JPH03227561A - 集積回路用パッケージ - Google Patents
集積回路用パッケージInfo
- Publication number
- JPH03227561A JPH03227561A JP2022796A JP2279690A JPH03227561A JP H03227561 A JPH03227561 A JP H03227561A JP 2022796 A JP2022796 A JP 2022796A JP 2279690 A JP2279690 A JP 2279690A JP H03227561 A JPH03227561 A JP H03227561A
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- JP
- Japan
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- terminating resistor
- integrated circuit
- seal ring
- insulating container
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
- H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors incorporating printed resistors
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- Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、集積回路を搭載する集積回路用パッケージに
関する。
関する。
［従来の技術］
従来技術として、特開平１−２１４０５１号公報に開示
された技術が知られている。この技術は、集積回路用パ
ッケージを構成する絶縁性容器の裏面（シールリングが
固着される面とは逆の面）に、終端抵抗を設けたもので
ある。
された技術が知られている。この技術は、集積回路用パ
ッケージを構成する絶縁性容器の裏面（シールリングが
固着される面とは逆の面）に、終端抵抗を設けたもので
ある。
なお、終端抵抗とは、信号配線の特性インピーダンスと
ほぼ等価の抵抗値を有する抵抗体で、高周波信号を扱う
信号配線の端部で信号の反射を抑え、ノイズの発生や信
号の劣化を防ぐものであり、通常は５０Ωに設定される
。また、終端抵抗は、信号配線の端部に近いほど、効果
が大きい。
ほぼ等価の抵抗値を有する抵抗体で、高周波信号を扱う
信号配線の端部で信号の反射を抑え、ノイズの発生や信
号の劣化を防ぐものであり、通常は５０Ωに設定される
。また、終端抵抗は、信号配線の端部に近いほど、効果
が大きい。
［発明が解決しようとする課題］
終端抵抗が、上記のように絶縁性容器の裏面に設けられ
ている場合、終端抵抗が酸化したり、外力によって傷つ
いたり、埃などが付着するなどによって、抵抗値が変化
する不安定要因を備えていた。
ている場合、終端抵抗が酸化したり、外力によって傷つ
いたり、埃などが付着するなどによって、抵抗値が変化
する不安定要因を備えていた。
そこで、絶縁性容器が多層基板で構成される場合、集積
回路が搭載される周囲に形成された段差部に終端抵抗を
設けることが考えられる。
回路が搭載される周囲に形成された段差部に終端抵抗を
設けることが考えられる。
しかるに、段差部に終端抵抗を形成するものは、終端抵
抗が、多層基板の最上表面がら１段、または数段奥方に
位置する。このため、終端抵抗の抵抗値を調整する目的
で行われるトリミングが困難となる。
抗が、多層基板の最上表面がら１段、または数段奥方に
位置する。このため、終端抵抗の抵抗値を調整する目的
で行われるトリミングが困難となる。
また、終端抵抗は、一般に薄膜形成技術によって形成さ
れるため、段差が大きいと終端抵抗を形成するのも困難
であった。
れるため、段差が大きいと終端抵抗を形成するのも困難
であった。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、その目
的は、終端抵抗の抵抗値が変化する不安定要因を除き、
かつ終端抵抗の形成およびトリミングの実施が容易な集
積回路用パッケージの提供にある。
的は、終端抵抗の抵抗値が変化する不安定要因を除き、
かつ終端抵抗の形成およびトリミングの実施が容易な集
積回路用パッケージの提供にある。
［課題を解決するための手段］
上記の目的を達成するために、本発明の集積回路用パッ
ケージは、次の技術的手段を採用する。
ケージは、次の技術的手段を採用する。
集積回路用パッケージは、集積回路が搭載される搭載部
