JPH03230586A - Ｌｅｄモジュール - Google Patents
ＬｅｄモジュールInfo
- Publication number
- JPH03230586A JPH03230586A JP2025858A JP2585890A JPH03230586A JP H03230586 A JPH03230586 A JP H03230586A JP 2025858 A JP2025858 A JP 2025858A JP 2585890 A JP2585890 A JP 2585890A JP H03230586 A JPH03230586 A JP H03230586A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal substrate
- recess
- led
- insulated metal
- lens plate
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/8506—Containers
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は自動車のハイマウノトストップランブ、テール
ランプ等に、或はバーコードリーダー用光源、ＬＥＤデ
イスプレィ等に使用されるＬＥＤ （発光ダイオード）
モジュールに関するものである。
ランプ等に、或はバーコードリーダー用光源、ＬＥＤデ
イスプレィ等に使用されるＬＥＤ （発光ダイオード）
モジュールに関するものである。
（従来の技術および解決しようとする課題）ＬＥＤチッ
プに！極り一ドおよび小反射鏡を取り付け、これらを樹
脂モールドした、いわゆる樹脂モールドＬＥＤの多数個
をボードに配設したＬＥＤモジュールは製作が面倒でコ
スト高となる所から、本願発明者等は、例えばアルミか
ら成る金属基板層とその上の絶縁層と更にその上に設け
た電極回路パターンとから成る絶縁金属基板に多数個の
くぼみを設け、くぼみの底部にＬＥＤチップを設置しく
ぼみの側壁面を反射面とすると典に、絶縁金属板の前面
に例えばエポキシ樹脂より成り多数個のレンズを備えた
レンズ板をレンズの位置がＬＥＤチップの位置ンこ対応
するようをこ設けた、量産に適し、低コストで生産し得
るＬＥＤモジュールを特願昭６２−３２８０１８号等に
おいて提案した。
プに！極り一ドおよび小反射鏡を取り付け、これらを樹
脂モールドした、いわゆる樹脂モールドＬＥＤの多数個
をボードに配設したＬＥＤモジュールは製作が面倒でコ
スト高となる所から、本願発明者等は、例えばアルミか
ら成る金属基板層とその上の絶縁層と更にその上に設け
た電極回路パターンとから成る絶縁金属基板に多数個の
くぼみを設け、くぼみの底部にＬＥＤチップを設置しく
ぼみの側壁面を反射面とすると典に、絶縁金属板の前面
に例えばエポキシ樹脂より成り多数個のレンズを備えた
レンズ板をレンズの位置がＬＥＤチップの位置ンこ対応
するようをこ設けた、量産に適し、低コストで生産し得
るＬＥＤモジュールを特願昭６２−３２８０１８号等に
おいて提案した。
本発明はこのＬＥＤモジュールの改良に係るものである
。
。
上記のＬＥＤモジュールにおいては、絶縁金属基板の金
属基板層とエポキシ樹脂等より成るレンズ板との熱膨張
係数の差が大きく、しかも金属基板層の厚さはくほみを
設ける加工（通常、しはり加工）を容易にするため比較
的薄く選ばれ、金属基板層がアルミより成る場合で通常
１馴程度であり、レンズ板はこれより厚く例えは非レン
ズ部で１９に、レンズ部では４０咽に達するため、モジ
ュールの温度上昇時或は下降時に膨張係数が大きいし／
ズ板の膨張力、収縮力により絶縁金属基板が屈曲し、Ｌ
ＥＤモジュール全体が変形し、その光放射パターンが変
化し、悪化する。また温度サイクルにより屈曲を繰り返
している中ンこレンズ板と絶縁基板との接着が剥離した
り、ＬＥＤの電極とｔ極回路パターンとを接続するボン
ディングワイヤがレンズ板の下部で擦られてボンディン
グワイヤが切断することもある。
属基板層とエポキシ樹脂等より成るレンズ板との熱膨張
係数の差が大きく、しかも金属基板層の厚さはくほみを
設ける加工（通常、しはり加工）を容易にするため比較
的薄く選ばれ、金属基板層がアルミより成る場合で通常
１馴程度であり、レンズ板はこれより厚く例えは非レン
ズ部で１９に、レンズ部では４０咽に達するため、モジ
ュールの温度上昇時或は下降時に膨張係数が大きいし／
ズ板の膨張力、収縮力により絶縁金属基板が屈曲し、Ｌ
ＥＤモジュール全体が変形し、その光放射パターンが変
化し、悪化する。また温度サイクルにより屈曲を繰り返
している中ンこレンズ板と絶縁基板との接着が剥離した
り、ＬＥＤの電極とｔ極回路パターンとを接続するボン
ディングワイヤがレンズ板の下部で擦られてボンディン
グワイヤが切断することもある。
本発明はこれらの不都合を解消することを目的とするも
のである。
のである。
（課題を解決するための手段）
