JPH03231438A - プローブカード及びこれを用いたプローブ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体ウェハチップ、パッケージングされた
ＩＣ単体、またはＩＣを単体にする前のリードフレーム
で連結された複数個のＩＣ（以下リードフレームＩＣと
いう）等の半導体装置の電気的特性の検査を複数個同時
に行うためのプローブカード及びこれを用いたプローブ
装置に関するものである。

（従来の技術） 例えば、ＩＣ及びＬＳＩ等の半導体装置の製造工程では
、ウェハ処理によって１枚の半導体ウェハに複数個のウ
ェハチップを形成した後、プローブカードを用いてウェ
ハチップの電気的特性検査（ブロービング）が行われる
。このプローピング（工程）は、ウェハ状態で直流試験
と簡単な論理機能試験等を検査対象となるウェハチップ
（被検査装置）に対して行うことにより、良品と不良品
とを選別するものである。

従来、このような分野の技術としては、例えば第２図に
示すようなものがあった。以下、その構成を図を用いて
説明する。

第２図（ａ＞、（ｂ）は、従来のプローブカードの一構
成例を示す構成図であり、同図（ａ）は平面図、同図（
ｂ）は同図（ａ＞のＡ−Ａ線断面図である。

このプローブカード１は、基板２を有し、基板２のほぼ
中央には開口部２ａが設けられている。

基板２の下面には、開口部２ａに治って環状の取付部材
３が固着されている。その取付部材３には、一端が取付
部材３に固定され細端が開口部２ａの中心に向って下方
向へ傾斜して延びる複数本の探針（プローブ針〉４が放
射状に取付けられている。

この探針４は、被検査装置の所定の電極に適度に接触す
るように、全ての探針４の先端が基板２の表面に対して
ほぼ一定の傾斜角度をなすように設定されている。さら
に、個々の探針４はプリント配線（またはワイヤ）、５
によってコネクタ接続用のコンタクト６に電気的に接続
され、そのコンタク１−６が図示しない検査装置本体に
接続される。

以上のように構成されるプローブカード１を用いた半導
体装置の検査方法について、第３図を用いて説明する。

第３図は、第２図のプローブカードを用いたプロービン
グ工程を示す概略の構成図であり、−枚のプローブカー
ドで２個のウェハチップを同時に検査する場合について
示しである。

被検査装置である半導体ウェハ１１上に複数のウェハチ
ップ１２が形成されており、各ウェハチップ１２にはそ
れぞれに複数の電極１３が設けられている。プローブカ
ード１を用いてこの半導体ウェハ１１に形成された各ウ
ェハチップ１２の検査を行う場合には、各ウェハチップ
１２の各電極１３の位置に合わせて探針４を取付部材３
の所定の位置に取り付け、その探針４を所定の電＠１３
に接触させ、両者が電気的に接続された状態にする。こ
の状態で、ウェハチップ１２内に形成された回路の電気
的特性検査を行えば、その検査結果によって良品と不良
品とを選別することができる。

通常、プローブカード１によって一度に１個〜数個のウ
ェハチップ１２のブロービングが同時に行われる。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記構成のプローブカードでは、次のよ
うな課題があった。

プローブカード１は、探針４の配置構造上、度に検査す
ることができるウェハチップ１２の数が１個〜数個程度
に限られてしまう。そのため、半導体ウェハ１１全体の
ウェハチップ１２を全て検査するには、−度に１個〜数
個程度のウェハチップ１２に対して行うブロービングを
何回も繰り返す必要かあり、ブロービングに時間がかか
つてしまうという問題があった。この問題は、半導体ウ
ェハ１１のブロービングのみならず、例えばＩＣ単体や
、リードフレームＩＣ等の半導体装置のブロービングに
ついても同様に生じる。このことは、半導体装置の製造
コストの低減化を促進するために、ブロービングの（工
程）コストダウンが要求されている現状においては大き
な問題であった。