を備えた絶縁性容器と、この絶縁性容器に搭載された集
積回路を封止する封止キャップと、前記絶縁性容器の表
面に固着された前記封止キャップの台座となるシールリ
ングとを具備する。
を備えた絶縁性容器と、この絶縁性容器に搭載された集
積回路を封止する封止キャップと、前記絶縁性容器の表
面に固着された前記封止キャップの台座となるシールリ
ングとを具備する。
そして、前記絶縁性容器は、前記シールリングが固着さ
れる表面と同一平面上で、かつ前記シールリングが固着
される部分よりも内側に、終端抵抗を備える。
れる表面と同一平面上で、かつ前記シールリングが固着
される部分よりも内側に、終端抵抗を備える。
［作用および発明の効果］
終端抵抗は、シールリングが固着される表面と同一の面
に形成される。このため、薄膜技術によって、容易に終
端抵抗を絶縁性容器に形成することができる。
に形成される。このため、薄膜技術によって、容易に終
端抵抗を絶縁性容器に形成することができる。
また、絶縁性容器に形成された終端抵抗は、シールリン
グが固着される表面に形成されるため、終端抵抗の抵抗
値を調整するトリミングを容易に行うことができる。
グが固着される表面に形成されるため、終端抵抗の抵抗
値を調整するトリミングを容易に行うことができる。
さらに、終端抵抗は、シールリングの内側に形成される
ため、封止キャップによって、封止される。このため、
終端抵抗は、酸化、外力、埃などによる影響がなくなり
、終端抵抗の値を長期に亘り、一定に保つことができる
。
ため、封止キャップによって、封止される。このため、
終端抵抗は、酸化、外力、埃などによる影響がなくなり
、終端抵抗の値を長期に亘り、一定に保つことができる
。
［実施例コ
次に、本発明の集積回路用パッケージを、図に示す一実
施例に基づき説明する。
施例に基づき説明する。
（実施例の構成）
第１図は集積回路用パッケージの要部断面図、第２図は
終端抵抗部分の拡大平面図を示す。
終端抵抗部分の拡大平面図を示す。
集積回路用パッケージ１は、集積回路２が搭載される絶
縁性容器３を備える。本実施例の絶縁性容器３は、５枚
のセラミック板を積層してなるセラミック製積層基板で
、絶縁性容器３の基底層４（図示下側）の中央部に、集
積回路２を搭載するための搭載部５を備える。また、集
積回路用パッケージ１は、絶縁性容器３の最上層６（図
示上側）の表面にシールリング７をろう付けによって固
着している。このシールリング７は、搭載部５に集積回
路２を搭載した後、搭載された集積回路２を封止する封
止キャップ８を固着するための台座である。
縁性容器３を備える。本実施例の絶縁性容器３は、５枚
のセラミック板を積層してなるセラミック製積層基板で
、絶縁性容器３の基底層４（図示下側）の中央部に、集
積回路２を搭載するための搭載部５を備える。また、集
積回路用パッケージ１は、絶縁性容器３の最上層６（図
示上側）の表面にシールリング７をろう付けによって固
着している。このシールリング７は、搭載部５に集積回
路２を搭載した後、搭載された集積回路２を封止する封
止キャップ８を固着するための台座である。
絶縁性容器３を、さらに詳しく説明する。
絶縁性容器３は、未焼結セラミックであるグリーンシー
ト（例えば、アルミナ・窒化アルミニウム）を複数積層
して焼結してなる。各セラミックシートの表面には、ス
クリーン印刷技術によって内部配線９が形成されている
。この内部配線９は、絶縁性容器３に搭載される集積回
路２と電気的に接続されるもので、グランド配線９ａ、
信号配線９ｂ、終端抵抗接続用配線９Ｃに分類される。
ト（例えば、アルミナ・窒化アルミニウム）を複数積層
して焼結してなる。各セラミックシートの表面には、ス
クリーン印刷技術によって内部配線９が形成されている
。この内部配線９は、絶縁性容器３に搭載される集積回
路２と電気的に接続されるもので、グランド配線９ａ、
信号配線９ｂ、終端抵抗接続用配線９Ｃに分類される。
なお、電源配線は、交流的に接地されているという点で
、信号配線の特性インピーダンスおよび終端抵抗１１（
下達する）に対してグランド配線９ａと同一の機能を果
たす。このため、本実施例では、電源配線をグランド配
線９ａに含めるものとする。また、最下層のグランド配
線９ａ、およびそのベースとなる基底層４は、放熱性お
よび電気導電性の良いＣｕ−Ｗ等の金属放熱板を使用す
る場合もある。さらに、信号配線９ｂは、線幅が一定で
、かつその上面と下面とがグランド配線９ａ（電源配線
を含む、以下同様）によって挟まれるストリップライン
構造であり、信号配線９ｂの特性インピーダンスは所定
の値に設定されている。
、信号配線の特性インピーダンスおよび終端抵抗１１（
下達する）に対してグランド配線９ａと同一の機能を果
たす。このため、本実施例では、電源配線をグランド配
