JPH03230887A - Laser processing machine table device - Google Patents

Laser processing machine table device

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JPH03230887A
JPH03230887A JP2026560A JP2656090A JPH03230887A JP H03230887 A JPH03230887 A JP H03230887A JP 2026560 A JP2026560 A JP 2026560A JP 2656090 A JP2656090 A JP 2656090A JP H03230887 A JPH03230887 A JP H03230887A
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JP
Japan
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workpiece
support device
work supporting
work
workpiece support
Prior art date
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Pending
Application number
JP2026560A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshikatsu Hatajima
敏勝 畑島
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Kitagawa Corp
Original Assignee
Kitagawa Iron Works Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To prevent the damage of a work supporting part and the stain of a work by automatically retreating the work supporting part before and behind the laser beam emitting position when a laser beam approaches the work supporting part. CONSTITUTION:When a pinion 22 is moved on a fixed rack, the pinion 22 makes a half turn at a stroke where a work supporting device 4 ascends and descends. When this work mounting device approaches a machining head, the work supporting device 4 turns the moment it descends and is made in a state where it is reversed by 180 deg. at the lower limit of descent of the work supporting device 4. Namely, a free bearing 3 in contact with the work is reversed in accordance with the retreat of the work supporting device 4. Accordingly, the damage of the work supporting device 4 by the laser beam is prevented and the stain of the free bearing 3 on the work supporting device 4 by spatters can be prevented.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はレーザ加工機の加工テーブルのワーク支持装
置とワークの搬出入及びワークをテーブル上の加工の基
準位置へ位置決めをするための支持装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a workpiece support device for a processing table of a laser processing machine, and a support device for loading and unloading the workpiece and positioning the workpiece to a reference position for processing on the table. Regarding.

〔従来技術〕[Prior art]

従来の切断用レーザ加工機のテーブルは、ワークの搬出
入及びテーブル上でワークの位置決めするためのフリー
ベアリングを備えたワークリフト機構とレーザ加工時に
ワークを支持するための針状あるいは板状のワーク支持
装置が備えられている。
The table of a conventional cutting laser processing machine has a workpiece lift mechanism equipped with a free bearing for loading and unloading the workpiece and positioning the workpiece on the table, and a needle-shaped or plate-like workpiece for supporting the workpiece during laser processing. A support device is provided.

(発明が解決しようとする課題〕 レーザ加工時、ワーク支持装置の真上なレーザ光が通過
する際にワーク支持装置もレーザ光により切断される。
(Problems to be Solved by the Invention) During laser processing, when the laser beam passes directly above the workpiece support device, the workpiece support device is also cut by the laser beam.

更に、ワーク支持部が切断されるとその部分のワークも
損傷する。
Furthermore, if the workpiece support part is cut, the workpiece in that part will also be damaged.

また、ワークをテーブル上の加工の基準位置へ位置決め
する場合にワークをテーブル上で滑らせる必要があるが
、ワーク支持装置が針状あるいは板状である場合、滑ら
せながら位置決めをすることが困難であった。従って、
ワークを一旦ワーク支持装置から離脱せしめる機構とそ
の機構のワークとが接触する部位にフリーベアリングを
配置したワークリフト機構が必要であった。
In addition, when positioning the workpiece to the reference position for processing on the table, it is necessary to slide the workpiece on the table, but if the workpiece support device is needle-shaped or plate-shaped, it is difficult to position the workpiece while sliding it. Met. Therefore,
A work lift mechanism is required in which a free bearing is disposed at a portion of the mechanism that temporarily removes the work from the work supporting device and the part of the mechanism where the work comes into contact.

加えて、前記フリーベアリングを配置したワークリット
機構はワーク支持装置の間に配置されるため切り屑の払
い落しを考慮すると間隔を密に出来ず、ワークを滑らせ
ることが困難であった。
In addition, since the work slit mechanism in which the free bearing is disposed is placed between the work supporting devices, it is difficult to maintain close spacing in order to remove chips, making it difficult to slide the work.