本発明のＬＥＤモジュールは絶縁金属基板に凹部を形成
し、その底部に多数のくぼみを設け、該くぼみの底部に
ＬＥＤを設置し、くぼみの側壁面を反射面とすると共に
、絶縁金属基板の前面にレンズ板を結合したことを特徴
とする。
し、その底部に多数のくぼみを設け、該くぼみの底部に
ＬＥＤを設置し、くぼみの側壁面を反射面とすると共に
、絶縁金属基板の前面にレンズ板を結合したことを特徴
とする。
（作用）
本発明においては絶縁金属基板に凹部を形成したことに
より絶縁金属基板の耐屈曲強度が向上するので、温度上
昇時或は降下時のレンズ板の膨張収縮による絶縁金属基
板の屈曲が防止され、モジュールの屈曲変形により放射
光パターンが変化し、悪化するようなことがない。屈曲
の繰り返しによるレンズ板と絶縁金属基板との接着の剥
離或はボンディングワイヤの切断の惧れもない。
より絶縁金属基板の耐屈曲強度が向上するので、温度上
昇時或は降下時のレンズ板の膨張収縮による絶縁金属基
板の屈曲が防止され、モジュールの屈曲変形により放射
光パターンが変化し、悪化するようなことがない。屈曲
の繰り返しによるレンズ板と絶縁金属基板との接着の剥
離或はボンディングワイヤの切断の惧れもない。
（実施例）
図面に基つき本発明のＬＥＤモジュールの構成および実
施例を以下に詳細に説明する。
施例を以下に詳細に説明する。
第１図は本発明のＬＥＤモジュールの一例の縦断面図、
第２図はそのＬＥＤを配設した絶縁金属基板の上面図を
示す。
第２図はそのＬＥＤを配設した絶縁金属基板の上面図を
示す。
図において、絶縁金属基板１は、アルミ、銅、鉄、ステ
ンレス等の金属から成る金属基板層２とエポキシ樹脂、
ガラス繊維入りエポキシ樹脂、ポリエチレン、架橋ポリ
エチレン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステ
ル、ポリウレタン等の電気絶縁性材料から成る電気絶縁
層３とアルミニウム、銅、金、ニッケル等の導電性金属
から成る電極パターン４およびリード回路／くターン５
とから成る。絶縁金属基板１はその周縁部６を残して陥
没状の凹部７が形成されており、凹部７の底部には多数
個のくほみ８が設けられている。絶縁金属基板１に所望
の耐屈曲強度を付与する凹部７の深さは金属基板層２を
構成する金属の種類により、また厚さ等により異るが、
金属基板層が厚さ０．５ ｍ〜２．０閣のアルミより成
る場合で、凹部の深さは０．５ 冨〜１．５閣である。
ンレス等の金属から成る金属基板層２とエポキシ樹脂、
ガラス繊維入りエポキシ樹脂、ポリエチレン、架橋ポリ
エチレン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステ
ル、ポリウレタン等の電気絶縁性材料から成る電気絶縁
層３とアルミニウム、銅、金、ニッケル等の導電性金属
から成る電極パターン４およびリード回路／くターン５
とから成る。絶縁金属基板１はその周縁部６を残して陥
没状の凹部７が形成されており、凹部７の底部には多数
個のくほみ８が設けられている。絶縁金属基板１に所望
の耐屈曲強度を付与する凹部７の深さは金属基板層２を
構成する金属の種類により、また厚さ等により異るが、
金属基板層が厚さ０．５ ｍ〜２．０閣のアルミより成
る場合で、凹部の深さは０．５ 冨〜１．５閣である。
くほみ８の大きさおよび深さは設置するＬＥＤの寸法に
より異るが、通常は底径が０．４閣〜１．Ｏｍ、＜ぼみ
上部の開口径が１．０閣〜２．０順、深さ０．２閣〜０
．５ ｆｆｌである。これらの凹部７およびくほみ８は
プレスによるしほり加工等により同時に成形することが
できる。
より異るが、通常は底径が０．４閣〜１．Ｏｍ、＜ぼみ
上部の開口径が１．０閣〜２．０順、深さ０．２閣〜０
．５ ｆｆｌである。これらの凹部７およびくほみ８は
プレスによるしほり加工等により同時に成形することが
できる。
くぼみの底部９とくぼみの側壁面１０は電極パターン４
により覆われ、電極パターンは図示のようにテール状の
延長部４１がくほみ８の外側に延長している。くほみ８
の側壁面ｌＯを覆う電極パターン４は光反射面として機
能する。
により覆われ、電極パターンは図示のようにテール状の
延長部４１がくほみ８の外側に延長している。くほみ８
の側壁面ｌＯを覆う電極パターン４は光反射面として機
能する。
従って必要があれば光の痩射効率を高めるために光沢研
磨或はニッケル、クロム、金等の光沢メツキを施す。
磨或はニッケル、クロム、金等の光沢メツキを施す。
くぼみの底部９のｔｔｉパターン４上にはＬＥＤＩＩが
設置され、例えば導電性接着材（たとえば銀ペースト等
）によりこれに接着され、ＬＥＤの表面電極１２は隣接
するくぼみの電極パターンの延長部４１にポンディング
ワイヤ１３によって接続される。図に示すように多数個
のＬＥＤがリード回路パターン５の間に直列に接続され
ると共に、直列に接続されたＬＥＤの列がリード回路パ
ターン５により並列に接続されている。リード回路パタ
