JPH03225995A - 配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、耐電食性に優れた配線板に関する。

（従来の技術） 従来、配線板の耐電食性を改善する目的で、重金属除去
剤あるいは防錆剤である、例えばベンゾトリアゾール、
ビニルトリアジン及びトリアジントリチオールなどの有
機化合物を配線板用高分子絶縁月利に分散させたものが
あった。

また、配線パターンを形成した後、上記有機化合物を含
む溶液に配線パターンを浸漬、乾燥することにより配線
パターン表面に有機化合物の皮膜を形成したものもあっ
た。

その他、配線パターン表面（配線パターンの側壁部及び
下部を含む）に無電解めっき法でニッケル皮膜を形成し
た配線構造のものも提案されている。

（発明が解決しようとする課題） 有機化合物を使用する方法では、耐電食性は改善される
のの、有機化合物自体の耐熱性が低いために、絶縁層の
耐熱性が低下すること、あるいは、特に後者の場合に於
いては、配線パターン（−殻内には銅配線）に対する溶
液の濡れ性が悪いと均一な皮膜が形成されないことなど
の問題があった。

一方、配線表面にニッケル皮膜を形成する方法は、ニッ
ケル、あるいは、ニッケル表面に生成したニッケル酸化
物の高安定性のため、耐熱性をそこなわずに耐電食性を
改善できるが、この方法に於いても、配線と基板との接
着力を確保するために、基板表面を物理的に粗化させる
工程（例えば銅張り積層板の銅箔をエツチング除去して
銅箔の粗化形状を転写する工程）が必要なこと、粗化面
に於ける配線形成用レジストパターンの解像度が低下す
ること及びレジストの現像残りなどの問題があった。

本発明は、耐電食性、配線パターンの基板に対する密着
性に優れる配線板を提供するものである。

（課題を解決するための手段） 上記の問題を解決するためには、配線パターン下部に於
いて、ニッケル層〜基板間の接着力を確保しつつ、基板
表面をロープロファイル化することが効果的である。

本発明は、耐電食性に優れたニッケル被覆配線構造を達
成するものであり、平滑な表面を有するポリイミド系フ
ィルム上にスパッタリングなどの真空成膜法でニッケル
薄層を形成し、以下公知のセミアデイティブ法で銅等の
配線パターンを形成した後、無電解めっき法で配線パタ
ーンの上部、側壁部の表面をニッケル被覆するものであ
る。

ポリイミド系フィルムに、真空成膜法で形成する金属薄
層の材料としては、化学的に安定な酸化皮膜を形成し、
配線金属である銅よりもイオン化傾向が大きく、かつ基
板に対して良好な接着力を示すニッケルが好ましく、単
一金属に限るものでなく、クロムとの併用さらには、そ
れらの金属化合物やアルミナなどのセラミックス等の使
用も可能である。

成膜手段としては、蒸着法、スパッタリング法、イオン
ブレーティング法、クラスターイオンピム法など通常の
真空成膜法が使用できる。

なお、本発明に於ける配線下部材料は、単一金属に限る
ものでなく、それらの金属化合物やアルミナなどのセラ
ミックスの適用も可能である。更に、必要であれば、該
配線下部層にニッケルや金属化合物層）を形成した後、
銅などの金属薄層を続けて形成した多層薄膜を適用する
こともできる。

ニッケルはポリイミド系フィルムに対して良好な接着性
を示すが、より高い接着力を得るためにポリイミド系フ
ィルムの表面処理として、低温プラズマ処理や反応性イ
オンエツチング処理を施しても良い。

またポリイミド系フィルムとニッケル間の接着性はニッ
ケルのポリイミド中への拡散量の影響も受けるため、３
０Ａ以上ニッケルがポリイミド系フェルム中へ拡散して
いることが好ましい。拡散は例えば加熱により行なうこ
とができる。

本発明に於いては、ポリイミド系フエルム上に形成され
るニッケルは完全に層状である必要はなく島状構造の形
態でも良い。

配線パターンの形成手段は、無電解めっきと電気めっき
を併用するセミアデイティブ法が、また要求される配線
厚さが数ミクロン程度の場合には、真空蒸着法で配線金
属層を形成した後、サブトラクト法で配線形成しても良
い。