〔課題を解決するための手段および作用〕この発明は上
記した不具合を解決するために、レーザ光がワーク支持
装置の真上を通過する際にワーク支持装置を退避する手
段を設けると共に、そのワーク支持装置にフリーベアリ
ングを配置することによってワークリフト機構なしにワ
ークの搬出入及びテーブル上の加工の基準位置へワーク
の位置決めをする際にワーク支持装置上でワークを滑ら
せることを可能にし、ワーク支持装置が上記退避する手
段により退避位置にある時ワーク支持装置上のフリーベ
アリングがスパッター等に汚損されない様な位置へ退避
するかあるいはカバー等によりフリーベアリングをスパ
ッターから保護をする手段を持ったワーク載置装置を提
供しようとするものである。
[Means and operations for solving the problems] In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides means for retracting the workpiece support device when the laser beam passes directly above the workpiece support device, and By arranging free bearings on the support device, it is possible to slide the workpiece on the workpiece support device when loading and unloading the workpiece and positioning the workpiece to the reference position for processing on the table without a workpiece lift mechanism. When the support device is in the retracted position by the retracting means described above, the free bearing on the workpiece support device is retracted to a position where it will not be contaminated by spatter, etc., or the workpiece has a means to protect the free bearing from spatter with a cover, etc. The purpose is to provide a mounting device.

〔第1実施例〕 この発明の実施例を図面を参照して詳述する。[First example] Embodiments of the invention will be described in detail with reference to the drawings.

第1図はレーザ加工機のテーブル部を上から見た図であ
り、テーブル1またはコラム15のどちらか一方が矢印
X方向に移動し、加工ヘット11が矢印Y方向へ動くレ
ーザ加工機のテーブル1にワーク載置装置を多数配置し
たものである。このレーザ加工機において加工を行う場
合、該ワーク載置装置によりワーク2をテーブル1上で
支持し、テーブル1の一端に固定されたクランプ装置3
1によりテーブル1上のワーク2を固定する。
FIG. 1 is a top view of the table section of a laser processing machine, in which either table 1 or column 15 moves in the direction of arrow X, and the processing head 11 moves in the direction of arrow Y. 1 has a large number of workpiece mounting devices arranged therein. When processing is performed using this laser processing machine, the workpiece 2 is supported on the table 1 by the workpiece mounting device, and the clamping device 3 is fixed to one end of the table 1.
1 fixes the work 2 on the table 1.

第2図以降の図面で上記ワーク載置装置について詳細に
説明する。
The workpiece mounting device will be described in detail with reference to FIG. 2 and subsequent drawings.

ワーク2と接触する部位にフリーベアリング3を多数備
えたワーク支持装置40両端にシャフト5が固着し、シ
ャフト6はテーブルに備えられたガイド穴に挿入され、
摺動が自由に行えるようにする。また、シャフト5には
バネ6のバネ力が所定の値になる位置にカラー7が固定
され、バネ6のバネ力でカラー7及びシャフト5を介し
てワーク支持装置4の両端を支持している。その際のバ
ネ6のバネ力の総和は、最大積載ワーク重量以上となる
ようなバネ力とする。
A workpiece support device 40 is provided with a large number of free bearings 3 at the part that contacts the workpiece 2. A shaft 5 is fixed to both ends of the workpiece support device 40, and the shaft 6 is inserted into a guide hole provided in the table.
Allows for free sliding. Further, a collar 7 is fixed to the shaft 5 at a position where the spring force of a spring 6 becomes a predetermined value, and the spring force of the spring 6 supports both ends of the workpiece support device 4 via the collar 7 and the shaft 5. . The total spring force of the springs 6 at this time is set to be a spring force that is equal to or greater than the maximum loaded workpiece weight.

