JPH03229892A - 電解インバー複合箔 - Google Patents
電解インバー複合箔Info
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- JPH03229892A JPH03229892A JP2025495A JP2549590A JPH03229892A JP H03229892 A JPH03229892 A JP H03229892A JP 2025495 A JP2025495 A JP 2025495A JP 2549590 A JP2549590 A JP 2549590A JP H03229892 A JPH03229892 A JP H03229892A
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- JP
- Japan
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- invar
- foil
- electrolytic
- copper
- composite foil
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/562—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電解により積層されるインバー複合箔に関す
る。
る。
インバー（Ｎｉ３６％、 Ｆｅ６４％合金）は熱膨張係
数の極めて小さい材料として公知である。このインバー
を銅と複合させた複合箔を用いる熱膨張係数の少ないプ
リント配線板材料が米国のテキサスインスツルメント社
により提案されている。この複合箔は圧延インバー箔（
Ｉ）の両面に銅（Ｃ）をクラッドしてもので、通称ＣＩ
Ｃと呼ばれている。ＣＩＣをコアとしたプリント配線板
は、熱膨張係数をアルミナセラミックスと等しくするこ
とができるので、ＩＣチップを直接表面実装した場合の
熱サイクルに対する信頼性が高い。
数の極めて小さい材料として公知である。このインバー
を銅と複合させた複合箔を用いる熱膨張係数の少ないプ
リント配線板材料が米国のテキサスインスツルメント社
により提案されている。この複合箔は圧延インバー箔（
Ｉ）の両面に銅（Ｃ）をクラッドしてもので、通称ＣＩ
Ｃと呼ばれている。ＣＩＣをコアとしたプリント配線板
は、熱膨張係数をアルミナセラミックスと等しくするこ
とができるので、ＩＣチップを直接表面実装した場合の
熱サイクルに対する信頼性が高い。
また、同様の目的で、電着インバー層からなるインバー
箔の片面に電着銅層を設けた複合箔がスウェーデンのパ
ースドープ社の出願に係るヨーロッパ特許出願公開公報
第０２２４９２２号に提案されている。
箔の片面に電着銅層を設けた複合箔がスウェーデンのパ
ースドープ社の出願に係るヨーロッパ特許出願公開公報
第０２２４９２２号に提案されている。
前記のテキサスインスツルメント社の提案に係るＣＩＣ
は、圧延により製造するため、コストが高く、また６０
０ｍｍ以上の広幅品を製造することが困難であり、プリ
ント配線板に汎用されている１０００〜１２００ｍｍ幅
の積層板に加工することができず、また圧延工程に由来
する油の含有という問題点を有する。
は、圧延により製造するため、コストが高く、また６０
０ｍｍ以上の広幅品を製造することが困難であり、プリ
ント配線板に汎用されている１０００〜１２００ｍｍ幅
の積層板に加工することができず、また圧延工程に由来
する油の含有という問題点を有する。
一方、バーストトープ社の方法によれば、電着を用いる
ため、油の含有のない広幅品を得ることはできるが、銅
箔の上にインバーを電着し、もしくはそのインバーの上
にさらに銅を電着することによりＣＩＣを構成したり、
あるいはステンレススチールドラム上にインバーを電着
しそれを剥離してこの上に銅を電着することにより形成
した複合箔は、インバー箔そのものが銅箔に比較して電
着時の収縮応力が大きく、このインバーの電着に伴う内
部応力に起因した歪が発生し、箔が著しくカールし、従
ってこのインバー箔を用いた複合箔はその製造および加
工工程における取扱い性に問題を有するものである。
ため、油の含有のない広幅品を得ることはできるが、銅
箔の上にインバーを電着し、もしくはそのインバーの上
にさらに銅を電着することによりＣＩＣを構成したり、
あるいはステンレススチールドラム上にインバーを電着
しそれを剥離してこの上に銅を電着することにより形成
した複合箔は、インバー箔そのものが銅箔に比較して電
着時の収縮応力が大きく、このインバーの電着に伴う内
部応力に起因した歪が発生し、箔が著しくカールし、従
ってこのインバー箔を用いた複合箔はその製造および加
工工程における取扱い性に問題を有するものである。
本発明は油の含有が無く、広幅で、カールが防止されて
取扱い性に優れ、低コストな低膨張材料を提供すること
を目的とするものである。
取扱い性に優れ、低コストな低膨張材料を提供すること
を目的とするものである。
本発明は、金属箔の両面にインバーが同時電着されてな
る電解インバー複合箔により前記課題を達成したもので
ある。
る電解インバー複合箔により前記課題を達成したもので
ある。
本発明の好ましい態様によれば、金属箔の両面にインバ
ーが同時電着され、これらインバーの少なくとも片面上
にさらに銅が電着されてなる電解インバー複合箔が提供
される。
ーが同時電着され、これらインバーの少なくとも片面上
にさらに銅が電着されてなる電解インバー複合箔が提供
される。
本発明の他の好ましい態様によれば、金属箔の両面にイ
ンバーが同時電着されてなる電解インバー複合箔、もし
くはこれらインバーの少なくとも片面上にさらに銅が電
着されてなる電解インバー複合箔における金属箔が銅箔
である電解インバー複合箔が提供される。
ンバーが同時電着されてなる電解インバー複合箔、もし
