JPH03225985A - 屈折率導波型半導体レーザ装置 - Google Patents

屈折率導波型半導体レーザ装置

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JPH03225985A
JPH03225985A JP2097790A JP2097790A JPH03225985A JP H03225985 A JPH03225985 A JP H03225985A JP 2097790 A JP2097790 A JP 2097790A JP 2097790 A JP2097790 A JP 2097790A JP H03225985 A JPH03225985 A JP H03225985A
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JP
Japan
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layer
semiconductor laser
laser device
superlattice
cladding layer
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Pending
Application number
JP2097790A
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English (en)
Inventor
Takashi Iwamoto
隆 岩本
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Victor Company of Japan Ltd
Original Assignee
Victor Company of Japan Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、リッジ構造を有する屈折率導波型半導体レー
ザ装置に関するものである。
(従来の技術) 従来の屈折率導波型半導体レーザ装置の構造とその製造
方法を以下に説明する。
第2図(A)〜(F)は、従来の屈折率導波型半導体レ
ーザ装置の製造方法を示す図である。
まず、第2図(A)に示すように、MOCVD(iet
alorganic chen+1cal vapor
 deposition;有機金属気相成長)法を用い
て、基板1上にn型クラッド層2を成長させ、その上に
活性層3、p型インナークラッド層4、エツチングスト
ッパー層5、p−アウタークラッド層6を順次積層させ
て成長させる。
次に、第2図(B)に示すように、このp−アウターク
ラッド層6上に5102膜9をスパッタ等により設け、
フッ酸系溶液によりエツチングをして、S i Oz膜
9のストライプを形成する。
そして、この5i02膜9のストライプをマスクにして
、硫酸または硝酸系の溶液により、エツチングストッパ
ー層5までp−アウタークラッド層6をエツチングし、
p−アウタークラッド層6のリッジ(ridge )を
形成する(第2図(C))。
さらに、この工程によって露出したエッチングストッパ
ー層5上に再度MOCVD法を用いてフロック層7を形
成させるが、このときはS i O2膜9上にはブロッ
ク層7は成長しない(第2図(D))。
そして、S i O2膜9をフッ酸系溶液により除去し
た後(第2図(E))、その上にコンタクト層8を成長
させる(第2図(F))。
以上の様にして半導体レーザ装置は得られるが、上記エ
ツチングストッパー層5は、アウタークラッド層6をエ
ツチングする際、インナークラッド層4の上で、エツチ
ングを精度良く停止させるために設けられたものであり
、このエツチングストッパー層5の材料としては単層で
p−アウタークラッド層6とは組成が異なり、しかも、
活性層3から発振されるレーザの発振波長を吸収しない
ために活性層3よりバンドギャップエネルギーの大きい
半導体材料を用いていた。
(発明が解決しようとする課題) ところで、半導体装置では、その製造における結晶成長
時あるいはその後で外部から力か加わると、「転位」と
呼ばれる格子欠陥が生じることが多い。
これは、結晶に外力が加わると格子面のすべりが誘起さ
れ、2つのすべり面の交線で転位が次々と増殖していく
ものであり、特に同じ素材の結晶が積層されている場合
では、この転位は次の層へも伝搬していく。
また、異なる素材の結晶が積層されている場合には、異
なる素材側にも転位か伝搬される場合と、積層面で折れ
まがり、異なる素材側には転位が伝搬しない場合とか存
在するが、どちらかに制御する方法は今のところ見いだ
されていない。
そして、従来の屈折率導波型半導体レーザ装置では、特
に、ブロック層7の成長時に第2図(C)に示す転位発
生面10より発生した転位がエツチングストッパ層5を
通り、p−インナークラッド層4へ伝搬して、さらには
発光領域である活性層3にまで及び、このなめ、半導体
レーザ装置として作動しなかったり、寿命が短くなった
りするという課題かあった。
そこで、本発明は上記した従来の技術の課題を解決して
、ブロック層の成長時に転位が発生しても、インナーク
ラッド層へはこの転位が伝搬されない構成とすることに
より、信頼性が高く寿命の長い屈折率導波型半導体レー
ザ装置を提供することを目的とする。
〈課題を解決するための手段) 上記目的を達成するための手段として、少なくとも基板
、第1のクラッド層、活性層、第2のクラット層がこの
順番に設けられ、この第2のクラッド層をインナークラ
ッド層とアウタークラッド層とに分離して、このアウタ
ークラッド層をエツチングしてリッジ構造とした屈折率
導波型半導体レーザ装置において、前記したインナーク
ラッド層とこのリッジ構造とした前記アウタークラッド
層との間に超格子よりなる層を設けたことを特徴とする
屈折率導波型半導体レーザ装置を提供しようとするもの
である。
(実施例) 本発明の屈折率導波型半導体レーザ装置の一実雄側とし
て、本発明を使用した短波長半導体レーザ装置の構造の
一実施例を第1図に示す。
この短波長半導体レーザ装置では、基板1にn−GaA
sを用へその上にn−1n□、5  (GaO’、5A
