JPH0322597A - 基板のシールド構造 - Google Patents
基板のシールド構造Info
- Publication number
- JPH0322597A JPH0322597A JP15712989A JP15712989A JPH0322597A JP H0322597 A JPH0322597 A JP H0322597A JP 15712989 A JP15712989 A JP 15712989A JP 15712989 A JP15712989 A JP 15712989A JP H0322597 A JPH0322597 A JP H0322597A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- shield plate
- shield
- connector
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、パーソナル・コンピュータ,プ1ノンタなど
の電子情報機器装置内の基板のシールト゜構造に関する
。
の電子情報機器装置内の基板のシールト゜構造に関する
。
[従来の技術]
従来の技術として&−J、第4図に示すように基板の外
側のペースプレートを立上げ、その上へシールド板を被
せ基板A1と基板B2をシールドする構造を用いていY
こ。
側のペースプレートを立上げ、その上へシールド板を被
せ基板A1と基板B2をシールドする構造を用いていY
こ。
[発明が解決しようとする課題]
従来のシールド板の構造では、製品本体への組立時にシ
ールド板の取付工程が必要であり、ペースプレートにシ
ールド板の固定部が必要となり、ペースプレートの形状
が複雑になることと共に、固定用のスペースを確保しな
げればならないという問題があった。
ールド板の取付工程が必要であり、ペースプレートにシ
ールド板の固定部が必要となり、ペースプレートの形状
が複雑になることと共に、固定用のスペースを確保しな
げればならないという問題があった。
そこで、本発明は従来のこのような問題点を解決するた
め、シールド板を基板上に固定し、基板とシールド板゛
を=体構造にし従来の構造の問題点を解決することを目
的とする。
め、シールド板を基板上に固定し、基板とシールド板゛
を=体構造にし従来の構造の問題点を解決することを目
的とする。
[課題を解決するための゛手段]
上記課題を解決するため、本発明のシールド板と基板の
構造は、基板上の工/Fコネクタのメタル部分あるいは
基板上のグランドパターンに固定することにより、グラ
ンドに接続されたシールド板と基板を一体構造とするこ
とを特徴とする。
構造は、基板上の工/Fコネクタのメタル部分あるいは
基板上のグランドパターンに固定することにより、グラ
ンドに接続されたシールド板と基板を一体構造とするこ
とを特徴とする。
[作用コ
上記のように構成されたシールド板と基板を一体構造と
することにより、シールド板の固定スペースがベースプ
レートより不用とな゛リペースフレートの形状が簡単に
なるとともに、装置本体への組込み時に、シールド板と
基板を一体になったことにより、シールド板の組込み工
程が不要になる第2図は、基板A1上のグランドパター
ンにシールド板3を接続・固定し、シールド板3のコネ
,クタ用窓7を介して基板B2のコネクタB5と基板A
1のコネクタA4により基板A1および基板B1を組立
てることができる。
することにより、シールド板の固定スペースがベースプ
レートより不用とな゛リペースフレートの形状が簡単に
なるとともに、装置本体への組込み時に、シールド板と
基板を一体になったことにより、シールド板の組込み工
程が不要になる第2図は、基板A1上のグランドパター
ンにシールド板3を接続・固定し、シールド板3のコネ
,クタ用窓7を介して基板B2のコネクタB5と基板A
1のコネクタA4により基板A1および基板B1を組立
てることができる。
第5図は、シールド板6を基板B2の工/Fコネクタ0
6のメタル部分に接続・固定した構造にしている。
6のメタル部分に接続・固定した構造にしている。
以上のような実施例において、シールド板3を基板A1
およ.び基板B2の間に入れ、基板上のシールド面の大
きさを任意に変更することにより、シールドの効果を有
効に利用できる。
およ.び基板B2の間に入れ、基板上のシールド面の大
きさを任意に変更することにより、シールドの効果を有
効に利用できる。
[実施例コ
以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。第
1図において、基板A1と基板B2は基板A1上のコネ
クタA4と基板B2のコネクタB5により接続・固定さ
れる。基板A1と基板B2の間にシールド板5は基板A
1上の工/Fフネクタ06のメタル部分に取シ付けられ
ている。
1図において、基板A1と基板B2は基板A1上のコネ
クタA4と基板B2のコネクタB5により接続・固定さ
れる。基板A1と基板B2の間にシールド板5は基板A
1上の工/Fフネクタ06のメタル部分に取シ付けられ
ている。
(3)
いう効果がある。
[発明の効果゛コ
本発明のシールド板5の構造は、以上説明したように、
基板上の工/Fコネクタ07のメタル部分あるいはグラ
ンドパターンのシールド板固定部9に接続・固定すると
いうシールド板と基板の一体構造により、ベースプレー
トの形状を簡単にしシールド板の本体組立時の工程が不
要になると(4)
基板上の工/Fコネクタ07のメタル部分あるいはグラ
ンドパターンのシールド板固定部9に接続・固定すると
いうシールド板と基板の一体構造により、ベースプレー
トの形状を簡単にしシールド板の本体組立時の工程が不
要になると(4)
第1図は、本発明の実施例の構造図。
第2図,第3図は本発明の他の実施例の構造図。
第4図は従来の実施例の構造図。
1・・・・・・・・・基板A
2・・・・・・・・・基板B
3・・・・・・・・・シールド板
4・・・・・・・・・コネクタA
5・・・・・・・・・コネクタB
6・・・・・・・・・工/Fコネクタ07・・・・・・
・・・コネクタ用窓 8・・・・・・・・・基板固定部 9・・・・・・・・・シールド板固定部10・・・・・
・ペースプレート 以上
・・・コネクタ用窓 8・・・・・・・・・基板固定部 9・・・・・・・・・シールド板固定部10・・・・・
・ペースプレート 以上
Claims (1)
- 基板のシールド構造において、インタフエイスコネク
タのメタル部分か、基板上のパターンのグランドに接続
された金属板あるいは金属箔により基板の全体あるいは
一部分をシールドしたシールド板を基板と一体にした構
造とする基板のシールド構造を特徴とする基板のシール
ド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15712989A JPH0322597A (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 基板のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15712989A JPH0322597A (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 基板のシールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0322597A true JPH0322597A (ja) | 1991-01-30 |
Family
ID=15642841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15712989A Pending JPH0322597A (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 基板のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0322597A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5768106A (en) * | 1995-06-16 | 1998-06-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Layered circuit-board designing method and layered circuit-board |
-
1989
- 1989-06-20 JP JP15712989A patent/JPH0322597A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5768106A (en) * | 1995-06-16 | 1998-06-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Layered circuit-board designing method and layered circuit-board |
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