本発明は、前記従来技術の持つ課題として、度に検査で
きる半導体装置の数が少ないために、ブロービングに時
間がかかる点について解決したプローブカード及びこれ
を用いたプローブ装置を提供するものである。

（課題を解決するための手段） 第１の発明は、曲記課題を解決するために、プローブカ
ードを以下のようなプリント配線基板、第１の探針、及
び第２の探針て構成したものである。

即ち、プリント配線基板は、複数の第１のコンタクトを
一方の表面の一端に配設し、複数の第２のコンタクトを
他方の表面の一端に配設して構成したものである。

第１の探針は、前配各第１のコンタクトと対向して前記
一方の表面の他端側に配置され前記各第１のコンタクト
に接続された第１の固定部、前記第１の固定部に延設さ
れ前記一方の表面に対して外方向へ広がる第１の屈曲部
、及び前記第１の屈曲部に延設され前記一方の表面の（
ｌ！２端よりも突出した第１の接触部で構成したもので
ある。

第２の探針は、前記各第２のコンタクトと対向して前記
他方の表面の他端側に配置され前記各第２のコンタクト
に接続された第２の固定部、前記第２の固定部に延設さ
れ前記他方の表面に対して外方向へ広がる第２の屈曲部
、及び前記第２の屈曲部に延設され前記他方の表面の他
端よりも突出した第２の接触部で構成したものである。

第２の発明は、第１の発明において、前記プリント配線
基板に、前記第１及び第２の探針と平行なプリント配線
基板連結用のスリットを設けて構成したものである。

第３の発明は、断面がほぼ十字状をなし、その十字状の
各先端にプローブカード連結用の取付溝を有する連結部
材と、前記連結部材の各取付溝にそれぞれ＠鋭自在に嵌
合された第１の発明のプローブカードとを用いてプロー
ブ装置を構成したものである。

（作　用） 第１の発明によれば、以上のようにプローブカドを構成
したので、第１及び第２の固定部は、第１及び第２の探
針をプリント配線基板上に固定し易くし、第１及び第２
の屈曲部は、第１及び第２の接触部を被検査装置のＮ極
（または端子等）の位置に配置すると共に、第１及び第
２の探針がハネ性を有するように働く。プリント配線基
板は、その表面か被測定装置の表面に対して垂直に配置
され、被測定装置表面の単位面積当りに配置てきる探針
の数を増ヤす。第１及び第２のコンタクトは、第１及び
第２の探針と対向して配置したことにより、該第１及び
第２のコンタクトと第１及び第２の探針との電気的接続
が最短距離でなされるように動く。

第２の発明によれば、プリント配線基板に設けられたス
リットは、それぞれのスリットが互いに組み合わせ可能
な位置に形成されたプローブカード同志が着脱自在に連
結されるように働く。

第３の発明によれば、以上のようにプローブ装置を構成
したので、連結部材は、第１の発明のプローブカードが
縦、横、及び十字に着脱自在に連結されるように動く。

したがって、前記課題を解決できるのである。

（実施例） 第１図（ａ）、（ｂ）は、第１の発明の実施例を示すプ
ローブカードの概略の構成図であり、同図（ａ＞は斜視
図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。

このプローブカード２１は、樹脂等からなるプリント配
線基板２２を有している。プリント配線基板２２の一方
の表面２２ａの一端には、第１のコンタクトである複数
のコンタクト２３が互いに平行に設けられている。この
コンタクト２３は、例えば銅（Ｃｕ）等を用いた印刷技
術等によって形成されている。表面２２ａ上の各コンタ
クト２３と対向する他端側には、第１の探針である複数
の探針２４が設けられている。この探針２４は、第１の
固定部である固定部２４ａ、第１の屈曲部である屈曲部
２４ｂ、及び第１の接触部である接触部２４ｃからなっ
ており、固定部２４ａはワイヤ２５ａによってコンタク
ト２３に電気的に接続されている。屈曲部２４ｂは、表
面２２ａに対して外方向へ広がっており、取付部材２６
によってプリント配線基板２２に取り付けられている。