くはこれらインバーの少なくとも片面上にさらに銅が電
着されてなる電解インバー複合箔における金属箔が銅箔
である電解インバー複合箔が提供される。
上記のような構成の複合箔によれば、金属箔の両面にイ
ンバーを同時電着により積層しているので、インバーの
電着時に生しる内部応力に起因する歪は金属箔の両面に
インバーか同時形成されることにより均衡し、金属箔ま
たはトラムの片面にインバーこ電着させる場合における
ような一方に偏った歪となってカールを生しることか防
止される。しかも、金属箔の両面に電解インバーを設け
ることにより、それぞれの電解インバーの厚さは２分の
１で足りるので歪も小さくなる。
ンバーを同時電着により積層しているので、インバーの
電着時に生しる内部応力に起因する歪は金属箔の両面に
インバーか同時形成されることにより均衡し、金属箔ま
たはトラムの片面にインバーこ電着させる場合における
ような一方に偏った歪となってカールを生しることか防
止される。しかも、金属箔の両面に電解インバーを設け
ることにより、それぞれの電解インバーの厚さは２分の
１で足りるので歪も小さくなる。
さらに、本発明では圧延による場合における油の含有が
回避され、広幅の低コスト品が得られる。
回避され、広幅の低コスト品が得られる。
通常、複合箔の熱膨張係数は構成成分の厚さの比によっ
て定まる。従って、例えば銅２０／インバー６０／銅２
０の厚さ比の複合箔と、インバー３０／銅４０／インバ
ー３０の厚さ比の複合箔の熱膨張係数は等しいが、その
歪を見た場合、前者の歪に比べ後者の歪は大幅に改善さ
れ、実用上取扱い性の問題を生じることはなくなる。
て定まる。従って、例えば銅２０／インバー６０／銅２
０の厚さ比の複合箔と、インバー３０／銅４０／インバ
ー３０の厚さ比の複合箔の熱膨張係数は等しいが、その
歪を見た場合、前者の歪に比べ後者の歪は大幅に改善さ
れ、実用上取扱い性の問題を生じることはなくなる。
本発明の複合箔をプリント配線板に加工することを考慮
すると、電着インバーの少なくとも片面上にさらに銅を
電着することが好ましく、こうすることにより絶縁基板
との接着強度の優れたプリント配線板が得られる。そし
て、この場合、金属箔は銅箔とすることが好ましい。
すると、電着インバーの少なくとも片面上にさらに銅を
電着することが好ましく、こうすることにより絶縁基板
との接着強度の優れたプリント配線板が得られる。そし
て、この場合、金属箔は銅箔とすることが好ましい。
本発明の複合箔を低膨張性が要求される計測器、ＣＲＴ
シャドーマスク等に応用する場合には、金属箔はアルミ
ニウム、ニッケル、鉄合金等とすることができる。
シャドーマスク等に応用する場合には、金属箔はアルミ
ニウム、ニッケル、鉄合金等とすることができる。
実施例１
厚さ３５ミクロンの電解銅箔を陰極とし、鉄ニツケル合
金を陽極として下記の浴を用い、液温５０’Ｃ１電流密
度１０Ａ／ｄｎ＋２で電解して銅箔の両面に厚さ５０ミ
クロンのインバーを同時電着させた。
金を陽極として下記の浴を用い、液温５０’Ｃ１電流密
度１０Ａ／ｄｎ＋２で電解して銅箔の両面に厚さ５０ミ
クロンのインバーを同時電着させた。
硫酸第一鉄 Ｆｅ２４ｇ／Ｑ
塩化ニッケル Ｎｉ８５ｇ／Ω
ホウ酸 ４０ｇ／Ｑ
クエン酸 ２５ｇ／Ｑ。
アスコルビンａ １ｇ／Ｑｐ Ｈ２，５
この複合箔の熱膨張係数は５ Ｘ １０−’ ／ °Ｃ
であった・ 実施例２ 実施例１で得られた複合箔の両面に酸性硫酸銅浴を用い
てそれぞれ５ミクロンの銅を電着させ、エポキシ樹脂含
浸ガラス布を張り、加熱加圧して厚さ１．６ｍｍの積層
板とした。複合箔の弓き剥がし強さは２ｋｇ／ｃｍであ
った。
であった・ 実施例２ 実施例１で得られた複合箔の両面に酸性硫酸銅浴を用い
てそれぞれ５ミクロンの銅を電着させ、エポキシ樹脂含
浸ガラス布を張り、加熱加圧して厚さ１．６ｍｍの積層
板とした。複合箔の弓き剥がし強さは２ｋｇ／ｃｍであ
った。
以上のような本発明によれば以下のような効果を有する
。
。
（ａ）インバーおよび銅は電着により生成するので、油
その他の不純物を含有せず、プリント配線板材料等に適
する。
その他の不純物を含有せず、プリント配線板材料等に適
する。
（ｂ）金属箔の幅に応じて１０００〜１２００ｍｍの広
幅品が得られ、厚さも精密に調節することができる。
幅品が得られ、厚さも精密に調節することができる。
（Ｃ）電解インバーは金属箔の両面上に同時電着される
ので、インバー電着に伴う内部応力に起因する歪が均衡
し、歪によるカールがほとんどなく、取扱い性のよい複
合箔を低コストで量産することができる。
ので、インバー電着に伴う内部応力に起因する歪が均衡
し、歪によるカールがほとんどなく、取扱い性のよい複
合箔を低コストで量産することができる。
（ｄ）複合箔の熱膨張係数を５ｘｌＯ−’／’Ｃ以下に
することができ、ＩＣチップを直接表面実装するプリン
ト配線板材料あるいは低熱膨張性を要求される各種機器
材料として極めて有用である。
することができ、ＩＣチップを直接表面実装するプリン
ト配線板材料あるいは低熱膨張性を要求される各種機器
材料として極めて有用である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、金属箔の両面にインバーが同時電着されてなる電解
インバー複合箔。 ２、金属箔の両面にインバーが同時電着され、これらイ
ンバーの少なくとも片面上にさらに銅が電着されてなる
電解インバー複合箔。 ３、金属箔が銅箔である請求項１または２記載の電解イ
ンバー複合箔。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2025495A JPH03229892A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 電解インバー複合箔 |