ーン５は電源四路（図示せず）に接続されている。１４
はリード回路パターン５とＬＥＤＩＩとの間に接続され
た抵抗で、直列に接続されたＬＥＤに流れる電流を制限
するためのものである。
設置され、例えば導電性接着材（たとえば銀ペースト等
）によりこれに接着され、ＬＥＤの表面電極１２は隣接
するくぼみの電極パターンの延長部４１にポンディング
ワイヤ１３によって接続される。図に示すように多数個
のＬＥＤがリード回路パターン５の間に直列に接続され
ると共に、直列に接続されたＬＥＤの列がリード回路パ
ターン５により並列に接続されている。リード回路パタ
ーン５は電源四路（図示せず）に接続されている。１４
はリード回路パターン５とＬＥＤＩＩとの間に接続され
た抵抗で、直列に接続されたＬＥＤに流れる電流を制限
するためのものである。
１５は絶縁金属基板１の凹部７全体を、或は少くともく
ほみ８とボンディングワイヤ１３を封止する封止樹脂て
、例えばノリコン樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネー
ト樹脂等の光透過性の有機高分子より成る。
ほみ８とボンディングワイヤ１３を封止する封止樹脂て
、例えばノリコン樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネー
ト樹脂等の光透過性の有機高分子より成る。
１６は多数のレンズ１７を備えたレンズ板で、レンズ１
７の位置がくほみ８、ＬＥＤＩＩの中心位置に対応する
ように位置決めして絶縁金属基板ｌの前面に結合される
。図ではレンズ板１６は絶縁金属基板１０周縁部６１こ
接着材１８により接着されている。前述のようにし／ズ
扱１６と金属基板層２との膨張係数の差が大きいので、
絶縁金属基板１とレンズ板１６との結合を強固にするた
めに、絶縁金属基板の凹部７の全体を充填する封止樹脂
と上記周縁部６との全面に接着材を塗布しレンズ板１６
を接着してもよいが、接着材の塗布により光透過性が損
われないように留意する必要がある。レンズ板１６はポ
リカーボネート、ポリイミド、エポキシ樹脂、アクリル
樹脂、ポリプロピレン、ナイロンポリエチレンテレフタ
レート、塩化ビニリデン樹脂、三ふつ化塩化エチレン樹
脂、四ふっ化エチレン−エチレン共重合樹脂、四ふっ化
エチレンー六ふつ化ポリプルピレン共重合樹脂等の光透
過性の有機光分子より成る。
７の位置がくほみ８、ＬＥＤＩＩの中心位置に対応する
ように位置決めして絶縁金属基板ｌの前面に結合される
。図ではレンズ板１６は絶縁金属基板１０周縁部６１こ
接着材１８により接着されている。前述のようにし／ズ
扱１６と金属基板層２との膨張係数の差が大きいので、
絶縁金属基板１とレンズ板１６との結合を強固にするた
めに、絶縁金属基板の凹部７の全体を充填する封止樹脂
と上記周縁部６との全面に接着材を塗布しレンズ板１６
を接着してもよいが、接着材の塗布により光透過性が損
われないように留意する必要がある。レンズ板１６はポ
リカーボネート、ポリイミド、エポキシ樹脂、アクリル
樹脂、ポリプロピレン、ナイロンポリエチレンテレフタ
レート、塩化ビニリデン樹脂、三ふつ化塩化エチレン樹
脂、四ふっ化エチレン−エチレン共重合樹脂、四ふっ化
エチレンー六ふつ化ポリプルピレン共重合樹脂等の光透
過性の有機光分子より成る。
ＬＥＤＩＩから放出された光は、くほみ８の側壁面１０
およびレンズ１７により反射、集光されてＯｉ＋方に放
射される。
およびレンズ１７により反射、集光されてＯｉ＋方に放
射される。
上記説明した本発明のＬＥＤモジュールは以下に述べる
ような種々の変形（但し、これに限られない）が可能で
ある。
ような種々の変形（但し、これに限られない）が可能で
ある。
絶縁金属基板側は第３図に斜視図（但し、電融パターン
、リード回路パターンの図示を省略）を示すよ・）に凹
部７を設けると共に縁辺に曲げリプ１９を設けてもよく
、この場合には絶縁基板の１Ｔｉｔ捻れ性、耐屈曲性が
更に向上する。凹部７の形状についても第１〜３図に示
した陥没状の凹部に限られず、所望の耐屈曲性を付与し
得る限り種々の変形が可能である。電極パターン４およ
びくほみ８の側壁面１０における反射面の形成について
も、Ｎ、極パターンはくぼみの底部９たけを覆い、Ｅｌ
ｋパターンのテール状の延長部４１がくぼみの側壁面１
０に沿ってくぼみの外側に延長し、金属基板層２のくぼ
みの側壁面自体が光の反射面を形成するようにしてもよ
い。この場合は絶縁層３は光透過性の絶縁材料により構
成する必要があることは勿論であり、また金属基板層２
０表面が光沢性に富むものであることが望ましい。レン
ズ板１６も第１図に示すレンズ板とは逆にレンズ１７が
絶縁金属基板側に向って凸であってもよく、或は絶縁金
属基板側、これと反対側の双方に凸部を有す６ものであ
ってもよい。要は、ＬＥＤＩＩの光放射パターンおよび
くは６８の側壁面１０に形成された反射面の形状と相俟
って、ＬＥＤの放射光を前方方向に効率よく集中、放射
