でなく、多少ともポーラ
スであることから、素材金属と外装めっきのパラジウム
めっき皮膜との間に電気的通路が形成され、したがって
耐蝕性が不十分となる。この場合にニッケルめっき皮膜
を例えば３μｍ程度に厚く形成すれば耐蝕性は比較的解
消されるが、ニッケルめっき皮膜は非常に硬いため、ア
ウターリードの折り曲げによりめっき皮膜にクランクが
発生し、これにより耐蝕性が阻害される。

このため高価なパラジウムを用いたパラジウムめっき皮
膜を厚くして耐蝕性を向上させる必要がありコストが高
くなるという問題点がある。

また中間めっき層としてパラジウム−ニッケルあるいは
パラジウム−コバルトの合金めっき皮膜を介在させると
きは、耐蝕性を向上させることができるが、これらの高
価なパラジウムを含むめっきはコストが高くなるという
問題点を有する。

そこで本発明は上記問題点を解消すべくなされたもので
、その目的とするところは、コスト的にも安く、かつ耐
蝕性にも優れるリードフレームを提供するにある。

（課題を解決するための手段） 上記目的による本発明では、パラジウムめっき皮膜を外
装めっき皮膜とするリードフレームにおいて、パラジウ
ムめっき皮膜の下地に錫−ニッケル合金めっき皮膜また
は錫−コバルト合金めっき皮膜を形成したことを特徴と
している。

（作用） 錫−ニッケル合金めっき皮膜または錫−コバルト合金め
っき皮膜はニッケルめっき皮膜に比して緻密であるので
、素材金属と外装めっきのパラジウムめっき皮膜との間
の電気的通路がなくなり、パラジウムめっき皮膜の厚さ
を薄＜シても素材金属の腐蝕を有効に防止できる。また
錫−ニッケル合金めっき皮膜または錫−コバルト合金め
っき皮膜を厚付けしなくとも十分に腐蝕防止の効果があ
るから、めっき皮膜にクランクを発生させることなく、
アウターリードの折り曲げが行なえる。

（実施例） 以下に添付図面に基づいて実施例を詳細に説明する。

本実施例では、第１図に示すように、リードフレーム１
０の全面にまず錫−ニッケル合金めっき皮膜または錫−
コバルト合金めっき皮膜１２を形成し、この錫−ニッケ
ル合金めっき皮膜または錫コバルト合金めっき皮膜１２
上に外装めっきとしてパラジウムめっき皮膜１４を形成
する。

リードフレーム１０素材としては、銅、銅合金、４２７
０イ（鉄−ニッケル合金）などを用いる。

外装めっきのパラジウムめっき皮膜１４の厚さは特に限
定されないが、インナーリードにおけるワイヤポンディ
ング性、アウターリードにおけるはんだ付は性を考慮し
て決定され、０．０３μｍ〜０．５μｍ、通常０．１ｔ
Ｉｍ程度で十分である。

錫−ニッケル合金めっき皮膜または錫−コバルト合金め
っき皮膜１２の厚さは０．１８ｍ〜１．５μｍ、好まし
くは０．３　μｍ〜０．７　μｍとする。錫ニッケル合
金めっき皮膜または錫−コバルト合金めっき皮膜はニッ
ケルめっき皮膜に比して緻密であり、錫−ニッケル合金
めっき皮膜または錫−コバルト合金めっき皮膜１２を介
在させることによって、リードフレーム１０とパラジウ
ムめっき皮膜１４との間に直接的な電気的通路がなくな
り、もって素材金属の腐蝕を防止でき、耐蝕性が向上す
るのである。腐蝕を防止する上で、錫−ニッケル合金め
っき皮膜または錫−コバルト合金めっき皮膜１２の厚さ
は前記のように最低でも０．１　μｍ、好ましくは０．
３μｍ以上とする。一方、錫−ニッケル合金めっき皮膜
あるいは錫−コバルト合金めっき皮膜１２の硬度はニッ
ケルめっき皮膜と同様に高い。したがって錫−ニッケル
合金めっき皮膜または錫−コバルト合金めっき皮膜１２
の厚さをあまり厚くするとリードフレーム１０のアウタ
ーリードの折り曲げ加工の際にめっき皮膜にクラックが
入るおそれがあるので、錫−ニッケル合金めっき皮膜ま
たは錫−コバルト合金めっき皮膜１２の厚さの上限を１
．５　μｍとする。このようなめっき厚であっても、ニ
ッケルめっき皮膜であれば外層めっきのパラジウムめっ
き皮膜を０゜５μｍ程度以上の厚さにしなければ耐蝕性
が不十分であったが、錫−ニッケル合金めっき皮膜また
は錫−コバルト合金めっき皮膜１２とすることで、パラ
ジウムめっき皮膜の厚さを０．１　μｍ程度と薄くシて
も素材金属の腐蝕を十分に防止できる。

表１に比較例と実施例の耐蝕性のデータを示す。

表１ （試験条件：塩水噴霧テスト ８Ｈ ） 第２図は他の実施例を示す。

本実施例では、リードフレーム１０と錫−ニッケル合金
めっき皮膜または錫−コバルト合金めっき皮膜１２との
間にさらにニッケルめっき皮膜１６を介在させている。

本実施例ではニッケルめっき皮膜１６を介在させている
ので、錫−ニッケル合金めっき皮膜または錫−コバルト
合金めっき皮膜１２を若干薄くすることができる。ニッ
ケルめっき皮膜１６の厚さは０．２　μｍ〜０．５μｍ
程度とする。このとき、錫−ニッケル合金皮膜または錫
コバルト合金めっき皮膜１２の厚さを０．１　μｍ〜１
．５　μｍ、好適には０．１　μｍ〜０．３　μｍとす
る。

本実施例でも素材金属の腐蝕を防止でき、耐蝕性が向上
した。

表２に耐蝕性のデータを示す。

＝８ 表２ （試験条件：塩水噴霧テス）４８Ｈ） 以上、本発明の好適な実施例について種々述べて来たが
、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはも
ちろんである。

（発明の効果） 以上のように本発明に係るリードフレームによれば、素
材金属の腐蝕を防止でき、耐蝕性に優れると共に、アウ
ターリードの折り曲げの際にめっき皮膜にクランクを発
生させるおそれを解消できた。また錫−ニッケル合金め
っき皮膜または錫コバルト合金めっき皮膜をパラジウム
めっきの下地に形成することで高価なパラジウムめっき
皮膜の厚さを大幅に薄くできるので、コストの低いリー
ドフレームを提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はそれぞれリードフレームの部分断
面図を示す。 １０・　・　・リードフレーム、 １２・・・錫−ニッケル合金めっき皮膜、錫−コバルト
合金めっき皮膜、 １４・・・パラジウムめっき皮膜、 １６・・・ニッケルめっき皮膜。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、パラジウムめっき皮膜を外装めっき皮膜とするリー
   ドフレームにおいて、 パラジウムめっき皮膜の下地に錫−ニッケ ル合金めっき皮膜または錫−コバルト合金めっき皮膜を
   形成したことを特徴とするリードフレーム。