さらに接触部２４Ｇは、取付部材２６及びプリント配線
基板２２の他端よりも突出しており、その方向は固定部
２４ａとほぼ平行である。プリント配線基板２２の他方
の表面２２ｂには、コンタクト２３の裏側に対応する位
置に、第２のコンタクトであるコンタクト２７がコンタ
クト２３と同様に設けられている。表面２２ｂ上の各コ
ンタクト２７と対向する他端側には、第２の探針である
複数の探針２８が設けられている。この探針２８は、探
針２４と同様に、第２の固定部である固定部２８ａ、第
２の屈曲部である屈曲部２８ｂ、及び第２の接触部であ
る接触部２８Ｃからなっている。

固定部２８ａはワイヤ２５ｂによってコンタクト２７に
電気的に接続され、屈曲部２８ｂは取付部材２６によっ
てプリント配線基板２２に取り付けられている。第１図
（ｂ）　ｊこ示すように、探針２４及び２８はプリント
配線基板２２に対して対称な構造となっている。

以上のように構成されるプローブカード２１を用いて半
導体装置の電気的特性を検査する場合について第４図及
び第５図を用いて説明する。

第４図（ａ＞、（ｂ）は、第１図のプローブカードを用
いたブローごング工程を示す構成図であり、同図（ａ）
は被検査装置か半導体ウェハの場−ドフレームＩＣの場
合の構成図である。図中、第１図と共通の要素には共通
の符号が付されている。第５図は検査装置（プローバー
、またはハンドラ装置等）の概略の構成図である。

例えば、被検査装置である半導体ウェハ３ゴに形成され
た複数のウェハチップ３２のブロービングは、各ウェハ
チップ３２に設けられた電極３３にプローブカード２１
の探針２４．２８を接触させることによって行う。その
ために、第５図に示すような検査装置３４が用いられる
。

検査装置３４は、検査駆動部３５、被検査装置収納部３
６、及び検査統括部３７を備えている。

検査駆動部３５はステージ３５ａを有してあり、そのス
テージ３５ａの上方にはプローブ装置３８がセットされ
ている。このプローブ装置３８は、プローブカード２１
と同一構造の複数のプローブカード３８ａ、３８ｂ、３
８ｃ、３８ｄを、その各探針２４．２８の接触部２４Ｃ
，２８Ｃが各電極３３の位置に配置されるように設定し
て支持枠等で固定して構成したものである。プローブ装
置３８は、コンタクト２３．２７を介してコネクタ等に
より、検査統括部３７に接続されている。また、被検査
装置収納部３６は被検査装置収納用のカセッｔ−３６ａ
等を有しており、検査統括部３７は図示しないが検査を
制御するコンピュータ、その制御命令を入力するキーボ
ード、及び検査結果等を表示するデイスプレィ等からな
っている。

この検査装置３４を用いて、例えば半導体ウェハ３１の
ブロービングが次のようにして行われる。

先ず、検査統括部３７からの命令により、被検査装置収
納部３６に収納された半導体ウェハ３１がステージ３５
ａ上に搬送される。次に、検査統括部３７の制御等によ
りステージ３５ａが３次元的に移動制御され、半導体ウ
ェハ３１上のウェハチップ３２の各電極３３とプローブ
装置３８の各探針２４．２８の各接触部２４Ｃ，２８Ｃ
との位置合わせがなされ、双方の接触が図られる。その
後、検査統括部３７の制御により、ウェハチップ３２内
の電気回路の電気的特性を調べる種々の検査が行われ、
例えばウェハチップ３２の内、不良品には図示しないマ
ーカー等によってしるしがつけられ、ウェハチップ３２
の良品及び不良品の選別が行われる。