できればよい訳である。
、リード回路パターンの図示を省略）を示すよ・）に凹
部７を設けると共に縁辺に曲げリプ１９を設けてもよく
、この場合には絶縁基板の１Ｔｉｔ捻れ性、耐屈曲性が
更に向上する。凹部７の形状についても第１〜３図に示
した陥没状の凹部に限られず、所望の耐屈曲性を付与し
得る限り種々の変形が可能である。電極パターン４およ
びくほみ８の側壁面１０における反射面の形成について
も、Ｎ、極パターンはくぼみの底部９たけを覆い、Ｅｌ
ｋパターンのテール状の延長部４１がくぼみの側壁面１
０に沿ってくぼみの外側に延長し、金属基板層２のくぼ
みの側壁面自体が光の反射面を形成するようにしてもよ
い。この場合は絶縁層３は光透過性の絶縁材料により構
成する必要があることは勿論であり、また金属基板層２
０表面が光沢性に富むものであることが望ましい。レン
ズ板１６も第１図に示すレンズ板とは逆にレンズ１７が
絶縁金属基板側に向って凸であってもよく、或は絶縁金
属基板側、これと反対側の双方に凸部を有す６ものであ
ってもよい。要は、ＬＥＤＩＩの光放射パターンおよび
くは６８の側壁面１０に形成された反射面の形状と相俟
って、ＬＥＤの放射光を前方方向に効率よく集中、放射
できればよい訳である。
レンズ板と絶縁金属基板との結合については、上述した
ような接着材等による結合に加えて、温度変化による膨
張収縮に基づくレンズとＬＥＤとの位置ずれを防止する
ための機械的な係合固定手段を付加することが望ましい
。本願発明者が検討した所によれば、温度変化によるＬ
ＥＤモジュールの伸縮によりレンズ板のレンズの位置が
絶縁金属基板のくほみおよびＬＥＤに対して位置ずれを
生じるためにモジュールが前方に放射する光量が低下す
るという不都合があり、この位置すれによる光量の低下
は絶縁金属基板に凹部を設は絶縁金属基板の曲げ強度を
向上させたたけでは充分に抑止できない。これを充分に
抑止するためには矢張り位置ずれを充分に抑止できる係
合固定手段が必要である。第４図ピ）および（ロ）にこ
のような係合固定手段を備同−の符号は同一部分を表わ
している。絶縁金属基板１にはその周縁部６に歯型状の
溝２０が設けられている。一方レンズ板１５は上記の歯
型状の溝２０にひりたりと回合する脚２１を備えている
。絶縁金属基板ｌとレンズ板１６とは溝２０と脚２１と
の嵌合により係合固定され、温度変化による伸縮に基つ
く位置すれが抑止され、後記の実験例に示すように位置
すれによる光量の低下がほぼ完全に防止さｚしる。この
ような係合固定部としては、絶縁金属基板の周縁部６に
多数個の穴を設け、レンズ板にはこの穴に挿通される脚
もしくはビンを設けたものでもよく、或は絶縁金属基板
とレンズ板との双方の対応位置に穴を設け、これらに口
・ンクピンを挿通したものでもよい。これらの係合固定
部はＬＥＤモジュールの組立時におけるｉｅ２縁金属基
板のくほみ、ＬＥＤとレンズ板のレンズとの位置合せが
簡単にできるという利点をももたらす。
ような接着材等による結合に加えて、温度変化による膨
張収縮に基づくレンズとＬＥＤとの位置ずれを防止する
ための機械的な係合固定手段を付加することが望ましい
。本願発明者が検討した所によれば、温度変化によるＬ
ＥＤモジュールの伸縮によりレンズ板のレンズの位置が
絶縁金属基板のくほみおよびＬＥＤに対して位置ずれを
生じるためにモジュールが前方に放射する光量が低下す
るという不都合があり、この位置すれによる光量の低下
は絶縁金属基板に凹部を設は絶縁金属基板の曲げ強度を
向上させたたけでは充分に抑止できない。これを充分に
抑止するためには矢張り位置ずれを充分に抑止できる係
合固定手段が必要である。第４図ピ）および（ロ）にこ
のような係合固定手段を備同−の符号は同一部分を表わ
している。絶縁金属基板１にはその周縁部６に歯型状の
溝２０が設けられている。一方レンズ板１５は上記の歯
型状の溝２０にひりたりと回合する脚２１を備えている
。絶縁金属基板ｌとレンズ板１６とは溝２０と脚２１と
の嵌合により係合固定され、温度変化による伸縮に基つ
く位置すれが抑止され、後記の実験例に示すように位置
すれによる光量の低下がほぼ完全に防止さｚしる。この
ような係合固定部としては、絶縁金属基板の周縁部６に
多数個の穴を設け、レンズ板にはこの穴に挿通される脚
もしくはビンを設けたものでもよく、或は絶縁金属基板
とレンズ板との双方の対応位置に穴を設け、これらに口
・ンクピンを挿通したものでもよい。これらの係合固定
部はＬＥＤモジュールの組立時におけるｉｅ２縁金属基
板のくほみ、ＬＥＤとレンズ板のレンズとの位置合せが
簡単にできるという利点をももたらす。
（実験例１）
第１図および第２図に示すような構造を有する本発明の
ＬＥＤモジュールであって凹部の深さを異にする試料と
、凹部を有しない点を除けば同様な構造を有する従来の
ＬＥＤモジュールの試料について、−４０℃で３０分保
存した後、１００℃で３０分保存するのを１サイクルと
し、これを１０サイクル繰り返すヒートショック試験を