また、カム9を矢印X方向と平行な状態で、テーブル1
の両側に加工ヘッド11の矢印Y方向の移動軸上に位置
し、該カム9をコラム15の動きと一つになるように固
着する。シャフト5の一端にはローラ8が回転自在に支
承され、ローラ8が前記カム9と滑液するように配置さ
れ、上記テーブルlとカム9が矢印X方向に相対的に移
動することによりカム9上をローラ8が接動し、上記加
工ヘッド11の前後にある上記ワーク支持装置4を下方
へ移動せしめ、加工ヘッド11から出射さたれたレーザ
光によって切断等の損傷を受けない位置へ退避させる。
Also, with the cam 9 parallel to the arrow X direction, the table 1
The cams 9 are positioned on both sides of the movement axis of the processing head 11 in the direction of arrow Y, and the cams 9 are fixed so as to be integrated with the movement of the column 15. A roller 8 is rotatably supported at one end of the shaft 5, and the roller 8 is arranged so as to synchronize with the cam 9. When the table l and the cam 9 move relative to each other in the direction of the arrow X, the cam 9 Rollers 8 move on top of the workpiece support device 4, which moves the workpiece support device 4 located in front and behind the processing head 11 downward, and retracts it to a position where it will not be damaged by cutting or the like by the laser beam emitted from the processing head 11. .

また、カム9からローラ8が通過するとバネ6のバネ力
でワークを支持する方向へ復帰する。
Further, when the roller 8 passes from the cam 9, the spring force of the spring 6 returns it to the direction in which it supports the workpiece.

一方、ワーク支持装置4が下方へ退避した場合、レーザ
切断によるスパッターがフリーベアリング3に付着させ
ないようにする保護装置を第4図および第5図に示す。
On the other hand, FIGS. 4 and 5 show a protection device that prevents spatter caused by laser cutting from adhering to the free bearing 3 when the workpiece support device 4 is retracted downward.

保護カバー16はワーク支持装置4の両端に固着した軸
20の回りに回転自在に支承されたリンクプレート19
に固着し、該リンクプレート19にはピン17の一端が
貫入され、他端をカムプレート18の溝21に挿入され
ている。カムプレート18がテーブル1に固着されてい
るため、前述のワーク支持装置4が下方へ移動すること
によりリンクプレート19に貫入されたピン17はカム
プレート18の溝21に従って移動し、リンクプレート
19が軸20を中心に回転する。ワーク支持装置4が下
限に達した時、リンクプレート19に固着されたカバー
16がワーク支持装置4上のフリーベアリング3を覆い
、レーザ加工時のスパッタによるフリーベアリング3の
汚損を防止するものである。
The protective cover 16 is supported by a link plate 19 rotatably around a shaft 20 fixed to both ends of the workpiece support device 4.
One end of the pin 17 is inserted into the link plate 19, and the other end is inserted into the groove 21 of the cam plate 18. Since the cam plate 18 is fixed to the table 1, the pin 17 inserted into the link plate 19 moves according to the groove 21 of the cam plate 18 when the work supporting device 4 mentioned above moves downward, and the link plate 19 moves downward. It rotates around an axis 20. When the workpiece support device 4 reaches its lower limit, a cover 16 fixed to the link plate 19 covers the free bearing 3 on the workpiece support device 4 to prevent the free bearing 3 from being contaminated by spatter during laser processing. .

更に、第6図及び第7図に示すように、エアシリンダー
等の昇降装置21によりカム9を昇降させる機構を設け
、切断時以外にテーブルもしくはコラムを移動させる場
合、カム9を上昇させてワーク支持装置4が降下しない
ようにすると、バネ6の寿命を延ばす意味に於て有効で
ある。
Furthermore, as shown in FIGS. 6 and 7, a mechanism is provided for raising and lowering the cam 9 using a lifting device 21 such as an air cylinder, and when moving the table or column other than when cutting, the cam 9 is raised to lift the workpiece. Preventing the support device 4 from falling is effective in extending the life of the spring 6.