第４図（ｂ）に示すように、リードフレーム■Ｃ３９の
ブロービングも、半導体ウェハ３１の場合と同様に検査
装置３４を用いて行われる。

被検査装置であるリードフレームＩＣ３９は、リードフ
レーム４０に支持された複数のＩＣ４１を有しており、
そのＩＣ４１にはそれぞれリード端子４２が設けられて
いる。リードフレームＩＣ３９のブロービングを行う場
合、プローブ装置３８は、各探針２４，２８の各接触部
２４Ｃ，２８Ｃが各ＩＣ４１の各リード端子４２に対応
した位置に配置されるように構成される。以下、半導体
ウェハ３１の場合と同様にしてブロービングがなされて
各ＩＣ４１の良品、不良品の選別が行われる。

本実施例では、次のような利点を有している。

（Ａ＞従来のプローブカード１では、プリント配線基板
２を被検査装置の表面に対して平行に配置してブロービ
ングを行うように探針４が配設されていた。本実施例の
プローブカード２１．３８ａ〜３８ｄは、プリント配線
基板２２の表面２２ａ。

２２ｂを半導体ウェハ３１またはリードフレームＩＣ３
９の表面に対して垂直に配置してブロービングを行うよ
うに探針２４．２８を配設した。そのため、例えば半導
体ウェハ３１内の全てのウェハチップ３２に対して、あ
るいはリードフレームＩＣ３９内の全てのＩＣ４１に対
して、同時にブロービングを行うことができる。これに
よって、半導体装置の製造工程において、ブロービング
工程に要する時間及び工程数が削減され、製造コストの
低減化を図ることかできる。

（Ｂ）プロー１カード２１．３８ａ　〜３８ｄは、探針
２４．２８の固定部２４８．２８ａと各コンタクト２３
．２７との間をワ−ｉ’ｔ２５ａ、２５ｂで接続した。

そのため、ワイヤ２５ａ、２５ｂの接続を変えることに
より、コンタクト２３．２７と探針２４．２８との間の
配線の変更を容易に行える。

（Ｃ）探針２４．２８に屈曲部２４ｂ、２８ｂを設けた
ので、接触部２４Ｃ，２８Ｃを電極３３またはリート端
子４２の位置に配置できる。ざらに、探針２４．２８は
、屈曲部２４ｂ、２８ｂによってバネ性を有するため、
接触部２４Ｇ、２８ｃと電極３３またはリード端子４２
との良好な接触状態が得られる。そのため、接触部２４
Ｃ，２８ｃの接触不良等か防止され、ブロービングの信
頼性Ｄ）向上する。

（Ｄ）各探針２４．２８と各コンタクト２３．２７とは
、それぞれ対向する位置に配設したので、探針２４及び
コンタクト２３間と探針２８及びコンタクト２７間の電
気的接続が最短距離ですむ。

これ番こより、プローブカード２１．３８ａ〜３８ｄは
、インピータンス特性、コンダクタンス特性、及びイン
ダクタンス特性等の電気的特性が向上する。

（Ｅ＞ブロー７カート２１．３８ａ　〜３８ｄは、プリ
ント配線基板２２を半導体ウェハ３１またはリードフレ
ーム１ｃ３９の表面に対して垂直に配置してブロービン
グを行う構造なので、従来のプローブカード１と比へて
大幅に小型化できる。また、探針２４．２８の接触部２
４Ｇ、２８Ｃの方向とプリント配線基板２２表面２２ａ
、２２ｂとが平行となるので、ブロービングによって接
触部２４ｃ、２８ｃと、電極３３またはリート端子４２
とが接触して探針２４．２８が加圧されても、プリント
配線基板２２に反り等の変形が生じることがない。その
ため、その反り等の変形が生じた場合（生じる接触部２
４Ｇ、２８Ｇと、電極３３またはリード端子４２との接
触状態の不拘−陣が除去され、良好な接触状態か得られ
る。