| EP19910101240 EP0441238A3 (en) | 1990-02-05 | 1991-01-31 | Electrodeposited invar composite foil |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2025495A JPH03229892A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 電解インバー複合箔 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03229892A true JPH03229892A (ja) | 1991-10-11 |
Family
ID=12167644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2025495A Pending JPH03229892A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 電解インバー複合箔 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0441238A3 (ja) |
| JP (1) | JPH03229892A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014237874A (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-18 | 株式会社Ｊｃｕ | 低熱膨張係数および高硬度を有する鉄−ニッケル合金用電気メッキ浴およびこれを用いた電気メッキ方法 |
| KR20160102998A (ko) | 2013-12-27 | 2016-08-31 | 미쓰이금속광업주식회사 | 복합 금속박, 캐리어가 구비된 복합 금속박, 이들을 사용하여 얻어지는 금속 클래드 적층판 및 프린트 배선판 |
| JP2019157264A (ja) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | アドバンテック グローバル リミテッドＡｄｖａｎｔｅｃｈ Ｇｌｏｂａｌ Ｌｔｄ | 鉄ニッケル合金製シャドーマスク及びその製造方法 |
| CN115161444A (zh) * | 2022-08-12 | 2022-10-11 | 山西太钢不锈钢精密带钢有限公司 | 低膨胀合金4j36精密箔材及其超细晶固溶热处理方法和应用 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB0418736D0 (en) * | 2004-08-21 | 2004-09-22 | Univ Catholique Louvain | Machinable metallic composites |
| EP1761114A3 (en) | 2005-08-31 | 2009-09-16 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Circuit board |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE8505725L (sv) * | 1985-12-04 | 1987-06-05 | Perstorp Ab | Invarfolie |
| JPH01246182A (ja) * | 1988-03-29 | 1989-10-02 | Toshiba Corp | セラミックス接合用緩衝材 |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP2025495A patent/JPH03229892A/ja active Pending
-
1991
- 1991-01-31 EP EP19910101240 patent/EP0441238A3/en not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014237874A (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-18 | 株式会社Ｊｃｕ | 低熱膨張係数および高硬度を有する鉄−ニッケル合金用電気メッキ浴およびこれを用いた電気メッキ方法 |
| KR20160102998A (ko) | 2013-12-27 | 2016-08-31 | 미쓰이금속광업주식회사 | 복합 금속박, 캐리어가 구비된 복합 금속박, 이들을 사용하여 얻어지는 금속 클래드 적층판 및 프린트 배선판 |
| JP2019157264A (ja) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | アドバンテック グローバル リミテッドＡｄｖａｎｔｅｃｈ Ｇｌｏｂａｌ Ｌｔｄ | 鉄ニッケル合金製シャドーマスク及びその製造方法 |
| CN115161444A (zh) * | 2022-08-12 | 2022-10-11 | 山西太钢不锈钢精密带钢有限公司 | 低膨胀合金4j36精密箔材及其超细晶固溶热处理方法和应用 |
| CN115161444B (zh) * | 2022-08-12 | 2024-01-19 | 山西太钢不锈钢精密带钢有限公司 | 低膨胀合金4j36精密箔材及其超细晶固溶热处理方法和应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0441238A3 (en) | 1993-02-24 |
| EP0441238A2 (en) | 1991-08-14 |
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