〔第2実施例〕 本実施例は、ワーク支持装置が退避した位置に於て、該
ワーク支持装置上のフリーベアリングもスパッタにより
汚損されない位置に退避するワーク載置装置の一例であ
り、第8図、第9図及び第10図を参照にして説明する
[Second Embodiment] This embodiment is an example of a workpiece mounting device in which, when the workpiece support device is retracted, the free bearing on the workpiece support device is also retracted to a position where it is not contaminated by spatter. This will be explained with reference to FIGS. 9 and 10.

第1実施例と同様なレーザ加工機において、フリーへア
リング3が多数備えられたワーク支持装置の両端にビニ
オン22とビン24を固定し、該ビン24をシャフト5
の一端に支承することにより、ワーク支持装置4がビン
24を中心として自由に回転できるようにする。また、
第1実施例と同様にバネ6、カラ7、及びローラ8をシ
ャフト5に設けて、テーブルに取り付ける。カム9につ
いても同様の位置に取り付け、テーブル1もしくはコラ
ム15が移動する時、加工ヘッドll付近のワーク支持
装置4が降下するようにする。
In a laser processing machine similar to that of the first embodiment, a binion 22 and a bin 24 are fixed to both ends of a workpiece support device provided with a large number of free hair rings 3, and the bin 24 is attached to a shaft 5.
By supporting the workpiece support device 4 at one end of the bin 24, the workpiece support device 4 can freely rotate about the bin 24. Also,
Similar to the first embodiment, a spring 6, a collar 7, and a roller 8 are provided on the shaft 5 and attached to the table. The cam 9 is also installed in the same position so that when the table 1 or the column 15 moves, the work supporting device 4 near the processing head 11 is lowered.

また、ワーク支持装置4の両端に備えられたビニオン2
2と噛み合い、かつシャフト5に平行な状態にラック2
3を立てて、その一端をテーブル1に固定する。第10
図に示されるように、固定されたラック23上でビニオ
ン22を移動させると、ワーク支持装置4の昇降するス
トロークに於てビニオン22は1/2回転するようにな
す。
In addition, binions 2 provided at both ends of the workpiece support device 4
2 and in a state parallel to the shaft 5.
3 and fix one end of it to table 1. 10th
As shown in the figure, when the pinion 22 is moved on the fixed rack 23, the pinion 22 rotates by 1/2 rotation during the lifting and lowering stroke of the workpiece support device 4.

このワーク載置装置が加工ヘッド11に近ずくとワーク
支持装置4が降下すると同時に回転し、ワーク支持装置
の降下下限に於て1806反転した状態となる。即ち、
ワーク支持装置4の退避に伴い、ワークに接していたフ
リーベアリング3は反転する。従ってワーク支持装置4
のレーザ光による破損を防ぎ、該ワーク支持装置4上の
フリーベアリング3のスパッタによる汚損を防ぐことが
可能となる。
When this workpiece mounting device approaches the processing head 11, the workpiece support device 4 descends and rotates at the same time, and the workpiece support device is in an inverted state 1806 at its lower limit of descent. That is,
As the workpiece support device 4 is retracted, the free bearing 3 that was in contact with the workpiece is reversed. Therefore, the workpiece support device 4
It is possible to prevent damage caused by the laser beam, and to prevent the free bearing 3 on the workpiece support device 4 from being contaminated by spatter.

〔第3実施例〕 本実施例は第1実施例のカム9をガイドプレートと該ガ
イドブレートを昇降させる装置に置き換えた実施例であ
る。以下に第11図及び第12図を参照して説明する。
[Third Embodiment] This embodiment is an embodiment in which the cam 9 of the first embodiment is replaced with a guide plate and a device for raising and lowering the guide plate. This will be explained below with reference to FIGS. 11 and 12.