第６図（ａ）、（ｂ）は、第２の発明の実施例を示すプ
ローブカードの構成図であり、同図（ａ）はプリント配
線基板の上端にスリン］〜を設けた場合の構成図であり
、同図（ｂ）はプリント配線基板の下端にスリットを設
けた場合の構成図である。

プローブカード５１は、プリント配線基板５２を有して
いる。プリント配線基板５２の両面には、第１図のプロ
ーブカード２１とほぼ同様に、コンタクト５３と、コン
タクト５３に接続された探針５４とかプリント配線基板
５２に対して対称的に配設されている。こ口で、探針５
４は、半田付は等によりコンタクト５３に直接固着され
、かつコンタクト５３との電気的接続が図られている。

また、プリント配線基板５２の上端には、プリント配線
基板連結用のスリット５５か設けられている。

プローブカード６１は、プローブカード５１とほぼ同様
に、プリント配線基板６２を有し、そのプリント配線基
板６２の両面には、コンタクト６３、及びコンタクト６
３に接続された探針６４が配８２されている。ここで、
探針６４は、半田付は等によってコンタクト６３に直接
固着され、かつコンタクト６３との電気的接続が図られ
ている。

また、探針６４の接触部の高さは、探針５４の接触部の
高さと異なっている。さらにプリント配線基板６２の下
端には、プリント配線基板連結用のスリット６５が設け
られている。

以上のように構成されるプローブカード５１及び６１を
用いて、例えば半導体ウェハまたはり一ドフレームＩＣ
等のブロービングか次のように行われる。

第７図は、第６図のプローブカードを用いたブロービン
グ工程の構成図である。図中、第６図と共通の要素には
共通の符号か付されている。

プローブカード５１及び６１とそれぞれ同−構］皆のプ
ローブカード５１ａ〜５１ｃ、及びプローブカード６１
ａ〜６１ｃを用いてプローブ装置６５が構成されている
。このプローブ装置６５は、プローブカード５１ａ〜５
１ｃの各スリット５５と、プローブカード６１８〜６１
ｃの各スリット６５とを互いに組み合わせることｔごよ
り、プロー１カート５１ａ〜５１Ｃとプローブカード６
１ａ〜６１ｃをそれぞれ連結したものである。プローブ
装置６５は、例えば各プローブカード５１ａ〜５１ｃと
各プローブカード６１８〜６１ｃの外側か図示しない支
持枠等で固定されている。ここで、探針５４の接触部の
高さと探針６４の接触部の高さが異なっているので、探
針５４と探針６４の接触は起こらない。

このプロー７装置６５は、例えば第５図に示した検査装
置３４にプローブ装置３８に代えて取り付けられ、第７
図に示すような半導体ウェハ６６のブロービングが行わ
れる。このブロービングは、半導体ウェハ６６に形成さ
れた複数のウェハチップ６７の各電極６８に探針５４．
６４を接触させることにより、第１の発明の実施例とほ
ぼ同様に行われる。

本実施例では、第１の発明の実施例とほぼ同様に利点（
Ａ）、（Ｃ）〜（Ｅ）を有し、さらには、次のような利
点を有しているっ （ａ＞各プローブカード５１ａ〜５１Ｇと各プローブカ
ード６１ａ〜６１ｃにそれぞれスリット５５．６５を設
けたことにより、各プローブカード５１ａ　〜５１ｃ及
び６１ａ〜６１ｃを着脱自在に連結できる。そのため、
ウェハチップ６７のように、電極６８かその四方にある
場合でもそのブロービングが行える。

（ｂ）各プローブカード５１ａ　〜５１ｃ及び６１ａ〜
６１Ｃは、スリット５５．６５によって着脱自在に連結
される。そのため、例えばプローブ装置６５は、各プロ
ーブカード５１ａ〜５１Ｃ及び６１ａ〜６１Ｇのいずれ
かが故障した場合、その故障したプローブカードのみを
交換でき、メンテナンスか容易でおる。