実施し、ＬＥＤモジュールに生じる屈曲すなわち反りの
状況を観察した結果は第１表の通りであった。
ＬＥＤモジュールであって凹部の深さを異にする試料と
、凹部を有しない点を除けば同様な構造を有する従来の
ＬＥＤモジュールの試料について、−４０℃で３０分保
存した後、１００℃で３０分保存するのを１サイクルと
し、これを１０サイクル繰り返すヒートショック試験を
実施し、ＬＥＤモジュールに生じる屈曲すなわち反りの
状況を観察した結果は第１表の通りであった。
各試料とも金属基板層がアルミより成り、その厚さは約
１．０ｍｍであり、レンズ板はエポキシ樹脂より成り、
板厚は約１９鰭で、８個のレンズを備え、レンズの頂点
からレンズ板下面迄の厚さは４０瓢であった。ＬＥＤモ
ジュールの縦、横の寸法はそれぞれ８０咽と１０＋ｍｎ
てあった。
１．０ｍｍであり、レンズ板はエポキシ樹脂より成り、
板厚は約１９鰭で、８個のレンズを備え、レンズの頂点
からレンズ板下面迄の厚さは４０瓢であった。ＬＥＤモ
ジュールの縦、横の寸法はそれぞれ８０咽と１０＋ｍｎ
てあった。
第
表
（実験例２）
実験例１と同じ構造、寸法のＬ Ｅ’Ｄモジ、−ルで、
凹部の有無、係合固定部の有無および位置を異にする下
記の試料１〜４について実験例１と同様にヒートショッ
ク試験を実施し、モジュールが放射する光量の変化を弁
＋定した。
凹部の有無、係合固定部の有無および位置を異にする下
記の試料１〜４について実験例１と同様にヒートショッ
ク試験を実施し、モジュールが放射する光量の変化を弁
＋定した。
その結果を第２表に示す。第２表においてはヒートショ
ック試験実施前の光量を１００％としたときの光量の減
少割合をφで示している。
ック試験実施前の光量を１００％としたときの光量の減
少割合をφで示している。
試料ｌ：凹部および係合固定部なし。
試料２：凹部の深さ１．０聾、係合固定部なし。
試料３：凹部の深さ１．０団、レンズとし／ズとの中間
の位置に歯型状の溝に 試料４ よる係合固定部。
の位置に歯型状の溝に 試料４ よる係合固定部。
：凹部の深さｌ、Ｑｗ＋、 レンズの真横に歯型状の
溝會こよる係合固定部。
溝會こよる係合固定部。
第 ２ 表
（発明の効果）
本発明のＬＥＤモジュールは、上記実験例１からも明ら
かなように、絶縁金属基板に充分な深さの凹部を形成す
ることにより絶縁金属基板の耐屈曲強度を向上させ、温
度変化によるレンズ板の膨張、収縮によるＬＥＤモジュ
ールの屈曲が抑止でき、モジュールの屈曲によりモジュ
ールから放射する光のパターンが変化し、悪化するよう
なことがない。また熱のＯＮ、ＯＦＦにより屈曲の繰り
返しが生じレンズ板と絶縁金属基板との接着が剥離する
。或はボンディングワイヤが切断される惧れもない。し
かも、絶縁金属基板に設ける凹部とこれの底部に設ける
多数のくぼみとをしはり加工等ｔこより同時に成形する
ことが可能であり、ＬＥＤモジュールの量産性を損うこ
となく必要な耐屈曲強度を付与することができる。
かなように、絶縁金属基板に充分な深さの凹部を形成す
ることにより絶縁金属基板の耐屈曲強度を向上させ、温
度変化によるレンズ板の膨張、収縮によるＬＥＤモジュ
ールの屈曲が抑止でき、モジュールの屈曲によりモジュ
ールから放射する光のパターンが変化し、悪化するよう
なことがない。また熱のＯＮ、ＯＦＦにより屈曲の繰り
返しが生じレンズ板と絶縁金属基板との接着が剥離する
。或はボンディングワイヤが切断される惧れもない。し
かも、絶縁金属基板に設ける凹部とこれの底部に設ける
多数のくぼみとをしはり加工等ｔこより同時に成形する
ことが可能であり、ＬＥＤモジュールの量産性を損うこ
となく必要な耐屈曲強度を付与することができる。
更に本発明のＬＥＤモジュールにおいて絶縁金属基板に
上記凹部を設けると共に絶縁金属基板とレンズ板とを係
合する係合固定部を設けた場合には、実験例２から明ら
かなように、温度変化による伸縮に基つくレンズとＬＥ
Ｄとの位置すれによりＬＥＤモジュールの放射光おが減
少するという不都合をもほぼ完全に解消できる。
上記凹部を設けると共に絶縁金属基板とレンズ板とを係
合する係合固定部を設けた場合には、実験例２から明ら
かなように、温度変化による伸縮に基つくレンズとＬＥ
Ｄとの位置すれによりＬＥＤモジュールの放射光おが減
少するという不都合をもほぼ完全に解消できる。
そしてこれらの係合固定部は本発明のＬＥＤモジュール
の組立においてし／ズ板の位置決めを簡単に行うことが
できる量産上の利点をももたらす。
の組立においてし／ズ板の位置決めを簡単に行うことが
できる量産上の利点をももたらす。
第１図は本発明のＬＥＤモジュールの一例の縦断面図、
第２図はそのＬＥＤを配設した絶縁金属基板の上面図、
第３図は本発明における絶縁金属基板の他の例の斜視図
、第４図（イ）および（ロ）は更に他の例の絶縁金属基
板およびレンズ板の余［視図である。 （符号の説明） １：絶縁金属基板、２：金属基板層、３：絶縁層・ ４
゛電極″ターベ ５゛リ一ド回路パターン、７：凹部、