線９ａに含めるものとする。また、最下層のグランド配
線９ａ、およびそのベースとなる基底層４は、放熱性お
よび電気導電性の良いＣｕ−Ｗ等の金属放熱板を使用す
る場合もある。さらに、信号配線９ｂは、線幅が一定で
、かつその上面と下面とがグランド配線９ａ（電源配線
を含む、以下同様）によって挟まれるストリップライン
構造であり、信号配線９ｂの特性インピーダンスは所定
の値に設定されている。
また、絶縁性容器３は、集積回路２が搭載される搭載部
５の周囲に２つの段差部１０ａ 、１０ｂを備える。こ
の′段差部１０ａ 、１０ｂは、積層される各グリーン
シートの中央に開けられた開口によって形成されるもの
で、段差部ｔｅａ 、１０ｂの表面には、内部配線９の
一部が露出して設けられている。この露出したグランド
配線９ａ、信号配線９ｂは、ワイヤボンディングによっ
て集積回路２と電気的に接続される。また、信号配置１
９ｂの中の入力信号配線は、該当する終端抵抗接続用配
線９Ｃとともに、ワイヤボンディングにより、電気的に
接続されている。なお、グランド配線９ａ、信号配線９
ｂの他端は、外部リード端子やビンなどの図示しない接
続端子に接続されている。
５の周囲に２つの段差部１０ａ 、１０ｂを備える。こ
の′段差部１０ａ 、１０ｂは、積層される各グリーン
シートの中央に開けられた開口によって形成されるもの
で、段差部ｔｅａ 、１０ｂの表面には、内部配線９の
一部が露出して設けられている。この露出したグランド
配線９ａ、信号配線９ｂは、ワイヤボンディングによっ
て集積回路２と電気的に接続される。また、信号配置１
９ｂの中の入力信号配線は、該当する終端抵抗接続用配
線９Ｃとともに、ワイヤボンディングにより、電気的に
接続されている。なお、グランド配線９ａ、信号配線９
ｂの他端は、外部リード端子やビンなどの図示しない接
続端子に接続されている。
シールリング７が固着される部分よりも内側で、かつシ
ールリング７が固着される表面と同一の平面には、終端
抵抗１１が形成されている。この終端抵抗１１は、窒化
タンタルや、ニクロムなどの高抵抗金属を、スパッタリ
ングや蒸着などの薄膜形成技術によって形成されている
。
ールリング７が固着される表面と同一の平面には、終端
抵抗１１が形成されている。この終端抵抗１１は、窒化
タンタルや、ニクロムなどの高抵抗金属を、スパッタリ
ングや蒸着などの薄膜形成技術によって形成されている
。
終端抵抗１１は、搭載される集積回路２の信号配線９ｂ
に応じた数だけ設けられるもので、信号配線９ｂの特性
インピーダンスとほぼ同じ値の抵抗値に、トリミング加
工によって調節されている。この終端抵抗１１は、高速
信号を扱う集積回路２を搭載する場合、信号配線９ｂの
終端で、信号の反射を抑えるものである。この結果、信
号配線９ｂによって伝達される信号の劣化が押さえられ
るとともに、ノイズの発生が抑えられる。
に応じた数だけ設けられるもので、信号配線９ｂの特性
インピーダンスとほぼ同じ値の抵抗値に、トリミング加
工によって調節されている。この終端抵抗１１は、高速
信号を扱う集積回路２を搭載する場合、信号配線９ｂの
終端で、信号の反射を抑えるものである。この結果、信
号配線９ｂによって伝達される信号の劣化が押さえられ
るとともに、ノイズの発生が抑えられる。
終端抵抗１１の一例として、図に示すものを用いて説明
する。終端抵抗１１は、一端が第１接続端子１２に接続
され、他端が第２接続端子１３に接続される。この第１
接続端子１２、第２接続端子１３は、終端抵抗１１とと
もに、薄膜形成技術によって形成されている。
する。終端抵抗１１は、一端が第１接続端子１２に接続
され、他端が第２接続端子１３に接続される。この第１
接続端子１２、第２接続端子１３は、終端抵抗１１とと
もに、薄膜形成技術によって形成されている。
第１接続端子１２は、セラミックシートに形成された第
１導体柱１４を介して、２層下層の終端抵抗接続用配線
９Ｃおよびその先端の段差部１０ｂに露出した第１パツ
ド１５に電気的に接続されている。実際に各配線中で終
端抵抗が必要なのは入力信号線のみである。したがって
、信号配線９ｂのうち、入力信号線のみの先端部が、段
差部１０ａの第２パツド１６から第１パツド１５までワ
イヤボンディングすることにより、終端抵抗接続用配線
９Ｃを介して終端抵抗１１に電気的に接続される。なお
、信号配線９ｂおよびグランド配線９ａの各第２パツド
１６は、集積回路２とワイヤボンディングによって電気
的に接続される。
１導体柱１４を介して、２層下層の終端抵抗接続用配線
９Ｃおよびその先端の段差部１０ｂに露出した第１パツ
ド１５に電気的に接続されている。実際に各配線中で終
端抵抗が必要なのは入力信号線のみである。したがって