（Ｃ）プリント配線基板５２．６２への探針５４゜６４
の取付けをコンタクト５３．６３を介して半田付は等に
より直接行った。そのため、探針５４゜６４をプリント
配線基板５２．６２に取り付けるための取付部材か必要
なくなると共に、コンタクト５３．６３と探針５４．６
４との間が直接電気的に接続されるので、第１図のよう
な場合のワイヤ２５ａ、２５ｂか必要なくなるわ 第８図（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）は、第３の発明の実施例
を示すプローブ装置の分＠構成図であり、同図（ａ）及
び同図（ｂ）は構成要素であるプローブカードの斜視図
、同図（Ｃ）は連結部材の斜視図である。また、第９図
は、第８図のプローブ装置を用いたブロービング工程を
示す構成図であり、第１０図は第９図の領域Ａの部分斜
視図である。図中、第７図と共通の要素には共通の符号
か付されている。

プロー７装置９１は、複数のプローブカード７１と、複
数のプローブカード８１と、複数の連結部材８５とによ
って構成されている。

プロー７カード７１は、プリント配線基板７２を有して
おり、プリント配線基板７２の両面には、第１図のプロ
ーブカード２つとほぼ同様に、コンタクト７３と、コン
タクト７３に接続された探針７４とかプリント配線基板
７２に対して対称的に設けられている。

プローブカード８１は、プリント配線基板８２を有して
おり、そのプリント配線基板８２の両面にはプローブカ
ード７１とほぼ同様に、コンタクト８３と、コンタクト
８３に接続され、接触部の高さが探針７４の接触部の高
さよりも高い探針８４とかプリント配線基板８２に対し
て対称的に設けられている。

連結部材８５は、断面形状かほぼ十字状をなし、その十
字状の各先端にはプローブカード連結用の取付溝８６か
設けられている。

プローブ装置９１は、連結部材８５によってプローブカ
ード７１とプローブカード８１とを縦、横、及び十字に
連結して構成される。なあ、探針７４と探針８４のそれ
ぞれの接触部の高さか異なっているため、探針７４と探
針８４とか接触することはない。また、例えばこのプロ
ーブ装置９１は、外側が図示しない支持枠等で固定され
る。

このプローブ装置９１は、例えば第５図に示した検査装
置３４にプローブ装置３８に代えて取り付けられ、第９
図に示すようにして第１の発明の実施例とほぼ同様ｋ、
半導体ウェハ６６のブロービングが行われる。

本実施例では、第１の発明の実施例と同様の利点（Ａ＞
、（Ｃ）〜（Ｅ）、及び第２の発明の実施例とほぼ同様
の利点（ａ）〜（Ｃ）を有している。ざらに、本実施例
では、プローブカード７１゜８１の連結を連結部材８５
を用いて行ったので、第２の発明の実施例に比へて組み
立て及びメンテナンスがさらに容易になるという利点が
挙げられる。

なお、本発明は図示の実施例に限定されず、種々の変形
が可能である３その変形例としては、例えば次のような
ものかある。

（Ｉ）プローブカード２１．３８ａ　〜３８ｄ、５１．
６１、及びプローブ装置９１は、各探針２４゜２８．５
４．６４．７４．８４の形状及び取付位置等は変形が可
能である。例えば、各探針２４゜２８．５４．６４．ｔ
４．８４は、第１図（ｂ）からも分かるように、その形
状か取付面に対して左右対称になっているが、必ずしも
この形状に限定されるものではない。また、各探針２４
．２８゜５４．６４，７４．８４の各固定部２４ａ、２
８ａ等、屈曲８５２４ｂ、２８ｂ等、及び接触部２４Ｇ
、２８Ｃ等は、それぞれほぼ直線状としたが、これは、
例えば各屈曲部２４ｂ、２８ｂ等及び各接触部２４Ｃ，
２８Ｃ等で円弧状をなす構成にしたりしてもよい。また
、各探針２４，２８．５４゜６４．７４．８４及び各コ
ンタクト２３，２７゜５３．６３，７３．８３は、それ
ぞれ各プリント配線基板２２．５２．６２．７２．８２
を挟んでその両面の対向する位置に配置されているか、
これは電極３３．６８及びリード端子４２等の配置構成
等に応じて変更が可能であり、またその配置間隔及び配
置数等も用途に応じて適宜変更可能である。