８：くほみ、１ｏ：側壁面、永ｔ １１：Ｌ計Ｌ １３：萎ンディングヮイヤ、１６：レン
ズ板、１７：レンズ、１９：曲げリフ、２０：歯型状の
溝、２１：脚
第２図はそのＬＥＤを配設した絶縁金属基板の上面図、
第３図は本発明における絶縁金属基板の他の例の斜視図
、第４図（イ）および（ロ）は更に他の例の絶縁金属基
板およびレンズ板の余［視図である。 （符号の説明） １：絶縁金属基板、２：金属基板層、３：絶縁層・ ４
゛電極″ターベ ５゛リ一ド回路パターン、７：凹部、
８：くほみ、１ｏ：側壁面、永ｔ １１：Ｌ計Ｌ １３：萎ンディングヮイヤ、１６：レン
ズ板、１７：レンズ、１９：曲げリフ、２０：歯型状の
溝、２１：脚
Claims (3)
- （１）絶縁金属基板に凹部を形成し、その底部に多数の
くぼみを設け、該くぼみの底部に ＬＥＤを設置し、くぼみの側壁面を反射面とすると共に
、絶縁金属基板の前面にレンズ板を結合したことを特徴
とするＬＥＤモジュール - （２）絶縁金属基板の金属基板層が厚さ０．５〜２．０
ｍｍのアルミ板より成り、凹部の深さが０．５ｍｍ〜１
．５ｍｍであることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ
モジュール - （３）絶縁金属基板とレンズ板とに互に係合する係合固
定部を設けたことを特徴とする請求項１又は２記載のＬ
ＥＤモジュール
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2025858A JP2511717B2 (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | Ｌｅｄモジュ―ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2025858A JP2511717B2 (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | Ｌｅｄモジュ―ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03230586A true JPH03230586A (ja) | 1991-10-14 |
| JP2511717B2 JP2511717B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=12177519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2025858A Expired - Lifetime JP2511717B2 (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | Ｌｅｄモジュ―ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2511717B2 (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001057446A (ja) * | 1999-06-09 | 2001-02-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JP2001332769A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-11-30 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光ダイオード照明具 |
| JP2005268405A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Dow Corning Toray Co Ltd | 光学装置用金属ベース回路基板およびその製造方法 |
| EP1280211A3 (en) * | 2001-07-25 | 2006-09-20 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Light emitting device with improved heat dissipation and its manufacturing method |
| JP2006344694A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Fujikura Ltd | 発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 |
| JP2007042669A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-15 | Toyoda Gosei Co Ltd | 光源装置 |
| JP2007059677A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光ダイオード装置 |