t、5)。sPのn−クラッド層2を成長させ、その上
にIno、5”’0.5 Pの活性層3、p−1no、
 s  (Ga、 s^0.5)。、5Pのp−インナ
ークラッド層4をこの順番で従来例と同様にMOCVD
法により各々積層させて成長させる。
次にp−インナークラッド層4上に超格子の叶エツチン
グストッパー層11を成長させる。
この超格子のp−インナークラッド層4は、p−In0
.5 GaO,5Pを20人、p−1no、5(Gao
、5AI、5)0.5 Pを100人づつ5回繰り返し
て積層し、合計10層からなる積層構造を有したもので
ある。
そして、この超格子よりなるp−エツチングストッパー
層11上には、p−In、 s  (Gao、s^’0
.5 >Pのp−アウタークラッド層6を積層させる。
次に、従来例と同様に、このp−アウタークラッド層6
上に約3000人の厚さのS i O2膜9をスバツタ
等により設け、フッ酸系溶液によりエツチングをして、
S i O2膜9のストライプを形成する。
そして、このS i O2膜9のストライプをマスクに
して、硫酸または硝酸系の溶液により、超格子のp−エ
ツチングストッパー層11までp−アウタークララ・ド
層6をエツチングし、p−アウタークラッド層6のリッ
ジを形成する。
さらに、S i O2膜9上以外の部分であるこの工程
によって露出しなp−エツチングストッパー層11上に
再度MOCVD法を用いてn−GaAsのブロック層7
を形成する。
そして、S i 02膜9をフッ酸系溶液により除去し
た後、その上にp−GaAsのコンタクト層8を成長さ
せて半導体レーザ装置を得た。
この半導体レーザ装置では、p−エツチングストッパー
層11として、多層構造の超格子を用いたので、ブロッ
ク層7の成長時に発生した転位のうち幾つかは、この超
格子内のp−1n□、5 Gao、s Pの層とp−I
n   (Ga   At   )   Pの層との間
0.5  0.5 0.5 0.5 の積層面を通り何層かは伝搬されるか、最終的には、途
中の積層面で折れまがり、p−インナークラッド層4や
活性層3にまで伝搬することは殆どなくなるので、半導
体レーザ装置として作動不良や待命の短縮という問題点
は解消されることになる。
なお、本実施例では、p−エツチングストッパー層とし
て超格子を用いたが、pとHの極性か逆の半導体レーザ
装置においてn−エツチングストッパー層として超格子
を用いても同様の効果が得られるのは勿論である。
また、本実施例では、超格子として、p−In□、5G
ao、5Pを20人、p−In、 5(G’ao、5^
’0.5 )0.5 Pを100人づつ5回繰り返して
積層し、10層からなる積層構造を有したものを用いた
が、超格子の材料はこれに限定されるものではなく、超
格子構造をとる半導体材料でエツチングストッパー層と
しての作用も持合わせていれば良い。
さらに、より多層構造の超格子を用いれば、それだけ転
位の伝搬する確率が下がり、また、半導体レーザ装置と
しては、エツチングストッパー層はより薄い方か良いの
で、この超格子は、できるだけ薄く、かつより多層構造
を有しているものか適している。
(発明の効果) 本発明の屈折率導波型半導体レーザ装置は、エツチング
ストッパー層として超格子を用いたので、ブロック層に
発生した転位は、この超格子内の途中の積層面で折れま
がり、インナークラッド層や発光領域である活性層3に
伝搬・することがない。
したがって、作動不良がなく、寿命の長い屈折率導波型
半導体レーザ装置を提供することかできるという効果か
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の屈折率導波型半導体レーザ装置の一実
緒例を示す構成図、第2図(A)〜(F)は従来の屈折
率導波型半導体レーザ装置の製造過程を説明するための
図である。 1・・・n−基板、2・・・n−クラッド層、3・・・
活性層、4・・・p−インナークラッド層、 5・・・(単層の)エツチングストッパー層、6・・・
p−アウタークラッド層、7・・・n−ブロック層、8
・・・p−コンタクト層、 9・・・5i02膜、 O・・・転位発生面、 1・・・ (超格子の) エツチングストッパー層。 特 許

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 少なくとも基板、第1のクラッド層、活性層、第2のク
    ラッド層がこの順番に設けられ、この第2のクラッド層
    をインナークラッド層とアウタークラッド層とに分離し
    て、このアウタークラッド層をエッチングしてリッジ構
    造とした屈折率導波型半導体レーザ装置において、 前記したインナークラッド層とこのリッジ構造とした前
    記アウタークラッド層との間に超格子よりなる層を設け
    たことを特徴とする屈折率導波型半導体レーザ装置。
JP2097790A 1990-01-31 1990-01-31 屈折率導波型半導体レーザ装置 Pending JPH03225985A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01206672A (ja) * 1988-02-15 1989-08-18 Toshiba Corp 受光素子
JPH07154028A (ja) * 1993-10-07 1995-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レーザおよびその製造方法
US5497391A (en) * 1993-04-20 1996-03-05 Xerox Corporation Monolithic array of independently addressable diode lasers
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US5757835A (en) * 1996-06-27 1998-05-26 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor laser device

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