（ＩＩ）プローブ装置９１は、プローブカード７１゜８
１の連結個数を用途に応じて設定できる。これは、プロ
ーブ装置３８．６５についても同様である。

（ＩＩＩ）プローブカート２］は、探針２４，２８を取
付部材２６によってプリント配線基板２２に取り付けた
が、これはそれ以外の方法によって行ってもよい。例え
ば、探針２４．２８をコンタクト２３．２７に直接半田
付は等によって取り付けるようにしてもよい。この場合
には、ワイヤ２５ａ。

２５ｂによる配線が必要なくなる。また、プローブカー
ド５１，６Ｌ及びプローブ装置９１は、各探針５４．６
４．７４．８４を各コンタクト５３．６３，７３．８３
に直接半田付は等で固定させたか、これは取付部材なと
によって取り付（プる構造にしてもよい。ざらに、各探
針５４．６４゜７４．８４は、取付部材によって補強し
てもよい。

（ＩＶ）プローブカード５１．６１は、互いに連結する
ことによってプローブ装＠６５を構成したか、必ずしも
その使用方法に限定されるものではない。

例えば、用途に応じては、単体で使用してもよいし、プ
ローブ装置３８と同様の構成にして使用してもよい。

（Ｖ）取付部材２６の取り付は位置及び形状等は変形か
可能である。例えば、固定部２４８．２８ａにおいて取
付部材により探針２４．２８をプリント配線基板２２に
取り付けるようにしてもよいっ（ＶＩ）上記第１、第２
及び第３の発明の実施例では、プローブカード２１．３
８ａ　〜３８ｃ、５１゜６１及びプローブ装置９１を半
導体ウェハ３１゜６６またはリードフレームＩＣ３９の
ブロービングに適用した場合について説明したが、これ
らは、図示以外の様々な種類の半導体ウエハヤリードフ
レームＩＣ１ざらにはＩＣ単体などの半導体装置のブロ
ービングに適用可能である。

（発明の効果〉 以上詳細に説明したように第１の発明によれば、第１及
び第２の探針に第１及び第２の固定部を設けたことによ
り、該第１及び第２の探針がプリント配線基板に固定さ
れ易くなると共に、該第１及び第２の探針と第１及び第
２のコンタクトとの電気的接続が図り易くなる。第１及
び第２の探針に第１及び第２の屈曲部を設けたので、該
第１及び第２の探針と被検査装置の電極との位置合わせ
が容易になり、かつ該屈曲部がハネの働きをなすために
第１及び第２の接触部と被検査装置の電極との接触の信
頼性か向上する。

第１のコンタクト及び第２のコンタクトは、それぞれ第
１の探針及び第２の探針と対向させて配設したので、第
１のコンタク１〜及び第１の探針間と第２のコンタクト
没ひ第２の探針間の電気的接続を最短距離で行える。そ
のため、各コンタクト及び各探針間を流れる信号の電気
特性の劣化が阻止され、ブロービングの信頼性か向上す
る。

プリント転線基板は、その表面に第１及び第２の探針か
配設され、該基板の表面を被検査装置の表面に対して垂
直に配置じて該検査装置の電極と該第１及び第２の探針
との接触を図る構成にした。