第1実施例と同様にワーク支持装置4の両端をシャフト
5の一端に固定し、テーブル1のガイド穴にシャフト5
を挿入し、摺動が自由に行えるようにする。一方、シャ
フト5の他端にはローラ8を回転自在に支承し、第1図
に於ける矢印X方向と平行に、かつコラム15の動きと
ひとつになるように備えられたガイドレール30上でロ
ーラ8を滑動できるようにする。
As in the first embodiment, both ends of the workpiece support device 4 are fixed to one end of the shaft 5, and the shaft 5 is inserted into the guide hole of the table 1.
Insert it so that it can slide freely. On the other hand, a roller 8 is rotatably supported at the other end of the shaft 5, and is mounted on a guide rail 30 provided parallel to the direction of the arrow X in FIG. Allow the roller 8 to slide.

また、第1図に於ける加工ヘッド11の矢印Y方向の移
動軸とガイドレール30の交差する位置に、昇降可能な
ガイドブレート26を設ける。このガイドブレート26
は、エアシリンダ等の昇降装置29により昇降させるこ
とができ、該ガイドブレート26及び昇降装置29はガ
イドレール30と同様にコラム15と動きをひとつにす
る。
Further, a guide plate 26 that can be raised and lowered is provided at a position where the movement axis of the processing head 11 in the direction of arrow Y in FIG. 1 intersects with the guide rail 30. This guide plate 26
can be raised and lowered by a lifting device 29 such as an air cylinder, and the guide plate 26 and the lifting device 29 move in unison with the column 15 like the guide rail 30.

このワーク載置装置に於て、テアプル1もしくはコラム
15を移動させた時、ガイドレール30上のローラ8の
ひどつがガイドブレート26にさしかかり、センサ27
もしくはセンサ28によりローラ8の通過が検知され、
この検知信号によって昇降装置が降下し、該ローラ8を
備えたワーク支持装置4が降下する。更にローラ8もし
くはガ9− イトプレート26が移動すると、再びセンサ27もしく
はセンサ28によりローラ8の通過が検知され、この検
知信号によって昇降装置がガイドレール30と同じ高さ
まで上昇し、ワーク支持装置4がワークを支持する方向
に復帰する。
In this workpiece placement device, when the tear-pull 1 or the column 15 is moved, the roller 8 on the guide rail 30 comes into contact with the guide plate 26, and the sensor 27
Or the sensor 28 detects the passage of the roller 8,
In response to this detection signal, the lifting device is lowered, and the work supporting device 4 including the rollers 8 is lowered. When the roller 8 or the guide plate 26 moves further, the passage of the roller 8 is again detected by the sensor 27 or the sensor 28, and this detection signal causes the lifting device to rise to the same height as the guide rail 30, and the work supporting device 4 returns to the direction supporting the workpiece.

従って、加工ヘッド11に近ずいたワーク支持装置4が
降下することによりレーザ光による破損を防ぐことがで
きる。加えて、第1実施例のフリーベアリングをカバー
等により保護する機構や、第2実施例のワーク支持装置
を反転させてフリーベアリングを保護させる機構を組み
合わせれば、更に効果的である。
Therefore, by lowering the workpiece support device 4 that is close to the processing head 11, damage caused by the laser beam can be prevented. In addition, it would be even more effective to combine the mechanism of the first embodiment for protecting the free bearing with a cover or the like, or the mechanism of the second embodiment for protecting the free bearing by inverting the workpiece support device.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

この発明は以上詳述したように、レーザ光がワーク支持
部に近づいたときレーザ光出射位置前後のワーク支持部
が自動的に退避するようにしたことから、ワーク支持部
の損傷がなくワーク支持部の損傷のはね返りによるワー
クの汚損もなくなる。
As described in detail above, in this invention, when the laser beam approaches the workpiece support, the workpiece support before and after the laser beam emission position is automatically retracted, so that the workpiece is supported without damage to the workpiece support. This also eliminates contamination of the workpiece due to the rebound of damaged parts.