| JP2008118115A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-05-22 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd | コンパクトな高輝度ｌｅｄ系光源および当該光源を作製するための方法 |
| JP2008244220A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Kyocera Corp | 発光装置 |
| JP2008270733A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Augux Co Ltd | 高熱伝導効率ｌｅｄのパッケージング方法とその構造 |
| US7866853B2 (en) | 2004-11-19 | 2011-01-11 | Fujikura Ltd. | Light-emitting element mounting substrate and manufacturing method thereof, light-emitting element module and manufacturing method thereof, display device, lighting device, and traffic light |
| JP2011043433A (ja) * | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Sharp Corp | 光学式測距センサ、および、それを搭載した電子機器 |
| JP2012113312A (ja) * | 2004-09-24 | 2012-06-14 | Shogen Koden Kofun Yugenkoshi | 照明装置 |
| JP2013235878A (ja) * | 2012-05-02 | 2013-11-21 | Ibiden Co Ltd | 電子部品実装基板、ケースユニット、及び電子部品実装基板の製造方法 |
| JP2014229789A (ja) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | シャープ株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
| WO2025248935A1 (ja) * | 2024-05-27 | 2025-12-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光学素子、及び光学素子の製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6045452U (ja) * | 1983-09-05 | 1985-03-30 | スタンレー電気株式会社 | 反射機能を備えた発光素子用基板 |
| JPS6284942U (ja) * | 1985-11-19 | 1987-05-30 | ||
| JPS63148906U (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-30 | ||
| JPS6486573A (en) * | 1987-07-17 | 1989-03-31 | Oshima Denki Co | Light emitting device |
| JPH0212847U (ja) * | 1988-07-08 | 1990-01-26 |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP2025858A patent/JP2511717B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6045452U (ja) * | 1983-09-05 | 1985-03-30 | スタンレー電気株式会社 | 反射機能を備えた発光素子用基板 |
| JPS6284942U (ja) * | 1985-11-19 | 1987-05-30 | ||
| JPS63148906U (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-30 | ||
| JPS6486573A (en) * | 1987-07-17 | 1989-03-31 | Oshima Denki Co | Light emitting device |