、信号配線９ｂのうち、入力信号線のみの先端部が、段
差部１０ａの第２パツド１６から第１パツド１５までワ
イヤボンディングすることにより、終端抵抗接続用配線
９Ｃを介して終端抵抗１１に電気的に接続される。なお
、信号配線９ｂおよびグランド配線９ａの各第２パツド
１６は、集積回路２とワイヤボンディングによって電気
的に接続される。
一方、第２接続端子１３は、セラミックシートに形成さ
れた第２導体柱１１を介して、１層下層の内部配線９（
グランド配線９ａ）に電気的に接続されている。なお、
グランド配線９ａおよび信号配線９ｂの各先端パッド（
第２パツド１６）と、終端抵抗接続用配線９Ｃの先端パ
ッド（第１パツド１５）とは、すべて、もしくはその一
部を同一段差上に形成することも、あるいは、段差の位
置関係を変えて形成することも熱論可能である。
れた第２導体柱１１を介して、１層下層の内部配線９（
グランド配線９ａ）に電気的に接続されている。なお、
グランド配線９ａおよび信号配線９ｂの各先端パッド（
第２パツド１６）と、終端抵抗接続用配線９Ｃの先端パ
ッド（第１パツド１５）とは、すべて、もしくはその一
部を同一段差上に形成することも、あるいは、段差の位
置関係を変えて形成することも熱論可能である。
なお、終端抵抗１１は、絶縁性容器３に形成された後、
抵抗値を測定しながら、所定の抵抗値となるように、ト
リミングされている。
抵抗値を測定しながら、所定の抵抗値となるように、ト
リミングされている。
ここで、シールリング７を絶縁性容器３に固着した後に
、終端抵抗１１を形成する場合、まず、終端抵抗１１が
形成される前の絶縁性容器３の最上層６に、シールリン
グ固着用パターン１８をスクリーン印刷によって形成す
る。その後、シールリング固着用パターン１８の表面に
シールリング７を搭載し、銀ろうによってシールリング
７を絶縁性容器３へ固着する。このようにシールリング
７が固着された絶縁性容器３に終端抵抗１１を形成する
のは、従来技術に示したように、数段奥まった段差部に
終端抵抗を形成する場合に比較すると、容易に形成でき
る。
、終端抵抗１１を形成する場合、まず、終端抵抗１１が
形成される前の絶縁性容器３の最上層６に、シールリン
グ固着用パターン１８をスクリーン印刷によって形成す
る。その後、シールリング固着用パターン１８の表面に
シールリング７を搭載し、銀ろうによってシールリング
７を絶縁性容器３へ固着する。このようにシールリング
７が固着された絶縁性容器３に終端抵抗１１を形成する
のは、従来技術に示したように、数段奥まった段差部に
終端抵抗を形成する場合に比較すると、容易に形成でき
る。
また、シールリング７を絶縁性容器３に固着する以前に
終端抵抗１１を形成する場合、無段差の状態の絶縁性容
器３の最上層６に、各パターン（終端抵抗１１、接続端
子１２．１３、シールリング固着用パターン１８）を薄
膜形成技術によって形成することができる。このため、
シールリング７を絶縁性容器３に固着した後に終端抵抗
１１を形成するのに比較して、さらに終端抵抗１１の形
成を容易に行うことができる。そして、各パターンが形
成された後、シールリング固着用パターン１８の表面に
シールリング７を搭載し、金糸の低温ろう材によってシ
ールリング７を絶縁性容器３へ固着する。
終端抵抗１１を形成する場合、無段差の状態の絶縁性容
器３の最上層６に、各パターン（終端抵抗１１、接続端
子１２．１３、シールリング固着用パターン１８）を薄
膜形成技術によって形成することができる。このため、
シールリング７を絶縁性容器３に固着した後に終端抵抗
１１を形成するのに比較して、さらに終端抵抗１１の形
成を容易に行うことができる。そして、各パターンが形
成された後、シールリング固着用パターン１８の表面に
シールリング７を搭載し、金糸の低温ろう材によってシ
ールリング７を絶縁性容器３へ固着する。
（実施例の作用）
絶縁性容器３の搭載部５に集積回路２を搭載する。そし
て、集積回路２の電極パッドと、内部配線９とをワイヤ
ボンディングによって接続する。
て、集積回路２の電極パッドと、内部配線９とをワイヤ
ボンディングによって接続する。
なお、少なくとも高周波を扱う信号配線９ｂ中の入力信
号線は、終端抵抗接続用配線９ｃと終端抵抗１１とを介
してグランド配線９ａにも接続される。
号線は、終端抵抗接続用配線９ｃと終端抵抗１１とを介
してグランド配線９ａにも接続される。
その後、シールリング７に封止キャップ８を固着し、集
積回路２を封止する。
積回路２を封止する。
（実施例の効果）
細かい精度が要求される終端抵抗１１を厚膜形成技術で
形成するのは困難で、一般には本実施例に示すように薄
膜形成技術によって形成される。また、薄膜形成技術で
も、段差部に薄膜を形成するのは困難で、最外層の表面