また、従来のレーザ加工機のテーブルはワーク支持装置
とフリーベアリングを備えたワークリフ−1〇− ト機構の2つの装置が必要であったが、前記ワーク支持
部をフリーベアリングにすることで、前記リフト機構が
不要となると共に、前記ワークリフト機構上のフリーベ
アリングの配置を密に出来るため、大きなワークをテー
ブル上で位置決めする際にワークが滑らかに滑り位置決
めが容易になるという効果がある。
In addition, the table of a conventional laser processing machine requires two devices: a workpiece support device and a workpiece lift mechanism equipped with a free bearing, but by making the workpiece support part a free bearing, In addition to eliminating the need for a lift mechanism, the free bearings on the workpiece lift mechanism can be arranged closely, so that when positioning a large workpiece on the table, the workpiece slides smoothly and becomes easy to position.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

図面はこの発明の実施例を示し、第1図はレーザ加工機
の全体的な平面図、第2図はカムによりワーク支持装置
を退避させるワーク載置装置付近の拡大図、第3図は第
2図の側面図、第4図は保護カバー装置の拡大図、第5
図は第4図の側面図、第6図はカムに昇降装置を設けた
ワーク載置装置付近の拡大図、第7図は第6図の側面図
、第8図はワーク支持装置を反転させるワーク載置装置
付近の拡大図、第9図はワーク支持装置を反転させる機
構を示す図、第10図は第9図の側面図、第11図はガ
不ドブレートによりワーク支持装置を退避させるワーク
載置装置付近の拡大図、第1211− 図は第11図の側面図である。 lはテーブル、2はワーク、4はワーク支持装置、11
は加工ヘッド、15はコラム、16は保護カバーである
The drawings show an embodiment of the present invention, and FIG. 1 is an overall plan view of a laser processing machine, FIG. 2 is an enlarged view of the vicinity of a workpiece mounting device that uses a cam to retract a workpiece support device, and FIG. Figure 2 is a side view, Figure 4 is an enlarged view of the protective cover device, and Figure 5 is an enlarged view of the protective cover device.
The figure is a side view of Fig. 4, Fig. 6 is an enlarged view of the vicinity of the workpiece mounting device equipped with a lifting device on the cam, Fig. 7 is a side view of Fig. 6, and Fig. 8 is a reversal of the workpiece support device. An enlarged view of the vicinity of the workpiece placement device, FIG. 9 is a diagram showing the mechanism for reversing the workpiece support device, FIG. 10 is a side view of FIG. 9, and FIG. 11 is a workpiece in which the workpiece support device is evacuated by a dowel plate. An enlarged view of the vicinity of the mounting device, FIG. 1211-, is a side view of FIG. 11. 1 is a table, 2 is a workpiece, 4 is a workpiece support device, 11
15 is a processing head, 15 is a column, and 16 is a protective cover.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)レーザ加工用テーブルにおいて、レーザ光が出射
される位置に於けるワーク支持部を退避させる機構と、
その機構のワーク支持部にフリーベアリングを配置した
ワーク載置装置。
(1) A mechanism for retracting a workpiece support at a position where a laser beam is emitted in a laser processing table;
A workpiece mounting device with a free bearing placed in the workpiece support part of the mechanism.
(2)上記ワーク支持部が退避した位置において、フリ
ーベアリングがスパッター等により汚損されない位置へ
退避するか、フリーベアリングの保護カバーを設けてな
る請求項1記載のワーク載置装置。
(2) The workpiece mounting device according to claim 1, wherein the free bearing is retracted to a position where it will not be contaminated by spatter or the like, or a protective cover for the free bearing is provided in the position where the workpiece support part is retracted.
JP2026560A 1990-02-05 1990-02-05 Laser processing machine table device Pending JPH03230887A (en)

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JP2026560A JPH03230887A (en) 1990-02-05 1990-02-05 Laser processing machine table device

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JP (1) JPH03230887A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011206778A (en) * 2010-03-29 2011-10-20 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Device for patterning laminated substrate

Cited By (1)

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