| JPH0212847U (ja) * | 1988-07-08 | 1990-01-26 |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001057446A (ja) * | 1999-06-09 | 2001-02-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JP2001332769A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-11-30 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 発光ダイオード照明具 |
| EP1280211A3 (en) * | 2001-07-25 | 2006-09-20 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Light emitting device with improved heat dissipation and its manufacturing method |
| JP2005268405A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Dow Corning Toray Co Ltd | 光学装置用金属ベース回路基板およびその製造方法 |
| US8657467B2 (en) | 2004-09-24 | 2014-02-25 | Epistar Corporation | Illumination apparatus |
| JP2012113312A (ja) * | 2004-09-24 | 2012-06-14 | Shogen Koden Kofun Yugenkoshi | 照明装置 |
| US7866853B2 (en) | 2004-11-19 | 2011-01-11 | Fujikura Ltd. | Light-emitting element mounting substrate and manufacturing method thereof, light-emitting element module and manufacturing method thereof, display device, lighting device, and traffic light |
| JP2006344694A (ja) * | 2005-06-07 | 2006-12-21 | Fujikura Ltd | 発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 |
| JP2007042669A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-15 | Toyoda Gosei Co Ltd | 光源装置 |
| JP2007059677A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光ダイオード装置 |
| JP2008118115A (ja) * | 2006-09-25 | 2008-05-22 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd | コンパクトな高輝度ｌｅｄ系光源および当該光源を作製するための方法 |
| JP2008244220A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Kyocera Corp | 発光装置 |
| JP2008270733A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Augux Co Ltd | 高熱伝導効率ｌｅｄのパッケージング方法とその構造 |
| JP2011043433A (ja) * | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Sharp Corp | 光学式測距センサ、および、それを搭載した電子機器 |
| JP2013235878A (ja) * | 2012-05-02 | 2013-11-21 | Ibiden Co Ltd | 電子部品実装基板、ケースユニット、及び電子部品実装基板の製造方法 |
| JP2014229789A (ja) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | シャープ株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
| WO2025248935A1 (ja) * | 2024-05-27 | 2025-12-04 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光学素子、及び光学素子の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
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