そのため、プローブカードの小型化が図れると共に、第
１及び第２の探針への加圧時にプリント配線基板に反り
等が生じることかなくなり、第１及び第２の探針と被検
査装置の電極との接触状態が向上する。また、被測定装
置表面の単位面積当りに配置できる探針の数が大幅に増
え、−度にプローどングを行うことができる被検査装置
の数が飛躍的（こ増える。さらに、複数の該プローブカ
ードを支持枠等で固着することによってプローブ装置を
構成すれば、半導体装置のブロービングを一挙に行うこ
とも可能である。したかって、半導体装置の製造工程に
あけるブロービング工程に要する時間及び工程数を削減
でき、該半導体装置の製造コストを大幅に低減させるこ
とができる。

第２の発明によれば、第１の発明とほぼ同様の効果か得
られると共に、第１の発明のプローブカードにスリット
を設けたので、該プローブカード同志を着脱自在に連結
できる。そのため、被検査装置の四方に電極が配置され
ている場合にも、その被検査装置のブロービングを複数
同時に行うことができると共に、該プローブカードのメ
ンテナンスを容易に行うことができる。

第３の発明によれば、第１の発明とほぼ同様の効果が得
られると共に、該プローブ装置を連結部材を用いて構成
したので、第１の発明のプローブカードが縦、横、及び
十字に着脱自在に連結可能になると共に、任意の該プロ
ーブカードの着脱が自在に行えるので該プローブ装置の
メンテナンスを効率よく行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）は第１の発明の実施例を示すプロ
ーブカードの構成図、第２図（ａ）。 （ｂ）は従来のプローブカードの構成図、第３図は第２
図のプローブカードを用いたプローヒ゛ング工程の構成
図、第４図（ａ＞、（ｂ）は第１図のプローブカードを
用いたブロービング工程の構成図、第５図は検査装置の
構成図、第６図（ａ〉。 （ｂ）は第２の発明の実施例を示すプローブカードの構
成図、第７図は第６図、のプローブカードを用いたブロ
ービング工程の構成図、第８図（ａ）。 （ｂ）、（Ｃ）は第３の発明の実施例を示すプローブ装
置の分解構成図、第９図は第８図のプローブ装置を用い
たブロービング工程の構成図、第１０図は第９図の部分
斜視図である。 ２２．５２，６２，７２，８２・・・プリント配線基板
、２３，２７，５３，６３．７３．８３・・・コンタク
ト、２４．２８．５４．６４．７４．８４・・・探針、
２４ａ、２８ａ・・・固定部、２４ｂ、２８ｂ・・・屈
曲部、２４Ｇ、２８Ｇ・・・接触部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数の第１のコンタクトが一方の表面の一端に配設
   され、複数の第２のコンタクトが他方の表面の一端に配
   設されたプリント配線基板と、前記各第１のコンタクト
   と対向して前記一方の表面の他端側に配置され前記各第
   １のコンタクトに接続された第１の固定部、前記第１の
   固定部に延設され前記一方の表面に対して外方向へ広が
   る第１の屈曲部、及び前記第１の屈曲部に延設され前記
   一方の表面の他端よりも突出した第１の接触部を有する
   第１の探針と、 前記各第２のコンタクトと対向して前記他方の表面の他
   端側に配置され前記各第２のコンタクトに接続された第
   ２の固定部、前記第２の固定部に延設され前記他方の表
   面に対して外方向へ広がる第２の屈曲部、及び前記第２
   の屈曲部に延設され前記他方の表面の他端よりも突出し
   た第２の接触部を有する第２の探針とを、 備えたことを特徴とするプローブカード。 ２、請求項１記載のプローブカードにおいて、前記プリ
   ント配線基板に、前記第１及び第２の探針と平行なプリ
   ント配線基板連結用のスリットを設けたことを特徴とす
   るプローブカード。 ３、断面がほぼ十字状をなし、その十字状の各先端にプ
   ローブカード連結用の取付溝を有する連結部材と、 前記連結部材の各取付溝にそれぞれ着脱自在に嵌合され
   た請求項１記載のプローブカードとを、備えたことを特
   徴とするプローブ装置。