JPH03228337A - 樹脂モールド金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品を封止する樹脂モールド金型（以下単
にモールド金型と称す）に関し、特にハイブリッドＩＣ
等少量生産用のモールド金型に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のモールド金型は、第６図の下型の平面図
及びそのＢ−Ｂ断面図である第７図に示すように、１枚
のリードフレーム（第８図における１１）に同じ大きさ
の複数のパッケージ（第８図では２８ビン）を封止する
ように構成されている。すなわち、キャビティブロック
１に同形状の複数のキャビティ８が設けられている。ま
たキャビティブロック１は、リードフレーム１枚分の大
きさの一つのブロックで作られているため、パッケージ
毎に個々に着脱することはできない構造になっている。

更にモールド金型は、キャビティ８にボット６からの溶
融樹脂が流れ込むゲート７がつながり、樹脂封止後パッ
ケージを押し出すためのノックアウトビン３を有し、リ
ードフレームの位置合わせ用のロケートピン１０及びキ
ャビティブロック１を固定するキャビティブロック固定
ねじ２を有している。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のモールド金型は、−リードフレーム分会
てが同じ形状のパッケージであり、この−リードフレー
ムが一つのブロックに納まるようにできているため、モ
ールド金型を作る際、−リードフレーム分会てを作らな
ければならず、モールド金型の価格が高くなるだけでな
く製作期間も長くなるという欠点があった。

上述した従来のモールド金型に対し、本発明は１枚のリ
ードフレームに少なくとも２種類以上の異なるパッケー
ジの封止が可能なように、それぞれ形状の異なるキャビ
ティを有するキャビティブロックを複数個設け、且つ個
々のキャビティブロックがそれぞれ着脱可能であるとい
う相違点を有する。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のモールド金型は、リードフレームを載せるキャ
ビティブロックをリードフレームの封止箇所に対応する
複数のキャビティブロックに分割し、分割した複数のキ
ャビティブロックにはそれぞれ１個のキャビティが形成
され、且つ複数のキャビティブロック全体では少なくと
も２種類以上の異なるキャビティを含むように構成され
ている。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の実施例１の下型平面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ断面図、第３図は第１図のＢＢ断面図、また
第５図は実施例１で使用するリードフレームの概略平面
図である。

実施例１において、電子部品の樹脂封止を行なう場合、
複数に分割されたキャビティブロック１ａ〜ｌ−ｅ上に
、まず第５図のリードフレーム１１ａをセットする。セ
ットする位置は、キャビティブロック上のロケートピン
ｉｏにリードフレームｌｌａの所定の治具穴１２を合わ
せることにより決まる。次に熱硬化性樹脂タブレットを
ポット６のそれぞれにセットする。次に下型をプレス（
図示省略）により上昇させ、上型（図示省略）との間で
５〜５０　ｔｏｎの加圧力でリードフレーム１１ａをは
さみ込む。

次に前記プレスにより１ランジヤー９を、上昇させ、熱
硬化性樹脂タブレットを３０〜１５０　ｋｇ、／ＣＣ２
０圧力で加圧する。下型、上型ともあらかじめ１５０〜
１８０℃に加熱されているので、熱硬化性樹脂タブレッ
トはプランジャー９で加圧されながら金型の熱を受けて
一度流動状態となり、ゲート７を通ってキャビティ８に
入っｆＳ後さらに１〜３分加熱保持されることにより硬
化する。次に下型が下がることにより上型と分離される
。さらに前記プレスによりノックアウトプレート４が押
し上げられ、ノックアウトビン３がキャビティ８内の樹
脂を押し出すことにより樹脂封止の完了しｆ、−電子部
品は下型かち取り出される。

尚、第１図の金型のキャビティ８は、同図左から２８ビ
ン、６４ビン、２０ビン、２４ピン、４２ビンで構成さ
れており、また第５図のリードフレームｌｌａも同じよ
うに同図左から２８ビン、６４ビン、２０ビン、２４ビ
ン、４２ビンで構成されているので、全てのポットに樹
脂タブレットを入れて５個を同時に樹脂封止することも
できるし、特定のキャビティ（例えば左端の２８ビン）
だけを樹脂封止する場合は、そのキャビティに対応する
ポットにのみ樹脂タブレットを入れることにより、特定
のキャビティのみ樹脂封止することか可能となる。

またキャビティブロック１ａ〜１ｅは５個の分割型とな
っているので、キャビティブロック固定ねじ２により着
脱可能である。従ってキャビティブロックの配列を入れ
換えることができることは勿論、キャビティブロック１
ａ〜１ｅを全て同じビン数のブロックにしたり、特定の
キャビティブロックのみ組み込んで他はダミーのキャビ
ティブロック（単にリードフレームをはさみ込むだけの
ブロック）としたりすることが可能である。尚、キャビ
ティブロックを入れ換える際、ノックアウトビンの位置
、高さ、径等が変わる場合は、必要に応じてノックアウ
トビンの入れ変えも行なう。

第４図は本発明の実施例２の縦断面図である。

実施例１と異なる点はキャビティブロックの固定方法で
ある。すなわち実施例１では、キャビティブロック１ａ
〜１ｅを下側からキャビティブロック固定ねじ２により
チエイスブロック５に固定しているため、キャビティブ
ロック１ａ〜１ｅを着脱する場合金型全体を分解しなけ
ればならないが、実施例２ではキャビティブロック１ａ
〜１ｅを上側からキャビティブロック固定ねり、２によ
りチエイスブロック５に固定しているため、キャビティ
ブロック１ａ〜１ｅの交換はキャビティブロックの上面
から容易に行なうことが可能である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、１枚のリードフレームに
少なくとも２種類以上の形状の異なるパッケージの封止
が可能なキャビティブロックを設け、且つ個りのキャビ
ティブロックをそれぞれ着脱可能とすることにより、試
作または少量生産等の場合、必要に応じて一部のキャビ
ティブロックのみを製作して使うことができ、モールド
金型が安価にできるばかりでなく製作期間も短くなると
いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例１のモールド金型の下型平面図
、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は第１図のＢ
−Ｂ断面図、第４図は本発明の実施例２のモールド金型
の部分断面図、第５図は本発明のモールド金型に使用す
るリードフレームの平面図、第６図は従来のモールド金
型の下型平面図、第７図は第６図のＢ−Ｂ断面図、第８
図は従来のモールド金型に使用するリードフレームの平
面図である。 １．１ａ〜１ｅ−・・キャビティブロック、２・・・キ
ャビティブロック固定ねし、３・・・ノックアウトビン
、４・・・ノックアウトプレート、５・・・チエイスブ
ロック、６・・・ポット、７・・・ゲート、８−・−キ
ャビティ、９・・−プランジャー、１０・・・ロゲート
ビン、１１、ｌｌａ・・・リードフレーム、１２・−・
治具穴。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. リードフレームを使用して電子部品を封止する樹脂モー
   ルド金型において、リードフレームを載せるキャビティ
   ブロックをリードフレームの封止箇所に対応する複数の
   キャビティブロックに分割し、分割した複数のキャビテ
   ィブロックにはそれぞれ１個のキャビティが形成され、
   且つ複数のキャビティブロック全体では少なくとも２種
   類以上の異なるキャビティを含むことを特徴とする樹脂
   モールド金型。