であれば容易に形成することができる。そして、本実施
例では、薄膜形成技術によって、絶縁性容器３の表面に
終端抵抗１１を形成するため、容易に終端抵抗１１を絶
縁性容器３に形成することができる。
形成するのは困難で、一般には本実施例に示すように薄
膜形成技術によって形成される。また、薄膜形成技術で
も、段差部に薄膜を形成するのは困難で、最外層の表面
であれば容易に形成することができる。そして、本実施
例では、薄膜形成技術によって、絶縁性容器３の表面に
終端抵抗１１を形成するため、容易に終端抵抗１１を絶
縁性容器３に形成することができる。
また、終端抵抗１１は、絶縁性容器３の表面に形成され
るため、終端抵抗１１の抵抗値を調整するトリミング加
工を容易に行うことができる。
るため、終端抵抗１１の抵抗値を調整するトリミング加
工を容易に行うことができる。
さらに、終端抵抗１１は、シールリング７の内側に形成
されるため、集積回路２の搭載後、封止キャップ８によ
って封止される。このため、終端抵抗１１は、酸化、外
力、埃などによる影響がなくなり、終端抵抗１１の値を
長期に亘り、一定に保つことができる。
されるため、集積回路２の搭載後、封止キャップ８によ
って封止される。このため、終端抵抗１１は、酸化、外
力、埃などによる影響がなくなり、終端抵抗１１の値を
長期に亘り、一定に保つことができる。
第１図は集積回路用パッケージの要部断面図、第２図は
終端抵抗部分の拡大平面図である。 図中 １・・・集積回路用パッケージ
終端抵抗部分の拡大平面図である。 図中 １・・・集積回路用パッケージ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）集積回路が搭載される搭載部を備えた絶縁性容器と
、 この絶縁性容器に搭載された集積回路を封止する封止キ
ャップと、 前記絶縁性容器の表面に固着された前記封止キャップの
台座となるシールリングと を具備する集積回路用パッケージにおいて、前記絶縁性
容器は、 前記シールリングが固着される表面と同一平面上で、 かつ前記シールリングが固着される部分よりも内側に、
終端抵抗を備えた ことを特徴とする集積回路用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022796A JPH03227561A (ja) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | 集積回路用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022796A JPH03227561A (ja) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | 集積回路用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03227561A true JPH03227561A (ja) | 1991-10-08 |
Family
ID=12092644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022796A Pending JPH03227561A (ja) | 1990-02-01 | 1990-02-01 | 集積回路用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03227561A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5861664A (en) * | 1996-03-18 | 1999-01-19 | Nec Corporation | LSI package and manufacturing method thereof |
-
1990
- 1990-02-01 JP JP2022796A patent/JPH03227561A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5861664A (en) * | 1996-03-18 | 1999-01-19 | Nec Corporation | LSI package and manufacturing method thereof |
| US6153447A (en) * | 1996-03-18 | 2000-11-28 | Nec Corporation | LSI package and manufacturing method thereof |
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