配線パターン上部、側壁部（配線パターン下部は含まな
い）にニッケル皮膜を形成する方法としては、電気めっ
きや無電解めっきを用いることができる。

本発明の一実施例を図面によって説明する。

第１図（ａ）〜（Ｃ）は、本発明の一実施例を示す断面
図である。

所定の位置に直径０　、４ｍｍの貫通孔２を有する厚さ
５０μｍのポリイミドフィルムＵＰＩＬＥＸ　５−Ｔｙ
ｐｅ（宇部興産（株）裂開品名）１上に厚さ５０００Ａ
のニッケル層３を真空蒸着装置（日本真空技術（株）製
ＥＢＶ−６ＤＡ型）を用いて電子ビーム蒸着した（（ａ
）参照）。蒸着条件を以下に示す。

加速電圧　　　　１０ｋＶ ＥＢ雷電流　　　　８Ａ 圧　　　力　　　　　　Ｉ　Ｘ１０　　Ｔｏｒｒ成膜温
度　　　　２７０°Ｃ 成膜速度　　　　１０Ａ／分 次に、ドライフィルムホトレジスト（日立化成工業（株
）製５Ｒ−３０００）をニッケル層の両面にラミネート
した。ラミネート条件は、ロール温度、送り速度、ロー
ル圧力がそれぞれ、１２０℃、０．８ｍ／分、３０ｐｓ
ｉである。

続いてマスクアライメント機構付き紫外線露光機（ミカ
サ（株）製Ｍ−３Ｌ型）により、所定のフォトマスクを
用いて露光量１２０ｍＪ／ｃｍ′Ｌ　で露光し、トリク
ロロエタン現像により所望するレジストパタン４を得た
後、以下に示した条件の無電解銅めっきで厚さ１８μｍ
のパターンめっき５を行った（（ｂ）参照）。

硫酸銅　　　　１０ｇ／Ｉ ＥＤＴＡ　・４Ｎａ　　　　４０ｇ／ｌｐｎ　　　　　
　　１２．４ ３７％ホルマリン　３ｍｌ／１ 添加物　　　　少　量 めっき液温　　７０℃ 塩化メチレンでレジストパターン４を除去した後、ニッ
ケル層の所望する部分をエツチング除去し、以下に示し
た条件の無電解ニッケルめっきを行い、配線パターン５
の表面（配線下部を除く）を厚さ３．０μｍのニッケル
６被覆した（（Ｃ）参照）。

塩化ニッケル　　　　　３０ｇ／ｌ 酢酸ナトリウム　　　　１０ｇ／ｌ 燐酸二水素ナトリウム　１０ｇ／１ ｐＨ５ めっき液温　　　　　　８０°Ｃ 次にワイヤーボンディング用パッドとなる部分以外に金
めつき用ソルダーレジストパターンをスクリーン印刷法
で形成した後、厚さ１．５μｍの金めつきを施した。

以上の実施例は、本発明をワイヤーボンド対応のチップ
オンボード用フレキシブル配線板に適用したものである
が、一般の多層配線板及び多層板用内層板の作成に適用
しても良い。

（発明の効果） 本発明の効果は、以下に示す通りである。

（１）ポリイミドフィルムの表面粗さは、接着力向上処
理として反応性イオンエツチング等の表面処理を施した
場合でも２．０μｍ以下のため、パターンめっき用レジ
ストパターン形成工程に於けるポリイミド表面での乱反
射の影響がほとんどなく、安定して、ライン線幅、スペ
ースが２０μｍ程度の微細配線を形成可能になった。

（２）ポリイミドのような低誘電率材料を使用できるた
め、従来のゴム系接着剤を用いたフレキシブル配線板や
ガラス布プリプレグのみを用いて製造された配線板に比
べ、信号の伝送速度などの電気特性が著しく向上した。

（３）本発明に於ける絶縁フィルム上への成膜は連続化
が可能であり、かつ、従来の粗化形状転写法に於ける銅
箔粗化処理−銅箔積層→銅箔エツチングなどの工程を省
くことができ、生産性の点で向上を図ることができた。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の配線板の製造法を示す
断面図である。 符号の説明 １、ポリイミドフィルム ２、貫通孔 ３、ニッケル層 ４、レジストパターン ５、パターンめっき ６、無電解ニッケル層 ・′　べ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．絶縁基板上に形成された配線パターンの上部、側壁
   部及び下部をニッケル層で被覆した配線構造を有する配
   線板に於いて、絶縁基板がポリイミド系フィルムであり
   、配線パターン下部のニッケル層が真空成膜法で形成さ
   れたものであることを特徴とする配線板。
2. ２．ニッケル層がポリイミド系フィルム中に３０Ａ以上
   拡散している請求項１記載の配線板。